CN213686272U - 一种led灯珠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯具技术领域，公开了一种LED灯珠结构，包括支架、控制芯片及多个发光芯片，发光芯片均与控制芯片电连接，支架左侧设有第一极性键合区和第二极性键合区，支架右侧设有第三极性键合区和第四极性键合区，第一极性键合区、第二极性键合区、第三极性键合区及第四极性键合区之间均设有隔离部，第一极性键合区包括伸入第四极性键合区内的凸出部，控制芯片设置在凸出部内，其中一个发光芯片设置在第三极性键合区，其中两个发光芯片设置在第四极性键合区，设置在第三极性键合区的发光芯片在凸出部的上方。采用本实用新型技术方案的LED灯珠结构，结构简单，散热效果好，可以同时控制多个芯片，实现全彩多色发光，成本低，使用时安全可靠。

Description

一种LED灯珠结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED灯珠结构。

背景技术

目前，单颗灯珠目前只能通过电源控制芯片发光，不能实现智能化，当需要实现全彩多色发光时，需要多个线路分别对不同的发光芯片进行控制，此时，对支架的焊盘要求比较高，且由于需要设置多个线路，此时将会造成接线复杂，连接关系复杂，且当接线过长时，接线之间的拉力将会不能满足要求，将会无法满足拉力标准，进一步地，由于接线复杂，需要及时快速的进行散热，否则会影响灯珠的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种LED灯珠结构，该LED灯珠结构简单，散热效果好，可以同时控制不同的芯片，实现全彩多色发光，成本低，使用时安全可靠。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠结构，LED灯珠结构包括支架、设置在所述支架上的控制芯片及设置在所述支架上的至少三个发光芯片，各所述发光芯片均通过导线与所述控制芯片电连接，

所述支架的左侧由上至下依次设有第一极性键合区和第二极性键合区，所述支架的右侧由上至下依次设有第三极性键合区和第四极性键合区，所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区及所述第四极性键合区之间均设有隔离部，

所述第一极性键合区包括向右侧凸出且伸入所述第四极性键合区内的凸出部，所述控制芯片设置在所述凸出部内，

其中一个所述发光芯片设置在所述第三极性键合区内，其中两个所述发光芯片设置在所述第四极性键合区内，设置在所述第三极性键合区内的发光芯片位于所述凸出部的上方。

在本申请的一些实施例中，设置在所述第四极性键合区内的两个所述发光芯片邻近所述凸出部设置。

在本申请的一些实施例中，所述支架上开设有开口槽，所述开口槽呈喇叭状且所述开口槽的内径自所述支架的上表面沿远离所述支架的上表面的方向逐渐增加，所述控制芯片和所述发光芯片均设置在所述开口槽的槽底。

在本申请的一些实施例中，所述控制芯片通过导线与所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区和所述第四极性键合区电连接，各所述发光芯片均与所述第四极性键合区电连接。

在本申请的一些实施例中，所述支架包括基体和设置在所述基体内的金属散热板，所述金属散热板设置在所述开口槽的槽底，所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区和所述第四极性键合区均设置在所述金属散热板上。

在本申请的一些实施例中，所述金属散热板的外侧设有与所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区及所述第四极性键合区一一对应的引脚，所述基体的底部的左、右两侧均设有与各所述引脚相适配的定位槽，所述引脚的一端与所述金属散热板相连，所述引脚的另一端沿所述基体的外壁折弯后设置在所述定位槽内。

在本申请的一些实施例中，所述金属散热板为设置在所述基体内的至少两块金属散热板，相邻的金属散热板间留有间隙并形成用于分隔各极性键合区的隔离部。

在本申请的一些实施例中，所述基体的上表面的其中一个顶角处设有定位凹槽。

在本申请的一些实施例中，所述金属散热板和所述引脚的材质均为铜，所述基体的材质为塑胶。

在本申请的一些实施例中，所述发光芯片和所述控制芯片均通过粘胶粘贴在所述支架上。

本实用新型实施例一种LED灯珠结构，与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型实施例的LED灯珠结构，通过设置四个极性键合区从而使得支架上至少可以设置三种发光芯片和控制芯片，从而可以通过控制芯片调节发光芯片的发光顺序实现全彩多色发光，进一步地，第一极性键合区设有伸入第四极性键合区的凸出部，控制芯片设置在凸出部内，从而便于缩短控制芯片与设置在第三极性键合区内的发光芯片之间的导线的长度，从而可以使得导线满足拉力需求，避免导线失效，提高LED灯珠结构的稳定性，控制芯片封装在LED灯珠结构内，发光芯片和控制芯片一体化设计，降低成本，并提高了灯珠工作的可靠性，进一步地，可以省去后期对控制芯片进行加工的步骤，同时消除因外置控制芯片而造成的控制芯片损耗，省去大部分后期的维修工作，并且能够延长LED灯珠结构的寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED灯珠结构的正视图；

