CN218575274U

CN218575274U - 一种半导体晶圆片加工用切割设备

Info

Publication number: CN218575274U
Application number: CN202222524703.7U
Authority: CN
Inventors: 陈叶清; 徐春平
Original assignee: Jiangyin Unitop Technology Co ltd
Current assignee: Jiangyin Unitop Technology Co ltd
Priority date: 2022-09-23
Filing date: 2022-09-23
Publication date: 2023-03-07
Anticipated expiration: 2032-09-23

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆片加工用切割设备，该设备包括机箱，所述机箱的内部安装有激光切割机主体，所述机箱的内部安装有基座，所述基座内部安装有驱动组件，所述驱动组件的顶部固定连接有固定盘，所述固定盘的内部开设有空腔和等距离排列的通气孔。该实用新型通过机箱作为装置主体，先打开机箱，然后启动进气组件与固定盘分离，然后启动驱动组件带动固定盘直线运动至机箱的外侧，然后将晶圆片固定放置在固定盘上，从而实现了装置具备对切割空间内部进行实时降温，避免高温影响加工，并且对有害烟气进行过滤净化后排放，更加环保的优点。

Description

一种半导体晶圆片加工用切割设备

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆片加工用切割设备。

背景技术

在半导体加工领域，晶圆片切割加工是重要的技术环节，而目前的切割设备部分采用切割片进行切割，另一种是目前较为先进激光切割设备，激光切割设备具备高效，并且无接触式切割对晶圆片的保护效果更好，但是现有激光切割设备还存在以下不足：

1、现有技术中的激光切割设备由于其特性，需要在封闭幽暗的空间进行切割加工，就容易导致装置切割空间内部温度过高，影响加工。

2、现有技术中的激光切割设备切割时会产生有害烟气，一般会直接排放，影响环境。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆片加工用切割设备，以克服背景技术中的不足。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括机箱，所述机箱的内部安装有激光切割机主体，所述机箱的内部安装有基座，所述基座内部安装有驱动组件，所述驱动组件的顶部固定连接有固定盘，所述固定盘的内部开设有空腔和等距离排列的通气孔，所述机箱的上安装有排气过滤组件，所述机箱的右侧安装有进气组件，所述进气组件与固定盘对接配合。

所述排气过滤组件包括风机、过滤芯、C形管和两个吸风环管，所述风机的右侧与C形管固定连接，所述过滤芯安装至C形管的内部，所述C形管的两端均贯穿并固定连接至机箱的内部，所述C形管的两端分别与两个吸风环管固定连接，两个所述吸风环管的外侧均与机箱固定连接。

两个所述吸风环管相对的一侧均开设有等距离排列的通孔。

所述进气组件包括精密滤网、外套管、液压缸、内管和对接头，所述精密滤网固定安装至机箱的内部，所述外套管的右侧与精密滤网对接固定，所述液压缸的一端与机箱固定连接，所述液压缸的另一端与内管固定连接，所述内管的一端贯穿并滑动连接至外套管的内部，所述内管的另一端与对接头固定连接，所述对接头与固定盘卡接。

所述固定盘的右侧开设有对接槽，所述对接头的左侧卡接至对接槽的内部。

所述驱动组件包括伺服电机、传动杆、齿轮、齿板和滑动板，所述伺服电机的外侧安装至基座上，所述伺服电机的输出端通过联轴器与传动杆固定连接，所述传动杆的左端贯穿并固定连接至齿轮的左侧，所述传动杆的左端与基座转动连接，所述齿板的顶部固定与滑动板固定连接，所述齿轮与齿板相对的一侧相互啮合，所述滑动板的底部与基座固定连接，所述滑动板的顶部与固定盘固定连接。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本方案通过机箱作为装置主体，先打开机箱，然后启动进气组件与固定盘分离，然后启动驱动组件带动固定盘直线运动至机箱的外侧，然后将晶圆片固定放置在固定盘上，然后启动驱动组件带动固定盘复位，然后启动进气组件与固定盘重新对接，然后关闭机箱，然后启动激光切割机主体对晶圆片进行切割，同时启动排气过滤组件将内部的有害气体抽出，并过滤净化后排放，并且外部的空气通过进气组件进入空腔的内部，然后通过通气孔水平向四周吹出，实现内部空气循环交换降温，从而实现了装置具备对切割空间内部进行实时降温，避免高温影响加工，并且对有害烟气进行过滤净化后排放，更加环保的优点。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为图1中A部结构放大结构示意图；

