CN103008281A - 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 - Google Patents

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 Download PDF

Info

Publication number
CN103008281A
CN103008281A CN2011102798046A CN201110279804A CN103008281A CN 103008281 A CN103008281 A CN 103008281A CN 2011102798046 A CN2011102798046 A CN 2011102798046A CN 201110279804 A CN201110279804 A CN 201110279804A CN 103008281 A CN103008281 A CN 103008281A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
shelf
rinse bath
leaks
silicon chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102798046A
Other languages
English (en)
Inventor
黄国勇
曹珍裕
王兴鸿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YIXING HUANZHOU MICRO-ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
YIXING HUANZHOU MICRO-ELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YIXING HUANZHOU MICRO-ELECTRONICS Co Ltd filed Critical YIXING HUANZHOU MICRO-ELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN2011102798046A priority Critical patent/CN103008281A/zh
Publication of CN103008281A publication Critical patent/CN103008281A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体（1），所述清洗槽本体（1）的清洗区（2）内设有漏水搁板（3），该漏水搁板（3）水平设置在清洗区（2）内的中下部；所述清洗槽本体（1）的侧壁外侧设有出水阀（4），所述的出水阀（4）位于漏水隔板（3）与清洗槽本体（1）的槽底之间的侧壁上。本发明可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本；并且结构简单、操作方便，减少手工操作的同时提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。

Description

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽
技术领域
 本发明涉及半导体工艺中硅片的清洗设备，具体地说是一种用于清洗半导体硅片的清洗槽。
背景技术
在现有工艺上，一般采用石英缸对半导体硅片进行冲洗，在冲洗前，需要将半导体硅片放入石英缸中进行冲洗，不但耗费大量的人工且效率不高，同时需要用去离子水对半导体硅片进行冲洗，增加了去离子水的成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单，清洗效率高的用于清洗半导体硅片的清洗槽。
本发明的目的是通过以下技术方案解决的：
一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体，所述清洗槽本体的清洗区内设有漏水搁板，该漏水搁板水平设置在清洗区内的中下部；所述清洗槽本体的侧壁外侧设有出水阀，所述的出水阀位于漏水隔板与清洗槽本体的槽底之间的侧壁上。
所述的漏水搁板上设有贯穿漏水搁板厚度的漏水孔。
所述的漏水孔呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。
所述的漏水搁板上设有竖直设置的隔离板，所述的隔离板位于漏水搁板的等分线上。
所述漏水搁板上表面一侧的等分线处设有凹槽，所述的凹槽与隔离板的下端镶嵌相连。
所述清洗槽本体的侧壁上部设有提手，所述的提手对称设置在清洗槽本体的侧壁上。
所述的漏水搁板采用塑料板制成。
本发明相比现有技术有如下优点：
本发明可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，并缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本。
本发明结构简单、操作方便，减少了手工操作，并提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。
附图说明
附图1是本发明的部分剖视结构示意图；
附图2是本发明的漏水隔板结构示意图。
其中：1—清洗槽本体；2—清洗区；3—漏水搁板；4—出水阀；5—漏水孔；6—隔离板；7—凹槽；8—提手。
具体实施方式
下面结合附图与实施例进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1和图2所示：一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体1，在清洗槽本体1的清洗区2内设有塑料板制成的漏水搁板3，该漏水搁板3水平设置在清洗区2内的中下部，在漏水搁板3上设有贯穿漏水搁板3厚度的漏水孔5，漏水孔5呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种；在漏水搁板3上表面一侧的等分线处设有凹槽7，凹槽7内嵌入竖直设置在漏水搁板3上的隔离板6的下端，凹槽7的宽度与隔离板6的厚度相同，即隔离板6的下端嵌入凹槽7内固定设置在漏水搁板3上，以对放置在漏水搁板3上插有半导体硅片的花篮进行分隔清洗，本发明的附图2展示的为可同时放置两个花篮的漏水隔板3。在清洗槽本体1的侧壁外侧还设有控制去离子水流出的出水阀4，该出水阀4位于漏水隔板3与清洗槽本体1的槽底之间的侧壁上；另外在清洗槽本体1的侧壁上部还设有对称设置在清洗槽本体1侧壁上的提手8，以方便操作人员对清洗槽进行移动。
本发明在使用时，首先关闭清洗槽上的出水阀4，等待放满去离子水；接着将酸洗完毕的插有半导体硅片的花篮放置在清洗区2内的漏水搁板3上；然后打开出水阀4，将去离子水管对准花篮之间的半导体硅片进行冲洗，因为清洗过程中使用的试剂密度都大于水，所以试剂在水中都会往下沉淀，使得试剂随着出水阀4流出清洗槽，从而使半导体硅片达到最佳清洗效果。本发明可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本；并且结构简单、操作方便，减少手工操作的同时提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。
本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。

Claims (7)

