CN218631996U - 一种晶圆减薄机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆减薄机，包括：减薄机主体；抓取组件，抓取组件设置在减薄机主体的内部，抓取组件用于抓取并摆放待加工料；打磨组件，抓取组件设置在抓取组件的一侧，打磨组件用于打磨待加工料；储料机构，储料机构设置在抓取组件的内侧，储料机构设置有两个，储料机构用于储存多个待加工料；本实用新型使多个收拉弹簧向限位杆施加拉力，从而使两个限位杆向中心滑动，直至晶片的边缘卡入到相邻两个限位齿牙之间，并且通过推顶丝杆对滑动的限位杆限位，以此防止两个限位杆之间的间距小于晶片的直径尺寸，方便抓取组件抓取晶片。

Description

一种晶圆减薄机

技术领域

本实用新型涉及减薄机技术领域，具体为一种晶圆减薄机。

背景技术

晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。

晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，需要把多个待加工的晶片摆放到储料机构中，之后通过抓取组件依次把晶片抓取并摆放到工作台组件上，之后通过打磨组件对工作台组件上的晶片进行打磨，使晶片达到要求，但是在储料机构中摆放晶片时，可能因每批晶片直径尺寸的不同，抓取组件在抓取直径较小的晶片时，储料机构的限位杆可能不方便对其进行调整，两侧的限位杆之间的间距小于晶片直径时，可能会影响抓取组件在抓取晶片上升。为此，我们提出一种晶圆减薄机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆减薄机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆减薄机，包括：减薄机主体；

抓取组件，抓取组件设置在减薄机主体的内部，抓取组件用于抓取并摆放待加工料；

打磨组件，抓取组件设置在抓取组件的一侧，打磨组件用于打磨待加工料；

储料机构，储料机构设置在抓取组件的内侧，储料机构设置有两个，储料机构用于储存多个待加工料；

工作台组件，工作台组件设置在打磨组件的内侧，工作台组件用于传送待加工料。

优选的，抓取组件包括与减薄机主体固定连接的龙门架，龙门架上设置有双轴驱动机械臂。

优选的，双轴驱动机械臂的机头上安装有电动推杆，电动推杆输出端设置有抓料吸盘，抓料吸盘和电动推杆用于抓取和转动待加工料。

优选的，打磨组件包括双轴驱动精雕机头，双轴驱动精雕机头设置有两个，两个双轴驱动精雕机头的输出端固定设置有打磨盘，打磨盘的一侧设置有与双轴驱动精雕机头固定连接的冲洗头。

优选的，工作台组件包括与减薄机主体转动连接的调控桌台，调控桌台的内部设置有三个相同的定位台，三个定位台的组成品字型结构。

优选的，储料机构包括与减薄机主体固定连接的支撑架，支撑架的上固定设置有储料盒。

优选的，储料盒的内部活动设置有六个限位杆，限位杆的两端固定设置有调控头，限位杆的外壁两侧固定设置有限位齿牙。

优选的，储料盒前后两壁均开设有两个相互对称的调控槽，调控槽的外侧固定设置有收缩盒，收缩盒的内部设置有收拉弹簧，收拉弹簧的内部穿设有与收缩盒螺纹连接的推顶丝杆，收拉弹簧远离收缩盒的一端挂扣在调控头上。

本实用新型至少具备以下有益效果：

本实用新型在储料机构中摆放晶片时，可能因每批晶片直径尺寸的不同，抓取组件在抓取直径较小的晶片时，储料机构的限位杆可能不方便对其进行调整，两侧的限位杆之间的间距小于晶片直径时，可能会影响抓取组件在抓取晶片上升，因此，使多个收拉弹簧向限位杆施加拉力，从而使两个限位杆向中心滑动，直至晶片的边缘卡入到相邻两个限位齿牙之间，并且通过推顶丝杆对滑动的限位杆限位，以此防止两个限位杆之间的间距小于晶片的直径尺寸，方便抓取组件抓取晶片。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型减薄机主体内部结构示意图；