图3为本实用新型的部分正视立体结构示意图；

图4为本实用新型的部分正视结构示意图。

图中标号说明：

1、机箱；2、激光切割机主体；3、基座；4、驱动组件；41、伺服电机；42、传动杆；43、齿轮；44、齿板；45、滑动板；5、固定盘；51、对接槽；6、空腔；7、通气孔；8、排气过滤组件；81、风机；82、过滤芯；83、C形管；84、吸风环管；841、通孔；9、进气组件；91、精密滤网；92、外套管；93、液压缸；94、内管；95、对接头。

具体实施方式

参阅图1～4，本实用新型涉及一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括机箱1，机箱1的内部安装有激光切割机主体2，机箱1的内部安装有基座3，基座3内部安装有驱动组件4，驱动组件4的顶部固定连接有固定盘5，固定盘5的内部开设有空腔6和等距离排列的通气孔7，机箱1的上安装有排气过滤组件8，机箱1的右侧安装有进气组件9，进气组件9与固定盘5对接配合。

排气过滤组件8包括风机81、过滤芯82、C形管83和两个吸风环管84，风机81的右侧与C形管83固定连接，过滤芯82安装至C形管83的内部，C形管83的两端均贯穿并固定连接至机箱1的内部，C形管83的两端分别与两个吸风环管84固定连接，两个吸风环管84的外侧均与机箱1固定连接。通过启动风机81将C形管83内部抽成负压，然后通过两个吸风环管84将切割空间内部的空气抽出，然后通过过滤芯82对有害烟气进行过滤净化，最后排放，实现对有害烟气的有效处理。两个吸风环管84相对的一侧均开设有等距离排列的通孔841，通过通孔841实现装置吸气覆盖范围管，吸收烟气效率高。

进气组件9包括精密滤网91、外套管92、液压缸93、内管94和对接头95，精密滤网91固定安装至机箱1的内部，外套管92的右侧与精密滤网91对接固定，液压缸93的一端与机箱1固定连接，液压缸93的另一端与内管94固定连接，内管94的一端贯穿并滑动连接至外套管92的内部，内管94的另一端与对接头95固定连接，对接头95与固定盘5卡接。通过启动液压缸93带动内管94沿着外套管92水平向左运动，以带动对接头95与固定盘5对接，当内部空气被抽出后，内部形成负压，外部空气经过精密滤网91过滤后被吸入外套管92内部，然后经过内管94进入空腔6的内部，然后经过通气孔7吹出，不仅实现空气循环降温，同时对固定盘5本身实现快速高效降温，避免加工完成好，避免固定盘5温度过高，影响操作。固定盘5的右侧开设有对接槽51，对接头95的左侧卡接至对接槽51的内部。

驱动组件4包括伺服电机41、传动杆42、齿轮43、齿板44和滑动板45，伺服电机41的外侧安装至基座3上，伺服电机41得输出端通过联轴器与传动杆42固定连接，传动杆42的左端贯穿并固定连接至齿轮43的左侧，传动杆42的左端与基座3转动连接，齿板44的顶部固定与滑动板45固定连接，齿轮43与齿板44相对的一侧相互啮合，滑动板45的底部与基座3固定连接，滑动板45的顶部与固定盘5固定连接。通过启动伺服电机41带动传动杆42和齿轮43同步转动，齿轮43带动齿板44水平直线运动，以带动滑动板45和固定盘5同步运动，实现带动固定盘5进出机箱1，方便上下料。

