CN218431963U - 一种成品芯片自动装箱设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及物料传送技术领域,提供一种成品芯片自动装箱设备及实现方法,本实用新型通过抓取机构将上料传送机构内的未装载的泡壳夹取到所述下料传送机构处,使泡壳的进料的数量和泡壳的出料数量一致,保证工人每次来搬运满载的泡壳能同时上料,并上料的数量可知,提高了工作效率;本实用新型通过光感传感器对泡壳的感应控制阻挡装置的伸缩,用于控制泡壳的移动,结构简单,效果明显,具有较广的适用范围;本实用新型的吸盘装置的吸盘是真空吸盘,通过真空发生器的喷管高速喷射压缩空气控制对所述成品芯片和泡壳的吸附与释放;吸盘可以通过压力感应触发取机构的移动方向,实现了芯片自动化装箱。
Description
技术领域
本实用新型涉及物料传送技术领域,特别涉及一种成品芯片自动装箱设备。
背景技术
现如今生活以及生产中的自动化程度越来越高,其中对于成品芯片的装箱也采用了自动化的传输,对成品进行上下料的传送,并且堆叠装箱,但现有对成品芯片的装箱的自动化装置,对于放置成品芯片的泡壳以及成品的夹取需要多个抓取机构同时工作,并且在泡壳的上下料的传送装置对上料和下料过程中传送的方向是有限制的,其下料传送装置需在上料传送装置的后方或下方,方便对物料的传递,但这装箱的自动化装置体积较大,还因为上料或下料的数量不同,工人在泡壳下料时不能同时并且准确的对泡壳上料,导致工作效率低下。因此,针对以上问题有必要提出进一步的解决方案。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:
本实用新型提供一种成品芯片自动装箱设备,包括工作台;
传送机构,所述传送机构包括上料传送机构和下料传送机构,所述上料传送机构和所述下料传送机构并排放置在所述工作台上,所述传送机构用于放置和传送泡壳;
阻挡结构,所述阻挡结构位于所述工作台上,用于阻挡放置在所述传送机构上的泡壳继续随所述传送机构的传送而移动;
抓取机构,所述抓取机构与设立在所述工作台上的立柱固定连接,所述抓取机构用于将所述上料传送机构上的泡壳夹取到所述下料传送机构上,以及将成品芯片夹取到所述下料传送机构上;
成品缓存台,位于所述上料传送机构和所述下料传送机构一端的中部,所述成品缓存台用于暂时放置所述抓取机构夹取的成品芯片;
所述上料传送机构和所述下料传送机构的传送方向相反,所述上料传送机构朝设有所述成品缓存台的方向传送,所述下料传送机构朝设有所述成品缓存台的反方向传送。
优选的,所述抓取机构将成品芯片从制作芯片的流水线上或放置成品新品的放置台上夹取到成品缓存台,所述抓取机构可以一个一个的将成品芯片夹取到成品缓存台上,也可以一次夹取多个成品芯片暂放到成品缓存台上。
进一步的,所述阻挡结构包括阻挡电机和阻挡板,所述阻挡电机和阻挡板连接,所述阻挡板随所述阻挡电机的伸缩杆伸缩。
进一步的,所述上料传送机构设有堆叠放置泡壳的上料放置空间,所述上料放置空间包括第一上料放置空间和第二上料放置空间;
所述第一上料放置空间和所述第二上料放置空间之间设有所述阻挡装置,所述第一上料放置空间处设有第一光电传感器,所述第二上料放置空间处设有第二光电传感器,当所述第一光电传感器感应不到所述泡壳,则触发所述阻挡装置收缩,当所述第一光电传感器和所述第二光电传感器均感应到所述泡壳的存在,则触发所述阻挡装置伸展。
优选的,所述上料传送机构设有堆叠放置泡壳的层数是根据用户装箱需要堆叠的层数决定。
优选的,所述上料传送机构内设有第一驱动件、第一同步带、第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮和第一传送带,所述第一带轮和所述第二带轮通过第一同步带连接,所述第三带轮和第四带轮通过第一传送带连接,所述第二带轮与所述第三带轮通过第一连接轴连接,所述第一驱动件与所述第一带轮连接,在第一驱动件的作用下,所述第一传送带在第三带轮的带动下移动,所述泡壳放置在所述第一传送带上,通过第一传送带带动泡壳移动。
进一步的,所述下料传送机构设有堆叠放置泡壳的下料放置空间,所述下料放置空间包括第一下料放置空间和第二下料放置空间;
