CN218587397U - 一种电子元件围堰包封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及胶水应用，具体公开了一种电子元件围堰包封结构，包括有基板、电子元件、围堰胶以及填充胶，所述基板上安装有多个电子元件，所述基板上侧设有围堰胶，所述围堰胶将电子元件包围，所述电子元件与围堰胶之间填充有填充胶。本实用新型可以满足各种应用场景，便于控制溢胶范围，包封效果良好；根据需求可以使用围堰胶筑各形状的坝，满足异形区域包封需求；围堰胶与填充胶一起固化，固化效果有良好保证，胶水间无间隙，外形美观；操作简单便捷，成本较低，可有效提高生产效率。

Description

一种电子元件围堰包封结构

技术领域

本实用新型属于胶水应用，特别是涉及一种电子元件围堰包封结构。

背景技术

随着电子产品功能的复杂多样化，电子元件的工作环境也变得更严苛，需要对其进行包封、补强、绝缘以及保护等，电子元件的包封一般采取一款胶水直接进行包封；大的电子元件采用高粘度的胶水，或使用模具定型，然后填充低粘度的胶水。

低粘度的胶水直接进行大器件进行包封会出现顶部包封不住或厚度不够，底部超出溢胶范围的现象；高粘度的胶水包封会出现有孔洞或包封不完全，出现漏点的现象，制备模具固定后用低粘度胶水包封时，模具制备不易，且工件形状变化时，需重新制备相应的模具，成本较高，操作不便，包封效果受模具材质及制备精度影响。

实用新型内容

针对上述技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种可以满足各种应用场景，便于控制溢胶范围，包封效果良好的电子元件围堰包封结构。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种电子元件围堰包封结构，包括有基板、电子元件、围堰胶以及填充胶，所述基板上安装有多个电子元件，所述基板上侧设有围堰胶，所述围堰胶将电子元件包围，所述电子元件与围堰胶之间填充有填充胶。

优选的，所述电子元件在基板上可以根据需求分布。

优选的，所述围堰胶的形状随电子元件的分布变化而变化。

优选的，所述填充胶的形状随围堰胶的形状变化而变化。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型可以满足各种应用场景，便于控制溢胶范围，包封效果良好；根据需求可以使用围堰胶筑各形状的坝，满足异形区域包封需求；围堰胶与填充胶一起固化，固化效果有良好保证，胶水间无间隙，外形美观；操作简单便捷，成本较低，可有效提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型封胶状态的立体结构透视图；

附图中，各标号所代表的如下：1-基板，2-电子元件，3-围堰胶，4-填充胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例

请参阅图1-2所示，本实用新型为一种电子元件围堰包封结构，包括有基板1、电子元件2、围堰胶3以及填充胶4，所述基板1上安装有多个电子元件2，所述基板1上侧设有围堰胶3，所述围堰胶3将电子元件2包围，所述电子元件2与围堰胶3之间填充有填充胶4。

优选的，所述电子元件2在基板1上可以根据需求分布。

优选的，所述围堰胶3的形状随电子元件2的分布变化而变化。

优选的，所述填充胶4的形状随围堰胶3的形状变化而变化。

根据产品需求及电子元件2尺寸设定施胶参数及路径，以围堰胶3筑坝，制备需要的形状及需要包封的高度。

从围堰底部开始以一定速度灌注填充胶4，直至完全填充围堰胶3筑的坝。

根据胶水的固化参数将围堰胶3与填充胶4完全固化。

可以满足各种应用场景，便于控制溢胶范围，包封效果良好。根据需求可以使用围堰胶筑各形状的坝，满足异形区域包封需求。围堰胶与填充胶一起固化，固化效果有良好保证，胶水间无间隙，外形美观。操作简单便捷，成本较低，可有效提高生产效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (4)

1.一种电子元件围堰包封结构，其特征在于，包括有基板、电子元件、围堰胶以及填充胶，所述基板上安装有多个电子元件，所述基板上侧设有围堰胶，所述围堰胶将电子元件包围，所述电子元件与围堰胶之间填充有填充胶。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件围堰包封结构，其特征在于，所述电子元件在基板上可以根据需求分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件围堰包封结构，其特征在于，所述围堰胶的形状随电子元件的分布变化而变化。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种电子元件围堰包封结构，其特征在于，所述填充胶的形状随围堰胶的形状变化而变化。

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