图2是本实用新型实施例支架的结构示意图；

图3是图1中A－A处的截面图；

图4是本实用新型实施例LED灯珠结构的侧视图；

图5是本实用新型实施例LED灯珠结构的仰视图；

图中，100、支架，110、基体，111、定位凹槽，112、隔离部，112a、第一隔离部，112b、第二隔离部，112c、第三隔离部，112d、第四隔离部，112e、第五隔离部，113、第一极性键合区，114、第二极性键合区，115、第三极性键合区，116、第四极性键合区，117、开口槽，118、定位槽，120、金属散热板，121、引脚，200、发光芯片，300、控制芯片，400、导线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步解释和说明。对于本实用新型实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。

如图1至图5所示，本实用新型优选实施例的一种LED灯珠结构，LED灯珠结构包括支架100、设置在支架100上的控制芯片300及设置在支架100上的至少三个发光芯片200，各发光芯片200均通过导线400与控制芯片300电连接，导线400优选为金线，支架100的左侧由上至下依次设有第一极性键合区113和第二极性键合区114，支架100的右侧由上至下依次设有第三极性键合区115和第四极性键合区116，第一极性键合区113、第二极性键合区114、第三极性键合区115及第四极性键合区116之间均设有隔离部112，具体的，请一并参阅图1和图2，在本申请的一些实施例中，第一极性键合区113和第二极性键合区114之间设有第一隔离部112a，第三极性键合区115和第四极性键合区116之间设有第二隔离部112b，第一极性键合区113和第三极性键合区115之间设有第三隔离部112c，第二极性键合区114和第四极性键合区116之间设有第四隔离部112d，第一极性键合区113包括向右侧凸出且伸入第四极性键合区116内的凸出部，凸出部与第四极性键合区116之间设有第五隔离部112e，通过设置各隔离部112，从而使得各个极性键合区之间的信号不互通，从而便于信号传递，实现各个发光芯片200的单独控制，从而实现全彩多色发光，控制芯片300设置在凸出部内，第一隔离部112a和第二隔离部112b平行设置，第一隔离部112a的延长线位于第二隔离部112b的延长线的下方，第三隔离部112c、第四隔离部112d和第五隔离部112e平行设置，其中，第三隔离部112c的延长线、第四隔离部112d的延长线和第五隔离部112e的延长线由左到右依次设置，由此使得设置在凸出部内的控制芯片300与设置在第二极性键合区114、第三极性键合区115及第四极性键合区116内的发光芯片200之间的距离都在允许的范围内达到最小，从而降低连接的导线400的长度，从而满足导线400的拉力要求，其中一个发光芯片200设置在第三极性键合区115内，其中两个发光芯片200设置在第四极性键合区116内，设置在第三极性键合区115内的发光芯片200位于凸出部的上方，控制芯片300设置在凸出部内，从而便于缩短控制芯片300与设置在第三极性键合区115内的发光芯片200之间的导线400的长度，从而可以使得导线400满足拉力需求，避免导线400失效，优选的，设置在第三极性键合区115内的发光芯片200与第五隔离部112e大致位于同一直线上，由此在尽可能的使得设置在第三极性键合区115内的发光芯片200与设置在凸出部内的控制芯片300之间的距离缩短的同时，确保设置在第三极性键合区115内的发光芯片200与第四极性键合区116相连时，导线400长度不会过长，从而可以使得导线400满足拉力需求，避免导线400失效。

