CN219658958U - 一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，包括电阻，所述电阻的一侧设置有内导体，所述内导体靠近电阻的一端上设置有第一插孔，所述电阻的一端伸入到第一插孔内，所述第一插孔的侧壁设置有第一开槽使得侧壁形成多个第一插片，所述第一插孔的侧壁向电阻方向收口，所述电阻远离内导体的一端设置有外导体，所述外导体靠近电阻的一端设置有第二插孔，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述第二插孔的侧壁上设置有第二开槽使得侧壁形成多个第二插片，所述第二插孔的侧壁向电阻方向收口，本申请避免了焊接电阻时对电阻的损伤，产品的电压驻波比性能更好，生产的产品性能一致性很高。

Description

一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载

技术领域

本实用新型涉及微波领域，特别涉及一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载。

背景技术

射频同轴负载作为单端口微波无源器件，被广泛应用于微波设备和微波电路中，主要功能是吸收微波能量和改善电路的匹配性能，对空置的备用信号通道和测试端口进行阻抗匹配，既保证了阻抗匹配，又大大减少了空置端口的信号泄漏和电磁干扰，是射频传输系统的重要组成部分之一。

射频同轴负载内部都设置有电阻这一重要元器件，需要将负载的内导体和外导体跟电阻有效连接同时不能损坏电阻。常规的射频同轴负载在装配电阻时，是通过焊锡焊接的方式将电阻与内导体和外导体连接起来。

通过焊锡将电阻焊接时，需要使用焊接设备对产品进行加热，正常焊锡丝融化温度需超过180℃，在此温度下，电阻性能会大幅下降，甚至发生不可逆转的损坏，因此导致产品的电压驻波比性能不合格。同时，因为焊接对电阻的损坏程度不同，会出现生产出的产品性能差异性很大的情况，产品性能一致性很差。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能够提升射频同轴负载的电压驻波比性能、提高产品性能一致性的装配简单且性能一致性好的射频同轴负载。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载包括电阻，所述电阻的一侧设置有内导体，所述内导体靠近电阻的一端上设置有第一插孔，所述电阻的一端伸入到第一插孔内，所述第一插孔的侧壁设置有第一开槽使得侧壁形成多个第一插片，所述第一插孔的侧壁向电阻方向收口，即所述第一插片靠近第一插孔孔口一端所围成的直径小于第一插片靠近第一插孔孔底一端所围成的直径，即所述第一插片向内导体轴向中心轴的方向倾斜，使得第一插片与电阻之间有适当的保持力；所述电阻远离内导体的一端设置有外导体，所述外导体靠近电阻的一端设置有第二插孔，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述第二插孔的侧壁上设置有第二开槽使得侧壁形成多个第二插片，所述第二插孔的侧壁向电阻方向收口，即所述第二插片向外导体轴向中心轴的方向倾斜，使得第二插片与电阻之间有适当的保持力。

本申请中采用内导体和外导体分别与电阻弹性接触的方式连接，代替了传统的焊接方式连接，最大程度地降低了装配时对电阻的影响，使电阻不受损坏，提高产品的电压驻波比性能和产品性能的一致性。

进一步的是：所述电阻的外表面设置有第二外壳，所述第二外壳的内表面设置有第一台阶孔和第二台阶孔，所述第二插片伸入到第二台阶孔内，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述外导体远离第二插片的一端伸入到第一台阶孔内，且所述外导体远离第二插片的一端与第一台阶孔的侧壁过盈配合，所述第一台阶孔一方面在径向方向上固定外导体，另一方面在轴向方向上固定外导体的位置。所述第二台阶孔用于限制第二插片的径向位置从而将电阻夹紧。

进一步的是：所述第二外壳靠近内导体的一端设置有内孔，所述内孔的侧壁设置成斜面或斜弧面，起到跟电阻阻抗匹配的作用。所述第二外壳的左端和内导体之间有间隙，起到阻抗补偿的作用。

进一步的是：所述第二外壳的外表面设置有第一外壳，所述第一外壳的内表面设置有第三台阶孔、第四台阶孔和第五台阶孔，所述第二外壳处于第三台阶孔内，所述第三台阶孔在轴向上限制第二外壳的位置。

