CN218334265U - 一种超小型wmp射频同轴负载 - Google Patents
一种超小型wmp射频同轴负载 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种超小型WMP射频同轴负载，包括内导体、绝缘子、第一外导体、第二外导体、第三外导体及电阻；电阻一端装入内导体端，另一端装入第二外导体中；所述绝缘子装入内导体上，并一起装入第一外导体中；所述第三外导体压入第一外导体中。本实用新型其解决了小空间、密集化安装；同时DC～40GHz高频全带宽使用；本实用新型可实现2.3mm小间距密集安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频同轴负载技术领域，尤其涉及一种超小型WMP射频同轴负载。
背景技术
随着科学技术的进步，装备、仪器系统技术水平的提高，射频同轴负载(也称射频同轴终端)在各类军、民用无线设备、电子仪器及各种微波装备中的应用也越来越广泛，同时装备对射频同轴终端负载的电性能要求，环境适应性等方面的要求也越来越高。如在尽可能宽的频带内，具有最佳电气性能。
同时，作为整机系统的模块化、小型化的发展，随之带来对射频同轴终端小空间、密集化等安装要求，在此背景下，就急需要一种既满足模块化密集安装小体积要求，又满足频带宽，电性能优越及高可靠性的射频同轴负载的出现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超小型WMP射频同轴负载，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种超小型WMP射频同轴负载，包括内导体、绝缘子、第一外导体、第二外导体、第三外导体及电阻；电阻一端装入内导体端，另一端装入第二外导体中；所述绝缘子装入内导体上，并一起装入第一外导体中；所述第三外导体压入第一外导体中。
所述内导体右端插孔为标准的WMP阴性插孔，与标准的WMP阳性接头插合，所述内导体左端设置有配接电阻的弹性孔。
所述电阻一端与内导体劈槽弹性孔插合，一端与第二外导体插合并与第三外导体端面接触，实现径向固定。
所述第一外导体外圆最大尺寸为φ2.2mm；所述第一外导体前端设置有装配绝缘子的孔，中间设置与第二外导体配合的孔，尾端设置有与第三外导体压配内孔及设置的流锡槽。
所述第三外导体外圆最大尺寸为φ1.9mm，第三外导的铣扁尺寸为1mm，第三外导体的打孔尺寸为φ0.8mm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型其解决了小空间、密集化安装；同时DC～40GHz高频全带宽使用；本实用新型可实现2.3mm小间距密集安装。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是产品组装后锡焊示意图。
图中：1-内导体；2-绝缘子；3-第一外导体；4-第二外导体；5-第三外导体；6-电阻；7-打孔；8-流锡环槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
一种超小型WMP射频同轴负载，包括内导体1、绝缘子2、第一外导体3、第二外导体4、第三外导体5及电阻6；电阻6一端装入内导体1端，另一端装入第二外导体4中；所述绝缘子2装入内导体1上，并一起装入第一外导体3中；所述第三外导体5压入第一外导体3中。
本实施例中，所述内导体1右端插孔为标准的WMP阴性插孔，与标准的WMP阳性接头插合，所述内导体1左端设置有配接电阻6的弹性孔。
本实施例中，所述电阻6一端与内导体1劈槽弹性孔插合，一端与第二外导体4插合并与第三外导体5端面接触，实现径向固定。
本实施例中，所述第一外导体3外圆最大尺寸为φ2.2mm；所述第一外导体3前端设置有装配绝缘子的孔，中间设置与第二外导体4配合的孔，尾端设置有与第三外导体5压配内孔及设置的流锡槽9。
本实施例中，所述第三外导体5外圆最大尺寸为φ1.9mm，第三外导体5的铣扁尺寸为1mm，第三外导体5的打孔7尺寸为φ0.8mm。
本实用新型的制备方法如下：先将电阻6一端装入内导体1端，另一端装入第二外导体4中；将绝缘子2装入内导体1上，然后一起装入第一外导体3中；用支撑夹具对第一外导体3进行支撑，然后将第三外导体5压入第一外导体3中；最后，用锡焊的方式对流锡环槽9进行锡焊。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种超小型WMP射频同轴负载，其特征在于：包括内导体(1)、绝缘子(2)、第一外导体(3)、第二外导体(4)、第三外导体(5)及电阻(6)；电阻(6)一端装入内导体(1)端，另一端装入第二外导体(4)中；所述绝缘子(2)装入内导体(1)上，并一起装入第一外导体(3)中；所述第三外导体(5)压入第一外导体(3)中。
2.根据权利要求1所述的一种超小型WMP射频同轴负载，其特征在于：所述内导体(1)右端插孔为标准的WMP阴性插孔，与标准的WMP阳性接头插合，所述内导体(1)左端设置有配接电阻(6)的弹性孔。
3.根据权利要求1所述的一种超小型WMP射频同轴负载，其特征在于：所述电阻(6)一端与内导体(1)劈槽弹性孔插合，一端与第二外导体(4)插合并与第三外导体(5)端面接触，实现径向固定。
4.根据权利要求1所述的一种超小型WMP射频同轴负载，其特征在于：所述第一外导体(3)外圆最大尺寸为φ2.2mm；所述第一外导体(3)前端设置有装配绝缘子的孔，中间设置与第二外导体(4)配合的孔，尾端设置有与第三外导体(5)压配内孔及设置的流锡槽(9)。
5.根据权利要求1所述的一种超小型WMP射频同轴负载，其特征在于：所述第三外导体(5)外圆最大尺寸为φ1.9mm，第三外导体(5)的铣扁尺寸为1mm，第三外导体(5)的打孔(7)尺寸为φ0.8mm。
Priority Applications (1)
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| CN202222687159.8U CN218334265U (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种超小型wmp射频同轴负载 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN218334265U true CN218334265U (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=84824314
Family Applications (1)
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| CN202222687159.8U Active CN218334265U (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种超小型wmp射频同轴负载 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218334265U (zh) |
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2022
- 2022-10-12 CN CN202222687159.8U patent/CN218334265U/zh active Active
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