CN210899921U - 一种电姿态传感器探头封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电姿态传感器探头封装结构，包括一端开口的外壳以及设置在外壳开口处的端盖，所述外壳内设置有电路板，外壳与端盖之间设置有密封圈，所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂，电线水密接头内设置有电线堵头，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂。采用该结构的电姿态传感器探头封装结构，大大提高了整体结构的密封性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及水声探测技术领域，具体涉及一种电姿态传感器探头封装结构。
背景技术
光纤拖曳阵在水下运动时的状态一直是影响水声探测准确性的一个因素，理想情况下有零浮力设计的传感缆在无流平静的水下拖曳时为直线，但由于传感缆密度的不均匀性、拖曳平台形势方向改变、洋流及其他等影响，传感缆会弯曲与抖动，实际姿态无法预测,因此水声行业在测量拖曳阵列运动状态上也做了大量工作。
基于光纤传感技术的姿态传感器在现阶段普遍存在精度不足、体积较大和稳定可靠性不高等问题，无法满足光纤拖曳阵列的技术指标要求。目前出现了一种技术相对成熟的电姿态传感器方案，相比光纤姿态传感器，电姿态传感器有精度高、灵敏度快、可靠稳定性强等特点。但由于电子元器件的特殊性，需满足绝缘、密封性的装配需求，目前的电姿态传感器封装结构，其密封性能相对较差。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种电姿态传感器探头封装结构，以便提高整体结构的密封性能。
本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：一种电姿态传感器探头封装结构，包括一端开口的外壳以及设置在外壳开口处的端盖，所述外壳内设置有电路板，外壳与端盖之间设置有密封圈，所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂，电线水密接头内设置有电线堵头，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂。
进一步，在外壳与端盖之间沿轴向并列设置有两个密封圈。
进一步，所述端盖与外壳之间通过螺栓紧固连接。
进一步，所述电线水密接头内形成使电线堵头轴向定位的台阶结构。
进一步，所述外壳的形状与阵缆骨架匹配。
本实用新型的有益效果：本申请的电姿态传感器探头封装结构，包括一端开口的外壳以及设置在外壳开口处的端盖，所述外壳内设置有电路板，外壳与端盖之间设置有密封圈，所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂，电线水密接头内设置有电线堵头，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂。采用该结构的电姿态传感器探头封装结构，大大提高了整体结构的密封性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型的三维示意图；
图2是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型进行详细说明。
如图1-2所示，本实施例的电姿态传感器探头封装结构，应用于阵缆中，包括一端开口的外壳1以及设置在外壳开口处的端盖2。所述外壳的形状与阵缆骨架匹配，以便安装在阵缆的任意位置，外壳内设置有电路板3，外壳与端盖之间设置有密封圈4，保证了外壳与端盖之间的密封性，外壳与端盖之间通过螺栓8紧固连接。优选地，在外壳与端盖之间沿轴向并列设置有两个密封圈，通过多重密封，以便进一步提高密封性能。
所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头5，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂7，电线水密接头内设置有电线堵头6，在电线水密接头内形成使电线堵头轴向定位的台阶结构，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂，水密填充剂可以为密封胶。待所有构件装配好后，在各个缝隙处填充水密填充剂，从而进一步保证了整体结构的密封性能。此外，电线堵头可以由橡胶等弹性材料制成，电线匹配穿过时，电线堵头夹紧电线，有利于提高密封性能。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种电姿态传感器探头封装结构，其特征在于：包括一端开口的外壳以及设置在外壳开口处的端盖，所述外壳内设置有电路板，外壳与端盖之间设置有密封圈，所述端盖上开设有安装孔，所述安装孔处安装有电线水密接头，在安装孔与电线水密接头之间的缝隙处填充有水密填充剂，电线水密接头内设置有电线堵头，从电路板引出的电线穿过电线水密接头及电线堵头后在电线堵头与电线的缝隙处也填充有水密填充剂。
2.根据权利要求1所述的电姿态传感器探头封装结构，其特征在于：在外壳与端盖之间沿轴向并列设置有两个密封圈。
3.根据权利要求2所述的电姿态传感器探头封装结构，其特征在于：所述端盖与外壳之间通过螺栓紧固连接。
4.根据权利要求3所述的电姿态传感器探头封装结构，其特征在于：所述电线水密接头内形成使电线堵头轴向定位的台阶结构。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电姿态传感器探头封装结构，其特征在于：所述外壳的形状与阵缆骨架匹配。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921405976.1U CN210899921U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种电姿态传感器探头封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921405976.1U CN210899921U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种电姿态传感器探头封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210899921U true CN210899921U (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=71317990
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921405976.1U Active CN210899921U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种电姿态传感器探头封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210899921U (zh) |
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2019
- 2019-08-27 CN CN201921405976.1U patent/CN210899921U/zh active Active
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