CN218414619U - 一种Micro-LED显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种Micro‑LED显示模组，该模组包括PCB板，制作在PCB板上的红、绿、蓝灯珠和封装层；红、绿、蓝灯珠的一个电极分别与对应的灯珠焊盘固定连接，另一个电极与公共极焊盘固定连接；所述的灯珠焊盘下面靠近PCB板下边缘的位置设置B过孔；在灯珠焊盘对应的开窗面积到PCB板下边缘之间的位置保留有A部分阻焊层。本实用新型在满足固晶工艺要求的前提下减少了Micro‑LED显示模组的反光面积，提高了对比度。

Description

一种Micro-LED显示模组

技术领域

本实用新型涉及一种Micro-LED显示模组。

背景技术

Micro-LED作为新一代显示产品的佼佼者，越来越受到各大屏厂青睐，各大屏厂纷纷加大Micro-LED显示产品的研发投入。Micro-LED显示屏作为高端产品对各项技术指标要求比较高，其中对比度要求非常高，对比度的数量级要求比传统LED显示屏要求高了近一个数量级。影响Micro-LED显示屏对比度的因素主要是显示屏对环境光的反射强度，当前提高对比度的做法通常是在Micro-LED显示模组封装胶材中添加黑色素来吸收环境光降低屏幕黑场亮度，但是要达到高对比度的就需要添加过量的黑色素，这种做法往往会导致Micro-LED显示模组的在进行显示时亮度被黑色素吸收并转化为热量，这样与绿色节能理念相悖；而且这样做会大大降低整个Micro-LED显示屏的亮度，同时过多的亮度转化为热量聚集在显示屏内部，会影响显示屏的使用寿命。

现有的Micro-LED显示模组过孔设置在公共极焊盘位置和三个灯珠焊盘位置；制作显示模组时，在PCB板的阻焊层上开窗露出公共极焊盘和三个灯珠焊盘；由于公共极焊盘及灯珠焊盘的面积较大，会导致开窗面积增大，从而增大PCB板上开窗处的反光面积，降低了对比度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种Micro-LED显示模组，该模组能够减少Micro-LED显示模组的开窗面积从而降低PCB板反射光强度，进而降低Micro-LED显示模组的黑场亮度，提高对比度。

为了解决上述技术问题，本实用新型的Micro-LED显示模组包括PCB板，制作在PCB板上的红、绿、蓝灯珠和封装层；红、绿、蓝灯珠的一个电极分别与对应的灯珠焊盘固定连接，另一个电极与公共极焊盘固定连接；其特征在于所述的灯珠焊盘下面靠近PCB板下边缘的位置设置B过孔；在灯珠焊盘对应的开窗面积到PCB板下边缘之间的位置保留有A部分阻焊层。

进一步，相邻灯珠焊盘对应的开窗面积间隔处保留有B部分阻焊层。

进一步，所述的公共极焊盘下面的位置设置A过孔，在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留有C部分阻焊层。

进一步，所述的公共极焊盘上面靠近PCB板上边缘的位置设置A过孔，在公共极焊盘对应的开窗面积到PCB板上边缘之间的位置保留有D部分阻焊层。

进一步，在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留有C部分阻焊层。

本实用新型的有益效果：

1.公共极焊盘对应的过孔设置在公共极焊盘的上侧或者下侧，在满足固晶工艺要求的前提下可以减少公共极焊盘面积，减少了对应的开窗面积，进而减少了Micro-LED显示模组的反光面积，提高了对比度。

2.红、绿、蓝灯珠焊盘对应的过孔设置靠近PCB板边缘的一侧，在满足固晶工艺要求的前提下减少了灯珠焊盘面积，减少了对应的开窗面积了，进而减少了Micro-LED显示模组的反光面积，提高了对比度。

3.将传统的红、绿、蓝灯珠紧凑式排布改变为均匀排布方法，该排布方法可以增大一个像素内红、绿、蓝三灯珠的焊盘间距，并大于板厂常规制板工艺，可以在相邻灯珠焊盘对应的开窗面积间隔处保留有部分阻焊层，从而减少焊盘面积，进而减少Micro-LED显示模组反光面积。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本发明作进一步详细说明

图1为现有技术的Micro-LED显示模组局部结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的Micro-LED显示模组局部结构示意图。