1.一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体（1），其特征在于所述清洗槽本体（1）的清洗区（2）内设有漏水搁板（3），该漏水搁板（3）水平设置在清洗区（2）内的中下部；所述清洗槽本体（1）的侧壁外侧设有出水阀（4），所述的出水阀（4）位于漏水隔板（3）与清洗槽本体（1）的槽底之间的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）上设有贯穿漏水搁板（3）厚度的漏水孔（5）。
3.根据权利要求2所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水孔（5）呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）上设有竖直设置的隔离板（6），所述的隔离板（6）位于漏水搁板（3）的等分线上。
5.根据权利要求1或4所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述漏水搁板（3）上表面一侧的等分线处设有凹槽（7），所述的凹槽（7）与隔离板（6）的下端镶嵌相连。
6.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述清洗槽本体（1）的侧壁上部设有提手（8），所述的提手（8）对称设置在清洗槽本体（1）的侧壁上。
7.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）采用塑料板制成。
CN2011102798046A 2011-09-20 2011-09-20 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 Pending CN103008281A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102798046A CN103008281A (zh) 2011-09-20 2011-09-20 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102798046A CN103008281A (zh) 2011-09-20 2011-09-20 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103008281A true CN103008281A (zh) 2013-04-03

Family

ID=47957704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102798046A Pending CN103008281A (zh) 2011-09-20 2011-09-20 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103008281A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103807463A (zh) * 2014-02-14 2014-05-21 中国电子科技集团公司第四十五研究所 强腐蚀性高温化学液的稀释排放阀
WO2021227479A1 (zh) * 2020-05-09 2021-11-18 苏州晶洲装备科技有限公司 光伏槽式机兼容不同产品的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08215651A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Dan Kagaku:Kk 下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法
JP2000100761A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法及び製造装置
CN1850363A (zh) * 2005-12-05 2006-10-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 去除刻蚀后聚合物的单片清洗装置及清洗方法
CN201702135U (zh) * 2010-04-19 2011-01-12 锦州日鑫硅材料有限公司 超声循环硅片清洗机
CN201711310U (zh) * 2010-07-12 2011-01-19 北京有色金属研究总院 多功能硅片鼓泡清洗水槽
CN202238744U (zh) * 2011-09-20 2012-05-30 宜兴市环洲微电子有限公司 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08215651A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Dan Kagaku:Kk 下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法
JP2000100761A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法及び製造装置
CN1850363A (zh) * 2005-12-05 2006-10-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 去除刻蚀后聚合物的单片清洗装置及清洗方法
CN201702135U (zh) * 2010-04-19 2011-01-12 锦州日鑫硅材料有限公司 超声循环硅片清洗机
CN201711310U (zh) * 2010-07-12 2011-01-19 北京有色金属研究总院 多功能硅片鼓泡清洗水槽
CN202238744U (zh) * 2011-09-20 2012-05-30 宜兴市环洲微电子有限公司 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103807463A (zh) * 2014-02-14 2014-05-21 中国电子科技集团公司第四十五研究所 强腐蚀性高温化学液的稀释排放阀
CN103807463B (zh) * 2014-02-14 2017-01-04 中国电子科技集团公司第四十五研究所 强腐蚀性高温化学液的稀释排放阀
WO2021227479A1 (zh) * 2020-05-09 2021-11-18 苏州晶洲装备科技有限公司 光伏槽式机兼容不同产品的方法
WO2021227478A1 (zh) * 2020-05-09 2021-11-18 苏州晶洲装备科技有限公司 光伏槽式机及光伏槽式机兼容性设计方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203985985U (zh) 一种蔬菜清洗装置
CN202238744U (zh) 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽
CN203265136U (zh) 节能清洗机
CN103008281A (zh) 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽
CN103464410A (zh) 一种螃蟹自动清洗机
CN104624552A (zh) 硅片清洗机溢流纯水循环系统
CN204905222U (zh) 下沉式硅片清洗篮
CN207250463U (zh) 晶圆片快速排水清洗槽
CN205074283U (zh) 新型清洗装置
CN204000283U (zh) 一种带水循环功能的水槽
CN203812898U (zh) 一种内循环型石墨舟清洗装置
CN203456426U (zh) 适用于半导体芯片的单面腐蚀装置
CN201986364U (zh) 种子清洗池
CN204443699U (zh) 节能型河蟹清洁消毒池
CN204443668U (zh) 强力型河蟹清洁消毒池
CN203608817U (zh) 一种清洗机水循环系统
CN203540995U (zh) 硅片清洗机溢流纯水循环系统
CN103549905A (zh) 按压式肥皂水回收利用装置
CN203408914U (zh) 硅片切割的水清洗系统
CN203578281U (zh) 一种兼容多种清洗工艺的超声波清洗系统
CN103008282A (zh) 清洗兆声波换能器的装置
CN203508472U (zh) 二极管表面清洗装置
CN203270693U (zh) 冲洗装置
CN203470386U (zh) 一种铅板清洗池
CN203664245U (zh) 胶塞清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130403