CN218472310U - 一种板端转接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种板端转接器，包括：绝缘本体，形成有相对设置的上表面和下表面，及位于上表面和下表面中间且围绕绝缘本体一周的周面；若干个端子容纳槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面；若干个端子配合槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面，任意一个端子容纳槽与至少一个端子配合槽配合；若干端子，各端子包括端子植入段、端子配合段及端子连接段，端子植入段由下向上插入至端子容纳槽内，端子配合段由下向上插入至端子配合槽内，端子连接段将端子植入段及端子配合段位于下表面所在端的端部一体连接；所述绝缘本体由上向下承载于端子连接段，实用本申请板端转接器便于匹配连接器的组装和更换。

Description

一种板端转接器

技术领域

本申请属于连接器技术领域，具体涉及一种板端转接器。

背景技术

在现有技术中，用于激光雷达的连接器通常包括壳体、设置在壳体中用于传输电力和信号的多个端子。可请参考中国实用新型专利CN216671963U，该专利公开了一种端子模块、连接器和连接器组件。所述端子模块包括：多个端子，包括信号端子和电源端子；和端子保持体，用于保持所述多个端子，所述端子保持体设有固定电磁屏蔽件的接合结构；所述端子模块为以嵌入注塑的方式成型的一体件，其中所述多个端子为嵌入件，所述端子保持体为注塑件。上述连接器一般被直接焊接固定至设备电路板，导致其于公端对接时匹配度低，且需要更换时，需要溶解焊锡等存在很大不变。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种板端转接器，便于匹配连接器的组装和更换。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种板端转接器，包括：

绝缘本体，形成有相对设置的上表面和下表面，及位于上表面和下表面中间且围绕绝缘本体一周的周面；

若干个端子容纳槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面；

若干个端子配合槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面，任意一个所述端子容纳槽与至少一个所述端子配合槽配合；

若干端子，各端子包括端子植入段、端子配合段及端子连接段，所述端子植入段由下向上插入至端子容纳槽内，所述端子配合段由下向上插入至端子配合槽内，所述端子连接段将端子植入段及端子配合段位于下表面所在端的端部一体连接；

至少一个端子接触部，形成于各所述端子植入段，且从端子容纳槽向上露出上表面；

对接端部，由所述端子配合段的自由端向上延伸形成，且至少部分向上露出绝缘本体的上表面；

所述绝缘本体由上向下承载于端子连接段。

进一步，所述下表面对应各端子连接段位置凹陷形成有容纳槽，所述端子连接段至少部分容纳于所述容纳槽。

进一步，所述绝缘本体的上表面四周位置向下凹陷形成有台阶状沉板部，所述沉板部围绕绝缘本体的上表面一周。

进一步，所述端子配合槽由周面向内凹陷形成，所述对接端部由所述沉板部表面向上凸出形成。

进一步，各所述端子配合段沿平行于上表面的方向未凸出周面，所述对接端部由沉板部表面向上凸出形成。

进一步，至少其中一个所述端子的端子植入段包括一对相对设置的第一侧壁和连接在一对所述第一侧壁同一侧的第一底部，若干所述端子包括至少一对信号端子对，一对所述第一侧壁和第一底部将一对信号端子对包围其中。

进一步，各所述第一侧壁于远离所述第一底部的一侧回折形成有回折壁，所述回折壁向上延伸形成有主弹片部，所述第一侧壁向上延伸形成有辅弹片部，所述主弹片部与辅弹片部相对且间隔设置共同形成所述端子接触部。

进一步，还包括电路板，所述电路板上贯穿有通孔，所述绝缘本体的台阶状沉板部承载于所述通孔四周的电路板下表面，所述绝缘本体的上表面位于电路板下表面的上方。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：便于匹配连接器的组装和更换。

附图说明

图1为本申请板端转接器的立体示意图，同时展示了与本申请板端转接器匹配对接的一种匹配连接器示意图。

图2为图1中板端转接器自另一角度看的立体示意图。

图3为图2中板端转接器的立体分解图，具体展示了绝缘本体、端子及电路板分离后的立体示意图。

图4为图2中板端转接器的立体分解图，具体展示了绝缘本体与端子分离，且端子与电路板匹配时的立体示意图。

图5为图2中板端转接器的立体分解图，具体展示了端子与绝缘本体分离，且绝缘本体与电路板匹配时的立体示意图。

图6为本申请板端转接器的仰视图。

图7为本申请板端转接器的仰视图。进一步展示了绝缘本体与端子分离，且端子与电路板匹配时的仰视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了全文的描述准确性，本申请全文所有涉及方向的请一律以图1为参照，其中：将X轴所在方向定义为板端转接器的长度方向；将Y轴所在方向定义为上下方向，其中Y轴正向为上；将Z轴所在方向定义为板端转接器的宽度方向。

请参考图1至图7所示，为本申请公开的一种板端转接器，该板端转接器包括绝缘本体1及通过组装固定于绝缘本体1内的若干个端子2。所述绝缘本体1由绝缘性材料一体成型制成，形成有相对设置的上表面11和下表面12，及位于上表面11和下表面12中间且围绕绝缘本体1一周的周面13。所述板端转接器还可以包括对接电路板200。所述电路板200上贯穿有通孔201，所述绝缘本体1的上表面11四周位置向下凹陷形成有台阶状沉板部110，所述沉板部110围绕绝缘本体1的上表面11一周，所述绝缘本体1的台阶状沉板部110承载于所述通孔201四周的电路板200下表面，所述绝缘本体1的上表面11位于电路板200下表面的上方，优选的：所述绝缘本体1的上表面11与电路板200上表面齐平。以实现沉板式的组合方式，提高设备空间利用率。

