CN217427246U - 一种耐高温弯式微带连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种耐高温弯式微带连接器，包括外壳、内导体一、内导体二、内导体三、微带；本实用新型一端采用径向弹性接触，另一端采用螺纹连接接触，两种接触方式相结合，通过中间区域外导体的截面结构过渡转换，短时间内实现从高温区域到低温区域的射频互连；多孔氮化硅陶瓷绝缘子的应用可实现高频段的射频互联；在微带免焊接的情况下即可实现高温状态下的模块互连，避免了锡焊、灌封等不耐高温的工艺缺点，同时可实现较高频率的电性能要求。

Description

一种耐高温弯式微带连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种耐高温弯式微带连接器。

背景技术

弯式微带连接器在射频电路中可实现90°方向变换射频信号，传输功率能量的作用，广泛存在于各系统模块之间，其被广泛应用于航天航空系统、微波通信工程和军工武器等领域，尤其在单套通道高功率互连的场景下，有更重要的意义；

目前的弯式连接器微带的互连均需要通过与印制电路板微带焊接后实现，焊接工艺均为锡焊，焊接温度不高于300℃，灌封固定结构只能满足105℃高温，满足不了目前700℃的耐温要求，且在前期调试、安装阶段及后期维护方面难度大，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足从而提供一种耐高温弯式微带连接器，可以在微带免焊接的情况下即可实现高温状态下的模块互连，避免了锡焊、灌封等不耐高温的工艺缺点，同时可实现较高频率的电性能要求。

本实用新型是采用如下技术方案来实现的：

一种耐高温弯式微带连接器，包括具有轴向连接端和径向连接端的外壳，其特征在于，所述外壳的轴向连接端的安装槽内分别设置有内导体一和内导体二，所述内导体一套有绝缘子一后与内导体二左端插合后激光焊接；

所述外壳上设置有正对内导体二端部开口；

所述径向连接端的安装槽内分别设置有微带和内导体三，所述微带套设有绝缘子二后与内导体三下端插合后激光焊接，

所述内导体二右端与内导体三上端插合后激光焊接固定；

所述端部开口处安装有盖体。

优选的，所述内导体一包括具有装配插针的弹性插孔的左端，以及与左端过渡形成台阶结构的右端。

优选的，所述内导体二左端为横孔结构，右端为竖孔结构；

所述内导体一右端与内导体二左端横孔插合后激光焊接。

优选的，所述内导体三包括具有竖孔结构的下端，以及与下端过渡形成台阶结构的上端；

所述内导体三上端与导体一竖孔插合后激光焊接。

优选的，所述微带上端与导体二下端竖孔插合后激光焊接，所述微带下端有螺纹。

优选的，所述绝缘子一和绝缘子二均采用多孔氮化硅陶瓷材料。

优选的，所述外壳轴向连接端内设置有压环一，所述外壳径向连接端内设置有压环二，所述外壳径向连接端外设置有法兰。

优选的，所述内导体一、内导体二、内导体三、微带、压环一、压环二和外壳均采用不锈钢材质。

优选的，所述端部开口处设置有封装孔，所述盖体安装在封装孔处。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

1.可耐高温700℃；

2.可实现高频20GHZ的射频传输；

3.可实现微带连接器与终端电路的垂直免焊互连；

4.较常规印制电路板的互连降低了维护成本；

5.可短时间内实现从高温区域到低温区域降温互连的目的；

6.本发明是在常规微带连接器的基础上增加了微带螺纹结构，形成了一种新的连接器结构形式，拓宽了射频互连方式。

附图说明

下面结合附图对实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内导体一结构示意图；

图3为本实用新型的内导体二结构示意图；

图4为本实用新型的内导体三结构示意图；

图5为本实用新型的微带结构示意图；

图6为本实用新型的绝缘子一结构示意图；

图7为本实用新型的台阶过渡电补偿孔一结构示意图；

图8为本实用新型的台阶一结构示意图；

图9为本实用新型的安装方式示意图。

附图标记说明

1、内导体一；2、内导体二；3、内导体三；4、微带；5、绝缘子一；6、绝缘子二；7、压环一；8、压环二；9、外壳；10、盖体、11、法兰；12、截面结构；13、螺纹；14、台阶过渡电补偿孔一；15、台阶过渡电补偿孔二；16、台阶一；17、台阶二；18、台阶三；19、台阶四；20、封装孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种耐高温弯式微带连接器，具有轴向连接端和径向连接端的外壳9，其特征在于，外壳9的轴向连接端的安装槽内分别设置有内导体一1和内导体二2，内导体一1套有绝缘子一5后与内导体二2左端插合后激光焊接；

外壳9上设置有正对内导体二2端部开口；

径向连接端的安装槽内分别设置有微带4和内导体三3，微带4 套设有绝缘子二6后与内导体三3下端插合后激光焊接，

内导体二2右端与内导体三3上端插合后激光焊接固定；

端部开口处安装有盖体10；

在本实施例中，如图1所示，该结构装配顺序：将内导体一1装入绝缘子一5内，然后与导体一2左端插合后局部激光焊接固定，形成组合体一；第二步：将微带4装入绝缘子二内，然后与内导体三插合后局部激光焊接固定，形成组合体二；第三步：将组合体一、二分别装入外壳9，然后将压环一7、压环二8分别压入外壳9；第四步：将内导体二与内导体三激光焊接固定；第五步：将盖体10压入外壳 9，完成装配；

