CN218585963U - 一种to-220铜片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种TO‑铜片封装结构，包括框架、芯片和引脚，所述框架内部的固定安装有散热基岛，所述芯片固定安装于散热基岛上，所述芯片和引脚连接；所述芯片的正面设置有铜片跳线，所述铜片跳线正面的上方开设有固定孔，所述铜片跳线正面的下方开设有圆孔。该TO‑220铜片封装结构，通过高温烧结，使框架和芯片完全结合，同时通过排气槽使产品减少空洞率，其芯片和框架的空洞率达到百分之九十八以上，圆孔的主要用途是在铜片的表面上冲压了八道凹槽，当锡膏在高温时融化产生锡水，锡通过凹槽流动将中间部分多余的锡从圆孔流出，两边的多余的锡从两边流出，这样可以使铜片和芯片之间的锡比较薄，减少因为锡厚所产生的电阻和电容。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种TO-220铜片封装结构。
背景技术
TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式，随着新能源及开关电源日益普及和广泛应用，需大量使用高性能、节能的开关电源芯片，为了方便开关电源电路设计与应用，采用多芯片封装是市场上常用的做法。
随着产品的功能和要求越来越多，用户对产品又要求轻薄短小，传统的封装结构已经不能放置足够多的晶圆和电路产品，而换用更大体积的框架封装产品，又无法让新产品兼容传统的旧有产品市场或满足散热要求，故而提出一种TO-220铜片封装结构来解决上述提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种TO-220铜片封装结构，解决了传统的封装结构已经不能放置足够多的晶圆和电路产品的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TO-铜片封装结构，包括框架、芯片和引脚，所述框架内部的固定安装有散热基岛，所述芯片固定安装于散热基岛上，所述芯片和引脚连接；
所述芯片的正面设置有铜片跳线，所述铜片跳线正面的上方开设有固定孔，所述铜片跳线正面的下方开设有圆孔。
进一步，所述芯片通过高温焊接材料与框架和散热基岛烧结。
进一步，所述芯片和铜片跳线通过高温将锡膏烧结后连接在一起。
进一步，所述框架的内部开设有排气槽。
与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
该TO-铜片封装结构，通过高温烧结，使框架和芯片完全结合，同时通过排气槽使产品减少空洞率，其芯片和框架的空洞率达到百分之九十八以上，固定孔能够使环氧料穿过使环氧料和铜片完全连接在一起，加强了环氧料的结合力，同时可以释放铜片的部分应力，圆孔的主要用途是在铜片的表面上冲压了八道凹槽，当锡膏在高温时融化产生锡水，锡通过凹槽流动将中间部分多余的锡从圆孔流出，两边的多余的锡从两边流出，这样可以使铜片和芯片之间的锡比较薄，减少因为锡厚所产生的电阻和电容。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中：1框架、2芯片、3引脚、4散热基岛、5铜片跳线、6固定孔、7圆孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实施例中的一种TO-220铜片封装结构，包括框架1、芯片2和引脚3，框架1内部的固定安装有散热基岛4，芯片2固定安装于散热基岛4上，芯片2和引脚3连接，芯片2通过高温焊接材料与框架1和散热基岛4烧结，框架1的内部开设有排气槽，使框架1和芯片2完全结合，同时通过排气槽使产品减少空洞率，其芯片2和框架1的空洞率达到百分之九十八以上。
芯片2的正面设置有铜片跳线5，铜片跳线5正面的上方开设有固定孔6，芯片2和铜片跳线5通过高温将锡膏烧结后连接在一起，铜片跳线5正面的下方开设有圆孔7，当锡膏在高温时融化产生锡水，锡通过凹槽流动将中间部分多余的锡从圆孔流出，两边的多余的锡从两边流出，这样可以使铜片和芯片2之间的锡比较薄，减少因为锡厚所产生的电阻和电容。
本实施例方案中固定孔6能够使环氧料穿过使环氧料和铜片完全连接在一起，加强了环氧料的结合力，同时可以释放铜片的部分应力。
与现有的技术相比：通过高温烧结，使框架1和芯片2完全结合，同时通过排气槽使产品减少空洞率，其芯片2和框架1的空洞率达到百分之九十八以上。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种TO-220铜片封装结构，包括框架(1)、芯片(2)和引脚(3)，其特征在于：所述框架(1)内部的固定安装有散热基岛(4)，所述芯片(2)固定安装于散热基岛(4)上，所述芯片(2)和引脚(3)连接；
所述芯片(2)的正面设置有铜片跳线(5)，所述铜片跳线(5)正面的上方开设有固定孔(6)，所述铜片跳线(5)正面的下方开设有圆孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种TO-220铜片封装结构，其特征在于：所述芯片(2)通过高温焊接材料与框架(1)和散热基岛(4)烧结。
3.根据权利要求1所述的一种TO-220铜片封装结构，其特征在于：所述芯片(2)和铜片跳线(5)通过高温将锡膏烧结后连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种TO-220铜片封装结构，其特征在于：所述框架(1)的内部开设有排气槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222416026.7U CN218585963U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种to-220铜片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202222416026.7U CN218585963U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种to-220铜片封装结构 |
Publications (1)
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| CN218585963U true CN218585963U (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=85364726
Family Applications (1)
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| CN202222416026.7U Active CN218585963U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种to-220铜片封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218585963U (zh) |
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2022
- 2022-09-13 CN CN202222416026.7U patent/CN218585963U/zh active Active
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