CN218351463U - 一种led封装模组及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装模组及LED显示屏。所述LED封装模组包括：基板以及设置在所述基板上的多列像素组，每列所述像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，所述多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，所述多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。通过在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，使得LED芯片错位排列，避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少了发光过程中横条纹的产生。

Description

一种LED封装模组及LED显示屏

技术领域

本实用新型实施例涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装模组及其显示屏。

背景技术

近年来，次毫米发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini LED) 作为一种电流型发光器件，以其主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富、高亮度、低功耗等众多优点而被广泛应用于显示领域中。

目前，现有的LED芯片封装技术中，像素单元中焊盘的排列方式都为水平排列，固晶方式是在蓝膜上的同行芯片一颗一颗的转移到等间距的焊盘上，在实际使用时存在像素之间的光学串音、混色等问题，同行芯片有整行高亮或整行暗亮的横条纹出现，严重影响显示效果。

有鉴于此，如何提供一种LED封装模组以解决横条纹的出现，提升显示效果是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED封装模组及其显示屏，以减少发光过程中横条纹的产生，提升显示效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED封装模组，所述LED封装模组包括基板以及设置在所述基板上的多列像素组，每列所述像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，所述多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，所述多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。

可选的，所述像素单元还包括共用焊盘、第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；所述绿光芯片连接所述共用焊盘和第一焊盘，所述蓝光芯片连接所述共用焊盘和第二焊盘，所述红光芯片连接所述共用焊盘和第三焊盘。

可选的，所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片为正装LED芯片，固晶排列的第一类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“L”字型排列，固晶排列的第二类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“一”字型排列。

可选的，在所述“L”字型排列中，所述共用焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述第一子焊盘以及位于所述第一子焊盘之上的所述绿光芯片和蓝光芯片，所述第三区域包括所述第三焊盘、红光芯片和第二子焊盘。

可选的，在所述“一”字型排列中，所述共用焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述第一子焊盘以及位于所述第一子焊盘之上依次排列的所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述第三区域包括所述第三焊盘和第二子焊盘。

可选的，所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片为倒装LED芯片，固晶排列的第一类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“品”字型排列，固晶排列的第二类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“一”字型排列。

可选的，在所述“品”字型排列中，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述共用焊盘，所述第三区域包括所述第三焊盘，所述绿光芯片桥接于所述第一焊盘与共用焊盘之间，所述蓝光芯片桥接于所述第二焊盘与共用焊盘之间，所述红光芯片桥接于所述第三焊盘与共用焊盘之间。

可选的，在所述“一”字型排列中，所述像素单元包括第一区域和第二区域；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第三焊盘、第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述共用焊盘，所述红光芯片桥接于所述第三焊盘与共用焊盘之间，所述绿光芯片桥接于所述第一焊盘与共用焊盘之间，所述蓝光芯片桥接于所述第二焊盘与共用焊盘之间。

可选的，所述LED封装模组还包括覆盖在所述像素单元上的保护层。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种LED显示屏，该LED显示屏包括第一方面任意实施例所述的LED封装模组。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过设置LED封装模组包括：基板以及设置在基板上的多列像素组，每列像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。通过在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，使得LED 芯片错位排列，避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少了发光过程中横条纹的产生。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED封装模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种正装LED芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种像素单元的固晶结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种LED封装模组的部分结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种倒装LED芯片的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的一种LED显示屏的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

可以理解的是，在LED封装模组中，通过预先将多个像素单元中的LED芯片固定排列在光学薄膜上，且LED芯片的排列方式是根据焊盘的分布来设置，这样将光学薄膜与基板加热固化时，LED芯片中每种颜色的发光芯片会与印刷电路板中的焊盘一一对应设置。而现有单颗LED芯片的固晶方式中，印刷电路板的焊盘排列一般为水平排列的，其对应的固晶方式是通过在蓝膜上的同行芯片一颗一颗的转移到等间距的焊盘上，因此多个像素单元中的LED芯片都为等间距同行设计，在LED芯片发光过程中极易造成不同行的LED芯片混色不均匀造成光色异常，出现整行高亮或整行暗亮的横条纹，使得显示面板的显示效果较差。

