CN218634679U - 一种毫米波电路装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，公开了一种毫米波电路装置，包括：载板，以及分别布置于载板的上表面的金属信号火线、目标芯片/器件和金属围框；金属信号火线与目标芯片/器件电连接，金属围框围设于目标芯片/器件的外周以形成一将目标芯片/器件与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且金属围框上开设有供金属信号火线穿越的窗口。本实用新型通过在金属围框底部开出适当大小的窗口，以使得载板表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线通过，实现载板上毫米波电路的线路互联，不仅能完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框与金属信号火线不会产生干扰或者短接的问题，降低了对载板的加工工艺要求，提升了工艺可实施性。

Description

一种毫米波电路装置

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种毫米波电路装置。

背景技术

在毫米波电路、组件设计中，由于工作频率较高，电路的寄生辐射较高，尤其是对毫米波TR组件此类多通道几乎平行布置的电路形式，电路的寄生辐射会造成通道间的串扰，会使得噪声通道性能急剧恶化，严重的甚至造成芯片自激、烧毁等问题。

为了减小毫米波电路器件、通道间的干扰，往往需要通过金属屏蔽结构来予以消除，其中一种方式就是增加金属屏蔽围框，将各通道的电路屏蔽住，隔离起来，最终消除电磁互耦，降低自激等问题发生的概率。但是，此种屏蔽方式，毫米波电路不能在载板的表面布局，因为金属围框的安装与毫米波电路结构上产生干涉，会造成电路短接，进而毫米波电路必须进行“绕路”设计，比如采用带状线设计，信号火线过渡布局到载板内部，这就对载板的加工工艺提出了更高的要求，也增加了电路的实现成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种毫米波电路装置，在解决具有表层布线的毫米波电路的电磁屏蔽问题的基础上，提升工艺可实施性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种毫米波电路装置，包括：载板，以及分别布置于所述载板的上表面的金属信号火线、目标芯片/器件和金属围框；

所述金属信号火线与所述目标芯片/器件电连接，所述金属围框围设于所述目标芯片/器件的外周以形成一将所述目标芯片/器件与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且所述金属围框上开设有供所述金属信号火线穿越的窗口。

可选的，所述金属围框的顶端还设有顶盖。

可选的，所述顶盖通过平行缝焊方式或激光缝焊方式与所述金属围框进行密封固连。

可选的，所述载板的上表面和下表面均设有金属地，且位于载板上表面的金属地与位于载板下表面的金属地电气连通。

可选的，所述位于载板上表面的金属地与所述金属信号火线平行布置。

可选的，所述金属围框固连于所述载板或者所述位于载板上表面的金属地。

可选的，所述金属框通过螺装方式、烧结方式或者粘接方式与所述载板或所述位于载板上表面的金属地实现固连。

可选的，所述载板的下表面设有金属地。

可选的，所述金属信号火线沿其长度方向划分为相互分离的第一信号火线分段和第二信号火线分段，所述目标芯片/器件设于第一信号火线分段和第二信号火线分段之间的间隙内，且所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段分别与所述目标芯片/器件互联。

可选的，所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段，通过金丝或者铝丝键合方式，与所述目标芯片/器件实现互联。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型实施例，通过在金属围框底部开出适当大小的窗口，以使得载板表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线通过，实现载板上毫米波电路的线路互联，不仅能够完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框与金属信号火线不会产生干扰或者短接的问题，无需对金属信号火线进行绕行设计，从而有效降低了对载板的加工工艺的要求，提升了工艺可实施性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的毫米波电路装置的侧视图；

图2为本实用新型实施例提供的毫米波电路装置的俯视图。

图示说明：

载板1、金属信号火线2、目标芯片/器件3、金属围框4、窗口5、金属地6、铝丝7。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了减小毫米波电路器件、通道间的干扰，同时避免对毫米波电路结构产生干涉，请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供了一种毫米波电路装置，包括：载板1，以及分别布置于载板1的上表面的金属信号火线2、目标芯片/器件3和金属围框4；其中，目标芯片/器件3指的是具有电磁屏蔽需求的任意芯片/器件。

金属信号火线2与目标芯片/器件3电连接，金属围框4围设于目标芯片/器件3的外周以形成一将目标芯片/器件3与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且金属围框4上开设有供金属信号火线2穿越的窗口5。

本实用新型实施例，通过在金属围框4底部开出适当大小的窗口5，以使得载板1表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线2通过，实现载板1上毫米波电路的线路互联，不仅能够完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框4与金属信号火线2不会产生干扰或者短接的问题，无需对金属信号火线2进行绕行设计，从而有效降低了对载板1的加工工艺的要求，提升了工艺可实施性。

