CN218602407U - 晶片清洗工装 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种晶片清洗工装，涉及蓝宝石生产加工技术领域，该工装包括：清洗槽体，清洗槽体由底板及设置于底板的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，底板、每个侧板上分别设置有至少一个镂空部；两个第一限位杆，相对设置于容置空间内在第一方向的相对两侧，且分别沿第二方向延伸；和第二限位杆，设置于容置空间的底侧，且沿第二方向延伸；两个第一限位杆相对的侧面、第二限位杆背离底板的侧面上分别对应沿第二方向设置有多个第一分隔部，相邻的第一分隔部之间形成分隔槽；其中，第一方向和第二方向相互垂直，且分别平行于底板。

Description

晶片清洗工装

技术领域

本公开涉及蓝宝石生产加工技术领域，尤其涉及一种晶片清洗工装。

背景技术

随着高亮度LED在照明工程领域需求量的急剧增长，带动了国内蓝宝石衬底材料制造产业的发展。蓝宝石晶体具有优异的力学性能、良好的热学性能，是半导体GaN/Al2O3发光二极管、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料。

由于蓝宝石硬度高、脆性大给材料加工带来很多困难。蓝宝石衬底片在每个加工工段后，都需要经行清洗，去除上一个工段遗留的污渍，防止对下一个工序造成影响。

但目前采用的盛放晶片的工装存在超声波无法充分接触晶片，对晶片清洗不彻底的问题。

实用新型内容

本公开所要解决的一个技术问题是：目前采用的盛放晶片的工装存在超声波无法充分接触晶片，对晶片清洗不彻底的问题。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种晶片清洗工装，该晶片清洗工装包括：清洗槽体，清洗槽体由底板及设置于底板的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，底板、每个侧板上分别设置有至少一个镂空部；

两个第一限位杆，相对设置于容置空间内在第一方向的相对两侧，且分别沿第二方向延伸；和

第二限位杆，设置于容置空间的底侧，且沿第二方向延伸；

两个第一限位杆相对的侧面、第二限位杆背离底板的侧面上分别对应沿第二方向设置有多个第一分隔部，相邻的第一分隔部之间形成分隔槽；

其中，第一方向和第二方向相互垂直，且分别平行于底板。

在一些实施例中，还包括：限位组件，设置于容置空间内且位于两个第一限位杆之间，限位组件在第一方向上相对的两侧分别设置有与第一限位杆的多个第一分隔部一一对应且的多个第二分隔部，相邻的第二分隔部之间形成分隔槽；

第二限位杆的数量为两个，且沿第一方向间隔设置，在第一方向上限位组件位于两个第二限位杆之间。

在一些实施例中，限位组件包括一个第三限位杆，第三限位杆在第一方向相对的两侧面分别设置有多个第二分隔部。

在一些实施例中，限位组件包括两个第三限位杆，两个第三限位杆在第一方向上间隔设置，且二者相背的表面分别设置有多个第二分隔部。

在一些实施例中，限位组件的数量至少为两组，且至少两组限位组件在纵向上间隔设置；

清洗槽体在第二方向上相对的侧板为第一侧板；

两个第一侧板上设置有分别对应于两个第一限位杆且沿纵向延伸的第一调节槽、分别对应于两个第二限位杆且沿第一方向延伸的第二调节槽、以及分别对应于每组限位组件且沿第一方向延伸的第三调节槽；

