CN218518116U - 雷达组件自动组装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了雷达组件自动组装设备，包括按工序排布设置的上料装置、组装装置、清洁装置、热铆装置、打码装置、以及下料装置，若干组装装置围绕第一转盘设置，所述第一转盘上设有若干载具，所述上料装置包括用于移载底板至载具上的上料吸盘，所述组装装置包括用于储放若干雷达波吸收件的若干储料仓、移载雷达波吸收件定位于底板上的组装吸盘，所述清洁装置、若干热铆装置、打码装置均围绕第二转盘设置，所述第二转盘上设有若干载座，所述载座内定位底板和雷达波吸收件叠放并依序进行清洁、热铆固定、打码动作。本实用新型实现了雷达组件采用热铆的方式组装，并具备清洁、打码、包装的工序，各个工位转运节拍紧凑，加工效率较高。

Description

雷达组件自动组装设备

技术领域

本实用新型属于自动化组装技术领域，尤其涉及一种雷达组件自动组装设备。

背景技术

雷达结构通常由多个部件构成，需要进行自动化组装，至少包含上料装置、组装装置、检测装置、下料装置。现有专利号为CN201822170764.1雷达导航组装设备，公开了机架、传送装置、上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置；传送装置设置于所述机架；上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置均设置于机架，并依序位于传送装置沿线。现有的组装设备依据雷达结构的组装需求设计各个工位的排布顺序，雷达结构采用胶粘的方式进行组装。对于铆压组装的雷达结构需要与之匹配的组装线，且同时兼具清洁、打码、包装的完整流线工序，应当具备连续的高效化生产性能，保证各个工位的配合的节拍。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供雷达组件自动组装设备，从而实现雷达组件采用热铆的方式组装，并具备清洁、打码、包装的工序，各个工位转运节拍紧凑，加工效率较高。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

雷达组件自动组装设备，包括按工序排布设置的上料装置、组装装置、清洁装置、热铆装置、打码装置、以及下料装置，

若干组装装置围绕第一转盘设置，所述第一转盘上设有若干载具，所述上料装置包括用于移载底板至载具上的上料吸盘，所述组装装置包括用于储放若干雷达波吸收件的若干储料仓、移载雷达波吸收件定位于底板上的组装吸盘，所述清洁装置、若干热铆装置、打码装置均围绕第二转盘设置，所述第二转盘上设有若干载座，所述载座内定位底板和雷达波吸收件叠放并依序进行清洁、热铆固定、打码动作。

具体的，所述底板上设有若干热熔件，所述雷达波吸收件上设有与热熔件限位配合的孔位。

具体的，所述上料装置包括满料盘上料架、空料盘存放架、设于满料盘上料架侧边的安装于上料线性模组上的上料吸盘、以及设于满料盘上料架和空料盘存放架之间用于逐一移载满料盘上料架内上料托盘至空料盘存放架的上料移载模组。

具体的，所述满料盘上料架包括上料架、设于上料架顶部升降设置的抬料组件、安装于抬料组件上对称设于上料架两侧用于承载上料托盘的固定板、以及设于固定板下方伸缩设置的插料板，所述上料架内设有若干码垛堆叠设置的上料托盘。

具体的，所述清洁装置包括清洁罩、设于清洁罩侧边的吹气孔、设于清洁罩顶部的出气管。

具体的，所述清洁罩的底部与载座的顶部仿形压接配合，所述出气管内安装有真空发生器。

具体的，所述第一转盘和第二转盘之间设有搬运机械手，所述搬运机械手将叠合的底板和雷达波吸收件由载具内一并转移至载座内。

具体的，所述热铆装置包括升降设置的热铆头和设于热铆头侧边的压块。

具体的，所述热铆头与外露于雷达波吸收件表面的热熔件相对应设置，所述压块用于弹性压接定位雷达波吸收件的表面。

具体的，所述打码装置包括升降设置的护罩、设于护罩底部的密封垫、设于护罩一侧连通其内部空间的进气孔、设于护罩另一侧连通其内部空间的负压孔、以及设于护罩内的激光器，所述密封垫与载座密封压接设置。

与现有技术相比，本实用新型雷达组件自动组装设备的有益效果主要体现在：

底板通过上料装置进行初步上料，组装装置将雷达波吸收件和底板进行组装，清洁装置对热铆前雷达波吸收件和底板进行有效清洁，热铆装置能准确的定位雷达波吸收件和底板的热铆位置实现热铆固定，打码装置对雷达波吸收件进行激光打码并清洁打码过程产生的烟尘，底板和雷达波吸收件完成组装后由下料装置进行有序码垛下料，整体设备实现自动化的连续生产组装，能实现上料、组装、清洁、热铆、打码、下料的有序循环作业，设置第一转盘和第二转盘配合能实现批量化生产时节拍更加紧凑，转运更加高效。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体设备俯视结构示意图；

