CN218385256U - 一种红外封装灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外封装灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括：管帽、芯片、金属焊盘、金线和金属针脚组，所述管帽内部设置有封装槽，且所述封装槽还包括：区域Ⅰ，用于对金属针脚组和金属焊盘进行固定；区域Ⅱ，用于对所述芯片进行固定；以及设置于所述区域Ⅱ内部的散热件；区域Ⅲ，为胶水或玻璃封口区，此红外封装灯珠，利用散热件可有效防止热量积聚的状况，以通过散热孔可将部分热量通入至环形槽体内进行散热，减小热量对芯片造成的影响，同时防止了热量出现积聚的状况，提高了芯片的使用寿命。

Description

一种红外封装灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED电子元件技术领域，具体为一种红外封装灯珠。

背景技术

LED与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点，LED可以直接发出白光、彩色光等可见光、还可以发出红外光、紫外光，应用范围十分广泛；其中封装是将发光芯片与基板通过金属引线或者导电固晶胶进行电连接，同时利用硅胶或者树脂等材料对芯片进行包装，起到保护芯片的作用，同时应具有良好的出光效率和热稳定性，进而提升LED寿命；常见的红外LED封装结构为直插式结构，将LED芯片通过灌封方式进行封装，两条管脚分别为正负极，此封装结构具有制造工艺简单、成本低、以及良好的防水、防紫外线能力；

在实际使用过程中，红外封装灯珠的则是通过芯片进行发光，然而当大电流通过芯片时，芯片则会产生较大的热量至于环境中，当长时间存于温度较高的环境中进行工作时，则会强化物质的活性，进而加速化学反应的进程，由于腐蚀的本质是化学反应，因此，高温情境下，芯片抗腐蚀性能下降，同时也会出现氧化物分解、强化电子移动(导致芯片性能不稳)等状况，从而容易对芯片造成寿命短、散热差、光衰严重等问题，为此，我们提出一种红外封装灯珠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种红外封装灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种红外封装灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括：管帽、芯片、金属焊盘、金线和金属针脚组，所述管帽内部设置有封装槽，且所述封装槽还包括：区域Ⅰ，用于对金属针脚组和金属焊盘进行固定；区域Ⅱ，用于对所述芯片进行固定；以及设置于所述区域Ⅱ内部的散热件；区域Ⅲ，为胶水或玻璃封口区。

优选的，所述散热件包括设置于区域Ⅱ内部的环状槽体，并在所述区域Ⅱ内壁设置有散热孔，且所述散热孔端部连通于环状槽体内部。

优选的，所述散热孔由大孔径区域和输送区域构成，其中所述大孔径区域位于散热孔两端，且所述输送区域位于大孔径区域之间，其中所述大孔径区域半径大于输送区域半径。

优选的，所述环状槽体内壁由吸热材料制成。

优选的，所述环状槽体内壁设置有多个吸热板。

优选的，所述管帽由陶瓷材料制成。

优选的，所述区域Ⅰ内部设置有用于对金属针脚组进行安装的孔洞。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型利用散热件可有效防止热量积聚的状况，以通过散热孔可将部分热量通入至环形槽体内进行散热，减小热量对芯片造成的影响，同时防止了热量出现积聚的状况，提高了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型结构分离示意图；