第一限位杆滑动连接于第一调节槽，第二限位杆滑动连接于第二调节槽，每组限位组件的两个第三限位杆滑动连接于同一第三调节槽。

在一些实施例中，第一限位杆、第二限位杆及第三限位杆的至少一个端部设置有锁紧件，用于锁紧将与其对应的第一限位杆或第二限位杆或第三限位杆锁紧于第一侧板。

在一些实施例中，多个第一分隔部、多个第二分隔部分别连续设置；

第二分隔部由远离第三限位杆的一端至连接第三限位杆的一端的尺寸逐渐增大，以使相邻的第二分隔部之间形成分隔槽，第一分隔部的形状与第二分隔部的形状相同。

在一些实施例中，多个第一分隔部、多个第二分隔部分别间隔设置，以形成分隔槽。

在一些实施例中，清洗槽体的在第一方向上相对的两个侧板和/或在第二方向上相对的两个侧板的顶部对应设置有把手部。

在一些实施例中，清洗槽体的在第二方向相对的两个侧板相互背离的表面且远离底板的一侧设置有分别设置有两个挂持部，两个挂持部在第一方向上间隔设置。

通过上述技术方案，本公开提供的晶片清洗工装，能够容纳并支撑多个晶片，以实现对多个晶片同时进行清洗，通过两个第一限位杆及第二限位杆上设置的多个第一分隔部，第三限位杆上的多个第二分隔部，形成多个分隔槽，能够对多个晶片从侧部和底部进行稳定支撑并分隔，与晶片的接触面积小，不容易沾染晶片本身的污渍，且清洗下来的污渍也能够快速的排出，避免对工装和晶片产生二次污染，还能够进一步提高确保超声波与晶片的接触面积，从而提升清洗效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例公开的晶片清洗工装的主视结构示意图；

图2是本公开实施例公开的晶片清洗工装的俯视结构示意图。

附图标记说明：

1、底板；2、第一侧板；3、镂空部；4、第一限位杆；5、第二限位杆；6、第一分隔部；7、分隔槽；8、第三限位杆；9、第一调节槽；10、第二调节槽；11、第三调节槽；12、锁紧件；13、把手部；14、挂持部；15、第二分隔部；X、第一方向；Y、第二方向。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

实施例

参考附图1和附图2，本实用新型的实施例提出一种晶片清洗工装，该包括：清洗槽体，清洗槽体由底板1及设置于底板1的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，底板1、每个侧板上分别设置有至少一个镂空部3；两个第一限位杆4，相对设置于容置空间内在第一方向X的相对两侧，且分别沿第二方向Y延伸；和第二限位杆5，设置于容置空间的底侧，且沿第二方向Y延伸；两个第一限位杆4相对的侧面、第二限位杆5背离底板1的侧面上分别对应沿第二方向Y设置有多个第一分隔部6，相邻的第一分隔部6之间形成分隔槽7；其中，第一方向X和第二方向Y相互垂直，且分别平行于底板1。

具体的，本实施例提供的晶片清洗工装用于可以但不限于应用于对蓝宝石晶片清洗工序中对晶片的盛放，在进行清洗的过程中，该清洗装置挂持于超声波清洗装置的内部，以通过超声波对晶片进行清洗；晶片清洗工装的主要结构包括：清洗槽体、两个第一限位杆4及第二限位杆5，其中，清洗槽体由底板1及设置于底板1的各个侧边的侧板围合构成，并围合形成清洗槽体内部的用于容纳并盛放晶片的容纳空间，底板1的形状可以为矩形，对应的侧板的数量可以为四个，底板1和每个侧板上可以分别设置至少一个镂空部3，从而能够使超声波从镂空部3通过并充分接触晶片，以提高清洗效率和效果；为实现对晶片的盛放，清洗槽体的容置空间内在第一方向X上的相对两侧分别设置有第一限位杆4，且容置空间的底部设置有第二限位杆5，第一限位杆4和第二限位杆5均为沿第二方向Y延伸的杆件，且两个第一限位杆4相对的表面以及第二限位杆5的顶部分别沿第二方向Y设置有多个第一分隔部6，两个第一限位杆4以及第二限位杆5上的多个分隔部分别在第一方向X上一一对应，相邻的第一分隔部6之间形成分隔槽7，位于第二限位杆5上的分隔槽7用于承托晶片的底部，与该分隔槽7对应的位于两个第一限位杆4上的分隔槽7用于限位晶片的两个侧部，从而实现对晶片的稳定承托，且与晶片的接触面积小，不容易沾染晶片本身的污渍，且清洗下来的污渍也能够快速的排出，避免对工装和晶片产生二次污染，还能够进一步提高确保超声波与晶片的接触面积，从而提升清洗效果；清洗槽体能够对多个晶片进行承托，以实现多个晶片的同时清洗，有利于提高晶片的清洗效率，且在清洗槽体盛放有多个晶片时，能够通过第一分隔部6对多个晶片之间进行分隔，使相邻的晶片之间保持一定间隙，避免出现清洗不彻底的情况。