基于以上技术方案，通过设置四个极性键合区从而使得支架100上至少可以设置三种发光芯片200和控制芯片300，从而可以通过控制芯片300调节发光芯片200的发光顺序实现全彩多色发光，进一步地，第一极性键合区113设有伸入第四极性键合区116的凸出部，控制芯片300设置在凸出部内，从而便于缩短控制芯片300与设置在第三极性键合区115内的发光芯片200之间的导线400的长度，从而可以使得导线400满足拉力需求，避免导线400失效，提高LED灯珠结构的稳定性，控制芯片300封装在LED灯珠结构内，发光芯片200和控制芯片300一体化设计，降低成本，并提高了灯珠工作的可靠性，进一步地，可以省去后期对控制芯片300进行加工的步骤，同时消除因外置控制芯片300而造成的控制芯片300损耗，省去大部分后期的维修工作，并且能够延长LED灯珠结构的寿命。

请参阅图1，在本申请的一些实施例中，设置在第四极性键合区116内的两个发光芯片200邻近凸出部设置，优选的，设置在第四极性键合区116内的两个发光芯片200邻近第五隔离部112e设置，具体的，其中一个发光芯片200设置在第五隔离部112e的右侧，其中一个发光芯片200设置在第五隔离部112e的下方，由此，在确保设置在第四极性键合区116内的两个发光芯片200正常工作的前提下，确保第四极性键合区116内的两个发光芯片200距离控制芯片300的距离不会过大，从而降低连接控制芯片300和发光芯片200的导线400的长度，从而可以使得导线400满足拉力需求，避免导线400失效，提高LED灯珠结构的稳定性。

请参阅图3和图4，在本申请的一些实施例中，支架100上开设有开口槽117，开口槽117呈喇叭状且开口槽117的内径自支架100的上表面沿远离支架100的上表面的方向(即沿支架100的上表面向上)逐渐增加，控制芯片300和发光芯片200均设置在开口槽117的槽底，通过设置开口槽117从而通过开口槽117的侧壁实现聚光的功能，使得LED灯珠结构的发光效果更佳。

请参阅图1，在本申请的一些实施例，控制芯片300通过导线400与第一极性键合区113、第二极性键合区114、第三极性键合区115和第四极性键合区116电连接，各发光芯片200均与第四极性键合区116电连接，从而能够使得发光芯片200的正负极与引脚121连通，从而便于控制发光芯片200实现发光的控制。

请一并参阅图1至图5，在本申请的一些实施例中，支架100包括基体110和设置在基体110内的金属散热板120，金属散热板120设置在开口槽117的槽底，第一极性键合区113、第二极性键合区114、第三极性键合区115和第四极性键合区116均设置在金属散热板120上，从而控制芯片300和发光芯片200均设置在金属散热板120上，从而实现对芯片的快速散热，避免过热造成控制芯片300和发光芯片200损坏。

请一并参阅图3至图5，在本申请的一些实施例中，金属散热板120的外侧设有与第一极性键合区113、第二极性键合区114、第三极性键合区115及第四极性键合区116一一对应的引脚121，基体110的底部的左、右两侧均设有与各引脚121相适配的定位槽118，引脚121的一端与金属散热板120相连，引脚121的另一端沿基体110的外壁折弯后设置在定位槽118内，通过设置定位槽118，使得引脚121由常规的外露于基体110外改进为内藏于基体110内，明显缩小了整个LED灯珠结构的封装尺寸，从而减少单颗LED灯珠所需的灯珠焊板面积，同一块焊板可以增加灯珠数量，且不会增加面罩的成本。

在本申请的一些实施例中，金属散热板120为设置在基体110内的至少两块金属散热板120，相邻的金属散热板120间留有间隙并形成用于分隔各极性键合区的隔离部112。由此，利用多块金属散热板120注塑成型形成支架100，此时各金属散热板120之间直接形成隔离部112，且减少使用的金属散热板120的数量，降低成本。

请参阅图2，在本申请的一些实施例中，基体110的上表面的其中一个顶角处设有定位凹槽111，定位凹槽111用于识别产品方向，从而便于在焊板上安装时快速确定安装的位置，提高安装效率。

在本申请的一些实施例中，金属散热板120和引脚121的材质均为铜，从而提高了金属散热板120的散热效果，基体110的材质为塑胶，从而便于通过注塑成型使得基体110包覆金属散热板120，从而便于支架100的生产，且能够保证生产出的支架100内的金属散热板120和基体110的连接关系可靠。在本申请的一些实施例中，发光芯片200和控制芯片300均通过粘胶粘贴在支架100上，通过粘胶将发光芯片200和控制芯片300固定在支架100上，从而便于发光芯片200和控制芯片300的安装，且确保发光芯片200和控制芯片300安装后位置可靠。