所述第一下料放置空间和所述第二下料放置空间之间设有阻挡装置,所述第一下料放置空间处和所述第二下料放置空间处均设有底位光电传感器,所述第一下料放置空间处还设有高位光电传感器,当底位光电传感器感应到所述泡壳的存在,则触发相应下料放置空间处的阻挡装置伸展,当高位光电传感器感应到满载的泡壳,则触发下料放置空间内的阻挡装置均收缩。
优选的,所述下料放置空间内的泡壳是通过所述抓取机构一个一个从所述上料放置空间内夹取过来的,具体过程为,所述抓取机构将所述第一上料放置空间内的泡壳夹取到第一下料放置空间内,当放置到第一下料放置空间内的泡壳装载完成后,所述抓取机构再将第一上料放置空间内的泡壳夹取到第一下料放置空间内,并重复以上过程。
优选的,所述下料传送机构内设有第二驱动件、第二同步带、第五带轮、第六带轮、第七带轮、第八带轮和第二传送带,所述第五带轮和所述第六带轮通过第二同步带连接,所述第七带轮和第八带轮通过第二传送带连接,所述第六带轮与所述第七带轮通过连第二接轴连接,所述第二驱动件与所述第五带轮连接,在第二驱动件的作用下,所述第二传送带在第七带轮的带动下移动,所述泡壳放置在所述第二传送带上,通过第二传送带带动泡壳移动。
优选的,为了可以完全挡住满载的泡壳,可以在下料放置空间的两侧均设有阻挡装置。
优选的,所述底位光电传感器设置在与下料放置空间水平的位置处,所述高位光电传感器的设置高度根据用户装箱需要堆叠的层数决定。
优选的,所述上料传送机构的两端均设有挡板,和下料传送机构传送方向一致的下料传送机构一端也设有挡板,所述第一下料放置空间和所述第一上料放置空间的两侧均设有定位柱,用于泡壳的定位,保证了抓取机构放置泡壳的准确度;除所述第一下料放置空间和所述第一上料放置空间的两侧设有侧挡板,防止在传动带的传送过程中发生偏离。
优选的,所述工作台上还设有启动按钮和急停开关,所述启动按钮用于第一驱动件和第二驱动件的启停,所述急停开关用于在紧急情况快速停止传送机构的输送。
进一步的,所述抓取机构包括X方向的移动机构、Y方向的移动机构、Z方向的移动机构和吸盘机构,所述X方向的移动机构设在所述立柱上,所述Y方向的移动机构设在所述X方向的移动机构上,所述Z方向的移动机构与所述Y方向的移动机构连接,所述Z方向的移动机构与所述吸盘机构连接,所述吸盘机构可在所述X方向的移动机构、Y方向的移动机构和Z方向的移动机构的作用下沿X方向、Y方向和Z方向移动。
优选的,所述X方向的移动机构包括滑轨、第二驱动件和第一拖链,所述第一拖链的一端部与所述Y方向的移动机构连接,所述Y方向的移动机构在所述第二驱动件和所述第一拖链的作用下沿所述滑轨移动,所述X方向的移动机构上设有第一接近传感器,所述Y方向的移动机构上设有第一感应片,所述第一接近传感器感应所述第一感应片,用于控制第二驱动件的驱动方向。
优选的,当所述第一接近传感器感应到所述第一感应片,则说明Y方向的移动机构已经到达X方向的移动机构的边沿处,不能在进行同方向的移动,则触发第二驱动件更换驱动的方。
所述Y方向的移动机构包括第二拖链和第三驱动件,所述第二拖链的一端部与所述Z方向的移动机构连接,所述Z方向的移动机构在所述第二拖链和第三驱动件的作用下沿Y方向移动。
所述Z方向的移动机构包括第三拖链和第四驱动件,所述第三拖链的一端部与所述吸盘机构连接,所述吸盘机构在所述第四驱动件和所述第三拖链的作用下沿Z方向移动;所述Z方向的移动机构上设有第二接近传感器,所述吸盘机构上设有第二感应片,所述第二接近传感器感应所述第二感应片,用于控制第四驱动件的驱动方向。
进一步的,所述吸盘机构包括吸盘装置,所述吸盘装置包括第一吸盘装置和第二吸盘装置,所述第一吸盘装置和第二吸盘装置连接;所述第一吸盘装置包括固定板,所述固定板上设有至少一个通孔,所述通孔内设有第一吸盘,所述第一吸盘用于吸附成品芯片;所述固定板上设有第二吸盘装置,所述第二吸盘装置包括转接板和第五驱动件,所述转接板与所述第五驱动件连接,并在第五驱动件的驱动下移动;所述转接板的两端部设有第二吸盘,所述第二吸盘用于吸附泡壳;
所述第一吸盘还与压力传感器组件连接,通过所述压力传感器组件的感应控制X方向的移动机构、Y方向的移动机构和Z方向的移动机构是移动至下料传送机构处还是放置成品芯片的流水线或放置台处。
优选的,所述吸盘装置包括连接板和立板,所述立板与所述连接板连接,所述固定板设置在所述立板的下方,所述立板呈L形,方便与所述连接板和固定板连接。当所述固定板上设有多个第一吸盘时,为了保持平衡,所述第一吸盘分别设于所述立板的两侧。