其中，第一限位杆4和第二限位杆5在高度上间隔一定距离，第一限位杆4和第二限位杆5均可安装于清洗槽体的在第二方向Y上相对设置的侧板上，具体的连接方式将在下文进行详述；第一分隔部6可以一体成型于第一限位杆4、第二限位杆5，以便于加工，且有利于提高第一分隔部6的强度。

具体的，为了实现晶片清洗工装在超声波清洗装置内的安装，可以在清洗槽体在第二方向Y上相对的两个侧板的背离容置空间的表面的顶部设置两个挂持部14，挂持部14的结构适配于各种超声波清洗装置内的机械臂的挂钩点，两个挂持部14之间的间距可根据超声波清洗装置内的挂钩点的实际位置和间距设定，或两个挂持部14可以活动设置或可拆卸设置于侧板上，以实现两个挂持部14的位置可调，以适配超声波清洗装置内的安装结构；挂持部14的形状可以设置为环状等。为便于作业人员移动工装，可以在清洗槽体任意两个相对的侧板的顶部设置把手部13，把手部13具体可以由弯折的杆件制成，该弯折的杆件能够与侧板之间形成握持空间，杆件的弯折位置可以有一个，具体为圆弧状弯折，或参考附图1，如图中所示，该杆件的弯折位置可以有两个，具体为直角弯折。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种晶片清洗工装，能够容纳并支撑多个晶片，以实现对多个晶片同时进行清洗，通过两个第一限位杆4及第二限位杆5上设置的多个第一分隔部6，形成多个分隔槽7，能够对多个晶片从侧部和底部进行稳定支撑并分隔，与晶片的接触面积小，不容易沾染晶片本身的污渍，且清洗下来的污渍也能够快速的排出，避免对工装和晶片产生二次污染，还能够进一步提高确保超声波与晶片的接触面积，从而提升清洗效果。

参考附图1和附图2，在具体实施中，本实用新型实施例提供的晶片清洗工装还包括：限位组件，设置于容置空间内且位于两个第一限位杆4之间，限位组件在第一方向X上相对的两侧分别设置有与第一限位杆4的多个第一分隔部6一一对应且的多个第二分隔部15，相邻的第二分隔部15之间形成分隔槽7；第二限位杆5的数量为两个，且沿第一方向X间隔设置，在第一方向X上限位组件位于两个第二限位杆5之间

具体的，为了进一步提高晶片清洗工装能够同时容纳并清洗的晶片的数量，本实用新型采取的技术方案中，除第一限位杆4和第二限位杆5外，增设有限位组件，限位组件设置于容置空间内，且位于两个第一限位杆4之间，可将容置空间在第一方向X上分隔为两部分空间，且两部分空间内分别安装有一个第二限位杆5，限位组件在第一方向X上相对的两侧分别设置有与其相对的第一限位杆4的多个第一分隔部6一一对应的多个第二分隔部15，相邻的第二分隔部15之间也形成上述的分隔槽7，从而限位组件能够分别与两侧的第一限位杆4以及位于两部分空间内的第二限位杆5配合，使清洗槽体的容置空间内能够形成沿第二方向Y承托两列晶片，能够进一步提高清洗效率。

在具体实施中，限位组件包括一个第三限位杆8，第三限位杆8在第一方向X相对的两侧面分别设置有多个第二分隔部15。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，限位组件可以仅包括一个第三限位杆8，且第三限位杆8与两个第一限位杆4的高度相同，第三限位杆8在第一方向X上的相对的两个侧面分别沿第二方向Y设置有多个第二分隔部15，多个第二分隔部15与多个第一分隔部6分别一一对应，以配合承托、限位晶片。

参考附图1和附图2，在具体实施中，限位组件包括两个第三限位杆8，两个第三限位杆8在第一方向X上间隔设置，且二者相背的表面分别设置有多个第二分隔部15。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，限位组件还可以包括两个第三限位杆8，两个第三限位杆8在第一方向X间隔设置，分别与位于同侧的第一限位杆4和第二限位杆5配合，两个第三限位杆8相背的表面上分别沿第二方向Y设置有多个第二分隔部15，多个第二分隔部15与多个第一分隔部6分别一一对应，以配合承托、限位晶片。