进一步的是：所述第四台阶孔内设置有绝缘子，所述绝缘子包括绝缘子大端和绝缘子小端，所述绝缘子大端处于第四台阶孔内，所述绝缘子小端处在第五台阶孔内，所述绝缘子大端和绝缘子小端处于不同的台阶孔内用于限位绝缘子在轴向上的位置。所述内导体的一端伸入到绝缘子内。

进一步的是：所述绝缘子小端和第五台阶孔之间设置有空气槽，起到阻抗补偿的作用。

进一步的是：所述第一插孔的孔底与第二插孔的孔底设置成平面，起到定位电阻的作用。

进一步的是：所述第一外壳远离绝缘子一端的内表面设置有压盖，所述压盖与第一外壳的内表面过盈配合，所述压盖用于在轴向上固定外导体。

本实用新型的有益效果是，本申请中所述电阻和内导体之间以及电阻和外导体之间不采用焊接的方式连接，而是采用开槽并收口产生插拔保持力来实现弹性接触的连接方式，避免了焊接电阻时对电阻的损伤，产品的电压驻波比性能更好，同时因为收口工艺可以根据尺寸和检验保持力来保证一致性，相对焊接的不可控性来说，生产的产品性能一致性很高。本申请的电阻组装时无需焊接，只需将电阻的两端分别伸入到第一插孔和第二插孔内即可，装配简单。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的俯视图；

图3为本实用新型一实施例的A-A的剖视图；

图4为本实用新型一实施例的内导体的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例的外导体的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的电阻与内导体和外导体的连接示意图；

图7为本实用新型一实施例的第二外壳的右视图；

图8为本实用新型一实施例的B-B的剖视图；

图9为本实用新型一实施例的第一外壳的俯视图；

图10为本实用新型一实施例的C-C的剖视图；

图中：1、电阻；2、内导体；21、第一插孔；22、第一开槽；23、第一插片；3、外导体；31、第二插孔；32、第二开槽；33、第二插片；4、第二外壳；41、第一台阶孔；42、第二台阶孔；43、内孔；5、第一外壳；51、第三台阶孔；52、第四台阶孔；53、第五台阶孔；6、绝缘子；7、空气槽；8、压盖。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见附图1-图6所示，本申请的实施例提供了一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，该装配简单且性能一致性好的射频同轴负载包括电阻1，所述电阻1的一侧设置有内导体2，所述内导体2靠近电阻1的一端上设置有第一插孔21，所述电阻1的一端伸入到第一插孔21内，所述第一插孔21的侧壁设置有第一开槽22使得侧壁形成多个第一插片23，所述第一插孔21的侧壁向电阻1方向收口，即所述第一插片23靠近第一插孔21孔口一端所围成的直径小于第一插片23靠近第一插孔21孔底一端所围成的直径，即所述第一插片23向内导体2轴向中心轴的方向倾斜，使得第一插片23与电阻1之间有适当的保持力；所述电阻1远离内导体2的一端设置有外导体3，所述外导体3靠近电阻1的一端设置有第二插孔31，所述电阻1的一端伸入到第二插孔31内，所述第二插孔31的侧壁上设置有第二开槽32使得侧壁形成多个第二插片33，所述第二插孔31的侧壁向电阻1方向收口，即所述第二插片33向外导体3轴向中心轴的方向倾斜，使得第二插片33与电阻1之间有适当的保持力。

装配电阻1时，电阻1和内导体2之间以及电阻1和外导体3之间不采用焊接的方式连接，而是采用开槽并收口产生插拔保持力来实现弹性接触的连接方式，避免了焊接电阻1时对电阻1的损伤，产品的电压驻波比性能更好，同时因为收口工艺可以根据尺寸和检验保持力来保证一致性，相对焊接的不可控性来说，生产的产品性能一致性很高。