基于此，本实用新型实施例提供了一种LED封装模组，图1为本实用新型实施例提供的一种LED封装模组的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的一种正装LED芯片的结构示意图，如图1和2所示，该封装模组100包括：基板10以及设置在基板10上的多列像素组20，每列像素组20包括多个像素单元30，每个像素单元30包括绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303，多列像素组20中奇数列像素组的像素单元30的固晶排列为第一类型，多列像素组20中偶数列像素组的像素单元30的固晶排列为第二类型。

具体的，在本实用新型实施例中，基板10上设置有多列像素组20结构，每列像素组20中都包括多个像素单元30，每个像素单元30中都包括有绿、蓝、红三基色发光芯片，即每列像素组20中包括多个绿光芯片301、蓝光芯片302 以及红光芯片303，这里需要解释的是，图2仅以正装LED芯片结构示出，当然本实施例的技术方案还可适用于倒装芯片(Filpchip)技术中，后面会在具体实施例中进行详细说明。一并参阅图4和图6，其中，多列像素组20中奇数列像素组可以理解为第一列像素组201和第三列像素组203等；多列像素组20 中偶数列像素组可以理解为第二列像素组202和第四列像素组204等。

示例性的，在本实施例中，通过将多列像素组20中第一列像素组201和第三列像素组203的像素单元30的固晶排列为第一类型，多列像素组20中第二列像素组202和第四列像素组204的像素单元30的固晶排列为第二类型，由于不同列像素组中位于印刷电路板上的焊盘位置是固定不变的，通过相邻列像素组中采用错位焊盘设计，致使LED芯片错位排列，相当于焊盘的错位排列方式使LED芯片起到“波浪形”的排列效果，从而减少了面板中横条纹的产生。

需要说明的是，本实用新型对奇、偶数列像素组中像素单元的具体固晶排列方式，即第一类型和第二类型的具体设置内容不作具体限定，只要满足二者的固晶排列方式不同即可。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过设置LED封装模组包括：基板以及设置在基板上的多列像素组，每列像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。通过在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，将相邻列像素组中采用错位焊盘设计，使得LED芯片错位排列，如此避免了因不同行的 LED芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少发光过程中横条纹的产生。

可选的，在上述实施例的基础上，图3为本实用新型实施例提供的一种像素单元的固晶结构示意图，如图3所示，像素单元30还包括第一焊盘311、第二焊盘312、第三焊盘313以及共用焊盘314；绿光芯片301连接共用焊盘314 和第一焊盘311，蓝光芯片302连接共用焊盘314和第二焊盘312，红光芯片303连接共用焊盘314和第三焊盘313。

示例性的，可参考图3，在每个像素单元30中都包括有共用焊盘结构、LED 芯片以及各发光颜色LED芯片对应的焊盘结构，LED芯片中对应的各颜色芯片引脚通过焊接方式，例如打金线的方式分别与共用焊盘和对应的焊盘固定连接，例如：绿光芯片301分别与共用焊盘314和第一焊盘311固定连接，蓝光芯片 302分别与共用焊盘314和第二焊盘312固定连接，红光芯片303分别与共用焊盘314和第三焊盘313固定连接。共用焊盘314的极性可以是正极性，也可以是负极性，本实用新型对此不作具体限定。

下面以LED芯片为正装LED芯片以及倒装LED芯片为例，对本实用新型的构思进行详细说明。

首先，以绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303均为正装LED芯片为例进行说明。

在一实施例中，图4为本实用新型实施例提供的一种LED封装模组的部分结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图，图6为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图，图7为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图，结合图2-7所示，本实用新型提供的LED封装模组中，绿光芯片301、蓝光芯片302 以及红光芯片303为正装LED芯片，固晶排列的第一类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“L”字型排列，固晶排列的第二类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“一”字型排列。

可选的，如图3所示，在“L”字型排列中，共用焊盘314包括第一子焊盘3141和第二子焊盘3142，像素单元30包括第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3，第二区域Q2位于第一区域Q1和第三区域Q3之间；其中，第一区域 Q1包括依次排列的第一焊盘311和第二焊盘312，第二区域Q2包括第一子焊盘 3141以及位于第一子焊盘3141之上的绿光芯片301和蓝光芯片302，第三区域 Q3包括第三焊盘313、红光芯片303和第二子焊盘3142。