图2为本实施例中上料装置结构示意图；

图3为本实施例中上料线性模组结构示意图；

图4为本实施例中组装装置结构示意图；

图5为本实施例中清洁装置结构示意图；

图6为本实施例中热铆装置结构示意图；

图7为本实施例中底板和雷达波吸收件组装结构示意图；

图8为本实施例中打码装置结构示意图；

图9为本实施例中下料装置结构示意图；

图中数字表示：

1上料装置、11满料盘上料架、12空料盘存放架、13上料线性模组、14上料吸盘、15上料托盘、16上料移载模组、2组装装置、21储料仓、22组装线性模组、23组装吸盘、24第一转盘、25载具、3清洁装置、31第二转盘、32清洁罩、33吹气孔、34出气管、35载座、4热铆装置、41热铆头、42压块、5打码装置、51护罩、52密封垫、53进气孔、54负压孔、6下料装置、7上料架、71抬料组件、72固定板、73插料板、8底板、81雷达波吸收件、82热熔件、9搬运机械手。

具体实施方式

下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-9所示，本实施例为雷达组件自动组装设备，包括按工序排布设置的上料装置1、组装装置2、清洁装置3、热铆装置4、打码装置5、以及下料装置6。

上料装置1包括满料盘上料架11、空料盘存放架12、设于满料盘上料架11侧边的安装于上料线性模组13上的上料吸盘14、以及设于满料盘上料架11和空料盘存放架12之间用于逐一移载满料盘上料架11内上料托盘15至空料盘存放架12的上料移载模组16。

满料盘上料架11包括上料架7、设于上料架7顶部升降设置的抬料组件71、安装于抬料组件71上对称设于上料架7两侧用于承载上料托盘15的固定板72、以及设于固定板72下方伸缩设置的插料板73。上料架7内设有若干码垛堆叠设置的上料托盘15，位于最下层的上料托盘15定位于上料移载模组16顶部，由上料移载模组16带动上料托盘15移载至上料吸盘14的下方，上料托盘15内设有若干底板8，底板8为上料吸盘14待吸附的产品，上料吸盘14吸附上料托盘15内的底板8转移至下一工位；上料托盘15由上料移载模组16转运至空料盘存放架12，空料盘存放架12内由下向上依序顶推码垛空的上料托盘15并止逆限位，上料移载模组16再次循环至上料架7进行取上料托盘15的动作；抬料组件71下降带动固定板72至最下层的上料托盘15的上一级位置，插料板73伸出一定长度限位最下层的上料托盘15的上一级位置，从而抬高倒数第二层的上料托盘15位置，不影响最下层的上料托盘15定位于上料移载模组16顶部。

组装装置2包括若干储料仓21、以及安装于组装线性模组22上的组装吸盘23，储料仓21的侧边设有第一转盘24；储料仓21内码垛叠放若干雷达波吸收件81，第一转盘24上设有用于定位底板8的若干载具25，上料线性模组13带动上料吸盘14将底板8定位于载具25内，组装吸盘23将雷达波吸收件81吸附并转移至载具25内底板8的顶部，将雷达波吸收件81放置于底板8上，底板8上设有若干热熔件82，雷达波吸收件81上设有与热熔件82限位配合的孔位。

清洁装置3围绕第二转盘31设置，为了保证后续热铆装置4热铆作业前产品的清洁度，需要在热铆作业前进行清洁。清洁装置3包括清洁罩32、设于清洁罩32侧边的吹气孔33、设于清洁罩32顶部的出气管34。第二转盘31上设有若干载座35，载座35内定位底板8和雷达波吸收件81，清洁罩32的底部与载座35的顶部仿形压接配合，底板8和雷达波吸收件81完全处于清洁罩32内，通过吹气孔33对清洁罩32内吹气，将产品的灰尘和异物清洁，出气管34内安装有真空发生器，出气管34内负压出气将灰尘和异物排出清洁罩32实现清洁的作用。

第一转盘24和第二转盘31之间设有搬运机械手9，搬运机械手9将叠合的底板8和雷达波吸收件81由载具25内一并转移至载座35内。若干热铆装置4围绕第二转盘31设置，热铆装置4包括升降设置的热铆头41和设于热铆头41侧边的压块42。热铆头41与外露于雷达波吸收件81表面的热熔件82相对应设置，压块42用于弹性压接定位雷达波吸收件81的表面。热铆头41通过加热使得热熔件82在雷达波吸收件81的孔位内熔融铆压固定。