优选的,所述第二吸盘装置设置在所述固定板的板沿处的中部,所述第五驱动件设于所述转接板的中部,防止在吸附泡壳的时候发生侧翻。
优选的,所述第一吸盘和所述第二吸盘为真空吸盘,所述真空吸盘与真空发生器配合使用,通过真空发生器的喷管高速喷射压缩空气控制对所述成品芯片和泡壳的吸附与释放。
优选的,所述真空发生器位于所述吸盘装置的上方,所述真空发生器固定设置在所述连接板上,可以通过控制真空发生器的喷射压缩空气量控制第一吸盘和所述第二吸盘的对所述成品芯片和泡壳的吸附与释放。
优选的,通过控制真空发生器喷射压缩空气量来控制第一吸盘工作,第一吸盘可以一次吸附一个成品芯片,也可以一次吸附多个成品芯片。
进一步的,所述第一吸盘的大小与成品芯片的质量和大小有关;所述第二吸盘的大小与泡壳和成品芯片总的质量以及泡壳的大小有关。
优选的,通过控制真空发生器喷射压缩空气量来控制第一吸盘工作,第一吸盘可以一次吸附一个成品芯片,也可以一次吸附多个成品芯片。
优选的,每个第一吸盘均与一个压力传感器连接,所述第二吸盘连接一个压力传感器,当第一吸盘吸附到成品芯片,则触发抓取机构移动至成品缓存台,并将成品芯片释放到成品缓存台内;所述成品缓存台也与所述压力传感器组件连接,当压力传感器组件感应到所述成品缓存台上放置满所述成品芯片,则触发所述抓取机构将成品缓存台的成品芯片一起吸附到所述第一下料放置空间内的泡壳内。
进一步的,所述成品缓存台包括支撑台和缓存接收盘,所述缓存接收盘放置在所述支撑台上,所述缓存接收盘上设有多个成品芯片放置槽,所述成品芯片放置槽的形状与所述成品芯片的形状一致。
优选的,所述成品芯片放置槽设置的个数和第一吸盘的个数一致,第一吸盘装置可以一次性将成品芯片放置槽内的成品芯片吸附到第一下料放置空间内的泡壳内。
实现方法包括,
(1)堆叠的泡壳放置在上料传送机构上;
(2)第一光电传感器和所述第二光电传感器均感应到泡壳的存在,触发第一光电传感器和第二光电传感器内的阻挡装置伸展,阻挡堆叠的泡壳继续随上料传送机构移动;
(3)抓取机构移动至上料传送机构的第一上料放置空间处通过第二吸盘装置将泡壳吸附到下料传送机构的第一下料放置空间处;
(4)底位光电传感器感应到泡壳的存在,触发第一下料放置空间处的阻挡装置伸展,阻碍第一下料放置空间内的泡壳随下料传送机构而移动;
(5)抓取机构通过第一吸盘装置将成品芯片吸附到成品芯片放置槽内;
(6)抓取机构通过第一吸盘装置将成品芯片放置槽内的成品芯片吸附到所述下料传送机构的第一下料放置空间的泡壳内;
(7)重复步骤(5)-步骤(6),直至将第一下料放置空间的一层泡壳装载满成品芯片;
(8)抓取机构移动至上料传送机构的第一上料放置空间处通过第二吸盘装置将吸附到泡壳堆叠在装载满成品芯片的泡壳上;
(9)重复步骤(3)-步骤(8),直至高位光电传感器感应到满载的泡壳触发第一下料放置空间处的阻挡装置收缩,将第一下料放置空间内装载满成品芯片的泡壳移动至第二下料放置空间内。
(10)工人将堆叠的装载满成品芯片的泡壳装箱,同时可以带来和满载泡壳同数量的未装载的泡壳放置到上料传送机构处,在装箱的同时进行补料,并上料的数量可知,提高了工作效率。
进一步的,当第一上料放置空间的第一光电传感器感应不到所述泡壳的存在,则触发第一光电传感器和第二光电传感器内的阻挡装置收缩,使第二上料放置空间内的泡壳移动至第一上料放置空间内。
本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型的上料传送机构和下料传送机构的传送方向相反且并排设置在工作台上,减少了整个工作台的占地面积;
(2)本实用新型通过抓取机构将上料传送机构内的未装载的泡壳夹取到所述下料传送机构处,使泡壳的进料的数量和泡壳的出料数量一致,保证工人每次来搬运满载的泡壳能同时上料,并上料的数量可知,提高了工作效率;
(3)本实用新型通过光感传感器对泡壳的感应控制阻挡装置的伸缩,用于控制泡壳的移动,结构简单,效果明显,具有较广的适用范围;
(4)本实用新型的吸盘装置的吸盘是真空吸盘,通过真空发生器的喷管高速喷射压缩空气控制对所述成品芯片和泡壳的吸附与释放;吸盘通过与压力传感器组件连接,可以通过压力感应触发取机构的移动方向,实现了芯片自动化装箱。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的传送机构的结构示意图。
