CN216650340U - 一种无风扇光传送网散热设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无风扇光传送网散热设备，涉及通信领域，包括：机框和主板，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，且所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面。对散热方式进行优化改良，缩小设备体积并具有良好的散热效果，并且去掉了风扇，减少了设备工作时的噪声，节约了设备成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种无风扇光传送网散热设备。
背景技术
OTN(光传送网，Optical TransportNetwork)是以波分复用技术为基础、在光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网。CPE OTN设备，用于终端线路系统传输信号，并对客户信号进行光波长转换处理，设备的使用场景主要在用户侧，散热结构设计是设备硬件设计中重点需要考量的问题。现有技术中的设备多采用风扇散热，机框前端空间用于配置各类业务及电源，后端或侧面部分用于设置散热风扇。但是散热风扇设计，需要占用很大的空间，加大了机框内部的设计难度。针对设备中的大功率芯片，多使用散热片来实现散热功能，但是散热片会将热量传导到设备内部的其他区域，造成设备整体温度升高，散热效率较低。
同时，人们对CPE OTN设备的外观及性能要求越来越苛刻，希望能以较小的设备体积，较低的噪音实现强大的功能。这种发展趋势，给CPE OTN设备带来了以下几个方面的影响：
1、由于CPE OTN设备整体体积缩小，设备内部零部件分布愈发紧凑，不利于散热；
2、设备功能越来越强大，伴随而来的是越来越大的功耗，进而产生更多的热量；
3、为了满足一些工作环境的需求，需要控制CPE OTN设备在工作时的噪音。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题，本申请提供一种无风扇光传送网散热设备，对散热方式进行优化改良，缩小设备体积并具有良好的散热效果，并且去掉了风扇，减少了设备工作时的噪声。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种无风扇光传送网散热设备，包括机框和主板，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，且所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面。
作为优选，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，包括：
所述导热装置(1)固定在所述主板和所述机框的底部之间，且所述主板的大功率芯片位于所述导热装置(1)所在位置。
作为优选，所述主板的大功率芯片位于所述导热装置(1)所在位置，且所述导热装置(1)的面积不大于所述大功率芯片的区域面积。
作为优选，所述导热装置(1)包括导热铝板和柔性导热垫。
作为优选，所述导热铝板与所述柔性导热垫平行且所述柔性导热垫位于所述主板和所述导热铝板之间。
作为优选，所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，还包括：
所述柔性导热垫在所述机框底部的正投影位于所述导热铝板在所述机框底部的正投影内。
作为优选，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，还包括：
所述主板的面积小于所述机框底部的面积，且与所述机框底部通过不限于六个弹性部件(3)连接。
作为优选，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面，包括：
所述机框的侧面不限于所述机框的一侧，且所述散热孔(2)之间间隔或错位排列。
作为优选，所述散热孔(2)靠近所述侧面的边缘一侧。
作为优选，所述机框框体是铝材。
本实用新型具有以下有益效果：使用导热铝片与大功率芯片相接触并将热量传送到机框框架进行散热的结构，改善设备散热问题，并且在机框两侧设置有规则密集排列的通风孔，可以对机框进行自然降温，达到对设备正常工作时产生热量的散热效果；将风扇从散热结构中移除，降低了设备工作时风扇转动所产生的噪音，同时也缩小了设备体积，降低了设备成本，提高了设备的外观简便性。
附图说明
图1为本实用新型一种无风扇光传送网散热设备中的散热设备的机框底部和机框侧面的结构示意图
图2为本实用新型一种无风扇光传送网散热设备的横切面的结构示意图
具体实施方式
结合附图和以下说明描述了本申请的特定实施例以教导本领域技术人员如何制造和使用本申请的最佳模式。为了教导申请原理，已简化或省略了以下常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施例的变形落在本申请的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式结合以形成本申请的多个变型。本申请中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。由此，本申请并不局限于下述特定实施例，而仅由权利要求和它们的等同物限定。
如图1所示，一种无风扇光传送网散热设备，包括：
机框和主板，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，且所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面。
