CN215641421U - 一种测试半导体公头连接器的测试探针 - Google Patents
一种测试半导体公头连接器的测试探针 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型属于半导体公头连接器技术领域，尤其为一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头和探针管，所述探针管内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头的下端设置有插入部。第一针头头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可靠性比传统圆形针头单点接触更稳定可靠，插入部与探针管是过紧装配，插入部与探针管这种连接结构使两者连接紧密，轻易不会脱落，并且锥形底部有利于固定弹簧的一端，不论弹簧的直径多少，都可以固定，第二针头的最大直径小于探针内径，两者间隙装配，这种结构便于第二针头可以在探针管内上下弹性浮动，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体公头连接器技术领域，具体涉及一种测试半导体公头连接器的测试探针。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体连接器是半导体行业中的一种连接元件，是电子设备中不可缺少的部件，承载着光信号和电信号的转化重任，半导体连接器需要定期进行测试，以确定其性能，尤其是针对一种半导体(公头)连接器，通过测试治具来进行测量，测试治具包括测试探针，测试探针与半导体(公头)连接器接触测量，但是传统圆形针头单点接触接触测试面积小不稳定，而且在测试上下活动的时候容易发生脱离。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种测试半导体公头连接器的测试探针，解决了传统圆形针头单点接触接触测试面积小不稳定，而且在测试上下活动的时候容易发生脱离的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头和探针管，所述探针管内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头的下端设置有插入部，所述插入部深入至所述探针管的中空腔内，所述插入部包括柱状头部、柱状连接部和锥形底部，所述第一针头的顶侧开设锯齿状，所述第二针头包括柱状上部和柱状下部，所述第二针头的最大直径小于探针管内径，所述插入部的锥形底部固定与弹簧一端连接。
优选的，所述插入部与探针管是过紧装配。
优选的，所述探针头部与针管铆合或者整体一体结构。
优选的，所述第一针头的头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构。
优选的，所述第二针头、探针管之间设置有间隙，且第二针头、探针管装配设置。
优选的，所述弹簧的两端分别与第二针头的柱状上部、插入部的锥形底部固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、第一针头头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可靠性比传统圆形针头单点接触更稳定可靠，插入部与探针管是过紧装配，插入部与探针管这种连接结构使两者连接紧密，轻易不会脱落，并且锥形底部有利于固定弹簧的一端，不论弹簧的直径多少，都可以固定，第二针头的最大直径小于探针内径，两者间隙装配，这种结构便于第二针头可以在探针管内上下弹性浮动，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的内部结构图；
图2为本实用新型的第二种立体结构图；
图3为本实用新型的正视图；
图4为本实用新型插入部的正视图；
图5为本实用新型第二针头的正视图。
图中：1第一针头；2插入部；3探针管；4弹簧；5第二针头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头1和探针管3，探针管3内部的两端开设有开口的中空腔，第一针头1的下端设置有插入部2，插入部2深入至探针管3的中空腔内，插入部2包括柱状头部、柱状连接部和锥形底部，第一针头1的顶侧开设锯齿状，第二针头5包括柱状上部和柱状下部，第二针头5的最大直径小于探针管内径，插入部2的锥形底部固定与弹簧一端连接。
探针头部与针管铆合或者整体一体结构，整体性能比传统针头与针管配合运动接触结构更好，阻抗更低寿命更长更耐用，第一针头1头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可靠性比传统圆形针头单点接触更稳定可靠，插入部2与探针管是过紧装配，插入部2与探针管3这种连接结构使两者连接紧密，轻易不会脱落，并且锥形底部有利于固定弹簧4的一端，不论弹簧4的直径多少，都可以固定，第二针头5的最大直径小于探针3内径，两者间隙装配，这种结构便于第二针头5可以在探针管3内上下弹性浮动，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。
在本实施例的一个方面中，插入部2与探针管3是过紧装配，方便在进行测试的时候限制其上下的活动以及减少活动过程中出现晃动的幅度大的问题。
在本实施例的一个方面中，探针头部与针管铆合或者整体一体结构，整体性能比传统针头与针管配合运动接触结构更好，阻抗更低寿命更长更耐用。
在本实施例的一个方面中，第一针头1头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可靠性比传统圆形针头单点接触更稳定可靠，接触面积也增加了，测量进度有显著提升。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头(1)和探针管(3)，其特征在于：所述探针管(3)内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头(1)的下端设置有插入部(2)，所述插入部(2)深入至所述探针管(3)的中空腔内，所述插入部(2)包括柱状头部、柱状连接部和锥形底部，所述第一针头(1)的顶侧开设锯齿状，第二针头(5)包括柱状上部和柱状下部，所述第二针头(5)的最大直径小于探针管内径，所述插入部(2)的锥形底部固定与弹簧一端连接。
2.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述插入部(2)与探针管(3)是过紧装配。
3.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述探针头部与针管铆合或者整体一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述第一针头(1)的头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构。
5.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述第二针头(5)、探针管(3)之间设置有间隙，且第二针头(5)、探针管(3)装配设置。
6.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述弹簧(4)的两端分别与第二针头(5)的柱状上部、插入部(2)的锥形底部固定连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122106406.6U CN215641421U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种测试半导体公头连接器的测试探针 |
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| CN202122106406.6U CN215641421U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种测试半导体公头连接器的测试探针 |
Publications (1)
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ID=79906033
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215641421U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114545181A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-05-27 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种两侧针头可任意弯曲的双头双动探针 |
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2021
- 2021-09-02 CN CN202122106406.6U patent/CN215641421U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN114545181A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-05-27 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种两侧针头可任意弯曲的双头双动探针 |
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