CN218513475U - 一种高功率led陶瓷封装基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高功率LED陶瓷封装基座，包括陶瓷基板、陶瓷基座和陶瓷侧板，陶瓷基板的内部设置有防泄漏结构，陶瓷基板的内部均开设有安装孔位，陶瓷基板的顶端固定有陶瓷基座，陶瓷基座的外侧固定有陶瓷侧板，陶瓷侧板的内部设置有加固结构，陶瓷侧板的外侧设置有散热结构，防泄漏结构包括橡胶固定片、连接管、孔洞和橡胶圈，连接管固定在陶瓷基板的内部，连接管的内部固开设有孔洞。本实用新型通过将高功率LED芯片的针脚插入孔洞的内部，使橡胶圈填补孔洞与针脚之间的孔隙，阻挡环氧树脂的泄露，由此实现了此装置的防泄漏功能，便于防止环氧树脂泄露，保证装置的正常使用，提高了此装置的功能性。

Description

一种高功率LED陶瓷封装基座

技术领域

本实用新型涉及陶瓷封装基座技术领域，特别涉及一种高功率LED陶瓷封装基座。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，且具有节能、环保、使用寿命长等优点，而被广泛使用，此装置为高功率LED灯的组装配件，用于对提高LED灯在封装时的气密性与绝缘性，延长高功率LED灯的使用寿命；

现有的技术多类似于专利名称为一种SMD高功率LED陶瓷封装基座，专利号CN101335319A，公告日2008年12月31日，公开了一种SMD高功率LED陶瓷封装基座。其由上陶瓷层和下陶瓷层构成，上陶瓷层提供反射杯，在上陶瓷层还设有用于安装光学透镜用的光学透镜安装区和用于安装二次光学组件的二次光学组件安装区，下陶瓷层上侧设有打线区和底部焊盘，基座还设有电导通孔，所述的上陶瓷层和下陶瓷层由相同或不同的陶瓷材料制成，两陶瓷层间用无机熔封介质材料烧结方式连接，用于提高封装基座整体机械强度及散热性能。本发明的有益效果是：提高了SMD高功率LED封装基座散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题；增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性；降低生产成本。在使用时存在较多的问题：

1、由于高功率LED灯在封装时会使用液态的环氧树脂进行封装，导致环氧树脂易管过陶瓷基板底部的孔洞流出，影响装置的使用；

2、由于高功率LED灯在使用时会产生大量热量，而陶瓷封装基座的导热效果较差，热量的堆积会造成高功率LED灯的烧损。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种高功率LED陶瓷封装基座，以解决上述背景技术中提出环氧树脂易泄露的问题。

(二)实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率LED陶瓷封装基座，包括陶瓷基板、陶瓷基座和陶瓷侧板，所述陶瓷基板的内部设置有防泄漏结构，所述陶瓷基板的内部均开设有安装孔位，所述陶瓷基板的顶端固定有陶瓷基座，所述陶瓷基座的外侧固定有陶瓷侧板，所述陶瓷侧板的内部设置有加固结构，所述陶瓷侧板的外侧设置有散热结构，所述防泄漏结构包括橡胶固定片、连接管、孔洞和橡胶圈，所述连接管固定在陶瓷基板的内部，所述连接管的内部固开设有孔洞。

使用本技术方案的高功率LED陶瓷封装基座，通过将高功率LED芯片放入陶瓷基座的顶部，向陶瓷侧板的内部注入环氧树脂，对高功率LED等进行封装。

优选的，所述孔洞的内部安装有橡胶圈，所述连接管的两端固定有橡胶固定片。通过将高功率LED芯片的针脚插入孔洞的内部，使橡胶圈填补孔洞与针脚之间的孔隙，阻挡环氧树脂的泄露。

优选的，所述孔洞在陶瓷基板的垂直中心线上呈对称分布，所述连接管设置有四组。

优选的，所述散热结构包括铜板、导热板和加固条，所述铜板固定在陶瓷侧板内部的一侧，所述铜板的一侧均固定有导热板，所述导热板的内部固定有加固条。通过铜板便于将陶瓷侧板内部的热量向导热板传递，使导热板将热量传播至空气中。

优选的，所述导热板在铜板的一侧固定有若干组，且若干组导热板在铜板的一侧呈等间距分布。

优选的，所述加固结构包括通孔、挡片和加固板，所述加固板固定在陶瓷侧板的内部，所述加固板的一侧固定有挡片，所述挡片的内部开设有通孔。通过挡片阻挡环氧树脂向上移动，使环氧树脂在陶瓷侧板的内部放置的牢固，同时通孔导出挡片底部空气。

优选的，所述通孔在挡片的内部开设有若干组，且若干组通孔在挡片的内部开设有呈等间距分布。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高功率LED陶瓷封装基座结构合理，具有以下优点：

(1)通过将高功率LED芯片的针脚插入孔洞的内部，使橡胶圈填补孔洞与针脚之间的孔隙，阻挡环氧树脂的泄露，由此实现了此装置的防泄漏功能，便于防止环氧树脂泄露，保证装置的正常使用，提高了此装置的功能性；

(2)通过铜板便于将陶瓷侧板内部的热量向导热板传递，使导热板将热量传播至空气中，由此实现了此装置的快速散热功能，便于快速的导出陶瓷侧板内部堆积的热量，防止高功率LED灯过热；