请参考图1至图3所示，所述绝缘本体1上形成有沿上下方延伸且贯穿上表面11和下表面12的若干个端子容纳槽101，及沿上下方延伸且贯穿上表面11和下表面12的若干个端子容纳槽101；其中任意一个所述端子容纳槽101与至少一个所述端子配合槽102配合用于组装容纳同一个端子2。

请参考图2至图7所述，各所述端子2包括端子植入段21、端子配合段22及端子连接段23。所述端子植入段21由下向上插入至端子容纳槽101内，所述端子配合段22由下向上插入至端子配合槽102内，所述端子连接段23将端子植入段21及端子配合段22位于下表面12所在端的端部一体连接。各所述端子植入段21上还形成有至少一个端子接触部210，所述端子接触部210从所述端子容纳槽101向上露出上表面11(本申请中所述露出并不包含向上凸出至上表面11上方的情况)。

进一步的，所述端子配合段的自由端向上延伸形成有对接端部220，所述对接端部220至少部分向上露出绝缘本体1的上表面。所述对接端部220对应与电路板200焊接固定。具体的，所述电路板200上临近通孔201的位置贯穿形成有焊接孔202，各所述对接端部220对应插入焊接孔202并通过焊接与电路板固定，实现电性连接。所述绝缘本体1由上向下承载于所述端子连接段23。

进一步的，所述绝缘本体1的下表面12对应各端子连接段23位置凹陷形成有容纳槽120，所述端子连接段23容纳于所述容纳槽120内。

请参考图1至图3所示，一种实施方式中，所述端子配合槽102设于周面13，且由周面13向内凹陷形成，且沿着上下方向贯穿绝缘本体1的上表面11和下表面12。各所述端子配合段22沿平行于所述上表面11的方向(长度方向或宽度方向)未凸出所述周面13。各所述对接端部220由所述沉板部110表面向上凸出形成。另一种实施例中(未图示)，所述端子配合槽102设于临近周面13位置，且沿长度方向和宽度方向均未贯穿周面13。换句话说，端子配合槽102形成为仅沿上下方向贯穿绝缘本体1的上表面11和下表面12的贯通孔结构，各所述对接端部220亦由所述沉板部110表面向上凸出形成。

请参考图3至图5所示，其中一个所述端子2的端子植入段21包括一对相对设置的第一侧壁211和连接在所述一对第一侧壁211同一侧的第一底部212，若干所述端子2中包括一对信号端子对20，一对所述第一侧壁211和第一底部212将一对信号端子对20包围其中。各所述第一侧壁211于远离所述第一底部212的一侧回折形成有回折壁213，所述回折壁213向上延伸形成有主弹片部2131，所述第一侧壁211向上延伸形成有辅弹片部2111，所述主弹片部2131与辅弹片部2111相对且间隔设置共同形成端子接触部210。所述主弹片部2131与辅弹片部2111能够实现相互靠近或远离的弹性形变，以便夹持插入的匹配连接器100的对接端子。

通过设计本申请板端转接器，将板端转接器焊接固定至电路板200后，能够供一匹配连接器100组装对接，使得让更换匹配连接器变得更容易，同时本申请板端转接器采用沉板式设计，且端子2的结构配合绝缘本体1的结构能够实现组装稳定且与电路板固持稳定。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种板端转接器，其特征在于，包括：

绝缘本体，形成有相对设置的上表面和下表面，及位于上表面和下表面中间且围绕绝缘本体一周的周面；

若干个端子容纳槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面；

若干个端子配合槽，形成于绝缘本体且贯穿上表面和下表面，任意一个所述端子容纳槽与至少一个所述端子配合槽配合；

若干端子，各端子包括端子植入段、端子配合段及端子连接段，所述端子植入段由下向上插入至端子容纳槽内，所述端子配合段由下向上插入至端子配合槽内，所述端子连接段将端子植入段及端子配合段位于下表面所在端的端部一体连接；

至少一个端子接触部，形成于各所述端子植入段，且从端子容纳槽向上露出上表面；

对接端部，由所述端子配合段的自由端向上延伸形成，且至少部分向上露出绝缘本体的上表面；

所述绝缘本体由上向下承载于端子连接段。

2.根据权利要求1所述的板端转接器，其特征在于，所述下表面对应各端子连接段位置凹陷形成有容纳槽，所述端子连接段至少部分容纳于所述容纳槽。

3.根据权利要求1所述的板端转接器，其特征在于，所述绝缘本体的上表面四周位置向下凹陷形成有台阶状沉板部，所述沉板部围绕绝缘本体的上表面一周。

4.根据权利要求3所述的板端转接器，其特征在于，所述端子配合槽由周面向内凹陷形成，所述对接端部由所述沉板部表面向上凸出形成。

5.根据权利要求3或4所述的板端转接器，其特征在于，各所述端子配合段沿平行于上表面的方向未凸出周面，所述对接端部由沉板部表面向上凸出形成。

6.根据权利要求1所述的板端转接器，其特征在于，至少其中一个所述端子的端子植入段包括一对相对设置的第一侧壁和连接在一对所述第一侧壁同一侧的第一底部，若干所述端子包括至少一对信号端子对，一对所述第一侧壁和第一底部将一对信号端子对包围其中。

7.根据权利要求6所述的板端转接器，其特征在于，各所述第一侧壁于远离所述第一底部的一侧回折形成有回折壁，所述回折壁向上延伸形成有主弹片部，所述第一侧壁向上延伸形成有辅弹片部，所述主弹片部与辅弹片部相对且间隔设置共同形成所述端子接触部。

8.根据权利要求2所述的板端转接器，其特征在于，还包括电路板，所述电路板上贯穿有通孔，所述绝缘本体的台阶状沉板部承载于所述通孔四周的电路板下表面，所述绝缘本体的上表面位于电路板下表面的上方。

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