CN218417074U - 一种工业互联网用网关设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种工业互联网用网关设备,包括壳体,所述壳体的端面贯穿设置有多个防水型通讯接口,所述壳体内设置有电路板,所述防水型通讯接口均与电路板电连接,所述防水型通讯接口上设置有多个芯片和电子元件,壳体的外壁贯穿设置有半导体制冷片,半导体制冷片与壳体密封连接,半导体制冷片的制冷面贴附有导热金属板;本实用新型在使用时,通过启动半导体制冷片与散热扇,能够利用半导体制冷片的制冷面对导热金属板进行降温,从而对壳体内部进行降温,相比于单纯依靠被动散热,其降温散热的效率更高,且通过凸块与与导热硅脂的设置,能够对电路板上一些发热量较大的芯片进行针对性的降温,从而有效的避免因芯片过热而导致的死机。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种工业通信网关,具体是一种工业互联网用网关设备。
背景技术
工业网关,又被称为智能网关,工业智能网关是工业物联网解决方案的硬件核心模块。工业网关在整个物联网解决方案中发挥着承上启下的作用。对下是要读取设备上的相关参数信息,获取有用的数据,对上依靠于网络传递有效信息到平台,最终实现设备的数据采集和信息传输。
由于工业网关大多数用于环境较为恶劣的生产车间内,为了提高工业网关的防水防尘性能,以提高工业网关的使用寿命,降低工业网关的故障率,工业网关通常会使用全密封型金属壳体,并配合使用防水型通讯接口,且其内部电气元件会通过散热鳍片或其他导热元件与金属壳体连接,以利用金属壳体对整个工业网关进行被动散热。
但在一些环境温度较高的生产车间内,工业网关的被动散热效率过低,易导致内部发热量较大的芯片过热,从而出现死机的现象,因此其散热方式仍有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种工业互联网用网关设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种工业互联网用网关设备,包括壳体,所述壳体的端面贯穿设置有多个防水型通讯接口,所述壳体内设置有电路板,所述防水型通讯接口均与电路板电连接,所述防水型通讯接口上设置有多个芯片和电子元件,所述壳体的外壁贯穿设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片与壳体密封连接,所述半导体制冷片的制冷面贴附有导热金属板,所述导热金属板与壳体的内壁固定连接,所述电路板通过螺栓固定在导热金属板上,所述半导体制冷片的制热面设置有散热机构。
作为本实用新型进一步的方案:所述电路板安装有芯片的一面朝向导热金属板,所述导热金属板的外壁与各个芯片的对应处均一体加工成型有凸块,所述凸块的外壁设置有导热硅脂,所述导热硅脂与对应的芯片的外表面贴合。
作为本实用新型进一步的方案:所述导热金属板的外表面与朝向其的电子元件的对应处均贯穿设置有开口槽,所述电子元件位于对应的开口槽内。
作为本实用新型进一步的方案:所述散热机构包括固定在半导体制冷片制热面上的散热鳍片,所述散热鳍片的外壁固定连接有散热扇。
作为本实用新型再进一步的方案:所述壳体的外壁通过螺钉固定连接有防护罩,所述防护罩的端面与散热扇的进气端的对应处贯穿设置有进风口,且进风口内设置有防护网,所述防护罩的两侧外壁与散热鳍片的对应处均贯穿设置有多个出风口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在使用时,通过启动半导体制冷片与散热扇,能够利用半导体制冷片的制冷面对导热金属板进行降温,从而对壳体内部进行降温,相比于单纯依靠被动散热,其降温散热的效率更高,且通过凸块与与导热硅脂的设置,能够对电路板上一些发热量较大的芯片进行针对性的降温,从而有效的避免因芯片过热而导致的死机。
附图说明
图1为一种工业互联网用网关设备的结构示意图。
图2为一种工业互联网用网关设备中壳体的内部结构示意图。
图3为图2中A处的放大图。