图3为本实用新型实施例2中结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处区域结构放大示意图；

图5为本实用新型实施例2中散热孔结构示意图。

图中：1-灯珠本体；2-封装槽；3-散热件；4-孔洞；11-管帽；12-芯片；13-金属焊盘；14-金线；15-金属针脚组；21-区域Ⅰ；22-区域Ⅱ；23-区域Ⅲ；31-环状槽体；32-散热孔；33-吸热板；321-大孔径区域；322-大孔径区域。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种红外封装灯珠，本实用新型针对背景技术中提到的问题进行相应的改进，包括灯珠本体1，其中灯珠本体1包括：管帽11、芯片12、金属焊盘13、金线14和金属针脚组15，其中管帽11由氮化铝陶瓷材料制成，具有高的热导率，管帽11内部设置有封装槽2，且封装槽2包括区域Ⅰ21，用于对金属针脚组15和金属焊盘13进行固定，其中区域Ⅰ21内部安装有孔洞4，金属针脚组15则通过孔洞4安装于区域Ⅰ21内部，且金属针脚组15由正极针脚和负极针脚构成，其中正极针脚通过金线14与芯片12进行连接；区域Ⅱ22，用于对芯片12进行固定，芯片12在通过具有导电性能的银胶置于金属焊盘13上；以及设置于区域Ⅱ22内部的散热件3，区域Ⅲ23，为胶水或玻璃封口区。

实施例1：作为本方案的进一步限定，如附图1-2所示：散热件3包括设置于区域Ⅱ22内部的环状槽体31，其中环状槽体31内部安装有多个吸热板33，其中环状槽体31和吸热板33的内壁均涂抹有吸热材料，并在区域Ⅱ22内壁设置有散热孔32，且散热孔32端部连通于环状槽体31内部；

具体的，当芯片12进行通电工作时，其产生的热量散发至区域Ⅱ22内，其中大部分与管帽11进行接触，由于管帽11由氮化铝陶瓷材料制成，具有高的热导率，进而大部分大量通过管帽11散发至外部环境中，小部分热量则会通过散热孔32进入至环状槽体31内，进入环状槽体31内部时，热量分别被环状槽体31内壁和吸热板33所吸收，进而通过本结构设计，可有效对热量进行处理，同时防止出现热量积聚的状况。

实施例2：如附图3-5所示：本方案中的散热孔32两端设置成圆弧形，且散热孔32由大孔径区域321和输送区域322构成，其中大孔径区域321位于散热孔32两端，且输送区域322位于大孔径区域321之间，其中大孔径区域321半径大于输送区域322半径，该实施例用于经常通大电流的灯珠本体1，由于电流越大，芯片12产生的热量就越多，进而采用实施例1中的散热孔32则容易出现热量积聚的状况，当热量产生过多时，热量(即含有热量的气体)会进入到其中一个大孔径区域321内，由于大孔径区域321半径大于输送区域322半径，进而热量会加速进入到环状槽体31内，从而使的更多的热量得以被处理，避免出现热量积聚的状况。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种红外封装灯珠，包括灯珠本体（1），所述灯珠本体（1）包括：管帽（11）、芯片（12）、金属焊盘（13）、金线（14）和金属针脚组（15），其特征在于：所述管帽（11）内部设置有封装槽（2），且所述封装槽（2）还包括：

区域Ⅰ（21），用于对金属针脚组（15）和金属焊盘（13）进行固定；

区域Ⅱ（22），用于对所述芯片（12）进行固定；以及设置于所述区域Ⅱ（22）内部的散热件（3）

区域Ⅲ（23），为胶水或玻璃封口区。

2.根据权利要求1所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述散热件（3）包括设置于区域Ⅱ（22）内部的环状槽体（31），并在所述区域Ⅱ（22）内壁设置有散热孔（32），且所述散热孔（32）端部连通于环状槽体（31）内部。

3.根据权利要求2所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述散热孔（32）由大孔径区域（321）和输送区域（322）构成，其中所述大孔径区域（321）位于散热孔（32）两端，且所述输送区域（322）位于大孔径区域（321）之间，其中所述大孔径区域（321）半径大于输送区域（322）半径。

4.根据权利要求2所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述环状槽体（31）内壁由吸热材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述环状槽体（31）内壁设置有多个吸热板（33）。

6.根据权利要求1所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述管帽（11）由陶瓷材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种红外封装灯珠，其特征在于：所述区域Ⅰ（21）内部设置有用于对金属针脚组（15）进行安装的孔洞（4）。

Images