CN218450659U - 一种柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路板，包括绝缘介质层和第一线路层，绝缘介质层上贯穿有至少一个导通孔，绝缘介质层上表面形成第一线路层，第一线路层延伸至导通孔内壁及底部形成封孔层。本实用新型可以避免焊锡从导通孔漏出，导致柔性电路板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。随着产品的功能设计要求越来越复杂，产品小型化使布线密度也随之提高，部分产品将导通孔设计在焊盘上,同时一面焊盘采用SMT等锡焊接工艺，另一面焊盘需要采用非锡焊工艺，如果金丝键合邦定工艺等，如正面焊锡后，焊锡会通过焊盘孔流到反面，从而污染反面焊盘，影响键合邦定工艺。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性电路板，大大提升焊接质量，可以避免焊锡从导通孔漏出，造成焊接不良。
为了达到上述目的，本实用新型提供的一种柔性电路板，包括绝缘介质层和第一线路层，所述绝缘介质层上贯穿有至少一个导通孔，所述绝缘介质层上表面形成所述第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导通孔内壁及底部形成封孔层。
优选的，所述第一线路层包括底层和加强层。
优选的，所述第一线路层和所述封孔层为镀铜层。
优选的，所述绝缘介质层下表面形成有与所述封孔层导通的第二线路层。
优选的，所述第二线路层为镀铜层。
优选的，所述封孔层为焊锡位置。
优选的，所述第一线路层厚度不超过所述导通孔直径的三分之一。
优选的，所述导通孔直径为0.1～2.5mm。
本实用新型通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点：
(1)该结构可以避免焊锡从导通孔漏出，导致柔性电路板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量；
(2)该结构可以满足正反面不同的焊接工艺，正面焊接时，避免焊锡通过导通孔流到背面焊盘，导致污染反面表面焊盘；
(3)该结构不受孔径大小及板厚薄限制，避免采用激光控深时，当孔径加大时，激光效率低且均匀性差的问题；
(4)该结构有效避免激光不足导致孔内残胶导致孔底镀铜不良，提升产品的可靠性；
(5)该结构可以适用单层板和多层板导通孔封孔。
附图说明
图1是实施例一的立体构造图；
图2是实施例二的立体构造图；
图3是实施例二的焊锡盘构造图；
其中，1-绝缘介质层，10-导通孔，2-第一线路层，20-封孔层，21-底层，22-加强层，3-第二线路层，4-焊锡。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、底等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例一
参照图1所示，一种柔性电路板，包括绝缘介质层1和第一线路层2，所述绝缘介质层1上贯穿有至少一个导通孔10，所述绝缘介质层1上表面形成所述第一线路层2，所述第一线路层2延伸至所述导通孔10内壁及底部形成封孔层20，所述第一线路层2和所述封孔层20为镀铜层，所述封孔层20为焊锡位置，所述封孔层20可以避免焊锡从导通孔10漏出，导致柔性电路板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量。
在本实施例中，所述第一线路层2厚度不超过所述导通孔10直径的三分之一，避免焊锡液堵住所述导通孔10，同时地，所述导通孔10直径可达0.1～2.5mm，可以满足不同孔径大小及板厚的PCB的制造。
实施例二
参照图2所示，一种柔性电路板，包括绝缘介质层1和第一线路层2，所述绝缘介质层1上贯穿有至少一个导通孔10，所述绝缘介质层1上表面形成所述第一线路层2，所述第一线路层2延伸至所述导通孔10内壁及底部形成封孔层20，所述封孔层20为焊锡位置，所述封孔层20可以避免焊锡从导通孔10漏出，导致柔性电路板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量；较佳地，所述绝缘介质层1下表面形成有与所述封孔层20导通的第二线路层3，可以满足PCB的双面电路设计。
在本实施例中，所述第一线路层2包括底层21和加强层22，所述第一线路层2、所述封孔层20及所述第二线路层3为镀铜层，所述加强层22和所述第二线路层3通过二次镀铜成型，进一步加强所述封孔层20的强度。
在本实施例中，所述第一线路层2厚度不超过所述导通孔10直径的三分之一，避免焊锡液堵住所述导通孔10，同时地，所述导通孔10直径可达0.1～2.5mm，可以满足不同孔径大小及板厚的PCB的制造。
本实用新型提供的一种柔性电路板使用时，参照图3所示，在封孔层20焊锡形成焊锡盘，避免焊锡4从导通孔10漏出，焊锡盘表面焊锡4饱满，不会少锡形成凹陷，且焊锡4不会流到反面污染反面焊盘，保持柔性电路板上下表面整洁，满足正反面不同的焊接工艺。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括绝缘介质层和第一线路层，所述绝缘介质层上贯穿有至少一个导通孔，所述绝缘介质层上表面形成所述第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导通孔内壁及底部形成封孔层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层包括底层和加强层。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层和所述封孔层为镀铜层。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘介质层下表面形成有与所述封孔层导通的第二线路层。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二线路层为镀铜层。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述封孔层为焊锡位置。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层厚度不超过所述导通孔直径的三分之一。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导通孔直径为0.1～2.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221473173.1U CN218450659U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221473173.1U CN218450659U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218450659U true CN218450659U (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85075453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221473173.1U Active CN218450659U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218450659U (zh) |
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2022
- 2022-06-14 CN CN202221473173.1U patent/CN218450659U/zh active Active
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