CN2183375Y - 板件电镀夹送装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于板材电镀设备的夹送、定位装 置,包括输送机、翻转升降装置和夹持机构,其特征还 包括V形座交替推移装置,它由槽座架、升降台、上、 下夹压装置、翻转空压缸及多支推举空压缸等构成。 PC板移至升降台后,由上、下两组夹压装置夹住,并 由翻转空压缸拉下回转90度后,多支推举空压缸再 将升降台上推,使所夹住的PC板推移至定位的V 形座挂架下方的夹具夹住,移至电镀槽电镀,电镀完 后,PC板沿此相反程序取下。

Description

本实用新型属于适用于有关板材电镀设备的夹送、定位装置。
目前,板状材料电镀,尤其是印刷电路板,其在取放过程中,常见的装置及操作使用空间过大,效率低。一般为单向(夹送或取下)上翻方式,上翻必须增加设备高度和单向(取或放)操作,故效率低,设备占有空间大。
本实用新型提出一种下翻方式的板件电镀夹送装置,使PC板往下翻落,配合升降台及空压缸之上推,将待电镀PC板送至上方夹持机构夹住并移至电镀槽中电镀。
本实用新型是这样实现的,本装置主要包括输送机、翻转升降装置、V形座交替推移装置及夹持机构,其中翻转升降装置由槽座架、升降台、两组上下夹夹压装置、一支翻转空压缸及多支推举空压缸所构成,配合由空压缸交替推移的V形座和其跨设的挂架下方的夹具,即可将PC板夹送至电镀槽电镀;电镀完成后,PC板亦可经与此相反程序取下。
下面结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型正视图;
图2为本实用新型侧视图;
图3为翻转升降装置部分示意图;
图4为翻转升降装置动作说明图;
图5为翻转升降装置动作说明图;
图6为翻转升降装置动作说明图;
图7为V形座交替推移装置正视图;
图8为V形座交替推移装置侧视图;
图9为V形座交替推移装置上视图。
附图编号说明:
10-输送机        11-翻转升降装置        12-V形座交替推移装置
13-夹持机构        14-PC板        15-槽座架
16-升降台        17-翻转空压缸        18-推举空压缸
19-机架        20-底座        21-夹压装置
22-夹压装置        23-滚轮台        24-空压缸
25-空压缸        26-锁结块        27-锁结块
28-锁结块        29-转轴        30-挂架横杆
31-挂架        32-V形座        33-横移空压缸
34-横移空压缸        35-夹具        36-拉力弹簧
37-框架        38-框架        39-推移空压缸
40-推移空压缸        41-长槽座        42-长槽座
43-T形轨        44-滑形架        45-托扶块
46-滚轮        47-绳子        48-绳轮
参见图1,图2,一种板件电镀夹送装置,包括输送机10、翻转升降装置11和夹持机构,其特征在于还设有V形座交替推移装置12,其中翻转升降装置(参见图3,图4)由槽座架15、升降台16、翻转空压缸17及多个推举空压缸18和上、下两组夹压装置21、22构成,升降台一面为滚轮台23,其后端装有一组由上、下空压缸24、25控制的夹压装置它使送入的PC板被夹持不脱落;升降台另一面焊接多个锁结块26、27、28,上述的推举空压缸前端分别被锁固于对应的锁结块上,推举空压缸后部被固定在槽座架上,而槽座架通过二转轴29锁于机架19上,槽座架以此为轴旋转;前述的翻转空压缸17的前端固定在槽座架上,其另一端固定在机座底座20上。槽座架一端结合一支翻转空压缸,用于控制槽座架翻转。
夹持机构13包括电镀挂架横杆30、挂架31、V形座32、横移空压缸33、34、夹具35和拉力弹簧36,V形座上方架跨有电镀挂架横杆和挂架,挂架下方装有夹具,夹具平时被拉力弹簧扣合,夹具两侧设有横移空压缸。
V形座交替推移装置12,参见图7-图9,它由V形座32、框架37、38、推移空压缸39、40、长槽座41、42、T形轨43、滑形架44构成,V形座设在长槽座41、42之间,框架装在长槽座内,长槽座外设有推移空压缸,框架一边固定在推移空压缸轴上,推移空压缸推动框架在长槽座内移动,滑行架用4个滚轮46夹扣于T形轨上;滑行架44前面还设有托扶块45,框架在长槽座中移动,使设在V形座上架设的挂架横杆、挂架及夹具等可交替移至T形轨上方;而移至该处的V形座即落于滑行架前之托扶块上。
参见图8,图9,滑行架44以绳子47及绳轮48拉动以做升降,使挂架末的夹具可夹或放工件,其动作说明如图4-图6,首先如图4所示,PC板14往前移送而由上、下空压缸24、25施力夹压,再如图5所示,翻转空压缸17的轴心拉回,使槽座架15及升降台16以转轴29为支点旋转90度,再经由推举空压缸18等将升降台16往上推举,使PC板14一端伸入由横移空压缸33,34推压张开的夹具35中,达到夹持并送至电镀槽中,进行电镀加工,如图6所示。
总之,本实用新型采用下翻方式,使整组翻转,PC板经输送机移至升降台后,由上下两组夹压装置夹住,并由翻转空压缸拉下回转90度后,多支推举空压缸再将升降台上推,使所夹住的PC板移至定位的V形座挂架下方夹具夹住,移至电镀槽电镀;电镀完后,PC板沿此相反程序循环取下,以此可节省空间,操作方便及设备成本低。

Claims (1)

1、一种板件电镀夹送装置,包括输送机10、翻转升降装置11和夹持机构13,其特征在于还设有V形座交替推移装置12,其中翻转升降装置由槽座架15、升降台16、翻转空压缸17及多个推举空压缸18和上、下两组夹压装置21、22构成,升降台一面为滚轮台23,其后端装有一组由上、下空压缸24、25控制的夹压装置;升降台另一面焊接多个锁结块26、27、28,上述的推举空压缸前端分别被锁固于对应的锁结块上,推举空压缸后部被固定在槽座架上,而槽座架通过二转轴29锁于机架19上,槽座架以此为轴旋转;前述的翻转空压缸17的前端固定在槽座架上,其另一端固定在机架底座20上;夹持机构13包括电镀挂架横杆30、挂架31、V形座32、横移空压缸33、34、夹具35和拉力弹簧36,V形座上方架跨有电镀挂架横杆和挂架,挂架下方装有夹具,夹具平时被拉力弹簧扣合,夹具两侧设有横移空压缸;V形座交替推移装置,由V形座32、框架37、38、推移空压缸39、40、长槽座41、42、T形轨43、滑形架44构成,V形座设在长槽座41、42之间,框架装在长槽座内,长槽座外设有推移空压缸,框架一边固定在推移空压缸轴上,推移空压缸推动框架在长槽座内移动,滑行架用4个滚轮46夹扣于T形轨上。
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