CN218415064U - 一种大容差偏移对配的浮动射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，包括固定外导体，固定外导体底部设有用于与基板焊接的连接部位，固定外导体顶部设有带外凸部位的接头；浮动外导体，浮动外导体下端设有与接头浮动配合的套管，套管活动套装在接头外；绝缘体，绝缘体设有沿轴向贯通的插槽，绝缘体固定安装在浮动外导体内；导电端子，导电端子设置在插槽内，导电端子下端伸出插槽外并设有用于与基板连接的焊接部，导电端子上部与绝缘体固定，导电端子中部为通过折弯形成的柔性部。本实用新型固定外导体连接端体积小，结构简单，在容差偏移对配过程中，浮动外导体头部能与对配外部插件浮动配合，实现浮动外导体的角度偏摆及回位的。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体为一种大容差偏移对配的浮动射频连接器。
背景技术
现有浮动射频连接器具有固定在电路板基板上的固定外导体(也可以称为固定壳体)、具有浮动连接在固定外导体内的浮动外导体(也可以称为浮动壳体)，浮动外导体浮动内固定设置带导电端子的绝缘体。现有的结构设计中，浮动外导体要包覆盖在绝缘体外，浮动外导体本身具有较大的尺寸结构，而固定外导体需要外包在纳浮动外导体外，设有能容纳浮动外导体的内腔，造成固定外导体尺寸大，不利于集成化的电路结构设计；同时现有固定外导体与电路板基板之间有待进一步优化连接结构。为此，本申请人发明创造了本专利技术。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其具有固定外导体连接端体积小，结构简单，在容差偏移对配过程中，浮动外导体头部能与对配外部插件浮动配合，实现浮动外导体的角度偏摆及回位的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于，包括
固定外导体，固定外导体底部设有用于与基板焊接的连接部位，固定外导体顶部设有带外凸部位的接头；
浮动外导体，浮动外导体下端设有与所述接头浮动配合的套管，套管活动套装在所述接头外；
绝缘体，绝缘体设有沿轴向贯通的插槽，绝缘体固定安装在浮动外导体内；
导电端子，导电端子设置在插槽内，导电端子下端伸出插槽外并设有用于与基板连接的焊接部，导电端子上部与绝缘体固定，导电端子中部为通过折弯形成的柔性部。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体顶部设有多个弹性片一，所述接头为能多个弹性片一分别中部向外折弯形成的接头，多个弹性片一中部外凸部位能与所述套管内壁弹性抵接。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体顶部设有中空的球冠，球冠能与所述套管内壁滑动抵接。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管上设有向内折弯的弹性片二，所述球冠上位于最大外径处的外凸部位能与所述弹性片二弹性抵接。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管的管口设有向内折弯的限位部，限位部用于限制浮动外导体脱出以及摆动幅度。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体为两端开口的中空结构，所述连接部位为固定外导体下端设置的贴板焊接部位或穿板焊接脚。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子的端子为插针。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子的端子为带收纳容腔的母端子。
如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述浮动外导体为两端开口的中空结构，浮动外导体的上部设置有向外凸出的弹性片三，弹性片三呈弯折结构，所述弹性片三的端部为自由端。
与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
1、固定外导体顶部设有带外凸部位的接头，浮动外导体下端设有与接头浮动配合的套管，套管活动套装在所述接头外，固定外导体具有更小的尺寸结构。
2、套管与接头之间弹性抵接，结构简单，导电配合稳定性更高。
3、固定外导体底部设有用于与基板焊接的连接部位，连接部位为固定外导体下端设置的贴板焊接部位或穿板焊接脚，结构简单，方便生产加工。
附图说明
图1为射频连接器实施例一结构示意图；
图2为图1分解开的结构示意图之一；
图3为图1分解开的结构示意图之二；
图4为射频连接器实施例二结构示意图；
图5为图4实施例二中的固定外导体立体结构示意图；
图6为图4实施例二与基板、外部插件组装结构主视图；
图7为浮动外导体与绝缘体、导电端子组装结构示意图之一；
图8为浮动外导体与绝缘体、导电端子组装结构示意图之二；
图9为图7或图8中浮动外导体与外部插件组装结构示意图；
图10为浮动外导体与绝缘体、导电端子组装结构示意图之一；
图11为浮动外导体与绝缘体、导电端子组装结构示意图之二；
图12为图9或图10中浮动外导体与外部插件组装结构示意图；
图13为带母端子的导电端子结构示意图。
图中：1、固定外导体；11、连接部位；12、接头；13弹性片一；15、贴板焊接部位；16、穿板焊接脚；2、浮动外导体；21、套管；210、限位部；23、弹性片三；3、绝缘体；31、插槽；4、导电端子；41、焊接部；42、柔性部；43、插针；44、母端子；45、收纳容腔；5、基板；外部插件6，弹性片四61。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图13所示，一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，包括固定外导体1、浮动外导体2、绝缘体3和导电端子4。固定外导体1底部设有用于与基板焊接的连接部位11，固定外导体1顶部设有带外凸部位的接头12。浮动外导体2下端设有与所述接头12浮动配合的套管21，套管21活动套装在所述接头12外。绝缘体3设有沿轴向贯通的插槽31，绝缘体3固定安装在浮动外导体2内。导电端子4设置在插槽31内，导电端子4下端伸出插槽31外并设有用于与基板连接的焊接部41，导电端子4上部与绝缘体3固定，导电端子4中部为通过折弯形成的柔性部42。
固定外导体1上的接头有多种实施方式，
