CN218535939U - 一种耐用结构的金属化电容薄膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐用结构的金属化电容薄膜,包括第一金属层、绝缘层、抗氧化层和耐高温层,第一金属层的底部设置有绝缘层,绝缘层的底部设置有抗氧化层,绝缘层的内部依次设置有聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层,聚乙酯层的底部设置有聚丙烯层,聚丙烯层的底部设置有聚碳酸酯层,聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层相互粘连,聚碳酸酯层的底部与抗氧化层的顶部相互接触。本实用新型通过设置有聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层,聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层不易导电,且材料韧性较高,从而可以承受处较大的电流,从而使薄膜绝缘性更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容薄膜技术领域,具体为一种耐用结构的金属化电容薄膜。
背景技术
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波等方面,电容器的本质是一种容纳电荷的器件,由两个相互靠近的导体在中间夹一层不导电的绝缘介质构成。通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示,其中,电容器薄膜是以塑料薄膜为电介质、以金属镀层当电极,并采用无感卷绕法形成电容器元件,目前,用于制造薄膜电容器的金属化薄膜多为复合锌铝金属化薄膜。
现今,市场上的此类装置种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,但是耐用结构的金属化电容薄膜一般绝缘性不好,容易导致电容器短路。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐用结构的金属化电容薄膜以解决上述背景技术中提出的金属化电容薄膜一般绝缘性不好,容易导致电容器短路的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐用结构的金属化电容薄膜,包括第一金属层、绝缘层、抗氧化层和耐高温层,所述第一金属层的底部设置有绝缘层,所述绝缘层的底部设置有抗氧化层,所述绝缘层的内部依次设置有聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层,所述聚乙酯层的底部设置有聚丙烯层,所述聚丙烯层的底部设置有聚碳酸酯层,所述聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层相互粘连,所述聚碳酸酯层的底部与抗氧化层的顶部相互接触。
优选的,所述抗氧化层的底部设置有耐高温层,所述耐高温层的底部设置有第二金属层,耐高温层起到了耐高温的作用。
优选的,所述抗氧化层的内部依次设置有聚乙烯层、抗紫外线层和隔热层,所述聚乙烯层的底部设置有抗紫外线层,所述抗紫外线层的底部设置有隔热层,抗氧化层起到了抗氧化的作用。
优选的,所述耐高温层的内部依次设置有聚苯乙烯层、聚酰胺层和基层,所述聚苯乙烯层的底部设置有聚酰胺层,所述聚酰胺层的底部设置有基层,所述聚苯乙烯层、聚酰胺层和基层相互粘连而成。
优选的,所述基层的顶部与第二金属层的顶部相互接触,所述第二金属层和第一金属层用锌铝制成。
优选的,所述绝缘层、抗氧化层和耐高温层具有一定的弹性,所述抗氧化层和耐高温层构成加强结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该耐用结构的金属化电容薄膜结构合理,具有以下优点:
(1)通过设置有聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层实现了薄膜绝缘性好的作用,现有的薄膜绝缘性能不好,容易导致薄膜容易通电导致短路,因此,使用时,通过设置有聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层,聚乙酯层、聚丙烯层和聚碳酸酯层不易导电,且材料韧性较高,从而可以承受处较大的电流,从而使薄膜绝缘性更好。
(2)通过设置有聚乙烯层、抗紫外线层和隔热层实现了薄膜抗氧化性好,且使薄膜具有抗紫外线的功能,因此,使用时,通过设置有聚乙烯层,聚乙烯层不易受到周围环境的有影响,具有良好的抗氧化性,且薄膜还具有抗紫外线层,且隔热层具有隔热的功能,从而使薄膜不易损坏。
(3)通过设置有聚苯乙烯层、聚酰胺层和基层实现了薄膜具有耐高温的性能,现有的薄膜容易受到高温而损坏,因此,设置有聚苯乙烯层、聚酰胺层和基层,聚苯乙烯层、聚酰胺层和基层材料耐高温性能强,从而使薄膜承受更高的温度。
附图说明
图1为本实用新型的正视内部结构示意图。
图2为本实用新型的绝缘层内部结构示意图。
图3为本实用新型的抗氧化层内部结构示意图。
图4为本实用新型的耐高温层内部结构示意图。
图中:1、第一金属层;2、绝缘层;201、聚乙酯层;202、聚丙烯层;203、聚碳酸酯层;3、抗氧化层;301、聚乙烯层;302、抗紫外线层;303、隔热层;4、耐高温层;401、聚苯乙烯层;402、聚酰胺层;403、基层;5、第二金属层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种耐用结构的金属化电容薄膜,包括第一金属层1、绝缘层2、抗氧化层3和耐高温层4,第一金属层1的底部设置有绝缘层2,绝缘层2的底部设置有抗氧化层3,绝缘层2的内部依次设置有聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203,聚乙酯层201的底部设置有聚丙烯层202,聚丙烯层202的底部设置有聚碳酸酯层203,聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203相互粘连,聚碳酸酯层203的底部与抗氧化层3的顶部相互接触;