图3是本实用新型的阻挡结构的示意图。
图4是本实用新型的上料传送机构的结构示意图。
图5是本实用新型的下料传送机构的结构示意图。
图6是本实用新型的抓取机构、成品缓存台和放置台间的位置示意图。
图7是本实用新型的抓取机构的结构示意图。
图8是本实用新型的吸盘机构的结构示意图。
图9是本实用新型的成品缓存台的结构示意图。
图中:工作台1,传送机构2,上料传送机构21,下料传送机构22,泡壳10,阻挡结构3,抓取机构4,立柱11,成品芯片12,成品缓存台5,放置台13,阻挡电机31,阻挡板32,上料放置空间210,第一上料放置空间211,第二上料放置空间212,第一光电传感器2110,第二光电传感器2120,第一驱动件213,第一同步带214,第一带轮215,第二带轮216,第三带轮217,第四带轮218,第一传送带219,第一连接轴2200,下料放置空间220,第一下料放置空间221,第二下料放置空间222,其他下料放置空间2220;底位光电传感器2221,高位光电传感器2211,第二驱动件223,第二同步带224,第五带轮225,第六带轮226,第七带轮227,第八带轮228,第二传送带229,第二接轴230,挡板14,定位柱15,侧挡板16,启动按钮17,急停开关18,X方向的移动机构41,Y方向的移动机构42,Z方向的移动机构43,吸盘机构44,滑轨411,第二驱动件412,第一拖链413,第一感应片420,第一接近传感器410,第二拖链421,第三驱动件422,第三拖链431,第四驱动件432,第二感应片440,第二接近传感器430,吸盘装置441,第一吸盘装置442,第二吸盘装置443,固定板4421,通孔4422,第一吸盘4423,转接板4431,第五驱动件4432,第二吸盘4433,压力传感器组件6,连接板444,立板445,真空发生器7,支撑台51,缓存接收盘52,成品芯片放置槽521,
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述,应当指出的是,实施例只是对实用新型的具体阐述,不应视为对实用新型的限定,实施例的目的是为了让本领域技术人员更好地理解和再现本实用新型的技术方案,本实用新型的保护范围仍应当以权利要求书所限定的范围为准。
如图1-2所示,本实用新型提供一种成品芯片自动装箱设备,包括工作台1;
传送机构2,所述传送机构2包括上料传送机构21和下料传送机构22,所述上料传送机构21和所述下料传送机构22并排放置在所述工作台1上,所述传送机构2用于放置和传送泡壳10;
阻挡结构3,所述阻挡结构3位于所述工作台1上,用于阻挡放置在所述传送机构2上的泡壳继续随所述传送机构2的传送而移动;
抓取机构4,所述抓取机构4与设立在所述工作台1上的立柱11固定连接,所述抓取机构4用于将所述上料传送机构21上的泡壳夹取到所述下料传送机构22上,以及将成品芯片12夹取到所述下料传送机构22上;
成品缓存台5,位于所述上料传送机构21和所述下料传送机构22一端的中部,所述成品缓存台5用于暂时放置所述抓取机构4夹取的成品芯片12;
所述上料传送机构21和所述下料传送机构22的传送方向相反,所述上料传送机构21朝设有所述成品缓存台5的方向传送,所述下料传送机构22朝设有所述成品缓存台5的反方向传送。
优选的,所述抓取机构4将成品芯片12从制作芯片的流水线上或放置成品新品的放置台13上夹取到成品缓存台5,所述抓取机构4可以一个一个的将成品芯片12夹取到成品缓存台5上,也可以一次夹取多个成品芯片12暂放到成品缓存台5上。
如图3所示,所述阻挡结构3包括阻挡电机31和阻挡板32,所述阻挡电机31和阻挡板32连接,所述阻挡板32随所述阻挡电机31的伸缩杆伸缩。
如图4所示,所述上料传送机构21设有堆叠放置泡壳的上料放置空间210,所述上料放置空间210包括第一上料放置空间211和第二上料放置空间212;
所述第一上料放置空间211和所述第二上料放置空间212之间设有所述阻挡装置3,所述第一上料放置空间211处设有第一光电传感器2110,所述第二上料放置空间212处设有第二光电传感器2120,当所述第一光电传感器2110感应不到所述泡壳10,则触发所述阻挡装置3收缩,当所述第一光电传感器2110和所述第二光电传感器2120均感应到所述泡壳10的存在,则触发所述阻挡装置3伸展。
