CN212696054U - 一种手机壳体及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手机壳体及手机，所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置的中框，所述中框包括顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。通过在手机中框上远离底板的一侧设置散热鳍片，使得手机芯片处的热量可以通过散热鳍片散发到手机外侧；由于散热鳍片设置于远离底板的一侧，使得外侧的表面积大于内侧的表面积，能够有效散热。解决了现有手机散热不理想的问题。

Description

一种手机壳体及手机

技术领域

本实用新型涉及手机制造技术领域，特别涉及一种手机壳体及手机。

背景技术

随着半导体行业的发展，电路集成度越来越高，为手机的超薄化设计提供了可能。手机中主要发热器件为各类芯片，而随着手机功能的多元化和对手机性能的要求逐渐提高，使得芯片的功耗越来越大，进而使得在手机运行状态下，尤其是功耗较大的运行状态下，芯片的发热发烫非常明显。而较高的温度不仅使得手机的安全性能受到了影响，还使得芯片的运行性能受到了影响，因此，过高的温度成了制约手机性能提升的重要因素。

目前，多数手机的散热方案为在手机背板处贴上导热石墨贴片增加散热性，通过石墨贴片和手机金属中框将芯片产生的热量散发出来。而这种方案只能将原先集中在芯片处的热量扩散至石墨贴范围内，并通过石墨贴和金属中框的外侧向外耗散，由于现如今的手机通常较薄，使得金属中框的侧壁的面积较小，导致散热效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机壳体及手机，以解决现有手机散热效果不理想的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种手机壳体，所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置的中框，所述中框包括顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。

可选的，在所述的手机壳体中，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框的远离所述底板的一侧均设置有散热鳍片。

可选的，在所述的手机壳体中，所述散热鳍片位于所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧的中部。

可选的，在所述的手机壳体中，所述散热鳍片与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框可拆卸连接或一体成型。

可选的，在所述的手机壳体中，所述散热鳍片靠近所述底板的一侧表面积小于远离所述底板的一侧的表面积。

可选的，在所述的手机壳体中，所述散热鳍片包括相互连接的连接部和散热部，所述连接部用于与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框相连，所述散热部呈条带状、波浪状或柱状，用以散热。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种手机，所述手机包括如上任一种所述的手机壳体。

可选的，在所述的手机中，所述手机还包括PCB主板、芯片和金属屏蔽罩，所述PCB主板位于所述底板的表面，所述芯片位于所述PCB主板靠近所述底板的一侧表面，所述金属屏蔽罩位于所述PCB主板的表面且包裹所述芯片。

可选的，在所述的手机中，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中与所述芯片相对应的部分设置有所述散热鳍片。

可选的，在所述的手机中，所述手机还包括石墨贴片，所述石墨贴片至少覆盖所述金属屏蔽罩。

本实用新型提供一种手机壳体及手机，所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置且顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。通过在手机中框上远离底板的一侧设置散热鳍片，使得手机芯片处的热量可以通过散热鳍片散发到手机外侧；由于散热鳍片设置于远离底板的一侧，使得外侧的表面积大于内侧的表面积，能够有效散热。解决了现有手机散热不理想的问题。

附图说明

图1为本实施例提供的手机的结构示意图；

图2为本实施例提供的手机的结构剖面图；

图3为本实施例提供的散热鳍片的结构示意图；

其中，各附图标记说明如下：

10-底板；20-中框；30-散热鳍片；31-连接部；32-散热部；40-PCB主板；50-芯片；60-金属屏蔽罩；70-石墨贴片。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的手机壳体及手机作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本发明的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实施例提供一种手机壳体，如图1和图2所示，所述手机壳体包括底板10和围绕底板边缘设置的中框20，所述中框20包括顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板10的一侧设置有散热鳍片30。

本实施例提供的手机壳体，通过在手机中框20上远离底板10的一侧设置散热鳍片30，使得手机芯片50处的热量可以通过散热鳍片30散发到手机外侧；由于散热鳍片30设置于远离底板10的一侧，使得外侧的表面积大于内侧的表面积，能够有效散热。解决了现有手机散热不理想的问题。

为进一步提高手机的散热效果，在本实施例中，优选所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框的远离所述底板的一侧均设置有散热鳍片。

所述中框20为了能够起到散热的作用，通常其材质为导热性能良好的材质，如金属等。而在本实施例中，由于手机内部的热量是通过中框20传递至散热鳍片30进行散热的，因此，为实现较好的散热效果，散热鳍片30也优选为导热性能良好的材质，最好是与中框20的材质相同，如此可以更有效地进行热传递，进而散失更多的热量。

考虑到手机内部还会存在各种功能的天线，为了避免散热鳍片30对手机天线的影响，所述散热鳍片30位于所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板10的一侧的中部，即避开了手机中框20的连接拐角处。如此不仅使得中框20符合强度要求，还能够避免由散热鳍片30对天线信号的干扰，同时还能够有效降低手机内部的温度。较佳的，天线通常设置于手机的顶部和底部，因此，散热鳍片30设置于位于手机左右两边的中框20上，且在靠近顶部和底部的区域不设置散热鳍片30。

