CN218385827U - 一种用于btb连接器及金手指测试的窄排距弹片端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，包括：弹片头部，弹片头部呈条状结构向上延伸形成连接端；弹片上半部，弹片上半部上开设有四个上半部半开放孔，使弹片上半部上形成四个头尾相连的弹性段；且每个弹性段内均开设有上半部封闭孔；弹片下半部，弹片下半部上开设有下半部半开放孔，且弹片下半部还开设有下半部封闭孔，通过设置开放孔结构使得弹片端子具备一定的形变量，在弹片端子与PCB连接时，通过用与连接器同规格的胶芯固定弹片端子，再使连接器与弹片端子精准定位接触下压，使得连接器下压时能很好的与弹片端子连接，同时又不会使弹片端子发生塑性变形或者断裂。

Description

一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子

技术领域

本实用新型属于3C产品零部件测试技术领域，涉及一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子。

背景技术

现有的BTB连接器及金手指测试是通过微针的方式接触测试，在测试过程中，利用微针头部的可压缩回弹来实现连接测试的目的。

但是这种连接测试方式，由于微针头部直径较小，导致接触面积很小(仅为弹片接触面积的1/3～1/4)，容易出现接触不良及快速磨损，承受横向受力的能力也较弱。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，包括：

弹片头部，弹片头部呈条状结构向上延伸形成连接端；

弹片上半部，弹片上半部上开设有四个上半部半开放孔，并且四个上半部半开放孔左右错位布置，使弹片上半部上形成四个头尾相连的弹性段；且每个弹性段内均开设有上半部封闭孔；

弹片下半部，弹片上半部中最下端的上半部半开放孔设置于弹片下半部上端位置，弹片下半部上开设有下半部半开放孔，且弹片下半部还开设有下半部封闭孔。

作为本实用新型进一步的方案：弹片下半部的两侧成型有卡勾限位结构。

作为本实用新型进一步的方案：弹片头部与弹片上半部之间呈垂直结构设置。

作为本实用新型进一步的方案：弹片头部上连接端的、的接触面采用锯齿状接触结构。

作为本实用新型进一步的方案：弹片头部上连接端的接触面为锯齿状、三角形、U型、V型、长条型结构中的任意一种。

作为本实用新型进一步的方案：弹片头部、弹片上半部及弹片下半部为一体化结构成型，其采用镍合金、铍铜、钛合金材料中的任意一种制成。

本实用新型的有益效果：通过设置开放孔结构使得弹片端子具备一定的形变量，同时保证弹片端子的变形在可控的范围内；在弹片端子与PCB连接时，通过用与连接器同规格的胶芯固定弹片端子，再使连接器与弹片端子精准定位接触下压，使得连接器下压时能很好的与弹片端子连接，同时又不会使弹片端子发生塑性变形或者断裂，压缩的次数可以是传统微型探针寿命8万次的3倍多；

同时通过设置封闭孔结构，保证了弹片端子在下压形变时，通过此结构能均衡的释放应力；使得整体的受力性能更强，结构更加稳定可靠，在弹片端子实现轻薄化的情况下，大幅度提高寿命的同时可以紧密排列以测试超微小间距的BTB连接器及金手指，解决由于超微小间距的紧密排列PCB制板工艺受限无法转接的问题，整体结构接触性好，误测率低，维护更换方便。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型又一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供了请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子1，该弹片端子1由一体成型的弹片头部3、弹片上半部6及弹片下半部9组成；

其中，弹片头部3呈条状结构向上延伸形成连接端2，并且连接端2的接触面采用锯齿状接触结构，相较于传统的微针点接触，信号更稳定，接触面积更大；

弹片上半部6上开设有四个上半部半开放孔7，并且四个上半部半开放孔7左右错位布置(即上下相邻的两个上半部半开放孔7的开孔位置相反)，使弹片上半部6上形成四个头尾相连的弹性段5，通过上半部半开放孔7使得弹片上半部6具有形变量，同时保证弹片的在可控的范围内；且每个弹性段5内均开设有上半部封闭孔4，通过此上半部封闭孔4能均衡弹片上半部6的释放应力；

在弹片端子1与PCB连接时，通过用与连接器同规格的胶芯固定弹片端子1，再使连接器与弹片端子1精准定位接触下压，而由于弹片端子1中由上半部半开放孔7构成的形变量特殊结构，使得连接器下压时能很好的与弹片端子1连接，同时又不会使弹片端子1发生塑性变形或者断裂，压缩的次数可以是传统微型探针寿命8万次的3倍多。

弹片上半部6中最下端的上半部半开放孔7设置于弹片下半部9上端位置；

弹片下半部9的两侧成型有卡勾限位8，在弹片端子1固定到胶芯时，通过卡勾限位8可以咬住配套的胶芯结构，防止弹片端子1从胶芯上脱落，也保证了弹片装入零部件中的位置准确；

并且，弹片下半部9上开设有下半部半开放孔10，通过下半部半开放孔10使得弹片下半部9具有形变量，可以防止弹片下半部9的弹片压缩的力传导至弹片上半部6中，影响到弹片上半部6的结构稳定性；且弹片下半部9还开设有下半部封闭孔11，通过此弹片下半部9封闭孔能均衡弹片下半部9的释放应力。

进一步的，弹片头部3与弹片上半部6之间呈垂直结构设置，可以确保弹片头部3下行时垂直于测试产品，不会出现滑移的情况，提高整体连接稳定性。

进一步的，弹片头部3上连接端2的接触面除锯齿状以外，还可以采用：三角形、U型、V型、长条型结构中的任意一种，保证弹片端子1与连接器接触时为多线条接触，使产品连接器与弹片端子1的稳定接触

进一步的，弹片头部3、弹片上半部6及弹片下半部9为一体化结构成型，其采用镍合金、铍铜、钛合金材料中的任意一种制成，能够保证弹片端子1的弹性和电阻率，通过结构和材质结合使弹片的寿命可以达到25万次，比当前应用的微型探针的寿命8万次要长3倍。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，包括：

弹片头部，弹片头部呈条状结构向上延伸形成连接端；

弹片上半部，弹片上半部上开设有四个上半部半开放孔，并且四个上半部半开放孔左右错位布置，使弹片上半部上形成四个头尾相连的弹性段；且每个弹性段内均开设有上半部封闭孔；

弹片下半部，弹片下半部上开设有下半部半开放孔，且弹片下半部还开设有下半部封闭孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，弹片下半部的两侧成型有卡勾限位结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，弹片头部与弹片上半部之间呈垂直结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，弹片头部上连接端的、的接触面采用锯齿状接触结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，弹片头部上连接端的接触面为锯齿状、三角形、U型、V型、长条型结构中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的窄排距弹片端子，其特征在于，弹片头部、弹片上半部及弹片下半部为一体化结构成型，其采用镍合金、铍铜、钛合金材料中的任意一种制成。

Images