其中，参考附图2，如图中所示，多个第一分隔部6、多个第二分隔部15可以分别连续设置，且第二分隔部15的形状设置为由远离第三限位杆8的一端至连接第三限位杆8的一端的尺寸逐渐增大，以使相邻的第二分隔部15之间形成分隔槽7，第一分隔部6的形状与第二分隔部15的形状相同，例如：第一分隔部6和第二分隔部15的形状可以为三角形或梯形或半圆形等，此处不作具体限定；或，多个第一分隔部6、多个第二分隔部15分别间隔设置，以形成分隔槽7，这样的设计中对第一分隔部6和第二分隔部15的形状没有要求，例如：第一分隔部6和第二分隔部15的形状可以为矩形等。

参考附图1，在具体实施中，限位组件的数量至少为两组，且至少两组限位组件在纵向上间隔设置；清洗槽体在第二方向Y上相对的侧板为第一侧板2；两个第一侧板2上设置有分别对应于两个第一限位杆4且沿纵向延伸的第一调节槽9、分别对应于两个第二限位杆5且沿第一方向X延伸的第二调节槽10、以及分别对应于每组限位组件且沿第一方向X延伸的第三调节槽11；第一限位杆4滑动连接于第一调节槽9，第二限位杆5滑动连接于第二调节槽10，每组限位组件的两个第三限位杆8滑动连接于同一第三调节槽11。

具体的，以下称清洗槽体在第二方向Y上相对设置的两个侧板为第一侧板2，在如上述的，限位组件包括两个第三限位杆8的情况下，为了实现对不同尺寸的晶片的承托，本实用新型采取的技术方案中，可以设置至少两组在纵向上间隔设置的限位组件，并在两个第一侧板2上分别设置对应于两个第一限位杆4且沿纵向延伸的第一调节槽9，以及对应于两个第二限位杆5且沿第一方向X延伸的第二调节槽10，以及对应于每组限位组件并沿第一方向X延伸的第三调节槽11，第一限位杆4滑动连接于第一调节槽9内，可沿纵向往复活动，第二限位杆5滑动连接于第二调节槽10，可沿第一方向X往复活动，每组限位组件的两个第三限位杆8滑动连接于同一第三调节槽11，两个第三限位杆8可分别沿第一方向X往复活动，在实际操作时，可根据晶片的尺寸，调节第一限位杆4和第二限位杆5的位置，再根据第一限位杆4的高度选择与其高度对应的限位组件，并调节限位组件在第一方向X上的位置，使位于同一侧的第一限位杆4、第二限位杆5和第三限位杆8能够适配于晶片的尺寸，且清洗槽体的两部分空间可以分别容纳不同尺寸的晶片，以提高工装的适用性和实用性。

具体的，为使超声波与晶片充分接触，可以在两个第一侧板除设置第一调节槽9、第二调节槽10以及第三调节槽11的位置设置镂空部3，且尽可能增大镂空部3所占的面积，同理，底板1和其余两个侧板上也应尽可能的增加镂空部3的数量和/或增大镂空部3的尺寸。

参考附图1，在具体实施中，第一限位杆4、第二限位杆5及第三限位杆8的至少一个端部设置有锁紧件12，用于锁紧将与其对应的第一限位杆4或第二限位杆5或第三限位杆8锁紧于第一侧板2。

具体的，为了在第一限位杆4、第二限位杆5和第三限位杆8滑动调节后对调节后的位置进行固定，本实用新型采取的技术方案中，可以在第一限位杆4、第二限位杆5和第三限位杆8的至少一端分别设置锁紧件12，这里的锁紧件12具体可以为紧固螺丝，通过锁紧件12的锁紧作用能够将第一限位杆4、第二限位杆5及第三限位杆8分别固定于第一侧板2；第一限位杆4、第二限位杆5和第三限位杆8的锁紧件12可以位于同一侧的端部，或者也可以位于不同侧的端部。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