优选的,所述上料传送机构21设有堆叠放置泡壳的层数是根据用户装箱需要堆叠的层数决定。
优选的,所述上料传送机构21内设有第一驱动件213、第一同步带214、第一带轮215、第二带轮216、第三带轮217、第四带轮218和第一传送带219,所述第一带轮215和所述第二带轮216通过第一同步带214连接,所述第三带轮217和第四带轮218通过第一传送带219连接,所述第二带轮216与所述第三带轮217通过第一连接轴2200连接,所述第一驱动件213与所述第一带轮215连接,在第一驱动件213的作用下,所述第一传送带219在第三带轮217的带动下移动,所述泡壳10放置在所述第一传送带219上,通过第一传送带219带动泡壳10移动。
如图5所示,所述下料传送机构22设有堆叠放置泡壳的下料放置空间220,所述下料放置空间220包括第一下料放置空间221和第二下料放置空间222和其他下料放置空间2220;所述第一下料放置空间221和所述第二下料放置空间222之间或第二下料放置空间与下料放置空间内其他下料放置空间之间设有阻挡装置3,所述第一下料放置空间221处、所述第二下料放置空间222和下料放置空间内其他下料放置空间处均设有底位光电传感器2221,所述第一下料放置空间221处还设有高位光电传感器2211,当底位光电传感器2221感应到所述泡壳10的存在,则触发相应下料放置空间220处的阻挡装置3伸展,当高位光电传感器2211感应到满载的泡壳10,则触发下料放置空间220内的阻挡装置3均收缩。
优选的,所述下料放置空间220内的泡壳是通过所述抓取机构4一个一个从所述上料放置空间220内夹取过来的,具体过程为,所述抓取机构4将所述第一上料放置空间211内的泡壳夹取到第一下料放置空间221内,当放置到第一下料放置空间221内的泡壳装载完成后,所述抓取机构4再将第一上料放置空间211内的泡壳夹取到第一下料放置空间221内,并重复以上过程。
优选的,所述下料传送机构22内设有第二驱动件223、第二同步带224、第五带轮225、第六带轮226、第七带轮227、第八带轮228和第二传送带229,所述第五带轮225和所述第六带轮226通过第二同步带224连接,所述第七带轮227和第八带轮228通过第二传送带229连接,所述第六带轮226与所述第七带轮227通过连第二接轴230连接,所述第二驱动件223与所述第五带轮225连接,在第二驱动件223的作用下,所述第二传送带229在第七带轮227的带动下移动,所述泡壳10放置在所述第二传送带229上,通过第二传送带229带动泡壳10移动。
优选的,为了可以完全挡住满载的泡壳,可以在下料放置空间220的两侧均设有阻挡装置3。
优选的,所述底位光电传感器2221设置在与下料放置空间220水平的位置处,所述高位光电传感器2211的设置高度根据用户装箱需要堆叠的层数决定。
优选的,所述上料传送机构21的两端均设有挡板14,和下料传送机构22传送方向一致的下料传送机构22一端也设有挡板14,所述第一下料放置空间220和所述第一上料放置空间211的两侧均设有定位柱15,用于泡壳10的定位,保证了抓取机构4放置泡壳的准确度;除所述第一下料放置空间221和所述第一上料放置空间211的两侧设有侧挡板16,防止在传动带的传送过程中发生偏离,其中传送带包括第一传送带219和第二传送带229。
优选的,所述工作台1上还设有启动按钮17和急停开关18,所述启动按钮17用于第一驱动件213和第二驱动件223的启停,所述急停开关18用于在紧急情况快速停止传送机构2的输送。
其中图2、图4-5中的箭头的方向分别指上料传送机构21和所述下料传送机构22的传送方向。
如图6所示,所述抓取机构4包括X方向的移动机构41、Y方向的移动机构42、Z方向的移动机构43和吸盘机构44,所述X方向的移动机构41设在所述立柱11上,所述Y方向的移动机构42设在所述X方向的移动机构41上,所述Z方向的移动机构43与所述Y方向的移动机构42连接,所述Z方向的移动机构43与所述吸盘机构44连接,所述吸盘机构44可在所述X方向的移动机构41、Y方向的移动机构42和Z方向的移动机构43的作用下沿X方向、Y方向和Z方向移动。
