CN218443772U - 一种晶圆转移平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆转移平台，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，载台具有承载面，晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在承载面上，第一感测器能够沿第一固定件的长度方向移动，第二感测器能够沿第二固定件的长度方向移动；工作时，第一感测器和第二感测器从所有晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量，以侦测是否存在晶圆变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。

Description

一种晶圆转移平台

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆转移平台。

背景技术

在制程过程中，需要采用槽式清洗机对晶圆进行清洗，在清洗前，需要先使用承载表面能够上下转动90°的晶圆转移平台，将平行且堆叠设置的两个晶圆组(例如第一晶圆组和第二晶圆组)分两次合并放置在承载平台上，并利用所述承载平台将合并后的两个晶圆组传至槽式清洗机中做清洗工艺。其中，设置在晶圆转移平台上的晶圆与所述晶圆转移平台的承载表面平行设置，设置在承载平台上的晶圆与所述承载平台的承载表面垂直设置，且在将两个晶圆组合并至承载平台时，两个晶圆组的晶圆是穿插放置的，例如第一晶圆组的所有晶圆间隙放置在承载平台上，第二晶圆组的每个晶圆设置在第一晶圆组的两个相邻晶圆之间的间隙中。

目前，在承载平台上固定有一红外线感测器，所述红外线感测器用于扫描放置在其上的晶圆的数量，还用于侦测晶圆是否存在变形的问题。如图1所示，承载平台1上平行且间隔放置有多个晶圆3，红外线感测器2悬置在所述承载平台1上方，且设置在所有晶圆3的外侧，所述红外线感测器2具体设置在距离所述承载平台1约为晶圆直径3/4的高度处，且沿所有所述晶圆3的排列方向移动。由于红外线感测器2固定在承载平台1偏上的位置，使得红外线感测器2只能侦测出所有所述晶圆在距离承载面为晶圆直径3/4的高度附近的晶圆变形情况，对于晶圆的剩余位置处是否存在变形将无法进行侦测。这就使得已经放置在承载平台1上的第一晶圆组或第二晶圆组中，若存在晶圆变形的问题，那么将所述第二晶圆组合并至承载平台时，将会出现两个晶圆组的晶圆之间相互挤压而产生破片，导致晶圆受损、机台零件受损，同时，由于破片的碎片掉落至槽式清洗机中，导致后续的晶圆被污染，以及槽式清洗机的破损，从而降低了制程良率，增加了额外维修成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶圆转移平台，可以检测出位于晶圆转移平台上的所有晶圆是否存在变形情况，避免了两个晶圆组后续合并时相互挤压破片的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆转移平台，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，

所述载台具有承载面，所述晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在所述承载面上；

所述晶圆装载部上能够放置多个晶圆，使得所有所述晶圆沿厚度方向间隙设置在所述晶圆装载部上；

所述第一侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第一侦测部包括第一固定件和第一感测器，所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；

所述第二侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第二侦测部包括第二固定件和第二感测器，所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动；

工作时，所述第一感测器和第二感测器从所有所述晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量。

可选的，所述第一感测器和第二感测器的连线与所述晶圆的圆心的距离小于或等于50mm。

可选的，所述第一侦测部和第二侦测部分别与所述晶圆之间存在第一间距。

进一步的，所述第一间距大于或等于10mm。

可选的，所述第一侦测部和第二侦测部之间存在第二间距。

进一步的，所述第二间距大于所述晶圆的直径。

可选的，所述第一固定件为中空的筒状结构，所述第一固定件内设置有沿长度方向的第一滑轨，所述第一感测器设置在所述第一滑轨上，使得所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；以及

所述第二固定件均为中空的筒状结构，所述第二固定件内设置有沿长度方向的第二滑轨，所述第二感测器设置在所述第二滑轨上，使得所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动。

进一步的，所述第一固定件的周壁上开设有第一通孔，所述第一通孔连通所述第一固定件的内部空间和外部环境，所述第二固定件的周壁上开设有第二通孔，所述第二通孔连通所述第二固定件的内部空间和外部环境，所述第一通孔正对所述第二通孔设置；以及