具体的，本实施例中，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3沿X方向依次排列，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3中的每个区域的延伸方向平行于Y方向。其中，第一区域Q1用于设置第一焊盘311和第二焊盘312，第一焊盘311和第二焊盘312沿Y方向依次排列，第一焊盘311和第二焊盘312 的长度方向和第一区域Q1的延伸方向相同。第二区域Q2用于设置第一子焊盘 3141以及位于第一子焊盘3141之上的绿光芯片301和蓝光芯片302，第一子焊盘3141基本覆盖整个第二区域Q2，绿光芯片301和蓝光芯片302沿Y方向依次排列于第一子焊盘3141的中心。本实施例中，绿光芯片301和蓝光芯片302 的宽度方向和第二区域Q2的延伸方向一致。第三区域Q3用于设置第三焊盘313、红光芯片303和第二子焊盘3142，其中第三焊盘313长度方向和第三区域Q3 的延伸方向相同，第三焊盘313和第二子焊盘3142沿Y方向依次排列，红光芯片303设置在第二子焊盘3142正上方。本实施例中，第一焊盘311、绿光芯片 301和第三焊盘313沿X方向依次排列且分别位于第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3的上半部分，第一焊盘311和第三焊盘313在Y方向的高度基本相同，绿光芯片301夹在第一焊盘311和第三焊盘313之间。第二焊盘312和蓝光芯片302沿X方向依次排列且分别位于第一区域Q1和第二区域Q2的下半部分，第二子焊盘3142以及位于第二子焊盘3142上的红光芯片303位于第三区域Q3的下半部分，蓝光芯片302和红光芯片303在Y方向的高度基本相同，蓝光芯片302夹在第二焊盘312和红光芯片303之间。

可以理解的是，在像素单元30中，LED芯片一般设有至少两个外接引脚分别与公共电极和对应焊盘电连接，而在公共电极和对应焊盘上通常也会设置有电性导通的金属孔结构用于与电路板其他层的供电导线对应连接，在本实施例中，位于第二区域Q2中的绿光芯片301表面包括两个外接引脚，其两个外接引脚通过外出引线(打金线)的方式分别与位于第一区域Q1中的第一焊盘311以及位于第二区域Q2中共用焊盘314的第一子焊盘3141进行电连接。同理，位于第二区域Q2中的蓝光芯片302表面也包括两个外接引脚，其两个外接引脚通过外出引线的方式分别与位于第一区域Q1中的第二焊盘312以及位于第二区域 Q2中共用焊盘314的第一子焊盘3141进行电连接。而位于第三区域Q3中的红色芯片303为垂直结构LED，即其两个外接引脚分别位于红色芯片303的相反的两个表面，其表顶面的外接面可以只设置一个外接引脚结构，通过外出引线 (打金线)的方式与位于第三区域Q3中的第三焊盘313电连接，其底面的外接引脚再通过红色芯片303内部的过孔结构与其下方共用焊盘314的第二分部第二子焊盘3142通过导电银胶进行固定和电连接。本实施例中，在打金线的步骤之前，绿光芯片301和蓝光芯片302的底面通过黏胶分别固定至第一子焊盘3141。

另外，本实施例的技术方案中，优选焊盘为左右对称的轴对称形状，由于焊盘的结构对称，安装后的稳定性好，生产和制造过程中也更易成型。

示例性的，可参考图4，在正装LED芯片中，将多列像素组20中奇数列像素组的像素单元30的固晶排列为第一类型，相当于将封装模组100中第一列像素组201和第三列像素组203中像素单元30的固晶排列为“L”字型，也即像素单元30中的绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303位置关系会呈现出“L”字型进行排布，此时相应的第一焊盘311、第二焊盘312、第三焊盘313 和共用焊盘314的形状都会做对应调整。

可选的，在上述实施例的基础上，如图5所示，在“一”字型排列中，共用焊盘314包括第一子焊盘3141和第二子焊盘3142，像素单元30包括第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3，第二区域Q2位于第一区域Q1和第三区域 Q3之间；其中，第一区域Q1包括依次排列的第一焊盘311和第二焊盘312，第二区域Q2包括第一子焊盘3141以及位于第一子焊盘3141之上依次排列的红光芯片303、绿光芯片301和蓝光芯片302，第三区域Q3包括第三焊盘313和第二子焊盘3142。