图3为本实用新型工作台组件结构示意图；

图4为本实用新型储料机构结构示意图；

图5为本实用新型储料机构优化结构示意图。

图中：1、减薄机主体；2、抓取组件；21、双轴驱动机械臂；22、龙门架；23、电动推杆；24、抓料吸盘；3、打磨组件；31、双轴驱动精雕机头；32、打磨盘；33、冲洗头；4、储料机构；41、储料盒；42、支撑架；43、限位杆；44、调控头；45、限位齿牙；46、调控槽；47、收缩盒；48、收拉弹簧；49、推顶丝杆；5、工作台组件；51、调控桌台；52、定位台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：实施例一，一种晶圆减薄机，包括：减薄机主体1；

抓取组件2，抓取组件2设置在减薄机主体1的内部，抓取组件2用于抓取并摆放待加工料；

打磨组件3，抓取组件2设置在抓取组件2的一侧，打磨组件3用于打磨待加工料；

储料机构4，储料机构4设置在抓取组件2的内侧，储料机构4设置有两个，储料机构4用于储存多个待加工料；

工作台组件5，工作台组件5设置在打磨组件3的内侧，工作台组件5用于传送待加工料，晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，需要把多个待加工的晶片摆放到储料机构4中，之后通过抓取组件2依次把晶片抓取并摆放到工作台组件5上，之后通过打磨组件3对工作台组件5上的晶片进行打磨，使晶片达到要求，但是在储料机构4中摆放晶片时，可能因每批晶片直径尺寸的不同，抓取组件2在抓取直径较小的晶片时，储料机构4的限位杆43可能不方便对其进行调整，两侧的限位杆43之间的间距小于晶片直径时，可能会影响抓取组件2在抓取晶片上升，因此，使多个收拉弹簧48向限位杆43施加拉力，从而使两个限位杆43向中心滑动，直至晶片的边缘卡入到相邻两个限位齿牙45之间，并且通过推顶丝杆49对滑动的限位杆43限位，以此防止两个限位杆43之间的间距小于晶片的直径尺寸，方便抓取组件2抓取晶片。

抓取组件2包括与减薄机主体1固定连接的龙门架22，龙门架22上设置有双轴驱动机械臂21，双轴驱动机械臂21的机头上安装有电动推杆23，电动推杆23输出端设置有抓料吸盘24，抓料吸盘24和电动推杆23用于抓取和转动待加工料，在作业时，双轴驱动机械臂21首先通过抓料吸盘24将储料机构4内的待加工晶片，抓取上移一定距离，在电动推杆23的收缩带动下使抓料吸盘24和晶片旋转90度，使得抓料吸盘24和晶片平面朝向下方，然后通过双轴驱动机械臂21上的滑轨、伺服电机、丝杆以及丝杆螺母，通过伺服电机启动带动丝杆转动，丝杆带动丝杆螺母移动双轴驱动机械臂21，使晶片移动至工作台组件5上方。

打磨组件3包括双轴驱动精雕机头31，双轴驱动精雕机头31设置有两个，两个双轴驱动精雕机头31的输出端固定设置有打磨盘32，打磨盘32的一侧设置有与双轴驱动精雕机头31固定连接的冲洗头33，通过双轴驱动精雕机头31上的伺服电机启动带动丝杆转动，丝杆带动丝杆螺母等配件的工作使打磨盘32高速转动并向下延伸至工作台组件5上晶片的上表面，以此对晶片进行打磨。

工作台组件5包括与减薄机主体1转动连接的调控桌台51，调控桌台51的内部设置有三个相同的定位台52，三个定位台52的组成品字型结构，当两个双轴驱动精雕机头31其中一个对三个定位台52其中一个上的晶片打磨完成后，通过电机带动调控桌台51转动，使三个定位台52交换位置，以此可以通过第二个双轴驱动精雕机头31对第一个双轴驱动精雕机头31打磨完成后的晶片进行第二次打磨。