在本申请的一些实施例中，控制芯片300设置在第一极性键合区113的凸出部内，其中一颗发光芯片200设置在第三极性键合区115内，且位于第五隔离部112e的上方，两颗发光芯片200均设置在第四极性键合区116内，且邻近第五隔离部112e设置，控制芯片300与三个发光芯片200之间分别通过导线400相连，控制芯片300与第一极性键合区113、第二极性键合区114、第三极性键合区115和第四极性键合区116分别通过导线400相连，三个发光芯片200均与第四极性键合区116电连接，其中位于第四极性键合区116内且与控制芯片300相对设置的发光芯片200为R芯片，R芯片的底部带有电极，故不需要再使用额外的导线400与第四极性键合区116相连。

综上，本实用新型实施例提供一种LED灯珠结构，其LED灯珠结构通过设置四个极性键合区从而使得支架100上至少可以设置三种发光芯片200和控制芯片300，从而可以通过控制芯片300调节发光芯片200的发光顺序实现全彩多色发光，进一步地，第一极性键合区113设有伸入第四极性键合区116的凸出部，控制芯片300设置在凸出部内，从而便于缩短控制芯片300与设置在第三极性键合区115内的发光芯片200之间的导线400的长度，从而可以使得导线400满足拉力需求，避免导线400失效，提高LED灯珠结构的稳定性，控制芯片300封装在LED灯珠结构内，发光芯片200和控制芯片300一体化设计，降低成本，并提高了灯珠工作的可靠性，进一步地，可以省去后期对控制芯片300进行加工的步骤，同时消除因外置控制芯片300而造成的控制芯片300损耗，省去大部分后期的维修工作，并且能够延长LED灯珠结构的寿命。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”、“X轴方向”、“Y轴方向”、“Z轴方向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯珠结构，其特征在于，包括支架、设置在所述支架上的控制芯片及设置在所述支架上的至少三个发光芯片，各所述发光芯片均通过导线与所述控制芯片电连接，

所述支架的左侧由上至下依次设有第一极性键合区和第二极性键合区，所述支架的右侧由上至下依次设有第三极性键合区和第四极性键合区，所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区及所述第四极性键合区之间均设有隔离部，

所述第一极性键合区包括向右侧凸出且伸入所述第四极性键合区内的凸出部，所述控制芯片设置在所述凸出部内，

其中一个所述发光芯片设置在所述第三极性键合区内，其中两个所述发光芯片设置在所述第四极性键合区内，设置在所述第三极性键合区内的发光芯片位于所述凸出部的上方。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，设置在所述第四极性键合区内的两个所述发光芯片邻近所述凸出部设置。

3.根据权利要求2所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述支架上开设有开口槽，所述开口槽呈喇叭状且所述开口槽的内径自所述支架的上表面沿远离所述支架的上表面的方向逐渐增加，所述控制芯片和所述发光芯片均设置在所述开口槽的槽底。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述控制芯片通过导线与所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区和所述第四极性键合区电连接，各所述发光芯片均与所述第四极性键合区电连接。

5.根据权利要求3所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述支架包括基体和设置在所述基体内的金属散热板，所述金属散热板设置在所述开口槽的槽底，所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区和所述第四极性键合区均设置在所述金属散热板上。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述金属散热板的外侧设有与所述第一极性键合区、所述第二极性键合区、所述第三极性键合区及所述第四极性键合区一一对应的引脚，所述基体的底部的左、右两侧均设有与各所述引脚相适配的定位槽，所述引脚的一端与所述金属散热板相连，所述引脚的另一端沿所述基体的外壁折弯后设置在所述定位槽内。

7.根据权利要求5所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述金属散热板为设置在所述基体内的至少两块金属散热板，相邻的金属散热板间留有间隙并形成用于分隔各极性键合区的隔离部。

8.根据权利要求5所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述基体的上表面的其中一个顶角处设有定位凹槽。

9.根据权利要求6所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述金属散热板和所述引脚的材质均为铜，所述基体的材质为塑胶。

10.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述发光芯片和所述控制芯片均通过粘胶粘贴在所述支架上。

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