CN218447823U - 半导体封装用的压板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体封装的用压板结构，包括：压板本体，具有相对设置的一对条板；滑设于所述条板上的压条，所述压条位于一对条板之间且所述压条可沿所述条板进行移动调节以调整压条的位置。本实用新型提供的压板结构通过设置的压条来压住框架，且压条可在条板上进行位置调节，能够针对不同框架的参数来改变压条的位置，实现对不同的框架进行固定的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，特指一种半导体封装用的压板结构。
背景技术
半导体封装用的压板设计为中间镂空状的长方形板，安装在机台上以压住框架，但由于压板的形状固定，对框架进行固定的位置无法调节，而不同框架的参数不同，需要进行压板固定的位置也不同，故，现有的压板不能适用于不同框架的固定，因此，亟需提供一种新的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装用的压板结构，解决现有的压板对框架进行固定的位置无法调节而不能适用于不同框架的固定的问题。
实现上述目的的技术方案是：
本实用新型提供了一种半导体封装用的压板结构，包括：
压板本体，具有相对设置的一对条板；以及
滑设于所述条板上的压条，所述压条位于一对条板之间且所述压条可沿所述条板进行移动调节以调整压条的位置。
本实用新型提供的压板结构通过设置的压条来压住框架，且压条可在条板上进行位置调节，能够针对不同框架的参数来改变压条的位置，实现对不同的框架进行固定的效果。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述条板上开设有滑槽；
所述压条的端部连接有滑设于所述滑槽内的滑块。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述条板上开设有滑槽；
所述压条的端部对应所述滑槽设有安装孔，所述安装孔内穿设一调节螺栓，所述调节螺栓还穿过所述滑槽并与一调节螺母螺纹连接，在调节好压条的位置后可通过调节螺母及调节螺栓紧固连接所述压条与所述条板。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述压条和所述调节螺栓之间垫设有垫板。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述压条为可变形的结构。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述压条的材料为钨钢。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述压条上套设有一耐高温胶管。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述压板本体还包括设于一对条板端部处的安装板。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，所述安装板和所述条板之间通过一竖板连接。
本实用新型半导体封装用的压板结构的进一步改进在于，一个条板上滑设的压条至少有两个。
附图说明
图1为本实用新型半导体封装用的压板结构的结构示意图。
图2为本实用新型半导体封装用的压板结构中压板本体的结构示意图。
图3为本实用新型半导体封装用的压板结构中压板本体的侧视图。
图4为本实用新型半导体封装用的压板结构中压条的侧视图。
图5为本实用新型半导体封装用的压板结构中的压条的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参阅图1，本实用新型提供了一种半导体封装的用压板结构，用于解决现有的压板固定框架的位置不能改变的问题，而不同框架的参数有所不同，其上的第一个垫板到框架上边缘的距离不同，需要进行压板固定的位置也不同。本实用新型的压板结构在条板上滑设压条，压条的位置可根据不同框架的参数进行调整，实现对框架的牢固且稳定的固定。进一步地，压条可变形，从而压条的形状可根据需要进行调节，当框架在机台上有翘曲现象时，可对压条进行一个适当的弯曲变形，让压条对框架的翘曲有一个更好的调整效果，通过调节压条的变形可改变压条对框架的固定力的大小和强度。下面结合附图对本实用新型一种半导体封装的用压板结构进行说明。
参阅图1，显示了本实用新型半导体封装用的压板结构的结构示意图。下面结合图1，对本实用新型半导体封装的用压板结构进行说明。
如图1所示，本实用新型半导体封装的用压板结构包括压板本体21以及压条22，压板本体21具有相对设置的一对条板211，压条22滑设在条板211上，压条22位于一对条板211之间且压条22可沿着条板211进行移动调节以调整压条22的位置。
本实用新型的压条22的位置可调整，其可针对不同框架的参数进行改变，以适应不同框架的固定。
在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，条板211上开设有滑槽2111，压条22的端部连接有滑设在滑槽2111内的滑块，通过滑块和滑槽可使得压条22相对于条板211进行位置调节。滑槽2111的设置方向与条板211的长度方向相一致。
较佳地，一对条板211设于框架的左右两侧，压条22设于框架的上下两侧，通过调节压条22的位置，使得压条22能够对应的压在框架的上下边沿处，实现对框架的固定。
在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，条板211上开设有滑槽2111，该滑槽2111的设置方向与条板211的长度方向相一致。结合图5所示，压条22的端部对应滑槽2111设有安装孔221，该安装孔221内穿设一调节螺栓23，该调节螺栓23还穿过滑槽2111并与一调节螺母螺纹连接，在调节好压条22的位置后可通过调节螺母及调节螺栓紧固连接压条22与条板211。使得压条22的位置可调整，且在调整到位后还可通过调节螺栓及调节螺母固定住。
