CN218601781U - 一种计算机服务器散热结构 - Google Patents

一种计算机服务器散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN218601781U
CN218601781U CN202223261066.5U CN202223261066U CN218601781U CN 218601781 U CN218601781 U CN 218601781U CN 202223261066 U CN202223261066 U CN 202223261066U CN 218601781 U CN218601781 U CN 218601781U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat conduction
multiunit
heat dissipation
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202223261066.5U
Other languages
English (en)
Inventor
周彤
林超
李文彬
何正欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Borui Xianglun Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Beijing Borui Xianglun Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Borui Xianglun Technology Development Co Ltd filed Critical Beijing Borui Xianglun Technology Development Co Ltd
Priority to CN202223261066.5U priority Critical patent/CN218601781U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218601781U publication Critical patent/CN218601781U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种计算机服务器散热结构,涉及散热技术领域,包括散热组件,散热组件的内腔设置有产热组件,散热组件包括风扇、导热中枢和散热支撑底板,导热中枢的一端连接有导热底座,导热底座的后端由上往下等距离连接有多组导热铜管,多组导热铜管的另一端均连接有多组传热底座,多组传热底座的一端均连接在导热框的区中段,导热框的内部由上往下等距离分布有多组散热鳍片,多组风扇的外部设置有多组风扇连接座,多组风扇连接座的外部均共同连接有外机壳,外机壳的后端设置有多组机壳散热孔,该服务器散热结构中不仅能保证中央处理器产生出来的热量能够均匀的散出去,而且全程没有水的参与,进而能够起到保护服务器的效果。

Description

一种计算机服务器散热结构
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,具体为一种计算机服务器散热结构。
背景技术
边缘计算机服务器是现场设备与边缘计算机主站之间的桥梁,一般将多组边缘计算机服务器放置在机柜的内部,进而对计算机服务器进行集中管理放置,而边缘计算机服务器在工作过程中会产生大量的热量,需要散热结构来辅助散热,确保其工作的正常运行,例如现公开了一种计算机服务器散热结构(公开号CN111103948A),该计算机服务器散热结构水箱的上方安装有水泵,水泵的右侧固定有安全开关,水泵上端安装有水管,水管的下侧固定有散热片,然而上述技术方案中虽然可以通过水管的水将部分热量带走,进而起到一定的散热效果,但是单管道水冷无法保证水冷管末端设备的散热效果,导致散热不均匀,另外,采用水冷降热,一旦水管漏水时无法保证服务器的安全,为此我们提出了一种计算机服务器散热结构。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种计算机服务器散热结构,解决了单管道水冷无法保证水冷管末端设备的散热效果和无法在漏水时对服务器作出有效的保护的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种计算机服务器散热结构,散热组件,所述散热组件的内腔设置有产热组件;
所述散热组件风扇、导热中枢和散热支撑底板,所述导热中枢的一端连接有导热底座,所述导热底座的后端由上往下等距离连接有多组导热铜管,多组所述导热铜管的另一端均连接有多组传热底座,多组所述传热底座的一端均连接在导热框的区中段,所述导热框的内部由上往下等距离分布有多组散热鳍片。
优选的,多组所述风扇的外部设置有多组风扇连接座,多组所述风扇连接座的外部均共同连接有外机壳,所述外机壳的后端设置有多组机壳散热孔。
优选的,所述散热支撑底板的外部均与外机壳相连接,且散热支撑底板的顶端均与导热框和主体服务器的底部相连接。
优选的,所述产热组件主体服务器和中央处理器,所述主体服务器的内腔区中段连接有主板。
优选的,所述中央处理器的内部从左至右等距离分布有多组芯片组,多组所述芯片组的前端连接有多组芯片头。
优选的,所述主体服务器的一侧与导热中枢的区中段相连接。
有益效果
本实用新型提供了一种计算机服务器散热结构。与现有技术相比具备以下有益效果:
该服务器散热结构,中央处理器在运行过程中产生出来的热量,通过导热中枢传递到导热底座中,导热底座将接收到热量通过多组导热铜管传递到多组传热底座中,多组传热底座将接收到的热量传递到导热框中,导热框将接收到的热量分别传递到多组散热鳍片中,然后多组风扇将多组散热鳍片储存的热量,通过外机壳后端的多组机壳散热孔吹走,该服务器散热结构中不仅能保证中央处理器产生出来的热量能够均匀的散出去,而且全程没有水的参与,进而能够起到保护服务器的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中散热组件的结构示意图;
图3为本实用新型中散热组件的正视结构示意图;
图4为本实用新型中产热组件的结构示意图。
图中:1、散热组件;101、外机壳;102、风扇连接座;103、机壳散热孔;104、导热框;111、散热鳍片;105、风扇;106、导热铜管;107、导热中枢;108、导热底座;109、散热支撑底板;110、传热底座;2、产热组件;201、主体服务器;202、中央处理器;203、芯片组;204、芯片头;205、主板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种计算机服务器散热结构,包括散热组件1,散热组件1的内腔设置有产热组件2;
请参阅图2和图3,散热组件1包括风扇105、导热中枢107和散热支撑底板109,导热中枢107的一端连接有导热底座108,导热底座108的后端由上往下等距离连接有多组导热铜管106,多组导热铜管106的另一端均连接有多组传热底座110,多组传热底座110的一端均连接在导热框104的区中段,导热框104的内部由上往下等距离分布有多组散热鳍片111,多组风扇105的外部设置有多组风扇连接座102,多组风扇连接座102的外部均共同连接有外机壳101,外机壳101的后端设置有多组机壳散热孔103,散热支撑底板109的外部均与外机壳101相连接,且散热支撑底板109的顶端均与导热框104和主体服务器201的底部相连接。
需要说明的是,该散热支撑底板109的顶端由上至下等距离分布有多组辅助散热孔,由于产热组件2的底部与散热支撑底板109的顶部相连接,接触的表面积越大,产生的热量就更多,进而通过在该服务器散热结构中起到辅助散热的效果。
请参阅图4,产热组件2包括主体服务器201和中央处理器202,主体服务器201的内腔区中段连接有主板205,中央处理器202的内部从左至右等距离分布有多组芯片组203,多组芯片组203的前端连接有多组芯片头204,主体服务器201的一侧与导热中枢107的区中段相连接。
需要说明的是,芯片组203和芯片头204固定相连接,通过插入的方式插入到中央处理器202的卡槽中,进而提高了工作的便捷性。
使用时,首先排查该服务器散热结构的多组风扇105是否处于能够正常工作的状态,而且该多组风扇105通过多组风扇连接座102与外机壳101活动相连接,当上面积满灰尘时,可将拆卸下来清洗,清洗完后再将其安装回去,避免影响该服务器散热结构的散热效果,接着将中央处理器202在运行过程中产生出来的热量,通过导热中枢107传递到导热底座108中,导热底座108将接收到热量通过多组导热铜管106传递到多组传热底座110中,多组传热底座110将接收到的热量传递到导热框104中,导热框104将接收到的热量分别传递到多组散热鳍片111中,然后多组风扇105将多组散热鳍片111储存的热量,通过外机壳101后端的多组机壳散热孔103吹走,该服务器散热结构中不仅能保证中央处理器202产生出来的热量能够均匀的散出去,而且全程没有水的参与,进而能够起到保护服务器的效果,进而完成该服务器散热结构的整体散热工作。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种计算机服务器散热结构,其特征在于:包括散热组件(1),所述散热组件(1)的内腔设置有产热组件(2);
所述散热组件(1)包括风扇(105)、导热中枢(107)和散热支撑底板(109),所述导热中枢(107)的一端连接有导热底座(108),所述导热底座(108)的后端由上往下等距离连接有多组导热铜管(106),多组所述导热铜管(106)的另一端均连接有多组传热底座(110),多组所述传热底座(110)的一端均连接在导热框(104)的区中段,所述导热框(104)的内部由上往下等距离分布有多组散热鳍片(111)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机服务器散热结构,其特征在于:多组所述风扇(105)的外部设置有多组风扇连接座(102),多组所述风扇连接座(102)的外部均共同连接有外机壳(101),所述外机壳(101)的后端设置有多组机壳散热孔(103)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机服务器散热结构,其特征在于:所述散热支撑底板(109)的外部均与外机壳(101)相连接,且散热支撑底板(109)的顶端均与导热框(104)和主体服务器(201)的底部相连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机服务器散热结构,其特征在于:所述产热组件(2)包括主体服务器(201)和中央处理器(202),所述主体服务器(201)的内腔区中段连接有主板(205)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机服务器散热结构,其特征在于:所述中央处理器(202)的内部从左至右等距离分布有多组芯片组(203),多组所述芯片组(203)的前端连接有多组芯片头(204)。
6.根据权利要求4所述的一种计算机服务器散热结构,其特征在于:所述主体服务器(201)的一侧与导热中枢(107)的区中段相连接。
CN202223261066.5U 2022-12-06 2022-12-06 一种计算机服务器散热结构 Active CN218601781U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202223261066.5U CN218601781U (zh) 2022-12-06 2022-12-06 一种计算机服务器散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202223261066.5U CN218601781U (zh) 2022-12-06 2022-12-06 一种计算机服务器散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218601781U true CN218601781U (zh) 2023-03-10