所述第一通孔和第二通孔靠近所述承载面一端位于所有所述晶圆的下方，所述第一通孔和第二通孔远离所述承载面的一端位于所有所述晶圆的上方。

进一步的，所述第一感测器具有感光发送部，所述第二感测器具有感光接收部，所述第一通孔暴露出所述感光发送部，所述第二通孔暴露出所述第二感测器，所述感光发送部正对所述感光接收部设置，使得所述感光发送部发出的感应光线能够被所述感光接收部接收到。

可选的，所述第一侦测部和所述第二侦测部均固定设置在所述晶圆装载部的外侧的承载面上。

可选的，所述第一侦测部和第二侦测部均可移动的设置在所述晶圆装载部的外侧的承载面上。

进一步的，还包括晶圆推平部和第一移动通道，所述晶圆推平部和第一移动通道均设置在所述承载面上，所述晶圆推平部位于所述第一移动通道中，且所述晶圆推平部沿着所述第一移动通道进行往返移动，使得所述晶圆推平部靠近或远离所述晶圆装载部。

进一步的，所述晶圆转移平台还包括第二移动通道，所述第二移动通道与第一移动通道平行设置，且所述第二移动通道与第一移动通道位于所述晶圆装载部的两侧；

所述第一侦测部的第一固定件固定在所述晶圆推平部上，并且所述晶圆推平部带动所述第一侦测部移动，所述第二侦测部的第二固定件位于所述第二移动通道中，且在所述第二移动通道中移动；

在工作时，所述第一侦测部和第二侦测部移动至预设位置后，在所述预设位置对每个所述晶圆的厚度进行测量。

进一步的，还包括驱动装置，

所述驱动装置驱动所述第一滑轨沿长度方向带动所述第一感测器滑动，所述驱动装置驱动所述第二滑轨沿长度方向带动所述第二感测器滑动，此时，所述第一感测器固定在所述第一滑轨上，所述第一滑轨可移动的设置在所述第一固定件内，所述第二感测器固定在所述第二滑轨上，所述第二滑轨可移动的设置在所述第二固定件内；或者，

所述驱动装置驱动所述第一感测器沿所述第一滑轨滑动，所述驱动装置驱动所述第二感测器沿第二滑轨滑动，此时，所述第一感测器可移动的设置在所述第一滑轨上，所述第二感测器可移动的设置在所述第二滑轨上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供一种晶圆转移平台，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，所述载台具有承载面，所述晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在所述承载面上；所述晶圆装载部上能够放置多个晶圆，使得所有所述晶圆沿厚度方向间隙设置在所述晶圆装载部上；所述第一侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第一侦测部包括第一固定件和第一感测器，所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；所述第二侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第二侦测部包括第二固定件和第二感测器，所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动；工作时，所述第一感测器和第二感测器从所有所述晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量，以侦测是否存在晶圆变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。

附图说明

图1为一种载有晶圆的晶圆承载平台的简易结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种晶圆转移平台的简易结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的一种晶圆转移平台的俯视示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的一种感应侦测部的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的一种晶圆转移平台的俯视示意图。

附图标记说明：

1-承载平台；2-红外线感测器；

10-载台；11-承载部；12-支撑部；20-晶圆装载部；30-感应侦测部；31-第一侦测部；311-第一固定件；312-第一感测器；3121-感光发送部；32-第二侦测部；321-第二固定件；322-第二感测器；3221-感光接收部；33-第二移动通道；40-晶圆推平部；41-第一移动通道；50-晶圆。

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于，提供一种晶圆转移平台，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，

所述载台具有承载面，所述晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在所述承载面上；

所述晶圆装载部上能够放置多个晶圆，使得所有所述晶圆沿厚度方向间隙设置在所述晶圆装载部上；

所述第一侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第一侦测部包括第一固定件和第一感测器，所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；