第一种，固定外导体1顶部设有多个弹性片一13，所述接头12为能多个弹性片一13分别中部向外折弯形成的接头12，多个弹性片一13中部外凸部位能与所述套管21内壁弹性抵接。
第二种，固定外导体1顶部设有中空的球冠(图中未示出)，球冠上位于最大外径处的外凸部位能与所述套管21内壁滑动抵接。针对第二种方式进一步改进：套管21上设有向内折弯的弹性片二(图中未示出)，所述球冠能与所述弹性片二弹性抵接。
为限制浮动外导体2从固定外导体1上脱出以及摆动幅度，套管21的管口设有向内折弯的限位部210。
本申请中，固定外导体1为两端开口的中空结构，连接部位11为固定外导体1下端口设置的贴板焊接部位15(如图4和图5所示)或穿板焊接脚16(如图1、图2和图3所示)。图6位带贴板焊接部位15的固定外导体1与基板5、外部插件6组装结构主视图。图13为带穿板焊接脚16的固定外导体1与基板5、外部插件6组装结构主视图。
本申请中，导电端子4的端子为插针43(如图2和图3所示)或带收纳容腔45的母端子44(如图13所示)。浮动外导体2为两端开口的中空结构。浮动外导体2的上部具有多重实施方式，第一种，浮动外导体2的上部设置有向外凸出的弹性片三23，弹性片三23呈弯折结构，所述弹性片三23的端部为自由端。第二种，浮动外导体2的上部为圆柱形壳体的端部。将两种不同结构的导电端子4和两种不同结构的浮动外导体2两两组合，形成如下四种实施方式：
本申请中，浮动外导体2的上部为圆柱形壳体(如图7和图8所示)，导电端子4的端子为插针43或带收纳容腔45的母端子44。此两种结构的浮动外导体2与外部插件6的外壳对配时，为保持稳定的弹性抵接，在外部插件6的外壳上设有向内折弯的弹性片四61(如图9所示)，当浮动外导体2的上部滑套入外部插件6的外壳内时，弹性片四61弹性抵接在浮动外导体2外侧，实现稳定的电连接。
本申请中，浮动外导体2的上部设置有向外凸出的弹性片三23(如图10和图11所示)，导电端子4的端子为插针43或带收纳容腔45的母端子44。当浮动外导体2的上部滑套入外部插件6的外壳内时，弹性片三23弹性抵接在外部插件6的外壳内壁，实现稳定的电连接。
本实用新型的浮动外导体2的下部浮动套装在固定外导体1上的接头12外，浮动外导体2能够通过摆动以适应因浮动射频连接器与外部插件6插接过程的水平偏移和角度偏移，以有效保证浮动连接器与外部插件6插接后结构的稳定性，还可避免因插接偏差造成浮动射频连接器和/或外部插件6的导电端子及其余部件的损坏；此外，浮动外导体2与固定外导体1形成屏蔽外层，可较好地屏蔽电磁干扰。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于，包括
固定外导体(1)，固定外导体(1)底部设有用于与基板焊接的连接部位(11)，固定外导体(1)顶部设有带外凸部位的接头(12)；
浮动外导体(2)，浮动外导体(2)下端设有与所述接头(12)浮动配合的套管(21)，套管(21)活动套装在所述接头(12)外；
绝缘体(3)，绝缘体(3)设有沿轴向贯通的插槽(31)，绝缘体(3)固定安装在浮动外导体(2)内；
导电端子(4)，导电端子(4)设置在插槽(31)内，导电端子(4)下端伸出插槽(31)外并设有用于与基板连接的焊接部(41)，导电端子(4)上部与绝缘体(3)固定，导电端子(4)中部为通过折弯形成的柔性部(42)。
2.根据权利要求1所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体(1)顶部设有多个弹性片一(13)，所述接头(12)为能多个弹性片一(13)分别中部向外折弯形成的接头(12)，多个弹性片一(13)中部的外凸部位能与所述套管(21)内壁弹性抵接。
3.根据权利要求1所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体(1)顶部设有中空的球冠，球冠上位于最大外径处的外凸部位能与所述套管(21)内壁滑动抵接。
4.根据权利要求3所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管(21)上设有向内折弯的弹性片二，所述球冠能与所述弹性片二弹性抵接。
5.根据权利要求2或3所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管(21)的管口设有向内折弯的限位部(210)，限位部(210)用于限制浮动外导体(2)脱出以及摆动幅度。
6.根据权利要求1所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体(1)为两端开口的中空结构，连接部位(11)为固定外导体(1)下端口设置的贴板焊接部位或穿板焊接脚。
7.根据权利要求1所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子(4)的端子为插针。
8.根据权利要求1所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子(4)的端子为带收纳容腔的母端子。
9.根据权利要求7或8所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述浮动外导体(2)为两端开口的中空结构，浮动外导体(2)的上部设置有向外凸出的弹性片三(23)，弹性片三(23)呈弯折结构，所述弹性片三(23)的端部为自由端。
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| CN202222866879.0U CN218415064U (zh) | 2022-10-30 | 2022-10-30 | 一种大容差偏移对配的浮动射频连接器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023185088A1 (zh) * | 2022-04-01 | 2023-10-05 | 东莞市林积为实业投资有限公司 | 浮动射频连接器及容差偏移对配的浮动射频连接器 |
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2022
- 2022-10-30 CN CN202222866879.0U patent/CN218415064U/zh active Active
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