在本实施例中，如图2所示，内导体一1包括具有装配插针的弹性插孔的左端，以及与左端形成台阶结构的右端；装配插针的弹性插孔的弹性瓣会对插针径向有一定的夹持作用，通过径向夹持压力实现径向弹性接触；台阶结构便于固定在支撑介质上，可防止轴向窜动；

在本实施例中，如图3所示，内导体二2左端为横孔结构，右端为竖孔结构；内导体一1右端与内导体二2左端横孔插合后激光焊接；

在本实施例中，如图4所示，内导体三3包括具有竖孔结构的下端，以及与下端过渡形成台阶结构的上端；

内导体三3上端与导体一2竖孔插合后激光焊接；

在本实施例中，如图5所示，微带4作为微带内导体，微带4上端与导体二3下端竖孔插合后激光焊接，微带4下端有螺纹13，可与终端螺纹连接实现内导体互连；

在本实施例中，如图6所示，绝缘子一5和绝缘子二6均采用多孔氮化硅陶瓷材料，绝缘子一5和绝缘子二6可实现内导体一1和微带4的轴向、径向固定作用，介电常数为3.3，同时可实现高频信号的传输；

在本实施例中，如图7所示，外壳9轴向连接端内设置有压环一 7，外壳9径向连接端内设置有压环二8，压环一7和压环二8压入外壳9内，分别对绝缘子一5和绝缘子二6的轴向固定；

如图8所示，压环一7和压环二8台阶沿位置上设置向轴线方向的环形凸起,环形凸起分别称为为台阶过渡电补偿孔一14和台阶过渡电补偿孔二15；

压环一7通过台阶一过渡到绝缘子一5，绝缘子一5通过台阶二过渡到台阶过渡电补偿孔一14；

压环二8通过台阶四19过渡到绝缘子二6，绝缘子二6通过台阶三18过渡到台阶过渡电补偿孔二15；

台阶过渡电补偿孔一14和台阶过渡电补偿孔二15可实现阻抗匹配，保证高频信号传输；

压环二8和绝缘子二6与外壳9形成截面结构厚度小于相对其他的截面结构厚度，可有效减弱高温传导；

外壳9径向连接端外设置有法兰11，法兰结构可实现与安装模块的连接固定；

在本实施例中，内导体一1、内导体二2、内导体三3、微带4、压环一7、压环二8、外壳9均采用不锈钢材质；

在本实施例中，端部开口处设置有封装孔20，盖体10封装外壳 9，可防止射频信号泄露同时实现自身的固定；

在本实施例中，如图9所示，该结构左端可与适配的J型插座通过外导体的螺纹紧固及内导体的针孔插合实现互连，微带端采用法兰安装及微带螺纹紧固的方式，通过中间区域外导体的截面结构过渡变换，在短时间内实现从高温区域到低温区域的射频互连；

该结构已经通过振动、高温冲击、整机联测等各项实验验证，可适用于地面、机载、弹载等环境；同时可实现20GHz的频率下的驻波、插损等电性能要求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种耐高温弯式微带连接器，包括具有轴向连接端和径向连接端的外壳(9)，其特征在于，所述外壳(9)的轴向连接端的安装槽内分别设置有内导体一(1)和内导体二(2)，所述内导体一(1)套有绝缘子一(5)后与内导体二(2)左端插合后激光焊接；

所述外壳(9)上设置有正对内导体二(2)端部开口；

所述径向连接端的安装槽内分别设置有微带(4)和内导体三(3)，所述微带(4)套设有绝缘子二(6)后与内导体三(3)下端插合后激光焊接，

所述内导体二(2)右端与内导体三(3)上端插合后激光焊接固定；

所述端部开口处安装有盖体(10)。

2.如权利要求1所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述内导体一(1)包括具有装配插针的弹性插孔的左端，以及与左端过渡形成台阶结构的右端。

3.如权利要求2所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述内导体二(2)左端为横孔结构，右端为竖孔结构；

所述内导体一(1)右端与内导体二(2)左端横孔插合后激光焊接。

4.如权利要求3所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述内导体三(3)包括具有竖孔结构的下端，以及与下端过渡形成台阶结构的上端；

所述内导体三(3)上端与内导体二(2)竖孔插合后激光焊接。

5.如权利要求4所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述微带(4)上端与内导体三(3)下端竖孔插合后激光焊接，所述微带(4)下端有螺纹(13)。

6.如权利要求1所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述绝缘子一(5)和绝缘子二(6)均采用多孔氮化硅陶瓷材料。

7.如权利要求1所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述外壳(9)轴向连接端内设置有压环一(7)，所述外壳(9)径向连接端内设置有压环二(8)，所述外壳(9)径向连接端外设置有法兰(11)。

8.如权利要求1所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述内导体一(1)、内导体二(2)、内导体三(3)、微带(4)、压环一(7)、压环二(8)和外壳(9)均采用不锈钢材质。

9.如权利要求1所述的耐高温弯式微带连接器，其特征在于，所述端部开口处设置有封装孔(20)，所述盖体(10)安装在封装孔处(20)。

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