Claims (10)

1.一种晶片清洗工装，其特征在于，包括：

清洗槽体，所述清洗槽体由底板(1)及设置于所述底板(1)的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，所述底板(1)、每个所述侧板上分别设置有至少一个镂空部(3)；

两个第一限位杆(4)，相对设置于所述容置空间内在第一方向(X)的相对两侧，且分别沿第二方向(Y)延伸；和

第二限位杆(5)，设置于所述容置空间的底侧，且沿所述第二方向(Y)延伸；

两个所述第一限位杆(4)相对的侧面、所述第二限位杆(5)背离所述底板(1)的侧面上分别对应沿所述第二方向(Y)设置有多个第一分隔部(6)，相邻的第一分隔部(6)之间形成分隔槽(7)；

其中，所述第一方向(X)和所述第二方向(Y)相互垂直，且分别平行于所述底板(1)。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗工装，其特征在于，还包括：限位组件，设置于所述容置空间内且位于两个所述第一限位杆(4)之间，所述限位组件在第一方向(X)上相对的两侧分别设置有与所述第一限位杆(4)的多个所述第一分隔部(6)一一对应且的多个第二分隔部(15)，相邻的所述第二分隔部(15)之间形成所述分隔槽(7)；

所述第二限位杆(5)的数量为两个，且沿所述第一方向(X)间隔设置，在所述第一方向(X)上所述限位组件位于两个所述第二限位杆(5)之间。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述限位组件包括一个第三限位杆(8)，所述第三限位杆(8)在所述第一方向(X)相对的两侧面分别设置有多个所述第二分隔部(15)。

4.根据权利要求2所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述限位组件包括两个第三限位杆(8)，两个所述第三限位杆(8)在所述第一方向(X)上间隔设置，且二者相背的表面分别设置有多个所述第二分隔部(15)。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述限位组件的数量至少为两组，且所述至少两组所述限位组件在纵向上间隔设置；

所述清洗槽体在所述第二方向(Y)上相对的所述侧板为第一侧板(2)；

两个所述第一侧板(2)上设置有分别对应于两个所述第一限位杆(4)且沿纵向延伸的第一调节槽(9)、分别对应于两个所述第二限位杆(5)且沿所述第一方向(X)延伸的第二调节槽(10)、以及分别对应于每组所述限位组件且沿所述第一方向(X)延伸的第三调节槽(11)；

所述第一限位杆(4)滑动连接于所述第一调节槽(9)，所述第二限位杆(5)滑动连接于所述第二调节槽(10)，每组所述限位组件的两个所述第三限位杆(8)滑动连接于同一所述第三调节槽(11)。

6.根据权利要求5所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述第一限位杆(4)、所述第二限位杆(5)及所述第三限位杆(8)的至少一个端部设置有锁紧件(12)，用于锁紧将与其对应的所述第一限位杆(4)或所述第二限位杆(5)或所述第三限位杆(8)锁紧于所述第一侧板。

7.根据权利要求3或4所述的晶片清洗工装，其特征在于，

多个所述第一分隔部(6)、多个所述第二分隔部(15)分别连续设置；

所述第二分隔部(15)由远离所述第三限位杆(8)的一端至连接所述第三限位杆(8)的一端的尺寸逐渐增大，以使相邻的所述第二分隔部(15)之间形成所述分隔槽(7)，所述第一分隔部(6)的形状与所述第二分隔部(15)的形状相同。

8.根据权利要求2所述的晶片清洗工装，其特征在于，

多个所述第一分隔部(6)、多个所述第二分隔部(15)分别间隔设置，以形成所述分隔槽(7)。

9.根据权利要求1所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述清洗槽体的在所述第一方向(X)上相对的两个侧板和/或在所述第二方向(Y)上相对的两个侧板的顶部对应设置有把手部(13)。

10.根据权利要求1所述的晶片清洗工装，其特征在于，

所述清洗槽体的在所述第二方向(Y)相对的两个侧板相互背离的表面且远离所述底板(1)的一侧设置有分别设置有两个挂持部(14)，两个所述挂持部(14)在所述第一方向(X)上间隔设置。

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