CN218385198U - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，所述电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩以及第一散热片，所述电路板的一侧设有芯片；所述第一屏蔽罩安装于所述电路板的一侧，且罩设在所述芯片外，所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧贯设有开口，所述开口对应所述芯片设置；所述第一散热片设于所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧，所述第一散热片朝向所述第一屏蔽罩的一侧一体设置有导热凸部，所述导热凸部穿设于所述开口，所述导热凸部的自由端与所述芯片导热连接。本实用新型提供的技术方案，加快了芯片热量的散发，提高了散热效率。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着集成电路的高速发展，现有的电子设备中，芯片的核数越来越多、频率越来越高、性能越好越好，芯片在工作过程中产生大量的热量，使得安装芯片的位置温度局部较高，为了保证芯片性能的发挥，保证电子设备整机运行稳定，需要将芯片产生的热量及时散发掉，而芯片因防干扰或降低信号辐射要求，需要在芯片外设置屏罩。因此，目前电子设备的设置中，芯片安装在电路板上并被屏蔽罩盖住，屏蔽罩外设置散热片，通常在芯片与屏蔽罩之间设置有导热硅胶，同时在屏蔽罩与散热片之间也设置有导热硅胶。芯片产生的热量需要依次通过导热硅胶、屏蔽罩、导热硅胶才能到达散热片，芯片产生的热量需要通过该三层介质才能传给散热片，热传导距离比较远，热阻比较大，芯片的热量无法及时的散发掉，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板组件及电子设备，旨在加快芯片热量的散发，提高散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩以及第一散热片，所述电路板的一侧设有芯片；所述第一屏蔽罩安装于所述电路板的一侧，且罩设在所述芯片外，所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧贯设有开口，所述开口对应所述芯片设置；所述第一散热片设于所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧，所述第一散热片朝向所述第一屏蔽罩的一侧一体设置有导热凸部，所述导热凸部穿设于所述开口，所述导热凸部的自由端与所述芯片导热连接。

可选地，所述第一屏蔽罩朝向所述第一散热片的一侧凸设有导电密封结构，所述导电密封结构沿所述开口的周向延伸设置，所述导电密封结构抵接所述第一散热片。

可选地，所述电路板组件包括导电海绵，所述导电海绵夹设于所述第一屏蔽罩与所述第一散热片之间，形成所述导电密封结构。

可选地，所述导热凸部的自由端设有导热界面材料，所述导热界面材料抵接所述芯片。

可选地，所述导热凸部的自由端设有导热油。

可选地，所述导热凸部的自由端的端面尺寸与所述芯片的尺寸相当。

可选地，所述电路板的另一侧对应所述芯片设有第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩背离所述电路板的一侧设有第二散热片。

可选地，所述第二散热片通过导热件与所述第一散热片连接。

可选地，所述第二散热片通过金属紧固件与所述第一散热片连接固定。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上所述的电路板组件。

本实用新型的技术方案中，在所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧、对应所述芯片设置开口，在所述第一散热片朝向所述第一屏蔽罩的一侧一体设置导热凸部，通过所述导热凸部穿设于所述开口，所述导热凸部的自由端与所述芯片导热连接，如此，芯片产生的热量可以直接传递给散热片或者仅仅通过一层导热界面材料传递给散热片，相比于现有散热方式，因为减少了屏蔽罩以及至少一层导热硅胶的传导，热传导距离大大缩短，热阻减少，加快了芯片热量的散发，提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的电路板组件的实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着集成电路的高速发展，现有的电子设备中，芯片的核数越来越多、频率越来越高、性能越好越好，芯片在工作过程中产生大量的热量，使得安装芯片的位置温度局部较高，为了保证芯片性能的发挥，保证电子设备整机运行稳定，需要将芯片产生的热量及时散发掉，而芯片因防干扰或降低信号辐射要求，需要在芯片外设置屏罩。因此，目前电子设备的设置中，芯片安装在电路板上并被屏蔽罩盖住，屏蔽罩外设置散热片，通常在芯片与屏蔽罩之间设置有导热硅胶，同时在屏蔽罩与散热片之间也设置有导热硅胶。芯片产生的热量需要依次通过导热硅胶、屏蔽罩、导热硅胶才能到达散热片，芯片产生的热量需要通过该三层介质才能传给散热片，热传导距离比较远，热阻比较大，芯片的热量无法及时的散发掉，散热效率低。

鉴于此，本实用新型提供一种电路板组件及电子设备，旨在加快芯片热量的散发，提高散热效率。图1为实用新型的电路板组件的实施例。

在本实用新型实施例中，所述电路板组件100包括电路板1、第一屏蔽罩3以及第一散热片4，所述电路板1的一侧设有芯片2；所述第一屏蔽罩3安装于所述电路板1的一侧，且罩设在所述芯片2外，所述第一屏蔽罩3背离所述电路板1的一侧贯设有开口，所述开口对应所述芯片2设置；所述第一散热片4设于所述第一屏蔽罩3背离所述电路板1的一侧，所述第一散热片4朝向所述第一屏蔽罩3的一侧一体设置有导热凸部41，所述导热凸部41穿设于所述开口，所述导热凸部41的自由端与所述芯片2导热连接。

本实用新型的技术方案中，在所述第一屏蔽罩3背离所述电路板1的一侧、对应所述芯片2设置开口，在所述第一散热片4朝向所述第一屏蔽罩3的一侧一体设置导热凸部41，通过所述导热凸部41穿设于所述开口，所述导热凸部41的自由端与所述芯片2导热连接，如此，芯片2产生的热量可以直接传递给第一散热片4或者仅仅通过一层导热界面材料5传递给第一散热片4，相比于现有散热方式，因为减少了屏蔽罩以及至少一层导热硅胶的传导，热传导距离大大缩短，热阻减少，加快了芯片2热量的散发，提高了散热效率。