本实施例中，在机框底部平面中有一个主板通过边角的螺丝固定，以及通过弹性部件中的六个弹簧螺丝进行主板中大功率的芯片区域的固定，因为主板要固定在机框底部平面之内，所以主板的面积要小于机框底部的面积，为了将主板在工作时产生的热量消散掉，所以在主板和机框底部之间，通过弹性部件固定有一个导热装置，并且该导热装置面积小于机框底部的面积，也同时小于主板的面积，为了防止导热装置将热量传导的过程中对其它主板的元器件造成影响，所以导热装置的面积近似等于主板中大功率芯片所在的区域大小，即主板中的大功率芯片位于导热装置所在的位置，并且导热装置由导热铝片和柔性导热垫组成，因为大功率的芯片是主板工作产生热量的主要原因，所以进行定向散热，增加散热的效果，又为了能完全使大功率芯片和导热装置之间的空气排出，以达到接触充分，实现好的散热效果，所以在导热铝片和主板之间设置有柔性导热垫，如图2所示，其中4为导热铝片，5为柔性导热垫，6为主板，7为弹簧螺丝，其中柔性导热垫的面积小于等于导热铝片的面积，并且该柔性导热垫两侧分别和导热铝片以及主板中的大功率芯片接触，导热铝片和机框底部之间紧密接触，所以导热铝片将大功率芯片产生的热量传送到机框底部中，通过空间较大的机框进行整体散热，在机框两侧的机框侧面中，设置有6列，每列32个散热孔，这些散热孔在每列中彼此之间按照一定的间隔距离排布，与相邻列中散热孔是按照错位间隔的方式进行排布，并且通过这些规则排布的散热孔集中在机框侧面的前部，使得机框内部形成一个空气流通的空间，进行很好的自然通风式的降温，有效的将机框上的热量进行散热，而且机框侧面的前部不对应主板中芯片集中的区域，在通风的时候，避免杂质接触芯片，造成芯片工作干扰，并且因为铝材具有很好的导热性能，所以机框的整体主要是采用铝材来制作。本实施例的有益效果是：使用导热铝片与大功率芯片相接触并将热量传送到机框框架进行散热的结构，改善设备散热问题，并且在机框两侧设置有规则密集排列的通风孔，可以对机框进行自然降温，达到对设备正常工作时产生热量的散热效果；将风扇从散热结构中移除，降低了设备工作时风扇转动所产生的噪音，同时也缩小了设备体积，降低了设备成本，提高了设备的外观简便性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无风扇光传送网散热设备，包括机框和主板，其特征在于，所述机框包括导热装置(1)和散热孔(2)，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，且所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述导热装置(1)通过弹性部件(3)固定于所述机框的底部，包括：
所述导热装置(1)固定在所述主板和所述机框的底部之间，且所述主板的大功率芯片位于所述导热装置(1)所在位置。
3.根据权利要求2所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述主板的大功率芯片位于所述导热装置(1)所在位置，且所述导热装置(1)的面积不大于所述大功率芯片的区域面积。
4.根据权利要求3所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述导热装置(1)包括导热铝板和柔性导热垫。
5.根据权利要求4所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述导热铝板与所述柔性导热垫平行且所述柔性导热垫位于所述主板和所述导热铝板之间。
6.根据权利要求5所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述导热装置(1)在所述机框底部的正投影位于所述主板在所述机框底部的正投影内，还包括：
所述柔性导热垫在所述机框底部的正投影位于所述导热铝板在所述机框底部的正投影内。
7.根据权利要求1所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述主板与所述导热装置(1)通过所述弹性部件(3)连接，还包括：
所述主板的面积小于所述机框底部的面积，且与所述机框底部通过不限于六个弹性部件(3)连接。
8.根据权利要求1所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述散热孔(2)规则排布在所述机框的侧面，包括：
所述机框的侧面不限于所述机框的一侧，且所述散热孔(2)之间间隔或错位排列。
9.根据权利要求8所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述散热孔(2)靠近所述侧面的边缘一侧。
10.根据权利要求1所述的一种无风扇光传送网散热设备，其特征在于，所述机框框体是铝材。
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| CN202122991089.0U CN216650340U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种无风扇光传送网散热设备 |
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|---|---|
| CN216650340U true CN216650340U (zh) | 2022-05-31 |
Family
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2021
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