打码装置5围绕第二转盘31设置。打码装置5包括升降设置的护罩51、设于护罩51底部的密封垫52、设于护罩51一侧连通其内部空间的进气孔53、设于护罩51另一侧连通其内部空间的负压孔54、以及设于护罩51内的激光器(图中未示出)。密封垫52与载座35密封压接设置，底板8和雷达波吸收件81完全封闭在密封垫52和载座35之间，进气孔53对载座35上吹气设置，负压孔54将吹起的灰尘吸出护罩51，激光器对载座35内产品进行激光打码操作时产生的烟尘能及时排出护罩51。

下料装置6与上料装置1结构一致，不做多余说明。其中，上料装置1内的满料盘上料架11、空料盘存放架12的储放功能与下料装置6相反，下料装置6内的满料盘上料架11中存放有码垛的空的上料托盘15，上料吸盘14将组装完成后的底板8和雷达波吸收件81转移至上料托盘15内，上料托盘15随着上料移载模组16转运至空料盘存放架12，空料盘存放架12内码垛满的上料托盘15。

应用本实施例时，上料装置1将底板8转移至第一转盘24的载具25内，组装装置2将雷达波吸收件81定位于底板8上，第二转盘31内清洁装置3对载座35内底板8和雷达波吸收件81进行吹气清洁，热铆装置4将雷达波吸收件81热铆定位于底板8上，打码装置5对雷达波吸收件81进行打码标识并清洁，下料装置6将底板8和雷达波吸收件81一并下料码垛转移。

本实施例中将底板8通过上料装置1进行初步上料，组装装置2将雷达波吸收件81和底板8进行组装，清洁装置3对热铆前雷达波吸收件81和底板8进行有效清洁，热铆装置4能准确的定位雷达波吸收件81和底板8的热铆位置实现热铆固定，打码装置5对雷达波吸收件81进行激光打码并清洁打码过程产生的烟尘，底板8和雷达波吸收件81完成组装后由下料装置6进行有序码垛下料，整体设备实现自动化的连续生产组装，能实现上料、组装、清洁、热铆、打码、下料的有序循环作业，设置第一转盘24和第二转盘31配合能实现批量化生产时节拍更加紧凑，转运更加高效。

在本实用新型的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.雷达组件自动组装设备，其特征在于：包括按工序排布设置的上料装置、组装装置、清洁装置、热铆装置、打码装置、以及下料装置，

若干组装装置围绕第一转盘设置，所述第一转盘上设有若干载具，所述上料装置包括用于移载底板至载具上的上料吸盘，所述组装装置包括用于储放若干雷达波吸收件的若干储料仓、移载雷达波吸收件定位于底板上的组装吸盘，所述清洁装置、若干热铆装置、打码装置均围绕第二转盘设置，所述第二转盘上设有若干载座，所述载座内定位底板和雷达波吸收件叠放并依序进行清洁、热铆固定、打码动作。

2.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述底板上设有若干热熔件，所述雷达波吸收件上设有与热熔件限位配合的孔位。

3.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述上料装置包括满料盘上料架、空料盘存放架、设于满料盘上料架侧边的安装于上料线性模组上的上料吸盘、以及设于满料盘上料架和空料盘存放架之间用于逐一移载满料盘上料架内上料托盘至空料盘存放架的上料移载模组。

4.根据权利要求3所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述满料盘上料架包括上料架、设于上料架顶部升降设置的抬料组件、安装于抬料组件上对称设于上料架两侧用于承载上料托盘的固定板、以及设于固定板下方伸缩设置的插料板，所述上料架内设有若干码垛堆叠设置的上料托盘。

5.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述清洁装置包括清洁罩、设于清洁罩侧边的吹气孔、设于清洁罩顶部的出气管。

6.根据权利要求5所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述清洁罩的底部与载座的顶部仿形压接配合，所述出气管内安装有真空发生器。

7.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述第一转盘和第二转盘之间设有搬运机械手，所述搬运机械手将叠合的底板和雷达波吸收件由载具内一并转移至载座内。

8.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述热铆装置包括升降设置的热铆头和设于热铆头侧边的压块。

9.根据权利要求8所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述热铆头与外露于雷达波吸收件表面的热熔件相对应设置，所述压块用于弹性压接定位雷达波吸收件的表面。

10.根据权利要求1所述的雷达组件自动组装设备，其特征在于：所述打码装置包括升降设置的护罩、设于护罩底部的密封垫、设于护罩一侧连通其内部空间的进气孔、设于护罩另一侧连通其内部空间的负压孔、以及设于护罩内的激光器，所述密封垫与载座密封压接设置。

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