具体的，本实施例中，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3沿X方向依次排列，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3中的每个区域的延伸方向平行于Y方向。其中，第一区域Q1用于设置第一焊盘311和第二焊盘312，第一焊盘311和第二焊盘312沿Y方向依次排列，第一焊盘311和第二焊盘312 的长度方向和第一区域Q1的延伸方向相同。第二区域Q2用于设置第一子焊盘 3141以及位于第一子焊盘3141之上的红光芯片303、绿光芯片301和蓝光芯片 302，第一子焊盘3141基本覆盖整个第二区域Q2，红光芯片303、绿光芯片301 和蓝光芯片302沿Y方向依次排列于第一子焊盘3141的中心。本实施例中，红光芯片303、绿光芯片301和蓝光芯片302的宽度方向和第二区域Q2的延伸方向一致。第三区域Q3用于设置第三焊盘313和第二子焊盘3142，其中第三焊盘313长度方向和第三区域Q3的延伸方向相同。本实施例中，第一焊盘311、红光芯片303和第三焊盘313沿X方向依次排列且分别位于第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3的上半部分，第三焊盘313和第一焊盘311在Y方向的高度基本相同，红光芯片303夹在第三焊盘313和第一焊盘311之间。第二焊盘312、蓝光芯片302和第二子焊盘3142沿X方向依次排列且分别位于第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3的下半部分；而绿光芯片301则位于第二区域Q2的中间部分。本实施例中，绿光芯片301和蓝光芯片302邻近第二子焊盘 3142设置，以方便减少二者之间打金线的距离。

在本实施例中，由于第二区域Q2中排布有红光芯片303、绿光芯片301和蓝光芯片302，第二区域Q2内的LED芯片过多容易造成布线压力较大，基于此本实施例中设置位于第二区域Q2中的绿光芯片301表面包括两个外接引脚，其两个外接引脚通过外出引线的方式分别与位于第一区域Q1中的第一焊盘311以及位于第三区域Q3中共用焊盘314对应的第二子焊盘3142进行电连接。同理，位于第二区域Q2中的蓝光芯片302表面的两个外接引脚通过外出引线的方式分别与位于第一区域Q1中的第二焊盘312以及位于第三区域Q3中共用焊盘314 对应的第二子焊盘3142进行电连接。红色芯片303为垂直结构LED，即其两个外接引脚分别位于红色芯片303的相反的两个表面，其顶面的外接引脚通过外出引线(打金线)的方式与位于第三区域Q3中的第三焊盘313电连接，其底面的外接引脚与其下方共用焊盘314的第一子焊盘3141通过导电银胶进行固定和电连接。本实施例中，在打金线的步骤之前，绿光芯片301和蓝光芯片302的底面通过黏胶分别固定至第一子焊盘3141。上述实施例的技术方案，在固晶排列呈“一”字型排列时，将绿光芯片301和蓝光芯片302的外接引脚与第三区域Q3中的第二子焊盘3142的电连接，最大程度的减小第二区域Q2内的布线压力，使得生产和封装过程更容易实现。

示例性的，可参考图6，在正装LED芯片中，将多列像素组20中偶数列像素组的像素单元30的固晶排列为第二类型，相当于将封装模组100中第二列像素组202和第四列像素组204中像素单元30的固晶排列为“一”字型，此时位于同一像素单元30中的红光芯片303、绿光芯片301以及蓝光芯片302依次从上至下沿竖直方向上呈一条直线排列，且位于同一像素单元30中绿光芯片301 和蓝光芯片302之间的距离等于绿光芯片301和红光芯片303之间的距离。在上述实施例的基础上，可参考图7，图7为最终得到的正装LED芯片的固晶结构图，可以看到，此时位于奇数列像素组的像素单元的固晶排列方式与偶数列像素组的像素单元的固晶排列方式完全不同。

本实施例提供的技术方案，在绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片 303均为正装LED芯片时，通过设置固晶排列的第一类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“L”字型排列，固晶排列的第二类型为绿光芯片 301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“一”字型排列，也即在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，将相邻列像素组中采用错位焊盘设计，致使 LED芯片错位排列，相当于焊盘的错位排列方式使LED芯片起到“波浪形”的排列效果，避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少了发光过程中横条纹的产生。