所述第二侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第二侦测部包括第二固定件和第二感测器，所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动；

工作时，所述第一感测器和第二感测器从所有所述晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量，以侦测是否存在晶圆变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。

下面将结合示意图对本实用新型的一种晶圆转移平台进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节丽混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

图2为本实施例提供的一种晶圆转移平台的简易结构示意图。图3为本实施例提供的一种晶圆转移平台的俯视示意图。如图2和3所示，本实施例提供一种晶圆转移平台，用于将平行且堆叠设置在其上的多个晶圆50上下转动90°后垂直且间隔放置于承载平台上。

所述晶圆转移平台包括载台10、晶圆装载部20和感应侦测部30，所述载台10具有承载面，所述晶圆装载部20和感应侦测部30均设置在所述承载面上，所述晶圆装载部20用于放置多个晶圆50，所有所述晶圆50沿其厚度方向堆叠且间隙设置在所述晶圆装载部20上，且所有所述晶圆50平行设置。所述感应侦测部30设置在所述晶圆装载部20的外侧，且所述感应侦测部30与所述感应侦测部30的中心位置的距离小于或等于预设值，所述预设值例如是50mm。

所述载台10包括支撑部12和承载部11，所述支撑部12例如是支撑柱，所述承载部11例如是承载台面，所述承载部11可活动的设置在所述支撑部12上，所述承载部11具有承载面。所述支撑部12带动所述承载部11转动，使得所述支撑部12与所述承载面之间从垂直设置改变为平行设置或者从平行设置改变为垂直设置。

所述晶圆装载部20可以包括多根承载柱，所有所述承载柱固定在同一圆周上，且所述承载柱与所述承载面垂直设置。每根所述承载柱在沿长度方向上均具有多个晶圆放置点，每根所述承载柱的一个晶圆放置点在其他所有所述承载柱上均对应有一个晶圆放置点，使得这些晶圆放置点在同一水平面上，且可以共同支撑一个晶圆50。其中，所述晶圆放置点可以为凹陷也可以是凸起。

图4为本实施例提供的一种感应侦测部的结构示意图。如图4所示，同时请查阅图3，所述感应侦测部30包括第一侦测部31和第二侦测部32，所述第一侦测部31和第二侦测部32均设置在所述晶圆装载部20的外侧，且所述第一侦测部31和第二侦测部32分别与放置在所述晶圆装载部20上的晶圆50之间存在第一间距，所述第一间距大于或等于10mm。所述第一侦测部31和第二侦测部32之间存在第二间距，且所述第二间距大于所述晶圆50的直径，优选的，所述第二间距为所述晶圆50的直径与两倍所述第一间距之和。以所述晶圆50的直径为300mm为例，所述第一侦测部31和第二侦测部32之间的第二间距为320mm～400mm之间。所述第一侦测部31和第二侦测部32的连线与所述晶圆50的圆心的距离为0～50mm。在本实施例中，所述第一侦测部和所述第二侦测部均固定设置在所述晶圆装载部的外侧的承载面上。

所述第一侦测部31包括第一固定件311和第一感测器312，所述第二侦测部32包括第二固定件321和第二感测器322，所述第一固定件311和第二固定件321可以为相同的两个固定件。具体的，所述第一固定件311和第二固定件321的形状相同以及尺寸相同。所述第一固定件311和第二固定件321均为中空的筒状结构，所述第一固定件311和第二固定件321内均设置有沿长度方向的滑轨，即所述第一固定件311内设置有沿长度方向的第一滑轨，所述第二固定件321内设置有沿长度方向的第二滑轨，所述第一滑轨与第二滑轨相同，例如是形状相同，尺寸相同。所述第一感测器312安装在所述第一固定件311中，且设置在所述第一滑轨上，使得所述第一感测器312可以沿所述第一固定件311的长度方向移动；所述第二感测器322安装在所述第二固定件321中，且设置在所述第二滑轨上，使得所述第二感测器322可以沿所述第二固定件321的长度方向移动。