进一步地，所述第一屏蔽罩3朝向所述第一散热片4的一侧凸设有导电密封结构(图中未示)，所述导电密封结构沿所述开口的周向延伸设置，所述导电密封结构抵接所述第一散热片4，通过所述导电密封结构的设置，将散热片与屏蔽罩的随机接触优化为稳定接触，所述导电密封结构沿着所述开口的周向延伸布设，起到屏蔽作用，以减少信号通过屏蔽罩与散热器片的间隙辐射，避免所述屏蔽罩因为设置所述开口而导致的屏蔽效果变差，保证屏蔽效果。

本实用新型对所述导电密封结构的具体设置不做限制，所述导电密封结构可以为设于所述第一屏蔽罩3朝向所述第一散热片4的一侧凸环，所述凸环绕设于开口周向，凸环抵接所述第一散热片4，凸环可以是焊接在屏蔽罩端面的环形支撑片，也可以直接在屏蔽罩的端面冲压形成。本实施例中，所述电路板组件100包括导电海绵，所述导电海绵夹设于所述第一屏蔽罩3与所述第一散热片4之间，形成所述导电密封结构，如此，设置简单，且导电海绵柔软、富有弹性、能够对所述屏蔽罩和所述散热片之间的间隙实现较好的密封，从而保证屏蔽效果。

进一步地，所述导热凸部41的自由端设有导热界面材料5，所述导热界面材料5抵接所述芯片2，如此，通过所述导热界面材料5填补所述导热凸部41的自由端与所述芯片2之间接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能，保证散热效率。

所述导热界面材料5可以为导热硅脂、导热硅胶片、导热泥、导热凝胶或者相变导热垫片等，本实施例中，所述导热凸部41的自由端设有导热油，即所述导热界面材料5为导热油，从而使所述导热凸部41的自由端与所述芯片2通过导热油直接抵接进行热传导，大大缩短了导热距离，减小了热阻，进一步地加快了芯片2热量的散发，提高了散热效率。

进一步地，所述导热凸部41的自由端的端面尺寸与所述芯片2的尺寸相当，如此，所述导热凸部41的自由端的端面刚好盖住所述芯片2的表面，所述导热凸部41与所述芯片2之间的导热面积大，散热效果好。

本实施例中，所述电路板1的另一侧对应所述芯片2设有第二屏蔽罩6，所述第二屏蔽罩6背离所述电路板1的一侧设有第二散热片7，通过所述第二屏蔽罩6的设置，对所述芯片2的屏蔽更加全面，防干扰效果更好，通过所述第二散热片7的设置，加快所述电路板1的另一侧的热量散发，提高所述电路板组件100整体散热效果。

可以理解的，所述电路板组件100大部分的热量由所述芯片2产生，因此，所述电路板1的安装有芯片2的一侧产生的热量较多(附图中电路板1右侧)，另一侧(附图中电路板1左侧)产生的热量较少，本实施例中，所述第二散热片7通过导热件8与所述第一散热片4连接，如此，将芯片2产生的热量分散至所述第二散热片7，避免局部温度过高，提高所述电路板组件100的整体散热效率。具体的，所述第二散热片7也可以参考所述第一散热片4，在所述第二散热片7朝向所述第二屏蔽罩6的一侧也设置导热凸部(图中未设置)，所述第二屏蔽罩6也设置与之适配的开口(图中未设置)，将对应所述芯片2位置的热量更快地传导出去，以实现更好的散热效果。

所述导热件8可以是单独设置的导热结构，比如热管等，本实施例中，所述第二散热片7通过金属紧固件81与所述第一散热片4连接固定，所述金属紧固件81起到紧固安装的作用，同时具有导热作用，即所述导热件8为金属紧固件81，比如大螺柱，兼具导热和固定作用，整体结构设置较为简单，节约成本。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上所述的电路板组件100，所述电路板组件100的具体结构参考上述所有实施例，由于所述电子设备采用了上述所有实施例，因此，至少具有上述全部技术方案带来的技术效果，在此不再一一赘述。所述电子设备包括音箱、机顶盒、路由器、无线网卡、手机、电脑、笔记本等等，具体不做限制。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的一侧设有芯片；

第一屏蔽罩，安装于所述电路板的一侧，且罩设在所述芯片外，所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧贯设有开口，所述开口对应所述芯片设置；以及，

第一散热片，设于所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧，所述第一散热片朝向所述第一屏蔽罩的一侧一体设置有导热凸部，所述导热凸部穿设于所述开口，所述导热凸部的自由端与所述芯片导热连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩朝向所述第一散热片的一侧凸设有导电密封结构，所述导电密封结构沿所述开口的周向延伸设置，所述导电密封结构抵接所述第一散热片。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括导电海绵，所述导电海绵夹设于所述第一屏蔽罩与所述第一散热片之间，形成所述导电密封结构。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热凸部的自由端设有导热界面材料，所述导热界面材料抵接所述芯片。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导热凸部的自由端设有导热油。

6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热凸部的自由端的端面尺寸与所述芯片的尺寸相当。

7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的另一侧对应所述芯片设有第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩背离所述电路板的一侧设有第二散热片。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二散热片通过导热件与所述第一散热片连接。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二散热片通过金属紧固件与所述第一散热片连接固定。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的电路板组件。

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