进一步地，在压条22和调节螺栓23之间垫设有垫板24。
在本实用新型的一种具体实施方式中，如图5所示，压条22为可变形的结构。当框架在机台中翘曲严重需要更大的压力对其边缘进行固定时，可对压条进行一个适当的弯曲变形，让压条的弯折角度向下，让压条对框架能有一个更好的调整效果。
进一步地，压条22的材料为钨钢。压条22的长度与一对条板211之间的距离相适配，压条22的宽度为0.7±0.1mm。
再进一步地，如图4和图5所示，压条22的端部设有方形板222，在该方形板222上开设安装孔221，该压条22具有一定的变形能力，其可弯曲变形，该压条22在初始状态下，压条22包括与方形板222连接的连接段223、与连接段223连接的斜向段224、与斜向段224连接的平直段225以及与平直段225连接的弯折段226，压条22较佳为一体结构。该压条的方形板222可贴设在条板211的滑槽2111处，斜向段224的设置用于平衡条板211的厚度所形成的高差，使得压条22上的平直段能够与框架的边沿相贴合。
较佳地，如图1至图3所示，条板211为台阶板，包括厚度较厚的第一部分和厚度较薄的第二部分，滑槽2111设于第二部分上，压条22的方形板222置于第二部分上，该方形板222的顶部与第一部分的侧面相贴，该第一部分可对方形板起到限位的作用。
第一部分的两个端侧底部设有支脚2112，通过支脚2112可支撑起条板211。如此条板211的底部可容纳调节螺母。
在本实用新型的一种具体实施方式中，压条22上套设有一耐高温胶管。在加热产品作业时，在压条22上套设耐高温胶管，可防止高温破坏压条，避免压条在框架上留下压痕。
在本实用新型的一种具体实施方式中，压板本体21还包括设于一对条板211端部处的安装板212，通过安装板212可将压板本体21安装固定在机台上。较佳地，安装板212上设有两个安装孔，在安装孔处设置紧固螺栓，通过紧固螺栓可将安装板安装固定在机台上。
进一步地，安装板212和条板211之间通过一竖板213连接。
在本实用新型的一种具体实施方式中，在一个条板211上滑设的压条22至少有两个，压条22的数量可根据框架需求进行调整。
本实用新型的压板结构的有益效果包括：
压条可根据框架需求来调整数量和位置，能够满足框架固定的要求；
压条可变形，可调整压条的角度来改变压条对框架的固定力的大小和强度；
在加热产品作业时可在压条上套耐高温胶管，防止高温破坏；
本实用新型的压板结构使得压条能够更好的固定在机台内翘曲的框架，大大减少了改机时容易遇到的框架拱起等一系列问题的发生。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体封装用的压板结构，其特征在于，包括：
压板本体，具有相对设置的一对条板；以及
滑设于所述条板上的压条，所述压条位于一对条板之间且所述压条可沿所述条板进行移动调节以调整压条的位置。
2.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述条板上开设有滑槽；
所述压条的端部连接有滑设于所述滑槽内的滑块。
3.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述条板上开设有滑槽；
所述压条的端部对应所述滑槽设有安装孔，所述安装孔内穿设一调节螺栓，所述调节螺栓还穿过所述滑槽并与一调节螺母螺纹连接，在调节好压条的位置后可通过调节螺母及调节螺栓紧固连接所述压条与所述条板。
4.如权利要求3所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述压条和所述调节螺栓之间垫设有垫板。
5.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述压条为可变形的结构。
6.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述压条的材料为钨钢。
7.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述压条上套设有一耐高温胶管。
8.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述压板本体还包括设于一对条板端部处的安装板。
9.如权利要求8所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，所述安装板和所述条板之间通过一竖板连接。
10.如权利要求1所述的半导体封装用的压板结构，其特征在于，一个条板上滑设的压条至少有两个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221141207.7U CN218447823U (zh) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 半导体封装用的压板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218447823U true CN218447823U (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85079242
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221141207.7U Active CN218447823U (zh) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 半导体封装用的压板结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-05-12 CN CN202221141207.7U patent/CN218447823U/zh active Active
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