所述第一固定件311和第二固定件321的周壁上均开设有通孔，即所述第一固定件311的周壁上开设有第一通孔，所述第二固定件321的周壁上开设有第二通孔，所述第一通孔连通所述第一固定件311的内部空间和外部环境，所述第二通孔连通所述第二固定件321的内部空间和外部环境，所述第一通孔正对所述第二通孔设置。

所述第一感测器312具有感光发送部3121，所述第二感测器322具有感光接收部3221，所述第一通孔暴露出所述感光发送部3121，所述第二通孔暴露出所述第二感测器322。所述感光发送部3121正对所述感光接收部3221设置，使得所述感光发送部3121发出的感应光线可以被所述感光接收部3221接收到。所述感光发送部3121和所述感光接收部3221之间的连线与所述晶圆50的圆心的距离为0～50mm。所述感应侦测部30通过所述感光发送部3121和感光接收部3221之间的光线接收情况侦测每个晶圆50的厚度来确认晶圆50是否存在变形的问题。

所述第一固定件311的长度和所述第二固定件321的长度均大于每根所述承载柱上距离所述承载面最远的晶圆放置点距离所述承载面的距离，所述第一通孔和第二通孔靠近承载面一端位于每根所述承载柱距离所述承载面最近的所述晶圆放置点的下方，所述第一通孔和第二通孔远离所述承载面的一端位于每根所述承载柱距离所述承载面最远的所述晶圆放置点的上方，以使得所述感光发送部3121和第二感测器322可以从所述晶圆装载部20的最底部的晶圆下方开始侦测，从晶圆装载部20的最顶部的晶圆上方结束侦测，或者从晶圆装载部20的最顶部的晶圆上方开始侦测，从所述晶圆装载部20的最底部的晶圆下方结束侦测。

所述第一滑轨长度大于或等于所述第一通孔沿所述固定件长度方向的长度，所述第二滑轨长度大于或等于所述第二通孔沿所述固定件长度方向的长度，使得所述第一通孔和第二通孔从始至终可以暴露出所述第一感测器312和第二感测器322。在工作时，所述第一感测器312和第二感测器322从所有晶圆50的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量。即在工作时，所述第一感测器312和第二感测器322位于同一高度处，且所述第一感测器312沿着所述第一滑轨以及所述第二感测器322沿着所述第二滑轨同时以相同的速度朝相同的方向移动，并通过侦测每个晶圆50的厚度来确认晶圆50是否存在变形的问题。

在本实施例中，所述第一固定件311和第二固定件321均为不锈钢固定件，所述第一固定件311和第二固定件321的长度大约400mm，例如是420mm，所述第一固定件311和第二固定件321的横截面为矩形，具体为正方形，所述正方向的边长为70mm。由于所述第一通孔和第二通孔分别贯通了第一固定件311和第二固定件321的侧壁，在第一固定件311和第二固定件321的侧壁厚度忽略不计的情况下，所述第一通孔和第二通孔为矩形通孔，且矩形通孔的长度可以为385mm，宽度可以为35mm。在所述晶圆50的厚度例如是0.78mm时，侦测得到的正常的晶圆50的厚度d1例如是0.78±0.12mm，变形的晶圆50的厚度d2例如是大于0.9mm。

所述第一滑轨和第二滑轨还分别与驱动装置(例如马达)连接，所述驱动装置驱动第一滑轨在第一固定件311中沿长度方向带动第一感测器312滑动，所述驱动装置驱动第二滑轨在第二固定件321中沿长度方向带动第二感测器322滑动。此时，所述第一感测器312固定在所述第一滑轨上，所述第一滑轨可移动的设置在所述第一固定件311内，所述第二感测器322固定在所述第二滑轨上，所述第二滑轨可移动的设置在所述第二固定件321内。在其他实施例中，所述第一感测器312和第二感测器322还分别与驱动装置(例如马达)连接，所述驱动装置驱动所述第一感测器312沿第一滑轨滑动，所述驱动装置驱动所述第二感测器322沿第二滑轨滑动，此时，所述第一滑轨固定在所述第一固定件311内，所述第一感测器312可移动的设置在所述第一滑轨上，所述第二滑轨固定在所述第二固定件322内，所述第二感测器322可移动的设置在所述第二滑轨上。