为进一步提升目标芯片/器件3与其他芯片/器件的电磁隔离效果，金属围框4的顶部通常还设有顶盖，金属围框4与顶盖配合形成一个完全电磁屏蔽的空间。该顶盖通常采用平行缝焊、激光缝焊等工艺，完成与金属围框4的固连密封，同时获得一个气密等级较高的空间，进一步提升围框内部芯片/器件的可靠性。

为防止金属围框4与金属信号火线2的短接，本实施例可在两者交接的位置，依据一定的设计准则，对金属围框4开出一个适当的窗口5，使得金属信号火线2顺利穿越金属围框4，既获得了毫米波器件、通道之间的隔离，又不会造成金属信号火线2与金属围框4的干涉、短接问题。

在一种可选的实施方式中，毫米波电路装置可采用共面波导形式，如图1所示，载板1的上表面和下表面均设有金属地6，位于载板1上表面的金属地6与金属信号火线2平行布置，此时位于载板1上表面的金属地6与位于载板1下表面的金属地6电气连通。基于此，金属围框4固连于载板1或者位于载板1上表面的金属地6，具体可通过螺装方式、烧结方式或者粘接方式实现固连。在另一种可选的实施方式中，若使用的毫米波电路传输线为微带线等，则载板1上表面的金属地6是不存在的。

如图2所示，金属信号火线2沿其长度方向可划分为相互分离的第一信号火线分段和第二信号火线分段，目标芯片/器件3设于第一信号火线分段和第二信号火线分段之间的间隙内，且第一信号火线分段和第二信号火线分段分别与目标芯片/器件3互联。

图2示出的目标芯片/器件3为裸芯片的样例，其通过银浆粘接等工艺固连在载板1的上表面。需要说明的是，此处芯片封装形式不限于裸芯片，也可以多种形式的封装芯片，不影响整体金属屏蔽围框的实现结构。目标芯片/器件3与第一信号火线分段/第二信号火线分段的互联具体可通过金丝或者铝丝7的键合工序完成。

综上，应用本实用新型实施例，在毫米波电路设计时，可以利用电路载板1表层走线，不仅可以达到电磁信号屏蔽，降低器件、通道之间的串扰，同时可以降低电路载板1的层数及加工工艺难度，减低成本；

因为毫米波芯片，多数使用裸芯片的封装形式，其电路组装主要靠微组装工艺，一般载板1形式为软基片形式，射频电路只能在载板1表面上制作，故本实用新型实施例的金属围框4还可以与使用毫米波裸芯片的电路相兼容，提高了毫米波电路设计的灵活性。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种毫米波电路装置，其特征在于，包括：载板(1)，以及分别布置于所述载板(1)的上表面的金属信号火线(2)、目标芯片/器件(3)和金属围框(4)；

所述金属信号火线(2)与所述目标芯片/器件(3)电连接，所述金属围框(4)围设于所述目标芯片/器件(3)的外周以形成一将所述目标芯片/器件(3)与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且所述金属围框(4)上开设有供所述金属信号火线(2)穿越的窗口(5)。

2.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述金属围框(4)的顶端还设有顶盖。

3.根据权利要求2所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述顶盖通过平行缝焊方式或激光缝焊方式与所述金属围框(4)进行密封固连。

4.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述载板(1)的上表面和下表面均设有金属地(6)，且位于载板(1)上表面的金属地(6)与位于载板(1)下表面的金属地(6)电气连通。

5.根据权利要求4所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述位于载板(1)上表面的金属地(6)与所述金属信号火线(2)平行布置。

6.根据权利要求5所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述金属围框(4)固连于所述载板(1)或者所述位于载板(1)上表面的金属地(6)。

7.根据权利要求6所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述金属围框(4)通过螺装方式、烧结方式或者粘接方式与所述载板(1)或所述位于载板(1)上表面的金属地(6)实现固连。

8.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述载板(1)的下表面设有金属地(6)。

9.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述金属信号火线(2)沿其长度方向划分为相互分离的第一信号火线分段和第二信号火线分段，所述目标芯片/器件(3)设于第一信号火线分段和第二信号火线分段之间的间隙内，且所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段分别与所述目标芯片/器件(3)互联。

10.根据权利要求9所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段，通过金丝或者铝丝(7)键合方式，与所述目标芯片/器件实现互联。

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