Family

ID=85408911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202223261066.5U Active CN218601781U (zh) 2022-12-06 2022-12-06 一种计算机服务器散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218601781U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2441317B1 (en) Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US6496367B2 (en) Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US7639498B2 (en) Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system
CN218601781U (zh) 一种计算机服务器散热结构
CN210895329U (zh) 一种板内散热用模块结构
US11516941B2 (en) Heat sink and printed circuit board arrangements for data storage systems
CN211375548U (zh) 基于vpx架构的水冷散热服务器
CN210610161U (zh) 逆变器设备及其散热装置
CN207301958U (zh) 一种含前置液冷式空气冷却装置的液冷服务器
CN208954029U (zh) 外置式计算机静音散热器
CN217386282U (zh) 服务器
WO2017067418A1 (zh) 散热结构和单板扩展散热方法
CN210927868U (zh) 售票窗口播放系统数据集中转发设备
CN212781925U (zh) 一种通讯管理机柜用防护装置
CN114143623A (zh) 一种无风扇散热商用以太网交换机
CN216650340U (zh) 一种无风扇光传送网散热设备
CN216672160U (zh) 激光散热结构
CN212851545U (zh) 散热器和电子设备
CN211742028U (zh) 一种服务器散热组件
CN217283516U (zh) 一种防漏电且具有高导热功能的pcb线路板
CN211577796U (zh) 一种高可扩展性的服务器
JP2013069087A (ja) 電子部品の実装構造
CN217689949U (zh) 一种多cpu并行运算服务器主机
CN218784063U (zh) 一种集成电路板用散热降温装置
CN210899817U (zh) 一种高效散热的线路板模组

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant