CN213583713U - 一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱，清洗箱的顶部设置有门板，门板的顶部等距开设有多个进料孔，清洗箱内腔的底部设置有连接框架，连接框架的内部等距固定连接有多个承载板，门板底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆，两个相对应连接螺杆的外壁滑动套接有两个连接板，其中一个连接板外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板，其中另一个连接板外壁的两侧均固定连接有清理海绵板。本实用新型利用清洗箱和门板的设置方式，门板上等距开设多个进料孔，从而连接框架带动多个承载板在清理箱内部上下移动的时候，清理海绵板和吸水海绵板，就可以对多个电镀硅片进行清理，从而提高其清理效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗装置领域，特别涉及一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，在电路板的生成过程中，一般我们需要对硅片进行电镀锡、电镀镍，而电镀后的硅片需要进行清洗干燥等操作工艺，在对电镀硅片进行清洗的时候，通常利用喷头对电镀硅片进行单一依次清理，这样不仅降低其清理效果，还会造成资源浪费，从而提高电镀硅片清理成本，从而降低其实用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的顶部设置有门板，所述门板的顶部等距开设有多个进料孔，所述清洗箱内腔的底部设置有连接框架，所述连接框架的内部等距固定连接有多个承载板，所述门板底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆，两个相对应所述连接螺杆的外壁滑动套接有两个连接板，其中一个所述连接板外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板，其中另一个所述连接板外壁的两侧均固定连接有清理海绵板。
优选的，所述连接板顶部的两侧和底部的两侧均设置有定位螺母，所述连接螺杆的外壁与定位螺母螺纹套接。
优选的，所述承载板的顶部等距开设有多个螺纹槽，所述承载板的顶部设置有两个第一连接杆，所述第一连接杆外壁的底部与螺纹槽螺纹套接，所述第一连接杆外壁的底部滑动穿插套接有第一定位块，所述第一连接杆外壁的顶部滑动套接有第二定位块。
优选的，所述第一连接杆的顶部固定连接有第一限位板，所述第一连接杆的外壁滑动套接有第一弹簧，所述第一弹簧位于第一限位板和第二定位块之间。
优选的，所述连接框架顶部的两侧均固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆的外壁与门板滑动穿插套接，所述第二连接杆的顶部固定连接有第二限位板，所述第二连接杆的外壁滑动套接有第二弹簧，所述第二弹簧位于第二限位板和门板之间。
优选的，所述门板底部的两侧均对称固定连接有弹性卡块，所述弹性卡块的外壁与清洗箱滑动卡接，所述清洗箱的正面固定套接有玻璃板，所述清洗箱一侧的顶部固定套接有进水管，所述清洗箱一侧的底部固定套接有排水管，所述排水管的外壁设置有阀门。
本实用新型的技术效果和优点：
(1)本实用新型利用清洗箱和门板的设置方式，门板上等距开设多个进料孔，从而连接框架带动多个承载板在清理箱内部上下移动的时候，清理海绵板和吸水海绵板，就可以对多个电镀硅片进行清理，从而提高其清理效率；
(2)本实用新型利用承载板的设置方式，承载板上等距开设多个螺纹槽，从而可以根据电镀硅片的宽度，调节两个第一连接杆的位置，从而使两个第一定位块和两个第二定位块对不同大小的电镀硅片进行夹紧定位，从而提高其实用性能。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型正面内部结构示意图。
图3为本实用新型侧面内部结构示意图。
图4为本实用新型连接框架俯面结构示意图。
图中：1、清洗箱；2、门板；3、进料孔；4、连接框架；5、承载板；6、连接螺杆；7、连接板；8、吸水海绵板；9、清理海绵板；10、定位螺母；11、第一连接杆；12、第一定位块；13、第二定位块；14、第一限位板；15、第一弹簧；16、第二连接杆；17、第二限位板；18、第二弹簧；19、螺纹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱1的顶部设置有门板2，门板2的顶部等距开设有多个进料孔3，清洗箱1内腔的底部设置有连接框架4，连接框架4的内部等距固定连接有多个承载板5，门板2底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆6，两个相对应连接螺杆6的外壁滑动套接有两个连接板7，其中一个连接板7外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板8，其中另一个连接板7外壁的两侧均固定连接有清理海绵板9，吸水海绵板8或清理海绵板9具有一定的凸出形状处，从而可以更好的对电镀硅片清理，连接板7顶部的两侧和底部的两侧均设置有定位螺母10，定位螺母10可以对连接板7位置限定，从而松动定位螺母10，就可以对连接板7进行拆卸，进而对吸水海绵板8或清理海绵板9进行清理，连接螺杆6的外壁与定位螺母10螺纹套接。
承载板5的顶部等距开设有多个螺纹槽19，第一连接杆11与不同的螺纹槽19螺纹套接，就可以对不同大小的电镀硅片进行夹紧定位，从而提高其实用性能，承载板5的顶部设置有两个第一连接杆11，第一连接杆11外壁的底部与螺纹槽19螺纹套接，第一连接杆11外壁的底部滑动穿插套接有第一定位块12，第一连接杆11外壁的顶部滑动套接有第二定位块13，两个第一定位块12和两个第二定位块13相对的一个角均开设有卡槽，从而便于对电镀硅片进行夹紧定位，第一连接杆11的顶部固定连接有第一限位板14，第一连接杆11的外壁滑动套接有第一弹簧15，第一弹簧15可以给第二定位块13一个弹力，从而加紧电镀硅片，对其进行夹紧定位，第一弹簧15位于第一限位板14和第二定位块13之间。
连接框架4顶部的两侧均固定连接有第二连接杆16，第二连接杆16的外壁与门板2滑动穿插套接，第二连接杆16的顶部固定连接有第二限位板17，第二连接杆16的外壁滑动套接有第二弹簧18，第二弹簧18可以给第二限位板17一个弹力，从而使第二连接杆16带动连接框架4和承载板5带动电镀硅片排出，第二弹簧18位于第二限位板17和门板2之间。
