CN218498058U - 一种便于安装的芯片基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于安装的芯片基座，包括基座主体、侧槽和连接片，基座主体内部的底端设置有防护结构，基座主体内侧壁设置有侧槽，侧槽的内部安装有连接片，基座主体的外侧设置有散热结构，基座主体的顶端设置有辅助结构，辅助结构包括安装板、安装螺丝、辅助板以及辅助凸台。本实用新型通过设置有辅助结构，在安装芯片时，可将芯片与基座主体对齐，缓缓放下，对称分布的多组辅助凸台会阻碍芯片下移，此时，微微用力下压，辅助板箱外侧变形，此时芯片便可顺着辅助凸台下移安装在基座主体内，多组辅助凸台可辅助对芯片进行限位，防止芯片偏移，进而影响芯片的安装使用，实现了该芯片基座芯片安装时的便捷性。

Description

一种便于安装的芯片基座

技术领域

本实用新型涉及芯片基座技术领域，特别涉及一种便于安装的芯片基座。

背景技术

芯片行内称为集成电路，也可以理解为把电路小型化微型化的意思。芯片其实就是一块高度集成的电路板，行内称为集成电路，也可以叫IC，我们可将中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，而主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组基本决定了这块主板的功能，从而影响到整个电脑系统性能的发挥；

芯片基座便是一种辅助装置，用于芯片进行安装固定的一种装置，但现有的芯片基座在使用时还存在较多问题：

1、芯片较为精密，在与基座进行对接安装时，若位置偏移，针脚或连接片处易造成损坏，进而影响芯片整体的使用；

2、芯片在使用时，易产生热量，因芯片安装在基座内部，若热量不散发出去，易影响内侧芯片的使用，因此需要一种便于安装的芯片基座来解决上述问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种便于安装的芯片基座，用以解决现有的芯片基座不便于进行安装的缺陷。

(二)实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的芯片基座，包括基座主体、侧槽和连接片，所述基座主体内部的底端设置有防护结构，所述基座主体内侧壁设置有侧槽，所述侧槽的内部安装有连接片，所述基座主体的外侧设置有散热结构，所述基座主体的顶端设置有辅助结构，所述辅助结构包括安装板、安装螺丝、辅助板以及辅助凸台，所述安装板设置于基座主体的顶端，所述安装板的内部设置有安装螺丝，所述安装板的一侧固定有辅助板，所述辅助板的一侧固定有辅助凸台。

优选的，所述防护结构包括孔槽、凸环以及硅胶垫，所述孔槽设置于基座主体内部的底端，所述孔槽的内侧壁设置有凸环，所述孔槽的内部设置有硅胶垫。可从底部辅助对芯片进行保护。

优选的，所述凸环在孔槽的内侧壁设置有若干个，若干个所述凸环呈等间距分布。

优选的，所述孔槽的横截面大于硅胶垫的横截面，所述孔槽与硅胶垫构成卡合结构。

优选的，所述散热结构包括导热板、边框以及散热片，所述导热板安装于基座主体的外侧，所述导热板的一侧安装有边框，所述边框内部导热板的一侧安装有散热片。可加强基座主体的散热效果。

优选的，所述散热片在边框的内部设置有若干个，若干个所述散热片呈平行分布。

优选的，所述安装板在基座主体的顶端设置有若干个，若干个所述安装板呈对称分布。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种便于安装的芯片基座，其优点在于：通过设置有辅助结构，辅助板和辅助凸台通过安装板与安装螺丝安装在基座主体的顶部位置，且对称安装有多组，以此，在安装芯片时，可将芯片与基座主体对齐，缓缓放下，对称分布的多组辅助凸台会阻碍芯片下移，此时，微微用力下压，辅助板箱外侧变形，此时芯片便可顺着辅助凸台下移安装在基座主体内，多组辅助凸台可辅助对芯片进行限位，防止芯片偏移，进而影响芯片的安装使用，随着芯片安装完毕，辅助凸台复位，位于芯片上方的同时，还可对芯片进行限位固定，防止芯片脱落，实现了该芯片基座芯片安装时的便捷性；

通过设置有防护结构，孔槽位于基座主体内部的中心位置处，且在孔槽内安装有较软的硅胶垫，较软的硅胶垫垫在芯片的下方，可避免芯片在安装时，下压力过大出现损坏，实现了该芯片基座使用时的防护性；

通过设置有散热结构，导热板安装在基座主体的外侧，并在其表面安装有多组平行分布的散热片，基座主体的热量通过导热板传递至多组散热片上后，多组散热片配合，可较为快速的进行散热处理，用以防止基座内温度过高，进而导致芯片的损坏，加强了该芯片基座使用时的散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处局部放大结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构三维结构示意图；