图3为本实用新型实施例2的Micro-LED显示模组局部结构示意图。

图4为本实用新型实施例3的Micro-LED显示模组局部结构示意图。

图中：1.开窗面积；2.公共极焊盘；3.灯珠焊盘；4.A过孔；5.B过孔；61.A部分阻焊层；62.B部分阻焊层；63.C部分阻焊层；64.D部分阻焊层。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明，可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义的理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况具体理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或者仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”、“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

现有的Micro-LED显示模组包括PCB板，制作在PCB板上的红、绿、蓝灯珠和封装层；红、绿、蓝灯珠的一个电极分别与对应的灯珠焊盘固定连接，另一个电极与公共极焊盘固定连接；公共极焊盘作为红绿蓝灯珠的公共连接部分，为其提供电源。如图1所示，A过孔4设置在公共极焊盘2的中间位置；B过孔5设置在灯珠焊盘3的中间位置，B过孔5与驱动线路连接将发光数据信号传送给红、绿、蓝灯珠进行显示。制作显示模组时，在PCB板的阻焊层上开窗露出公共极焊盘和三个灯珠焊盘及部分反光面积；由于公共极焊盘及灯珠焊盘的面积较大，会导致开窗面积1增大，从而增大PCB板上开窗处的反光面积，降低了对比度。

实施例1

本实用新型的Micro-LED显示模组包括PCB板，制作在PCB板上的红、绿、蓝灯珠和封装层；红、绿、蓝灯珠的一个电极分别与对应的灯珠焊盘固定连接，另一个电极与公共极焊盘固定连接；如图2所示，A过孔4设置在公共极焊盘2的中间位置；B过孔5设置在灯珠焊盘3下面靠近PCB板下边缘的位置，在满足固晶工艺要求的前提下可以减小灯珠焊盘面积，进而减小灯珠焊盘对应的开窗面积，在灯珠焊盘对应的开窗面积到PCB板下边缘之间的位置保留A部分阻焊层61，并在相邻灯珠焊盘对应的开窗面积间隔处保留B部分阻焊层62；减小了整体反光面积，增加了显示模组的对比度。

实施例2

如图3所示，本实施例与实施例1不同之处在于A过孔4设置在公共极焊盘2下面的位置，在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留C部分阻焊层63，进一步减小了整体反光面积，增加了显示模组的对比度。

实施例3

如图4所示，本实施例与实施例1不同之处在于A过孔4设置在公共极焊盘2上面靠近PCB板上边缘的位置，在公共极焊盘对应的开窗面积到PCB板上边缘之间的位置保留D部分阻焊层64，进一步减小了整体反光面积，增加了显示模组的对比度。

实施例4

本实施例与实施例1不同之处在于A过孔4设置在公共极焊盘2上面靠近PCB板上边缘的位置，在公共极焊盘对应的开窗面积到PCB板上边缘之间的位置保留D部分阻焊层64，并且在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留C部分阻焊层63，进一步减小了整体反光面积，增加了显示模组的对比度。

Claims (5)

1.一种Micro-LED显示模组，包括PCB板，制作在PCB板上的红、绿、蓝灯珠，封装层；红、绿、蓝灯珠的一个电极分别与对应的灯珠焊盘固定连接，另一个电极与公共极焊盘固定连接；其特征在于所述的灯珠焊盘(3)下面靠近PCB板下边缘的位置设置B过孔(5)；在灯珠焊盘对应的开窗面积到PCB板下边缘之间的位置保留有A部分阻焊层(61)。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED显示模组，其特征在于相邻灯珠焊盘对应的开窗面积间隔处保留有B部分阻焊层(62)。

3.根据权利要求1或2所述的Micro-LED显示模组，其特征在于所述的公共极焊盘(2)下面的位置设置A过孔(4)，在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留有C部分阻焊层(63)。

4.根据权利要求1或2所述的Micro-LED显示模组，其特征在于所述的公共极焊盘(2)上面靠近PCB板上边缘的位置设置A过孔(4)，在公共极焊盘对应的开窗面积到PCB板上边缘之间的位置保留有D部分阻焊层(64)。

5.根据权利要求4所述的Micro-LED显示模组，其特征在于在公共极焊盘对应的开窗面积与灯珠焊盘对应的开窗面积之间的位置处保留有C部分阻焊层(63)。

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