其中,壳体1、防水型通讯接口2、防护罩3、出风口4、进风口5、半导体制冷片6、散热鳍片7、散热扇8、导热金属板9、凸块10、开口槽11、电路板12、芯片13、导热硅脂14、电子元件15。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种工业互联网用网关设备,包括壳体1,所述壳体1的端面贯穿设置有多个防水型通讯接口2,所述壳体1内设置有电路板12,所述防水型通讯接口2均与电路板12电连接,所述防水型通讯接口2上设置有多个芯片13和电子元件15,所述壳体1的外壁贯穿设置有半导体制冷片6,所述半导体制冷片6与壳体1密封连接,所述半导体制冷片6的制冷面贴附有导热金属板9,所述导热金属板9与壳体1的内壁固定连接,所述电路板12通过螺栓固定在导热金属板9上,所述半导体制冷片6的制热面设置有散热机构。
所述电路板12安装有芯片13的一面朝向导热金属板9,所述导热金属板9的外壁与各个芯片13的对应处均一体加工成型有凸块10,所述凸块10的外壁设置有导热硅脂14,所述导热硅脂14与对应的芯片13的外表面贴合。
通过凸块10与与导热硅脂14的设置,能够对电路板12上一些发热量较大的芯片13进行针对性的降温。
所述导热金属板9的外表面与朝向其的电子元件15的对应处均贯穿设置有开口槽11,所述电子元件15位于对应的开口槽11内,需要注意的是,此处的电子元件15主要为一些体积较大的电子元件,如大体积的电容、通讯窗口等,且电子元件的尺寸需大于导热金属板9与电路板12的间距,若电子元件15的尺寸较小,则无需在导热金属板9上开设开口槽11,导热金属板9的优选为铜板。
导热金属板9在加工时,根据电路板12上各个芯片13及较大的电子元件15的分布情况在铜板表面预留凸块10,并开设开口槽11。
所述散热机构包括固定在半导体制冷片6制热面上的散热鳍片7,所述散热鳍片7的外壁固定连接有散热扇8。
通过散热鳍片7与散热扇8的设置,能够对半导体制冷片6的制热面进行有效的散热。
所述壳体1的外壁通过螺钉固定连接有防护罩3,所述防护罩3的端面与散热扇8的进气端的对应处贯穿设置有进风口5,且进风口5内设置有防护网,所述防护罩3的两侧外壁与散热鳍片7的对应处均贯穿设置有多个出风口4。
本实用新型的工作原理是:
本实用新型在使用时,通过启动半导体制冷片6与散热扇8,能够利用半导体制冷片6的制冷面对导热金属板9进行降温,从而对壳体1内部进行降温,相比于单纯依靠被动散热,其降温散热的效率更高,且通过凸块10与与导热硅脂14的设置,能够对电路板12上一些发热量较大的芯片13进行针对性的降温,从而有效的避免因芯片13过热而导致的死机。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种工业互联网用网关设备,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的端面贯穿设置有多个防水型通讯接口(2),所述壳体(1)内设置有电路板(12),所述防水型通讯接口(2)均与电路板(12)电连接,所述防水型通讯接口(2)上设置有多个芯片(13)和电子元件(15),所述壳体(1)的外壁贯穿设置有半导体制冷片(6),所述半导体制冷片(6)与壳体(1)密封连接,所述半导体制冷片(6)的制冷面贴附有导热金属板(9),所述导热金属板(9)与壳体(1)的内壁固定连接,所述电路板(12)通过螺栓固定在导热金属板(9)上,所述半导体制冷片(6)的制热面设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种工业互联网用网关设备,其特征在于:所述电路板(12)安装有芯片(13)的一面朝向导热金属板(9),所述导热金属板(9)的外壁与各个芯片(13)的对应处均一体加工成型有凸块(10),所述凸块(10)的外壁设置有导热硅脂(14),所述导热硅脂(14)与对应的芯片(13)的外表面贴合。
3.根据权利要求1所述的一种工业互联网用网关设备,其特征在于:所述导热金属板(9)的外表面与朝向其的电子元件(15)的对应处均贯穿设置有开口槽(11),所述电子元件(15)位于对应的开口槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的一种工业互联网用网关设备,其特征在于:所述散热机构包括固定在半导体制冷片(6)制热面上的散热鳍片(7),所述散热鳍片(7)的外壁固定连接有散热扇(8)。
5.根据权利要求4所述的一种工业互联网用网关设备,其特征在于:所述壳体(1)的外壁通过螺钉固定连接有防护罩(3),所述防护罩(3)的端面与散热扇(8)的进气端的对应处贯穿设置有进风口(5),且进风口(5)内设置有防护网,所述防护罩(3)的两侧外壁与散热鳍片(7)的对应处均贯穿设置有多个出风口(4)。
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