CN218496957U - 一种转速传感器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转速传感器的封装结构，包括传感器本体、传感器外壳、电缆和连接器插座，传感器本体采用磁铁支架结构，将多个部件能紧密的结合在一起，有效保证了芯片装配角度、磁铁装配紧固、电路板与芯片的连接尺寸，传感器本体插接在传感器外壳内，通过卡接限制传感器本体相对于传感器外壳转动和左右前后移动。

Description

一种转速传感器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种转速传感器的封装结构。

背景技术

转速传感器是将旋转物体的转速转换为电量输出的传感器。转速传感器属于间接式测量装置，可用机械、电气、磁、光和混合式等方法制造。按信号形式的不同，转速传感器可分为模拟式和数字式两种。转速传感器具有灵敏度高、可靠性高、寿命长、触发距离远、抗电磁干扰能力强、抗冲击性和抗震性好的优点而被广泛使用于汽车发动机领域。

现有的转速传感器采用一体式封装，结构简单，缺乏电气元件保护，长时间在高低温振动环境下造成元器件损坏；在元件装配上，也会增加工作人员的装配难度和时间；同时现有的转速传感器绝缘性能低，不适用复杂的电磁干扰环境。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种转速传感器的封装结构，包括传感器本体、传感器外壳、电缆和连接器插座，所述传感器本体设置在传感器外壳内部，通过卡接限制传感器本体相对于传感器外壳转动和左右前后移动，所述电缆经过传感器外壳与传感器本体相连接，所述电缆与连接器插座通过热缩套管连接。

优选的：所述传感器本体包括霍尔芯片、磁铁、磁铁支架和电路板，磁铁支架内部设置有凹槽。

优选的：所述磁铁支架上部设置有芯片引脚孔。

优选的：所述传感器外壳包括安装座，所述安装座内部设置有凹槽。

优选的：所述安装座底部设置有O形圈。

优选的：所述安装座上方设置有盖板，所述盖板为凹陷结构。

优选的：所述安装座的一侧设置有安装板，所述安装板上开设有连接孔，通过螺丝连接。

优选的：所述连接孔内侧设置有铜环。

优选的：所述安装座与电缆连接处设置卡扣。

优选的：所述传感器本体与传感器外壳之间设有缓冲层。

本实用新型的技术效果和优点：

结构简单，便于组装；通过磁铁支架将多个部件能紧密的结合在一起，有优越的绝缘性能；装配生产操作简单，误差小，便于大批量生产保持内部结构一致性；内部结构结构稳定，适用于各类复杂的高低温、振动冲击、电磁干扰等恶劣环境长时间使用。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种转速传感器的封装结构外部示意图；

图2是本申请实施例提供的一种转速传感器的封装结构侧视图；

图3是本申请实施例提供的一种转速传感器的封装结构中侧截面的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种转速传感器的封装结构中传感器本体内部装配示意图。

图中：

1、O形圈，2、安装座，3、铜环，4、卡扣，5、霍尔芯片，6、磁铁，7、磁铁支架，8、电路板，9、盖板，10、电缆，11、热缩套管，12、连接器插座。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

请参阅图1～图3，在本实施例中提供一种转速传感器的封装结构，包括传感器本体、传感器外壳、电缆10和连接器插座12；传感器本体插接在传感器外壳内，通过卡接限制传感器本体相对于传感器外壳转动和左右前后移动，传感器本体与传感器外壳之间设置防护，电缆10通过传感器外壳与传感器本体相连接，电缆10与连接器插座12通过热缩套管11连接，保证传感器外壳内部环境的稳定，为传感器本体的工作环境提供了保证，大大提升了传感器本体的稳定性和可靠性。

本实施例中，传感器本体设置凹槽，传感器外壳设置凸起，传感器本体与传感器外壳设有缓冲层，在本实施例中，缓冲层可以为软胶材料，避免温度变换和振动环境下损伤电路，传感器本体与电缆10通过过孔焊接的方式连接，传感器外壳与电缆10连接处通过硬胶灌封，增强电缆10与外壳的耐拉力，同时防止损伤电缆10，影响转速传感器的使用寿命和使用安全。

传感器本体包括两个霍尔芯片5、磁铁6、磁铁支架7和电路板8，磁铁支架7内部设置有凹槽，用于放置磁铁6，通过两个霍尔芯片5盖住磁铁支架 7，有效的封装好磁铁6并保证了两个霍尔芯片5与磁铁6紧密贴合，磁铁支架7上部设置有芯片引脚孔，能有效的保证芯片安装角度和优越的绝缘性能，磁铁支架7上方设置T形结构的电路板8。

传感器外壳采用工程塑料材质，包括安装座2，安装座2内壁设置有凹槽，便于在电路板8装配时保证电路板8的安装角度和安装深度电路板8的T形结构跟外壳开的槽能紧密配合，能限制电路板8相对于外壳进行转动，并能使传感器本体相对于外壳的深度一致，以避免传感器本体安装后芯片的测量角度和距离误差，安装座2底部设置有O形圈1，用于保证外壳在实际应用传感器外壳的密封性能，安装座2的上方设置有盖板9，盖板9上设置了凹陷结构，能保证灌封胶后盖板9与胶紧密粘接抗外力能力强，同时与安装座2 配合的凹凸结构，能保证盖板9与安装座2紧密装配，安装座2的一侧设置有安装板，安装板上开设有连接孔，通过螺丝连接，螺丝安装孔位用铜环3 支撑，保证外壳安装紧固强度，安装座2与电缆10连接处设置卡扣4，卡扣 4跟外壳设计半圆形凹凸锁扣结构便于装配时锁紧电缆10增强电缆10受力耐拉扯能力，同时限制灌封胶的高度不让胶满溢出。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (10)

1.一种转速传感器的封装结构，包括传感器本体、传感器外壳、电缆(10)和连接器插座(12)，其特征在于，所述传感器本体设置在所述传感器外壳内部，通过卡接限制所述传感器本体相对于所述传感器外壳转动和左右前后移动，所述电缆(10)经过所述传感器外壳与所述传感器本体相连接，所述电缆(10)与所述连接器插座(12)通过热缩套管(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器本体包括霍尔芯片、磁铁(6)、磁铁支架(7)和电路板(8)，所述磁铁支架(7)内部设置有凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述磁铁支架(7)上部设置有芯片引脚孔。

4.根据权利要求2所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器外壳包括安装座(2)，所述安装座(2)内部设置有凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述安装座(2)底部设置有O形圈(1)。

6.根据权利要求4所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述安装座(2)上方设置有盖板(9)，所述盖板(9)为凹陷结构，保证所述盖板(9)与所述安装座(2)紧密装配。

7.根据权利要求6所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述安装座(2)的一侧设置有安装板，安装板上开设有连接孔，通过螺丝连接。

8.根据权利要求7所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述连接孔内侧设置有铜环(3)。

9.根据权利要求6所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述安装座(2)与所述电缆(10)连接处设置卡扣(4)。

10.根据权利要求1所述的一种转速传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器本体与传感器外壳之间设有缓冲层。

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