如图7所示,所述X方向的移动机构41包括滑轨411、第二驱动件412和第一拖链413,所述第一拖链413的一端部与所述Y方向的移动机构42连接,所述Y方向的移动机构42在所述第二驱动件412和所述第一拖链413的作用下沿所述滑轨411移动,所述X方向的移动机构41上设有第一接近传感器410,所述Y方向的移动机构42上设有第一感应片420,所述第一接近传感器410感应所述第一感应片420,用于控制第二驱动件412的驱动方向。
优选的,当所述第一接近传感器410感应到所述第一感应片420,则说明Y方向的移动机构42已经到达X方向的移动机构41的边沿处,不能在进行同方向的移动,则触发第二驱动件412更换驱动的方。
所述Y方向的移动机构42包括第二拖链421和第三驱动件422,所述第二拖链421的一端部与所述Z方向的移动机构43连接,所述Z方向的移动机构43在所述第二拖链421和第三驱动件422的作用下沿Y方向移动。
所述Z方向的移动机构43包括第三拖链431和第四驱动件432,所述第三拖链431的一端部与所述吸盘机构44连接,所述吸盘机构44在所述第四驱动件432和所述第三拖链431的作用下沿Z方向移动;所述Z方向的移动机构43上设有第二接近传感器430,所述吸盘机构44上设有第二感应片440,所述第二接近传感器430感应所述第二感应片440,用于控制第四驱动件432的驱动方向。
如图8所示,所述吸盘机构44包括吸盘装置441,所述吸盘装置441包括第一吸盘装置442和第二吸盘装置443,所述第一吸盘装置442和第二吸盘装置443连接;所述第一吸盘装置442包括固定板4421,所述固定板4421上设有至少一个通孔4422,所述通孔4422内设有第一吸盘4423,所述第一吸盘4423用于吸附成品芯片12;所述固定板4421上设有第二吸盘装置443,所述第二吸盘装置443包括转接板4431和第五驱动件4432,所述转接板4431与所述第五驱动件4432连接,并在第五驱动件4432的驱动下移动;所述转接板4431的两端部设有第二吸盘4433,所述第二吸盘4433用于吸附泡壳10;
所述第一吸盘4423还与压力传感器组件6连接,通过所述压力传感器组件6的感应控制X方向的移动机构41、Y方向的移动机构42和Z方向的移动机构43是移动至下料传送机构22处还是放置成品芯片的流水线或放置台13处。
优选的,所述吸盘装置44包括连接板444和立板445,所述立板445与所述连接板444连接,所述固定板4421设置在所述立板445的下方,所述立板445呈L形,方便与所述连接板444和固定板4421连接。当所述固定板4421上设有多个第一吸盘4423时,为了保持平衡,所述第一吸盘4423分别设于所述立板445的两侧。
优选的,所述第二吸盘装置443设置在所述固定板4421的板沿处的中部,所述第五驱动件4432设于所述转接板4431的中部,防止在吸附泡壳的时候发生侧翻。
优选的,所述第一吸盘4423和所述第二吸盘4433为真空吸盘,所述真空吸盘与真空发生器7配合使用,通过真空发生器7的喷管高速喷射压缩空气控制对所述成品芯片12和泡壳10的吸附与释放。
优选的,所述真空发生器7位于所述吸盘装置44的上方,所述真空发生器7固定设置在所述连接板4431上,可以通过控制真空发生器7的喷射压缩空气量控制第一吸盘4423和所述第二吸盘4433的对所述成品芯片12和泡壳10的吸附与释放。
优选的,通过控制真空发生器7喷射压缩空气量来控制第一吸盘4423工作,第一吸盘4423可以一次吸附一个成品芯片12,也可以一次吸附多个成品芯片12。
在一些优选方案中,所述第一吸盘4423的大小与成品芯片12的质量和大小有关;所述第二吸盘4433的大小与泡壳10和成品芯片12总的质量以及泡壳10的大小有关。
优选的,每个第一吸盘4423均与一个压力传感器连接,所述第二吸盘4433连接一个压力传感器,当第一吸盘4423吸附到成品芯片12,则触发抓取机构4移动至成品缓存台5,并将成品芯片12释放到成品缓存台5内;所述成品缓存台5也与所述压力传感器组件6连接,当压力传感器组件6感应到所述成品缓存台5上放置满所述成品芯片12,则触发所述抓取机构4将成品缓存台5的成品芯片12一起吸附到所述第一下料放置空间221内的泡壳10内。
