CN218614818U - 一种单晶硅棒切割定位治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及单晶硅棒切割技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割定位治具，其包括支撑板、集料箱、风机、液压缸A、电机、液压缸B和放料架。支撑板上设置导料箱，导料箱上设置防护罩，支撑板上设置与防护罩内部连通的集尘组件。液压缸A设置在防护罩上并驱动连接活动板，活动板上设置切割机。导料箱内设置弧形槽和与其连通的滑槽，滑槽内设置丝杆，电机驱动连接丝杆，丝杆驱动连接滑块。液压缸B设置在导料箱上，液压缸B驱动连接安装板，安装板的底部设置若干个导向轮。放料架设置在支撑板上，放料架上设置导向槽和与导向槽连通的出料槽，出料槽的底部设置弹性卡块。放料架上设置推料组件。本实用新型进料、导料和定位均方便，且操作简单。

Description

一种单晶硅棒切割定位治具

技术领域

本实用新型涉及单晶硅棒切割技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割定位治具。

背景技术

单晶硅片主要用于制作半导体元件，是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。而单晶硅片由单晶硅棒切割而成，现有的单晶硅棒切割定位设备结构复杂，且成本高，因此需要对现有的设备加以优化改进。

授权公告号为CN215094820U的中国专利公开了一种单晶硅棒切割定位治具，该实用新型的一种单晶硅棒切割定位治具，定位效果更佳，同时能满足不同大小的单晶硅棒的切割，且在切割时能够清理切割碎屑，降低污染，有利于提升切割效率切割质量。

但是该装置仍然存在着不足之处：在进行单晶硅棒上料的时候，需要人工完成，操作麻烦，且效率低。

实用新型内容

本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种单晶硅棒切割定位治具。

本实用新型的技术方案：一种单晶硅棒切割定位治具，包括支撑板、集料箱、风机、液压缸A、电机、液压缸B和放料架。支撑板上设置导料箱，导料箱的出料端设置防护罩，防护罩的底部倾斜设置筛板，防护罩的底部设置与其内部连通的集料管。集料箱与风机均设置在支撑板上，集料管的另一端与集料箱的输入端连接，风机的输入端与集料箱的输出端连接。液压缸A设置在防护罩上，液压缸A驱动连接活动板，活动板位于防护罩内并与其内壁滑动连接，活动板上设置切割机。导料箱内设置弧形槽，弧形槽的底部设置与其连通的滑槽，导料箱内设置与弧形槽以及滑槽均滑动连接的滑块。电机设置在导料箱上，电机驱动连接丝杆，滑块与丝杆螺纹连接。液压缸B设置在导料箱上，液压缸B驱动连接安装板，安装板的底部设置若干个导向轮。导料箱的侧面设置与弧形槽连通的进料槽。放料架设置在支撑板上，放料架上设置导向槽和与导向槽连通的出料槽，出料槽与进料槽对应，出料槽内设置弹性卡块。放料架上设置与进料槽连通的矩形槽，放料架上设置推板与液压缸C，液压缸C驱动连接推板，推板与进料槽和矩形槽均滑动杆连接。

优选的，集料箱内设置滤板，集料管的管口与风机的输入端分别位于滤板的两侧，集料箱的底部设置排料管，排料管内设置阀门。

优选的，导向轮上设置弧形槽，且弧形槽的内壁设置防滑齿。

优选的，放料架内设置支撑座，支撑座的两侧设置导向架，两侧导向架相互靠近的一侧均设置横槽，横槽与矩形槽垂直，推板的两侧均设置滑轨，滑轨插入横槽内并与其滑动连接。

优选的，放料架内设置与出料槽连通的竖槽，弹性卡块位于竖槽内并与其滑动连接，弹性卡块的底部设置滑杆，滑杆的外部套设弹簧，弹簧的两端分别与弹性卡块的底部以及竖槽的底部抵接。

优选的，导料箱内对称设置两组导向杆，安装板与导向杆滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

通过设置弧形槽以及导向轮，利用导向轮从单晶硅棒上方进行施压定位，防止其在切割的时候晃动，并且导向轮在单晶硅棒给进的时候更加丝滑稳定，而弧形槽内的滑块则对从单晶硅棒的尾部对其进行推送，滑块有电机与丝杆控制移动，方便定位。通过设置放料架，在放料架上设置导向槽以及出料槽，单晶硅棒在导向槽以及出料槽内均匀分布，而出料槽内的弹性卡块则对出料槽内的单晶硅进行限位，当推板推动出料槽内的单晶硅棒时，弹性卡块自动回缩，而当推板复位时，弹性卡块自动弹出，对出料槽内的单晶硅棒进行限位，起到逐个推送单晶硅棒进入弧形槽的作用。

附图说明

图1为本实用新型中一种实施例的结构示意图；

图2为图1中导料箱内各部件的连接结构图；

图3为放料架上弹性卡块与出料槽的结构图；

图4为液压缸C与推板的连接结构图。

附图标记：1、支撑板；2、导料箱；201、进料槽；3、防护罩；4、筛板；5、集料管；6、集料箱；7、风机；8、液压缸A；9、活动板；10、切割机；11、弧形槽；12、滑槽；13、滑块；14、电机；15、丝杆；16、液压缸B；17、安装板；18、导向轮；19、放料架；20、导向槽；21、出料槽；22、弹性卡块；23、矩形槽；24、支撑座；25、导向架；26、推板；27、液压缸C。

具体实施方式

实施例一

如图1-4所示，本实用新型提出的一种单晶硅棒切割定位治具，包括支撑板1、集料箱6、风机7、液压缸A8、电机14、液压缸B16和放料架19。支撑板1上设置导料箱2，导料箱2的出料端设置防护罩3，防护罩3的底部倾斜设置筛板4，防护罩3的底部设置与其内部连通的集料管5。集料箱6与风机7均设置在支撑板1上，集料管5的另一端与集料箱6的输入端连接，风机7的输入端与集料箱6的输出端连接。液压缸A8设置在防护罩3上，液压缸A8驱动连接活动板9，活动板9位于防护罩3内并与其内壁滑动连接，活动板9上设置切割机10。导料箱2内设置弧形槽11，弧形槽11的底部设置与其连通的滑槽12，导料箱2内设置与弧形槽11以及滑槽12均滑动连接的滑块13。电机14设置在导料箱2上，电机14驱动连接丝杆15，滑块13与丝杆15螺纹连接。液压缸B16设置在导料箱2上，液压缸B16驱动连接安装板17，安装板17的底部设置若干个导向轮18。导料箱2的侧面设置与弧形槽11连通的进料槽201。放料架19设置在支撑板1上，放料架19上设置导向槽20和与导向槽20连通的出料槽21，出料槽21与进料槽201对应，出料槽21内设置弹性卡块22。放料架19上设置与进料槽201连通的矩形槽23，放料架19上设置推板26与液压缸C27，液压缸C27驱动连接推板26，推板26与进料槽201和矩形槽23均滑动杆连接。

本实施例中，将单晶硅棒依序码放在导向槽20内，最前方的单晶硅棒滑入出料槽21内并被弹性卡块22阻挡，启动电机14，电机14驱动丝杆15转动将滑块13移动至距离防护罩3的最远端，随后启动液压缸C27，液压缸C27推动推板26从矩形槽23内滑出，推板26推挤位于出料槽21内的单晶硅棒，推力作用于弹性卡块22使弹性卡块22自动回缩，随后单晶硅棒从进料槽201推入弧形槽11内，推板26复位，随后弹性卡块22自动复位并对下一个单晶硅棒进行阻挡。单晶硅棒进入弧形槽内之后，启动电机14，电机14驱动丝杆15转动，进而带动滑块13移动至与单晶硅棒的尾部抵接，继续驱动滑块13移动一定的距离使单晶硅棒前端伸入导料箱2内适当的长度，随后启动液压缸B16，液压缸B16下压导向轮18从单晶硅棒上方进行施压定位，防止其在切割过程中晃动，随后启动液压缸A8，液压缸A8下压切割机10并对单晶硅棒进行切片，切片落在筛板4上被导出，而切割过程中启动风机7，风机7吸取集料箱6内的空气，使集料箱6内产生负压，防护罩3内的空气以及灰尘透过筛板4进入集料箱6内，空气与粉尘分离，空气被风机7排出，而粉尘保留在集料箱6内。

实施例二

本实用新型提出的一种单晶硅棒切割定位治具，相较于实施例一，集料箱6内设置滤板(未画出)，集料管5的管口与风机7的输入端分别位于滤板的两侧，集料箱6的底部设置排料管，排料管内设置阀门。

本实施例中，风机7抽取集料箱6内的空气使集料箱6内形成负压，防护罩3内的空气沿着集料管5进入集料箱6并经过滤网，空气被风机7排出，而从防护罩3内进入集料箱6内空气中携带的碎屑粉末在滤网的阻隔下保留在集料箱6内，当集料箱6内积累一定量的粉末时，打开阀门方便排料。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

Claims (6)

1.一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，包括支撑板(1)、集料箱(6)、风机(7)、液压缸A(8)、电机(14)、液压缸B(16)和放料架(19)；

支撑板(1)上设置导料箱(2)，导料箱(2)的出料端设置防护罩(3)，防护罩(3)的底部倾斜设置筛板(4)，防护罩(3)的底部设置与其内部连通的集料管(5)；集料箱(6)与风机(7)均设置在支撑板(1)上，集料管(5)的另一端与集料箱(6)的输入端连接，风机(7)的输入端与集料箱(6)的输出端连接；液压缸A(8)设置在防护罩(3)上，液压缸A(8)驱动连接活动板(9)，活动板(9)位于防护罩(3)内并与其内壁滑动连接，活动板(9)上设置切割机(10)；

导料箱(2)内设置弧形槽(11)，弧形槽(11)的底部设置与其连通的滑槽(12)，导料箱(2)内设置与弧形槽(11)以及滑槽(12)均滑动连接的滑块(13)；电机(14)设置在导料箱(2)上，电机(14)驱动连接丝杆(15)，滑块(13)与丝杆(15)螺纹连接；液压缸B(16)设置在导料箱(2)上，液压缸B(16)驱动连接安装板(17)，安装板(17)的底部设置若干个导向轮(18)；导料箱(2)的侧面设置与弧形槽(11)连通的进料槽(201)；

放料架(19)设置在支撑板(1)上，放料架(19)上设置导向槽(20)和与导向槽(20)连通的出料槽(21)，出料槽(21)与进料槽(201)对应，出料槽(21)内设置弹性卡块(22)；放料架(19)上设置与进料槽(201)连通的矩形槽(23)，放料架(19)上设置推板(26)与液压缸C(27)，液压缸C(27)驱动连接推板(26)，推板(26)与进料槽(201)和矩形槽(23)均滑动杆连接。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，集料箱(6)内设置滤板，集料管(5)的管口与风机(7)的输入端分别位于滤板的两侧，集料箱(6)的底部设置排料管，排料管内设置阀门。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，导向轮(18)上设置弧形槽，且弧形槽的内壁设置防滑齿。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，放料架(19)内设置支撑座(24)，支撑座(24)的两侧设置导向架(25)，两侧导向架(25)相互靠近的一侧均设置横槽，横槽与矩形槽(23)垂直，推板(26)的两侧均设置滑轨，滑轨插入横槽内并与其滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，放料架(19)内设置与出料槽(21)连通的竖槽，弹性卡块(22)位于竖槽内并与其滑动连接，弹性卡块(22)的底部设置滑杆，滑杆的外部套设弹簧，弹簧的两端分别与弹性卡块(22)的底部以及竖槽的底部抵接。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割定位治具，其特征在于，导料箱(2)内对称设置两组导向杆，安装板(17)与导向杆滑动连接。

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