使用时，首先打开机箱1，启动液压缸93带动内管94沿着外套管92水平运动，以带动对接头95与固定盘5分离，然后启动伺服电机41带动传动杆42和齿轮43同步转动，齿轮43带动齿板44水平直线运动，以带动滑动板45和固定盘5同步运动，实现带动固定盘5出机箱1，然后将晶圆片放置在固定盘5上，然后启动伺服电机41带动固定盘5复位，然后再次启动液压缸93带动对接头95与固定盘5重新对接，然后启动风机81将C形管83内部抽成负压，然后通过两个吸风环管84将切割空间内部的空气抽出，然后通过过滤芯82对有害烟气进行过滤净化，最后排放，并且当内部空气被抽出后，内部形成负压，外部空气经过精密滤网91过滤后被吸入外套管92内部，然后经过内管94进入空腔6的内部，然后经过通气孔7吹出，不仅实现空气循环降温，同时对固定盘5本身实现快速高效降温，避免加工完成好，避免固定盘5温度过高，从而实现了装置具备对切割空间内部进行实时降温，避免高温影响加工，并且对有害烟气进行过滤净化后排放，更加环保的优点，解决了现有技术中激光切割设备由于其特性，需要在封闭幽暗的空间进行切割加工，就容易导致装置切割空间内部温度过高，影响加工，并且切割时会产生有害烟气，一般会直接排放，影响环境的问题。

Claims

1.一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）的内部安装有激光切割机主体（2），所述机箱（1）的内部安装有基座（3），所述基座（3）内部安装有驱动组件（4），所述驱动组件（4）的顶部固定连接有固定盘（5），所述固定盘（5）的内部开设有空腔（6）和等距离排列的通气孔（7），所述机箱（1）的上安装有排气过滤组件（8），所述机箱（1）的右侧安装有进气组件（9），所述进气组件（9）与固定盘（5）对接配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述排气过滤组件（8）包括风机（81）、过滤芯（82）、C形管（83）和两个吸风环管（84），所述风机（81）的右侧与C形管（83）固定连接，所述过滤芯（82）安装至C形管（83）的内部，所述C形管（83）的两端均贯穿并固定连接至机箱（1）的内部，所述C形管（83）的两端分别与两个吸风环管（84）固定连接，两个所述吸风环管（84）的外侧均与机箱（1）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：两个所述吸风环管（84）相对的一侧均开设有等距离排列的通孔（841）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述进气组件（9）包括精密滤网（91）、外套管（92）、液压缸（93）、内管（94）和对接头（95），所述精密滤网（91）固定安装至机箱（1）的内部，所述外套管（92）的右侧与精密滤网（91）对接固定，所述液压缸（93）的一端与机箱（1）固定连接，所述液压缸（93）的另一端与内管（94）固定连接，所述内管（94）的一端贯穿并滑动连接至外套管（92）的内部，所述内管（94）的另一端与对接头（95）固定连接，所述对接头（95）与固定盘（5）卡接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述固定盘（5）的右侧开设有对接槽（51），所述对接头（95）的左侧卡接至对接槽（51）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述驱动组件（4）包括伺服电机（41）、传动杆（42）、齿轮（43）、齿板（44）和滑动板（45），所述伺服电机（41）的外侧安装至基座（3）上，所述伺服电机（41）得输出端通过联轴器与传动杆（42）固定连接，所述传动杆（42）的左端贯穿并固定连接至齿轮（43）的左侧，所述传动杆（42）的左端与基座（3）转动连接，所述齿板（44）的顶部固定与滑动板（45）固定连接，所述齿轮（43）与齿板（44）相对的一侧相互啮合，所述滑动板（45）的底部与基座（3）固定连接，所述滑动板（45）的顶部与固定盘（5）固定连接。