如图9所示,所述成品缓存台5包括支撑台51和缓存接收盘52,所述缓存接收盘52放置在所述支撑台51上,所述缓存接收盘52上设有多个成品芯片放置槽521,所述成品芯片放置槽521的形状与所述成品芯片12的形状一致。
优选的,所述成品芯片放置槽521设置的个数和第一吸盘4423的个数一致,第一吸盘装置442可以一次性将成品芯片放置槽521内的成品芯片12吸附到第一下料放置空间221内的泡壳内。
所述实现方法包括:
S1,堆叠的泡壳放置在上料传送机构21上;
S2,第一光电传感器2110和所述第二光电传感器2120均感应到泡壳10的存在,触发第一光电传感器2110和第二光电传感器2120内的阻挡装置3伸展,阻挡堆叠的泡壳继续随上料传送机构21移动;
S3,抓取机构4移动至上料传送机构21的第一上料放置空间211处通过第二吸盘装置443将泡壳10吸附到下料传送机构22的第一下料放置空间221处;
S4,底位光电传感器2221感应到泡壳10的存在,触发第一下料放置空间221处的阻挡装置3伸展,阻碍第一下料放置空间221内的泡壳10随下料传送机构22而移动;
S5,抓取机构4通过第一吸盘装置442将成品芯片12吸附到成品芯片放置槽521内;
S6,抓取机构4通过第一吸盘装置441将成品芯片放置槽521内的成品芯片12吸附到所述下料传送机构22的第一下料放置空间221的泡壳内;
S7,重复步骤S5-步骤S6,直至将第一下料放置空间221的一层泡壳装载满成品芯片12;
S8,抓取机构4移动至上料传送机构21的第一上料放置空间211处通过第二吸盘装置442将吸附到泡壳堆叠在装载满成品芯片12的泡壳上;
S9,重复步骤S3-步骤S8,直至高位光电传感器2211感应到满载的泡壳触发第一下料放置空间221处的阻挡装置3收缩,将第一下料放置空间221内装载满成品芯片12的泡壳移动至第二下料放置空间222内。
S10,工人将堆叠的装载满成品芯片12的泡壳装箱,同时可以带来和满载泡壳同数量的未装载的泡壳放置到上料传送机构21处,在装箱的同时进行补料。
在一些优选方案中,当第一上料放置空间211的第一光电传感器2110感应不到所述泡壳10的存在,则触发第一光电传感器2110和第二光电传感器2120内的阻挡装置3收缩,使第二上料放置空间212内的泡壳移动至第一上料放置空间211内。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
Claims (10)
1.一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,包括工作台;
传送机构,所述传送机构包括上料传送机构和下料传送机构,所述上料传送机构和所述下料传送机构并排放置在所述工作台上,所述传送机构用于放置和传送泡壳;
阻挡结构,所述阻挡结构位于所述工作台上,用于阻挡放置在所述传送机构上的泡壳继续随所述传送机构的传送而移动;
抓取机构,所述抓取机构与设立在所述工作台上的立柱固定连接,所述抓取机构用于将所述上料传送机构上的泡壳夹取到所述下料传送机构上,以及将成品芯片夹取到所述下料传送机构上;
成品缓存台,位于所述上料传送机构和所述下料传送机构一端的中部,所述成品缓存台用于暂时放置所述抓取机构夹取的成品芯片;
所述上料传送机构和所述下料传送机构的传送方向相反,所述上料传送机构朝设有所述成品缓存台的方向传送,所述下料传送机构朝设有所述成品缓存台的反方向传送。
2.根据权利要求1所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述阻挡结构包括阻挡电机和阻挡板,所述阻挡电机和阻挡板连接,所述阻挡板随所述阻挡电机的伸缩杆伸缩。
3.根据权利要求2所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述上料传送机构设有堆叠放置泡壳的上料放置空间,所述上料放置空间包括第一上料放置空间和第二上料放置空间。
4.根据权利要求3所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述第一上料放置空间和所述第二上料放置空间之间设有阻挡装置,所述第一上料放置空间处设有第一光电传感器,所述第二上料放置空间处设有第二光电传感器,当所述第一光电传感器感应不到所述泡壳,则触发所述阻挡装置收缩,当所述第一光电传感器和所述第二光电传感器均感应到所述泡壳的存在,则触发所述阻挡装置伸展。