在本实施例中，提供两种散热鳍片30与中框20的连接方式。具体的，所述散热鳍片30与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框可拆卸连接或一体成型。可拆卸连接可以通过磁吸、卡扣等方式实现，可拆卸的设计有利于散热鳍片的维修和更换，同时由于中框和散热鳍片是拆分零件，因此零件的制造成本低。而一体成型工艺将散热鳍片与中框固定连接，能够提高两者之间热传导的效率，因此散热效果好；同时由于一体成型，在手机使用过程中不会出现两者相互之间脱离的问题，避免了由脱离导致的散热不良的问题。这两种方式各有优势，可根据实际需要进行选择。

由于在中框20远离底板10的一侧增加了散热鳍片，且所述散热鳍片30靠近所述底板10的一侧表面积小于远离所述底板10的一侧的表面积，即靠近手机外侧的散热表面大于产生热量的手机内部的表面，如此便可以通过增加散热表面而提高散热效率。

在本实施例中，所述散热鳍片30包括相互连接的连接部31和散热部32，所述连接部31用于与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框20相连，所述散热部32呈条带状、波浪状或柱状，用以散热。请参见图2和图3，所述散热鳍片30通过连接部31与中框20固定连接，用以将中框20所接受到的热量传递至散热部32处进行散热；散热部32可以呈条带状、波浪状或柱状，这些设计都可以有效增加散热的表面积，从而提高了散热效率；且这些结构都是易于实现的，制造成本较低。当然，在其他实施例中，散热鳍片30的结构设计也可以是其他形状，例如三角锥形、方柱形等，此处不一一列举。

本实施例还提供一种手机，所述手机包括如上所述的手机壳体。由于本实施例提供的手机壳体具有良好的散热性能，因此本实施例提供的手机能够将手机内部芯片产生的热量有效散发出来。

具体的，如图1和图2所示，所述手机还包括PCB主板40、芯片50和金属屏蔽罩60，所述PCB主板40位于所述底板10的表面，所述芯片50位于所述PCB主板40靠近所述底板10的一侧表面，所述金属屏蔽罩60位于所述PCB主板40的表面且包裹所述芯片50。PCB主板40、芯片50和金属屏蔽罩60的设置方式及固定连接方式为本领域技术人员所熟知的，此处不再赘述。

在本实施例中，所述底板10也优选为导热性能好的材质，如金属，其可以通过焊接或一体成型与中框20相固定。由于芯片50靠近底板10，因此芯片50产生的热量可以及时地通过底板10传递至中框20，进而传递至散热鳍片30处进行散热。金属屏蔽罩60不仅能够防护芯片的电性能不受外界干扰，还由于其为金属材质，导热性能较好，保证金属屏蔽罩60内的热量能够较快地散发出来，从而保证了芯片50的性能和使用寿命。

较佳的，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中与所述芯片50相对应的部分设置有所述散热鳍片30。如此一来，便可以较快地将芯片产生的热量散发出去，提高了散热效率。

此外，所述手机还可以包括石墨贴片70，所述石墨贴片70至少覆盖所述金属屏蔽罩60。石墨贴片70也是手机中常用的散热元件，在本实施例中，增加了石墨贴片70后，芯片产生的热量通过两个路径进行散失：其一是通过散热鳍片进行散热，其二是通过石墨贴片进行散热。相较于现有技术仅通过石墨贴片进行散热的方式，本实施例的方式能够更有效地将手机内部产生的热量散发至外部环境中。石墨贴片70的材质、设置方式、尺寸等为本领域技术人员所熟知的，此处不再赘述。

综上所述，本实施例提供的手机壳体及手机，所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置且顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。通过在手机中框上远离底板的一侧设置散热鳍片，使得手机芯片处的热量可以通过散热鳍片散发到手机外侧；由于散热鳍片设置于远离底板的一侧，使得外侧的表面积大于内侧的表面积，能够有效散热。解决了现有手机散热不理想的问题。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机壳体，其特征在于，所述手机壳体包括底板和围绕底板边缘设置的中框，所述中框包括顺次连接的第一中框、第二中框、第三中框和第四中框，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧设置有散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框的远离所述底板的一侧均设置有散热鳍片。

3.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述散热鳍片位于所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框的远离所述底板的一侧的中部。

4.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述散热鳍片与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框可拆卸连接或一体成型。

5.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述散热鳍片靠近所述底板的一侧表面积小于远离所述底板的一侧的表面积。

6.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述散热鳍片包括相互连接的连接部和散热部，所述连接部用于与所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中至少任一中框相连，所述散热部呈条带状、波浪状或柱状，用以散热。

7.一种手机，其特征在于，所述手机包括如权利要求1～6任一项所述的手机壳体。

8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述手机还包括PCB主板、芯片和金属屏蔽罩，所述PCB主板位于所述底板的表面，所述芯片位于所述PCB主板靠近所述底板的一侧表面，所述金属屏蔽罩位于所述PCB主板的表面且包裹所述芯片。

9.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述第一中框、所述第二中框、所述第三中框和所述第四中框中与所述芯片相对应的部分设置有所述散热鳍片。

10.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述手机还包括石墨贴片，所述石墨贴片至少覆盖所述金属屏蔽罩。

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