所述承载面上还设置有晶圆推平部40和第一移动通道41，所述晶圆推平部40位于所述第一移动通道41中，且在所述第一移动通道41中移动。所述第一移动通道41为长条状通道，所述晶圆推平部40可以沿着所述第一移动通道41的延伸方向往返移动，使得所述晶圆推平部40靠近或远离所述晶圆装载部20(即放置在所述晶圆装载部20的晶圆50)。

所述晶圆转移平台的使用方法包括：

首先，多个晶圆50平行且间隙放置在所述晶圆装载部20的晶圆放置点上；

接着，所述感应侦测部30的第一感测器312和第二感测器322位于同一高度处(例如均位于所有晶圆50的上方的同一高度处)，第一感测器312沿着第一滑轨向下移动，同步的，第二感测器322沿着第二滑轨向下移动，使得感光发送部3121和感光接收部3221正对设置且分别沿第一通孔和第二通孔从上向下以同步移动(即感光发送部3121和感光接收部3221相对静止)，并通过侦测每个晶圆50的厚度来确认晶圆50是否存在变形的问题。

实施例二

图5为本实施例提供的一种晶圆转移平台的俯视示意图。如图5所示，与实施例一相比，区别在于，本实施例的第一侦测部31和第二侦测部32均可以移动的设置在承载面上，使得第一侦测部31和第二侦测部32可以移动至所述第一侦测部31和第二侦测部32的连线与所述晶圆50的圆心的距离为0～50mm内的任意位置处，以对所述晶圆50的变形问题进行至少一次侦测。

详细的，所述晶圆转移平台还包括第二移动通道33，所述第二移动通道33与第一移动通道41平行设置，且所述第二移动通道33与第一移动通道41位于所述晶圆装载部20的两侧(即位于所有晶圆50的两侧)。所述第一侦测部31的第一固定件311固定在晶圆推平部40上，并且所述晶圆推平部40带动所述第一侦测部31移动。

所述第二侦测部32的第二固定件321位于所述第二移动通道33中，且在所述第二移动通道33中移动，所述第二移动通道33为长条状通道，且在工作时，所述第一侦测部31和第二侦测部32移动至预设位置，在预设位置处，所述第一侦测部31和第二侦测部32的连线与所述晶圆50的圆心的距离为0～50mm。

综上所述，本实用新型提供一种晶圆转移平台，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，所述载台具有承载面，所述晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在所述承载面上；所述晶圆装载部上能够放置多个晶圆，使得所有所述晶圆沿厚度方向间隙设置在所述晶圆装载部上；所述第一侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第一侦测部包括第一固定件和第一感测器，所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；所述第二侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第二侦测部包括第二固定件和第二感测器，所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动；工作时，所述第一感测器和第二感测器从所有所述晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量，以侦测是否存在晶圆变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。

此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等的描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本实用新型。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (14)

1.一种晶圆转移平台，其特征在于，包括载台、晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部，

所述载台具有承载面，所述晶圆装载部、第一侦测部和第二侦测部均设置在所述承载面上；

所述晶圆装载部上能够放置多个晶圆，使得所有所述晶圆沿厚度方向间隙设置在所述晶圆装载部上；

所述第一侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第一侦测部包括第一固定件和第一感测器，所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；

所述第二侦测部设置在所述晶圆装载部的外侧，所述第二侦测部包括第二固定件和第二感测器，所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动；

工作时，所述第一感测器和第二感测器从所有所述晶圆的上方或下方同步移动，以对每个所述晶圆的厚度进行测量。

2.如权利要求1所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一感测器和第二感测器的连线与所述晶圆的圆心的距离小于或等于50mm。