图5为本实用新型的辅助结构三维结构示意图。

图中：1、基座主体；2、防护结构；201、孔槽；202、凸环；203、硅胶垫；3、侧槽；4、连接片；5、散热结构；501、导热板；502、边框；503、散热片；6、辅助结构；601、安装板；602、安装螺丝；603、辅助板；604、辅助凸台。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种便于安装的芯片基座，包括基座主体1、侧槽3和连接片4，基座主体1内部的底端设置有防护结构2，基座主体1内侧壁设置有侧槽3，侧槽3的内部安装有连接片4，基座主体1的外侧设置有散热结构5，基座主体1的顶端设置有辅助结构6，辅助结构6包括安装板601、安装螺丝602、辅助板603以及辅助凸台604，安装板601设置于基座主体1的顶端，安装板601的内部设置有安装螺丝602，安装板601的一侧固定有辅助板603，辅助板603的一侧固定有辅助凸台604，安装板601在基座主体1的顶端设置有若干个，若干个安装板601呈对称分布；

具体地，使用时，基座主体1内内侧的连接片4用于和芯片相连接，在安装芯片时，可将芯片与基座主体1对其，缓缓放下，对称分布的多组辅助凸台604会阻碍芯片下移，此时，微微用力下压，辅助板603箱外侧变形，此时芯片便可顺着辅助凸台604下移安装在基座主体1内，多组辅助凸台604可辅助对芯片进行限位，防止芯片偏移，进而影响芯片的安装使用，随着芯片安装完毕，辅助凸台604复位，位于芯片上方的同时，还可对芯片进行限位固定，防止芯片脱落。

实施例二

本实施例还包括：防护结构2包括孔槽201、凸环202以及硅胶垫203，孔槽201设置于基座主体1内部的底端，孔槽201的内侧壁设置有凸环202，孔槽201的内部设置有硅胶垫203，凸环202在孔槽201的内侧壁设置有若干个，若干个凸环202呈等间距分布，孔槽201的横截面大于硅胶垫203的横截面，孔槽201与硅胶垫203构成卡合结构，散热结构5包括导热板501、边框502以及散热片503，导热板501安装于基座主体1的外侧，导热板501的一侧安装有边框502，边框502内部导热板501的一侧安装有散热片503，散热片503在边框502的内部设置有若干个，若干个散热片503呈平行分布；

具体地，使用时，在基座主体1内部中心位置处的孔槽201内安装有较软的硅胶垫203，较软的硅胶垫203垫在芯片的下方，可避免芯片在安装时，下压力过大出现损坏，且在使用时，如发生震动时，可辅助对芯片进行保护，防止芯片因震动与基座发生碰撞，从而出现损坏，同时，芯片在使用时产生的热量传递至基座主体1后，基座主体1的热量可通过导热板501传递至多组散热片503上，多组散热片503配合，可较为快速的进行散热处理，用以防止基座内温度过高，进而导致芯片的损坏。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种便于安装的芯片基座，包括基座主体(1)、侧槽(3)和连接片(4)，其特征在于：所述基座主体(1)内部的底端设置有防护结构(2)；

所述基座主体(1)内侧壁设置有侧槽(3)，所述侧槽(3)的内部安装有连接片(4)；

所述基座主体(1)的外侧设置有散热结构(5)，所述基座主体(1)的顶端设置有辅助结构(6)，所述辅助结构(6)包括安装板(601)、安装螺丝(602)、辅助板(603)以及辅助凸台(604)，所述安装板(601)设置于基座主体(1)的顶端，所述安装板(601)的内部设置有安装螺丝(602)，所述安装板(601)的一侧固定有辅助板(603)，所述辅助板(603)的一侧固定有辅助凸台(604)。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述防护结构(2)包括孔槽(201)、凸环(202)以及硅胶垫(203)，所述孔槽(201)设置于基座主体(1)内部的底端，所述孔槽(201)的内侧壁设置有凸环(202)，所述孔槽(201)的内部设置有硅胶垫(203)。

3.根据权利要求2所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述凸环(202)在孔槽(201)的内侧壁设置有若干个，若干个所述凸环(202)呈等间距分布。

4.根据权利要求2所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述孔槽(201)的横截面大于硅胶垫(203)的横截面，所述孔槽(201)与硅胶垫(203)构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述散热结构(5)包括导热板(501)、边框(502)以及散热片(503)，所述导热板(501)安装于基座主体(1)的外侧，所述导热板(501)的一侧安装有边框(502)，所述边框(502)内部导热板(501)的一侧安装有散热片(503)。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述散热片(503)在边框(502)的内部设置有若干个，若干个所述散热片(503)呈平行分布。

7.根据权利要求1所述的一种便于安装的芯片基座，其特征在于：所述安装板(601)在基座主体(1)的顶端设置有若干个，若干个所述安装板(601)呈对称分布。

Images