通过设置有聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203,聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203不易导电,且材料韧性较高,从而可以承受处较大的电流,从而使薄膜绝缘性更好;
抗氧化层3的底部设置有耐高温层4,耐高温层4的底部设置有第二金属层5,抗氧化层3的内部依次设置有聚乙烯层301、抗紫外线层302和隔热层303,聚乙烯层301的底部设置有抗紫外线层302,抗紫外线层302的底部设置有隔热层303;
通过设置有聚乙烯层301,聚乙烯层301不易受到周围环境的有影响,具有良好的抗氧化性,且薄膜还具有抗紫外线层,且隔热层303具有隔热的功能,从而使薄膜不易损坏;
耐高温层4的内部依次设置有聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403,聚苯乙烯层401的底部设置有聚酰胺层402,聚酰胺层402的底部设置有基层403,聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403相互粘连而成,基层403的顶部与第二金属层5的顶部相互接触,第二金属层5和第一金属层1用锌铝制成,绝缘层2、抗氧化层3和耐高温层4具有一定的弹性,抗氧化层3和耐高温层4构成加强结构;
设置有聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403,聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403材料耐高温性能强,从而使薄膜承受更高的温度;
本申请实施例在使用时,通过设置有聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203,聚乙酯层201、聚丙烯层202和聚碳酸酯层203不易导电,且材料韧性较高,从而可以承受处较大的电流,从而使薄膜绝缘性更好,设置有聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403,聚苯乙烯层401、聚酰胺层402和基层403材料耐高温性能强,从而使薄膜承受更高的温度,通过设置有聚乙烯层301,聚乙烯层301不易受到周围环境的有影响,具有良好的抗氧化性,且薄膜还具有抗紫外线层,且隔热层303具有隔热的功能,从而使薄膜不易损坏。
Claims (6)
1.一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:包括第一金属层(1)、绝缘层(2)、抗氧化层(3)和耐高温层(4),所述第一金属层(1)的底部设置有绝缘层(2),所述绝缘层(2)的底部设置有抗氧化层(3),所述绝缘层(2)的内部依次设置有聚乙酯层(201)、聚丙烯层(202)和聚碳酸酯层(203),所述聚乙酯层(201)的底部设置有聚丙烯层(202),所述聚丙烯层(202)的底部设置有聚碳酸酯层(203),所述聚乙酯层(201)、聚丙烯层(202)和聚碳酸酯层(203)相互粘连,所述聚碳酸酯层(203)的底部与抗氧化层(3)的顶部相互接触。
2.根据权利要求1所述的一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:所述抗氧化层(3)的底部设置有耐高温层(4),所述耐高温层(4)的底部设置有第二金属层(5)。
3.根据权利要求1所述的一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:所述抗氧化层(3)的内部依次设置有聚乙烯层(301)、抗紫外线层(302)和隔热层(303),所述聚乙烯层(301)的底部设置有抗紫外线层(302),所述抗紫外线层(302)的底部设置有隔热层(303)。
4.根据权利要求1所述的一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:所述耐高温层(4)的内部依次设置有聚苯乙烯层(401)、聚酰胺层(402)和基层(403),所述聚苯乙烯层(401)的底部设置有聚酰胺层(402),所述聚酰胺层(402)的底部设置有基层(403),所述聚苯乙烯层(401)、聚酰胺层(402)和基层(403)相互粘连而成。
5.根据权利要求4所述的一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:所述基层(403)的顶部与第二金属层(5)的顶部相互接触,所述第二金属层(5)和第一金属层(1)用锌铝制成。
6.根据权利要求1所述的一种耐用结构的金属化电容薄膜,其特征在于:所述绝缘层(2)、抗氧化层(3)和耐高温层(4)具有一定的弹性,所述抗氧化层(3)和耐高温层(4)构成加强结构。
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CN202221968187.0U CN218535939U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种耐用结构的金属化电容薄膜 |
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