3.如权利要求1所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一侦测部和第二侦测部分别与所述晶圆之间存在第一间距。

4.如权利要求3所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一间距大于或等于10mm。

5.如权利要求1所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一侦测部和第二侦测部之间存在第二间距。

6.如权利要求5所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第二间距大于所述晶圆的直径。

7.如权利要求1所述的晶圆转移平台，其特征在于，

所述第一固定件为中空的筒状结构，所述第一固定件内设置有沿长度方向的第一滑轨，所述第一感测器设置在所述第一滑轨上，使得所述第一感测器能够沿所述第一固定件的长度方向移动；以及

所述第二固定件均为中空的筒状结构，所述第二固定件内设置有沿长度方向的第二滑轨，所述第二感测器设置在所述第二滑轨上，使得所述第二感测器能够沿所述第二固定件的长度方向移动。

8.如权利要求7所述的晶圆转移平台，其特征在于，

所述第一固定件的周壁上开设有第一通孔，所述第一通孔连通所述第一固定件的内部空间和外部环境，所述第二固定件的周壁上开设有第二通孔，所述第二通孔连通所述第二固定件的内部空间和外部环境，所述第一通孔正对所述第二通孔设置；以及

所述第一通孔和第二通孔靠近所述承载面一端位于所有所述晶圆的下方，所述第一通孔和第二通孔远离所述承载面的一端位于所有所述晶圆的上方。

9.如权利要求8所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一感测器具有感光发送部，所述第二感测器具有感光接收部，所述第一通孔暴露出所述感光发送部，所述第二通孔暴露出所述第二感测器，所述感光发送部正对所述感光接收部设置，使得所述感光发送部发出的感应光线能够被所述感光接收部接收到。

10.如权利要求1～9中任一项所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一侦测部和所述第二侦测部均固定设置在所述晶圆装载部的外侧的承载面上。

11.如权利要求1～9中任一项所述的晶圆转移平台，其特征在于，所述第一侦测部和第二侦测部均可移动的设置在所述晶圆装载部的外侧的承载面上。

12.如权利要求11所述的晶圆转移平台，其特征在于，还包括晶圆推平部和第一移动通道，所述晶圆推平部和第一移动通道均设置在所述承载面上，所述晶圆推平部位于所述第一移动通道中，且所述晶圆推平部沿着所述第一移动通道进行往返移动，使得所述晶圆推平部靠近或远离所述晶圆装载部。

13.如权利要求12所述的晶圆转移平台，其特征在于，

所述晶圆转移平台还包括第二移动通道，所述第二移动通道与第一移动通道平行设置，且所述第二移动通道与第一移动通道位于所述晶圆装载部的两侧；

所述第一侦测部的第一固定件固定在所述晶圆推平部上，并且所述晶圆推平部带动所述第一侦测部移动，所述第二侦测部的第二固定件位于所述第二移动通道中，且在所述第二移动通道中移动；

在工作时，所述第一侦测部和第二侦测部移动至预设位置后，在所述预设位置对每个所述晶圆的厚度进行测量。

14.如权利要求9所述的晶圆转移平台，其特征在于，还包括驱动装置，

所述驱动装置驱动所述第一滑轨沿长度方向带动所述第一感测器滑动，所述驱动装置驱动所述第二滑轨沿长度方向带动所述第二感测器滑动，此时，所述第一感测器固定在所述第一滑轨上，所述第一滑轨可移动的设置在所述第一固定件内，所述第二感测器固定在所述第二滑轨上，所述第二滑轨可移动的设置在所述第二固定件内；或者，

所述驱动装置驱动所述第一感测器沿所述第一滑轨滑动，所述驱动装置驱动所述第二感测器沿第二滑轨滑动，此时，所述第一滑轨固定在所述第一固定件内，所述第一感测器可移动的设置在所述第一滑轨上，所述第二滑轨固定在所述第二固定件内，所述第二感测器可移动的设置在所述第二滑轨上。

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