储料机构4包括与减薄机主体1固定连接的支撑架42，支撑架42的上固定设置有储料盒41，储料盒41的内部活动设置有六个限位杆43，限位杆43的两端固定设置有调控头44，限位杆43的外壁两侧固定设置有限位齿牙45，在整个装置对晶片进行加工前，需要把同一批相同的待加工晶片依次摆放到储料盒41中，使每个晶片都单独卡在相邻两个限位齿牙45之间，从而防止相邻的两个晶片相互接触，方便抓取组件2抓取晶片。

根据上述实施例，实施例二，储料盒41前后两壁均开设有两个相互对称的调控槽46，调控槽46的外侧固定设置有收缩盒47，收缩盒47的内部设置有收拉弹簧48，收拉弹簧48的内部穿设有与收缩盒47螺纹连接的推顶丝杆49，收拉弹簧48远离收缩盒47的一端挂扣在调控头44上，在实施例一的基础上，在储料盒41上开设调控槽46，并且使限位杆43的调控头44在调控槽46中滑动，同时使多个收拉弹簧48向限位杆43施加拉力，从而使两个限位杆43向中心滑动，直至晶片的边缘卡入到相邻两个限位齿牙45之间，并且通过推顶丝杆49对滑动的限位杆43限位，以此防止两个限位杆43之间的间距小于晶片的直径尺寸，方便抓取组件2抓取晶片。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种晶圆减薄机，其特征在于：包括：

减薄机主体(1)；

抓取组件(2)，所述抓取组件(2)设置在减薄机主体(1)的内部，所述抓取组件(2)用于抓取并摆放待加工料；

打磨组件(3)，所述抓取组件(2)设置在抓取组件(2)的一侧，所述打磨组件(3)用于打磨待加工料；

储料机构(4)，所述储料机构(4)设置在抓取组件(2)的内侧，所述储料机构(4)设置有两个，所述储料机构(4)用于储存多个待加工料；

工作台组件(5)，所述工作台组件(5)设置在打磨组件(3)的内侧，所述工作台组件(5)用于传送待加工料。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述抓取组件(2)包括与减薄机主体(1)固定连接的龙门架(22)，所述龙门架(22)上设置有双轴驱动机械臂(21)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述双轴驱动机械臂(21)的机头上安装有电动推杆(23)，所述电动推杆(23)输出端设置有抓料吸盘(24)，所述抓料吸盘(24)和电动推杆(23)用于抓取和转动待加工料。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述打磨组件(3)包括双轴驱动精雕机头(31)，所述双轴驱动精雕机头(31)设置有两个，两个所述双轴驱动精雕机头(31)的输出端固定设置有打磨盘(32)，所述打磨盘(32)的一侧设置有与双轴驱动精雕机头(31)固定连接的冲洗头(33)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述工作台组件(5)包括与减薄机主体(1)转动连接的调控桌台(51)，所述调控桌台(51)的内部设置有三个相同的定位台(52)，三个所述定位台(52)的组成品字型结构。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述储料机构(4)包括与减薄机主体(1)固定连接的支撑架(42)，所述支撑架(42)的上固定设置有储料盒(41)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述储料盒(41)的内部活动设置有六个限位杆(43)，所述限位杆(43)的两端固定设置有调控头(44)，所述限位杆(43)的外壁两侧固定设置有限位齿牙(45)。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆减薄机，其特征在于：所述储料盒(41)前后两壁均开设有两个相互对称的调控槽(46)，所述调控槽(46)的外侧固定设置有收缩盒(47)，所述收缩盒(47)的内部设置有收拉弹簧(48)，所述收拉弹簧(48)的内部穿设有与收缩盒(47)螺纹连接的推顶丝杆(49)，所述收拉弹簧(48)远离收缩盒(47)的一端挂扣在调控头(44)上。

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