5.根据权利要求4所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述下料传送机构设有堆叠放置泡壳的下料放置空间,所述下料放置空间包括第一下料放置空间和第二下料放置空间。
6.根据权利要求5所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述第一下料放置空间和所述第二下料放置空间之间设有阻挡装置,所述第一下料放置空间处和所述第二下料放置空间处均设有底位光电传感器,所述第一下料放置空间处还设有高位光电传感器,当底位光电传感器感应到所述泡壳的存在,则触发相应下料放置空间处的阻挡装置伸展,当高位光电传感器感应到满载的泡壳,则触发下料放置空间内的阻挡装置均收缩。
7.根据权利要求1所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述抓取机构包括X方向的移动机构、Y方向的移动机构、Z方向的移动机构和吸盘机构,所述X方向的移动机构设在所述立柱上,所述Y方向的移动机构设在所述X方向的移动机构上,所述Z方向的移动机构与所述Y方向的移动机构连接,所述Z方向的移动机构与所述吸盘机构连接,所述吸盘机构可在所述X方向的移动机构、Y方向的移动机构和Z方向的移动机构的作用下沿X方向、Y方向和Z方向移动。
8.根据权利要求7所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述X方向的移动机构上设有第一接近传感器,所述Y方向的移动机构上设有第一感应片,所述第一接近传感器感应所述第一感应片,用于控制第二驱动件的驱动方向;
所述Z方向的移动机构上设有第二接近传感器,所述吸盘机构上设有第二感应片,所述第二接近传感器感应所述第二感应片,用于控制第四驱动件的驱动方向。
9.根据权利要求7所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述吸盘机构包括吸盘装置,所述吸盘装置包括第一吸盘装置和第二吸盘装置,所述第一吸盘装置和第二吸盘装置连接;所述第一吸盘装置包括固定板,所述固定板上设有至少一个通孔,所述通孔内设有第一吸盘,所述第一吸盘用于吸附成品芯片;所述固定板上设有第二吸盘装置,所述第二吸盘装置包括转接板和第五驱动件,所述转接板与所述第五驱动件连接,并在第五驱动件的驱动下移动;所述转接板的两端部设有第二吸盘,所述第二吸盘用于吸附泡壳;
所述第一吸盘还与压力传感器组件连接,通过所述压力传感器组件的感应控制X方向的移动机构、Y方向的移动机构和Z方向的移动机构的移动方向。
10.根据权利要求1所述的一种成品芯片自动装箱设备,其特征在于,所述成品缓存台包括支撑台和缓存接收盘,所述缓存接收盘放置在所述支撑台上,所述缓存接收盘上设有多个成品芯片放置槽,所述成品芯片放置槽的形状与所述成品芯片的形状一致。
Priority Applications (1)
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CN202222021237.0U CN218431963U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种成品芯片自动装箱设备 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN202222021237.0U Active CN218431963U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种成品芯片自动装箱设备 |
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2022
- 2022-08-02 CN CN202222021237.0U patent/CN218431963U/zh active Active
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