(3)通过挡片阻挡环氧树脂向上移动，使环氧树脂在陶瓷侧板的内部放置的牢固，同时通孔导出挡片底部空气，由此实现了此装置的防脱落功能，使环氧树脂在陶瓷侧板的内部凝固后，不易脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的防泄漏结构正视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构三维剖面结构示意图；

图5为本实用新型的加固结构侧视剖面结构示意图。

图中的附图标记说明：1、陶瓷基板；2、防泄漏结构；201、橡胶固定片；202、连接管；203、孔洞；204、橡胶圈；3、陶瓷基座；4、散热结构；401、铜板；402、导热板；403、加固条；5、加固结构；501、通孔；502、挡片；503、加固板；6、陶瓷侧板；7、安装孔位。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种高功率LED陶瓷封装基座，包括陶瓷基板1、陶瓷基座3和陶瓷侧板6，陶瓷基板1的内部设置有防泄漏结构2，陶瓷基板1的内部均开设有安装孔位7，陶瓷基板1的顶端固定有陶瓷基座3，陶瓷基座3的外侧固定有陶瓷侧板6，陶瓷侧板6的内部设置有加固结构5，陶瓷侧板6的外侧设置有散热结构4，防泄漏结构2包括橡胶固定片201、连接管202、孔洞203和橡胶圈204，连接管202固定在陶瓷基板1的内部，连接管202的内部固开设有孔洞203，孔洞203的内部安装有橡胶圈204，连接管202的两端固定有橡胶固定片201，孔洞203在陶瓷基板1的垂直中心线上呈对称分布，连接管202设置有四组。

基于实施例一的高功率LED陶瓷封装基座工作原理是：通过将高功率LED芯片放入陶瓷基座3的顶部，向陶瓷侧板6的内部注入环氧树脂，对高功率LED等进行封装，通过将高功率LED芯片的针脚插入孔洞203的内部，使针脚穿过陶瓷基板1，便于向高功率LED芯片导入电力，同时橡胶圈204填补孔洞203与针脚之间的孔隙，阻挡环氧树脂的泄露。

实施例二

本实施例包括：散热结构4包括铜板401、导热板402和加固条403，铜板401固定在陶瓷侧板6内部的一侧，铜板401的一侧均固定有导热板402，导热板402的内部固定有加固条403，导热板402在铜板401的一侧固定有若干组，且若干组导热板402在铜板401的一侧呈等间距分布。

本实施例中，通过铜板401紧贴在陶瓷侧板6的内部，便于将陶瓷侧板6内部的热量向导热板402传递，使导热板402将热量传播至空气中，通过加固条403对导热板402进行支撑固定，防止导热板402弯曲。

实施例三

本实施例包括：加固结构5包括通孔501、挡片502和加固板503，加固板503固定在陶瓷侧板6的内部，加固板503的一侧固定有挡片502，挡片502的内部开设有通孔501，通孔501在挡片502的内部开设有若干组，且若干组通孔501在挡片502的内部开设有呈等间距分布。

本实施例中，通过挡片502阻挡环氧树脂向上移动，使环氧树脂在陶瓷侧板6的内部放置的牢固，同时通孔501便于在倾倒环氧树脂时，导出挡片502底部空气。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种高功率LED陶瓷封装基座，包括陶瓷基板(1)、陶瓷基座(3)和陶瓷侧板(6)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的内部设置有防泄漏结构(2)，所述陶瓷基板(1)的内部均开设有安装孔位(7)，所述陶瓷基板(1)的顶端固定有陶瓷基座(3)；

所述陶瓷基座(3)的外侧固定有陶瓷侧板(6)，所述陶瓷侧板(6)的内部设置有加固结构(5)；

所述陶瓷侧板(6)的外侧设置有散热结构(4)，所述防泄漏结构(2)包括橡胶固定片(201)、连接管(202)、孔洞(203)和橡胶圈(204)，所述连接管(202)固定在陶瓷基板(1)的内部，所述连接管(202)的内部固开设有孔洞(203)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述孔洞(203)的内部安装有橡胶圈(204)，所述连接管(202)的两端固定有橡胶固定片(201)。

3.根据权利要求1所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述孔洞(203)在陶瓷基板(1)的垂直中心线上呈对称分布，所述连接管(202)设置有四组。

4.根据权利要求1所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述散热结构(4)包括铜板(401)、导热板(402)和加固条(403)，所述铜板(401)固定在陶瓷侧板(6)内部的一侧，所述铜板(401)的一侧均固定有导热板(402)，所述导热板(402)的内部固定有加固条(403)。

5.根据权利要求4所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述导热板(402)在铜板(401)的一侧固定有若干组，且若干组导热板(402)在铜板(401)的一侧呈等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述加固结构(5)包括通孔(501)、挡片(502)和加固板(503)，所述加固板(503)固定在陶瓷侧板(6)的内部，所述加固板(503)的一侧固定有挡片(502)，所述挡片(502)的内部开设有通孔(501)。

7.根据权利要求6所述的一种高功率LED陶瓷封装基座，其特征在于：所述通孔(501)在挡片(502)的内部开设有若干组，且若干组通孔(501)在挡片(502)的内部开设有呈等间距分布。

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