下面以绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303均为倒装LED芯片为例进行说明。

在另一实施例中，图8为本实用新型实施例提供的一种倒装LED芯片的结构示意图，图9为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图，图10为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图，图11为本实用新型实施例提供的又一种像素单元的固晶结构示意图，图12为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图，图13为本实用新型实施例提供的又一种LED封装模组的部分结构示意图，结合图8-13所示，本实用新型提供的LED封装模组中，绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303为倒装LED芯片，固晶排列的第一类型为绿光芯片301、蓝光芯片302 以及红光芯片303呈“品”字型排列，固晶排列的第二类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“一”字型排列。

可选的，如图9所示，在“品”字型排列中，像素单元30包括第一区域 Q1、第二区域Q2和第三区域Q3，第二区域Q2位于第一区域Q1和第三区域Q3 之间；其中，第一区域Q1包括依次排列的第一焊盘311和第二焊盘312，第二区域Q2包括共用焊盘314，第三区域Q3包括第三焊盘313，绿光芯片301桥接于第一焊盘311与共用焊盘314之间，蓝光芯片302桥接于第二焊盘312与共用焊盘314之间，红光芯片303桥接于第三焊盘313与共用焊盘314之间。

具体的，本实施例中，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3沿X方向依次排列，第一区域Q1、第二区域Q2和第三区域Q3中的每个区域的延伸方向平行于Y方向。其中，第一区域Q1用于设置第一焊盘311和第二焊盘312，第一焊盘311和第二焊盘312沿Y方向依次排列，第一焊盘311和第二焊盘312 的宽度方向和第一区域Q1的延伸方向相同。第二区域Q2用于设置共用焊盘314，其中共用焊盘314的长度方向和第二区域Q2的延伸方向相同。第三区域Q3用于设置第三焊盘313，其中第三焊盘313的宽度方向和第三区域Q3的延伸方向相同。本实施例中，绿光芯片301设置在第一区域Q1和第二区域Q2之间并桥接于第一焊盘311与共用焊盘314上；同样的，蓝光芯片302设置在第一区域Q1和第二区域Q2之间并桥接于第二焊盘312与共用焊盘314上；同样的，红光芯片303设置在第二区域Q2和第三区域Q3之间并桥接于第三焊盘313与共用焊盘314上。

示例性的，可参考图10，在倒装LED芯片中，将多列像素组20中奇数列像素组的像素单元30的固晶排列为第一类型，相当于将封装模组100中第一列像素组201和第三列像素组203中像素单元30的固晶排列为“品”字型，也即像素单元30中的绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303位置关系会呈现出“品”字型进行排布，此时相应的第一焊盘311、第二焊盘312、第三焊盘 313以及共用焊盘314的形状都会做对应调整。

可选的，在上述实施例的基础上，如图11所示，在“一”字型排列中，像素单元30包括第一区域Q1和第二区域Q2；其中，第一区域Q1包括依次排列的第三焊盘313、第一焊盘311和第二焊盘312，第二区域Q2包括共用焊盘314，红光芯片303桥接于第三焊盘313与共用焊盘314之间，绿光芯片301桥接于第一焊盘311与共用焊盘314之间，蓝光芯片302桥接于第二焊盘312与共用焊盘314之间。

具体的，本实施例中，第一区域Q1和第二区域Q2沿X方向依次排列，第一区域Q1和第二区域Q2中每个区域延伸方向平行于Y方向。其中，第一区域用于设置第三焊盘313、第一焊盘311和第二焊盘312沿Y方向依次排列，第三焊盘313、第一焊盘311和第二焊盘312的宽度方向和第一区域Q1的延伸方向相同，且第三焊盘313、第一焊盘311和第二焊盘312在X方向上的长度基本相同。第二区域Q2用于设置共用焊盘314，共用焊盘314的长度方向与第二区域Q2的延伸方向相同。本实施例中，红光芯片303设置在第一区域Q1和第二区域Q2之间并桥接于第三焊盘313与共用焊盘314上；同样的，绿光芯片 301设置在第一区域Q1和第二区域Q2之间并桥接于第一焊盘311与共用焊盘 314上；同样的，蓝光芯片302设置在第一区域Q1和第二区域Q2之间并桥接于第二焊盘312与共用焊盘314上。