门板2底部的两侧均对称固定连接有弹性卡块，弹性卡块的外壁与清洗箱1滑动卡接，清洗箱1的正面固定套接有玻璃板，玻璃板便于观察清洗箱1内部情况，清洗箱1一侧的顶部固定套接有进水管，清洗箱1一侧的底部固定套接有排水管，排水管的外壁设置有阀门，进水管可以为清洗箱1内部注入适量的清洗液，排水管便于将浑浊的清洗液排出更换新的清洗液。
本实用新型工作原理：当对电镀硅片清理的时候，首先将电镀硅片放在承载板5上的第一定位块12和第二定位块13之间，在第二弹簧18的作用下，连接框架4会位于清洗箱1内腔的顶部与门板2相贴合，此时承载板5外壁的顶部与进料孔3重合，然后拉动第一连接杆11外壁上的第二定位块13，使第一弹簧15处于压缩状态，然后将电镀硅片放到两个第一定位块12和第二定位块13之间的卡槽内，然后重复上述步骤，在多个承载板5上均放置一个电镀硅片；
当电镀硅片摆放完成后，按下两个第二限位板17，使第二连接杆16带动连接框架4下降，从而使承载板5带动电镀硅片穿过吸水海绵板8，在清理海绵板9之间来回运动，从而在清洗箱1内部清理液的配合作用下，对电镀硅片进行清理，当其清理完成后，松开第二限位板17，在第二弹簧18的作用下，连接框架4带动承载板5上升，经过吸水海绵板8对电镀硅片表面的水分进行吸收，然后连接框架4带动承载板5上升，电镀硅片从进料孔3中排出，拉动第二定位块13，将电镀硅片取下即可。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于，所述清洗箱(1)的顶部设置有门板(2)，所述门板(2)的顶部等距开设有多个进料孔(3)，所述清洗箱(1)内腔的底部设置有连接框架(4)，所述连接框架(4)的内部等距固定连接有多个承载板(5)，所述门板(2)底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆(6)，两个相对应所述连接螺杆(6)的外壁滑动套接有两个连接板(7)，其中一个所述连接板(7)外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板(8)，其中另一个所述连接板(7)外壁的两侧均固定连接有清理海绵板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，其特征在于，所述连接板(7)顶部的两侧和底部的两侧均设置有定位螺母(10)，所述连接螺杆(6)的外壁与定位螺母(10)螺纹套接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，其特征在于，所述承载板(5)的顶部等距开设有多个螺纹槽(19)，所述承载板(5)的顶部设置有两个第一连接杆(11)，所述第一连接杆(11)外壁的底部与螺纹槽(19)螺纹套接，所述第一连接杆(11)外壁的底部滑动穿插套接有第一定位块(12)，所述第一连接杆(11)外壁的顶部滑动套接有第二定位块(13)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，其特征在于，所述第一连接杆(11)的顶部固定连接有第一限位板(14)，所述第一连接杆(11)的外壁滑动套接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)位于第一限位板(14)和第二定位块(13)之间。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，其特征在于，所述连接框架(4)顶部的两侧均固定连接有第二连接杆(16)，所述第二连接杆(16)的外壁与门板(2)滑动穿插套接，所述第二连接杆(16)的顶部固定连接有第二限位板(17)，所述第二连接杆(16)的外壁滑动套接有第二弹簧(18)，所述第二弹簧(18)位于第二限位板(17)和门板(2)之间。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，其特征在于，所述门板(2)底部的两侧均对称固定连接有弹性卡块，所述弹性卡块的外壁与清洗箱(1)滑动卡接，所述清洗箱(1)的正面固定套接有玻璃板，所述清洗箱(1)一侧的顶部固定套接有进水管，所述清洗箱(1)一侧的底部固定套接有排水管，所述排水管的外壁设置有阀门。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022813859.8U CN213583713U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022813859.8U CN213583713U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213583713U true CN213583713U (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76544290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022813859.8U Active CN213583713U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213583713U (zh) |
-
2020
- 2020-11-27 CN CN202022813859.8U patent/CN213583713U/zh active Active
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240126 Address after: 200137, Room 1616, No. 3239 Zhangyang North Road, Pudong New Area, Shanghai Patentee after: Li Xulin Country or region after: China Address before: Room b11-601, Haifu garden, 20 Jiangyan Road, Haizhu District, Guangzhou, Guangdong 510220 Patentee before: Zheng Chaoyue Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
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