示例性的，可参考图12，在倒装LED芯片中，将多列像素组20中偶数列像素组的像素单元30的固晶排列为第二类型，相当于将封装模组100中第二列像素组202和第四列像素组204中像素单元30的固晶排列为“一”字型，此时位于同一像素单元30中的红光芯片303、绿光芯片301以及蓝光芯片302依次从上至下沿竖直方向上呈一条直线排列，且位于同一像素单元30中绿光芯片 301和蓝光芯片302之间的距离等于绿光芯片301和红光芯片303之间的距离。在上述实施例的基础上，可参考图13，图13为最终得到的倒装LED芯片的固晶结构图，可以看到，此时位于奇数列像素组的像素单元的固晶排列方式与偶数列像素组的像素单元的固晶排列方式完全不同。

本实施例提供的技术方案，在绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片 303均为倒装LED芯片时，通过设置固晶排列的第一类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“品”字型排列，固晶排列的第二类型为绿光芯片301、蓝光芯片302以及红光芯片303呈“一”字型排列，也即在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，将相邻列像素组中采用错位焊盘设计，致使LED芯片错位排列，相当于焊盘的错位排列方式使LED芯片起到“波浪形”的排列效果，避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少了发光过程中横条纹的产生。

可选的，在上述实施例的基础上，LED封装模组100还包括覆盖在像素单元30上的保护层。本实施例的技术方案中，通过在像素单元30上覆盖一层保护层，可以加强对像素单元30的保护作用。

图14为本实用新型实施例提供的一种LED显示屏的结构示意图，基于同样的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种LED显示屏，包括本实用新型任一实施例的LED封装模组。

由于本实用新型实施例提供的LED显示屏包括上述实施例中任意所述的 LED封装模组，因此，本实用新型实施例提供的LED显示屏具备与上述实施例提供的LED封装模组相同或相应的技术效果，这里不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种LED封装模组，其特征在于，包括：基板以及设置在所述基板上的多列像素组，每列所述像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，所述多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，所述多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。

2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述像素单元还包括共用焊盘、第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；所述绿光芯片连接所述共用焊盘和第一焊盘，所述蓝光芯片连接所述共用焊盘和第二焊盘，所述红光芯片连接所述共用焊盘和第三焊盘。

3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片为正装LED芯片，固晶排列的第一类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“L”字型排列，固晶排列的第二类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“一”字型排列。

4.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，在所述“L”字型排列中，所述共用焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述第一子焊盘以及位于所述第一子焊盘之上的所述绿光芯片和蓝光芯片，所述第三区域包括所述第三焊盘、红光芯片和第二子焊盘。

5.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，在所述“一”字型排列中，所述共用焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述第一子焊盘以及位于所述第一子焊盘之上依次排列的所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述第三区域包括所述第三焊盘和第二子焊盘。

6.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片为倒装LED芯片，固晶排列的第一类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“品”字型排列，固晶排列的第二类型为所述绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片呈“一”字型排列。

7.根据权利要求6所述的LED封装模组，其特征在于，在所述“品”字型排列中，所述像素单元包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域和第三区域之间；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述共用焊盘，所述第三区域包括所述第三焊盘，所述绿光芯片桥接于所述第一焊盘与共用焊盘之间，所述蓝光芯片桥接于所述第二焊盘与共用焊盘之间，所述红光芯片桥接于所述第三焊盘与共用焊盘之间。

8.根据权利要求6所述的LED封装模组，其特征在于，在所述“一”字型排列中，所述像素单元包括第一区域和第二区域；其中，所述第一区域包括依次排列的所述第三焊盘、第一焊盘和第二焊盘，所述第二区域包括所述共用焊盘，所述红光芯片桥接于所述第三焊盘与共用焊盘之间，所述绿光芯片桥接于所述第一焊盘与共用焊盘之间，所述蓝光芯片桥接于所述第二焊盘与共用焊盘之间。

9.根据权利要求1-8任一种所述的LED封装模组，其特征在于，还包括覆盖在所述像素单元上的保护层。

10.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的LED封装模组。

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