在上述基础上，如图7-8所示，所述电阻1的外表面设置有第二外壳4，所述第二外壳4的内表面设置有第一台阶孔41和第二台阶孔42，所述第二插片33伸入到第二台阶孔42内，所述电阻1的一端伸入到第二插孔31内，所述外导体3远离第二插片33的一端伸入到第一台阶孔41内，且所述外导体3远离第二插片33的一端与第一台阶孔41的侧壁过盈配合，所述第一台阶孔41一方面在径向方向上固定外导体3，另一方面在轴向方向上固定外导体3的位置。所述第二台阶孔42用于限制第二插片33的径向位置从而将电阻1夹紧。

在上述基础上，所述第二外壳4靠近内导体2的一端设置有内孔43，所述内孔43的侧壁设置成斜面或斜弧面，起到跟电阻阻抗匹配的作用。所述第二外壳4的左端和内导体2之间有间隙，起到阻抗补偿的作用。

在上述基础上，如图9-10所示，所述第二外壳4的外表面设置有第一外壳5，所述第一外壳5的内表面设置有第三台阶孔51、第四台阶孔52和第五台阶孔53，所述第二外壳4处于第三台阶孔51内，所述第三台阶孔51在轴向上限制第二外壳4的位置。

在上述基础上，所述第四台阶孔52内设置有绝缘子6，所述绝缘子6包括绝缘子大端和绝缘子小端，所述绝缘子大端处于第四台阶孔52内，所述绝缘子小端处在第五台阶孔53内，所述绝缘子大端和绝缘子小端处于不同的台阶孔内用于限位绝缘子6在轴向上的位置。所述内导体2的一端伸入到绝缘子6内。

在上述基础上，所述绝缘子小端和第五台阶孔53之间设置有空气槽7，起到阻抗补偿的作用。

在上述基础上，所述第一插孔21的孔底与第二插孔31的孔底设置成平面，起到定位电阻1的作用。

在上述基础上，所述第一外壳5远离绝缘子一端的内表面设置有压盖8，所述压盖8与第一外壳5的内表面过盈配合，所述压盖8用于在轴向上固定外导体3。

电阻的装配方法：

将电阻1的一端装入内导体2右端的第一插孔21中，再整体装入绝缘子6中，然后整体装入第一外壳5中；将外导体3压入到第二外壳4中，将第二外壳4装入到第一外壳5中，装配第二外壳4时，电阻1的另一端经过第二外壳4的斜面内孔插入外导体3的第二插孔31中，并被内导体2的第一插片23和外导体3的第二插片33卡住，将压盖8压入第一外壳5中，压盖8的端面贴合外导体3的端面，保证不会移动。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：包括电阻(1)，所述电阻(1)的一侧设置有内导体(2)，所述内导体(2)靠近电阻(1)的一端上设置有第一插孔(21)，所述电阻(1)的一端伸入到第一插孔(21)内，所述第一插孔(21)的侧壁设置有第一开槽(22)使得侧壁形成多个第一插片(23)，所述第一插孔(21)的侧壁向电阻(1)方向收口，使得第一插片(23)与电阻(1)之间有适当的保持力；所述电阻(1)远离内导体(2)的一端设置有外导体(3)，所述外导体(3)靠近电阻(1)的一端设置有第二插孔(31)，所述电阻(1)的一端伸入到第二插孔(31)内，所述第二插孔(31)的侧壁上设置有第二开槽(32)使得侧壁形成多个第二插片(33)，所述第二插孔(31)的侧壁向电阻(1)方向收口，使得第二插片(33)与电阻(1)之间有适当的保持力。

2.根据权利要求1所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述电阻(1)的外表面设置有第二外壳(4)，所述第二外壳(4)的内表面设置有第一台阶孔(41)和第二台阶孔(42)，所述第二插片(33)伸入到第二台阶孔(42)内，所述电阻(1)的一端伸入到第二插孔(31)内，所述外导体(3)远离第二插片(33)的一端伸入到第一台阶孔(41)内，且所述外导体(3)远离第二插片(33)的一端与第一台阶孔(41)的侧壁过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第二外壳(4)靠近内导体(2)的一端设置有内孔(43)，所述内孔(43)的侧壁设置成斜面或斜弧面，所述第二外壳(4)的左端和内导体(2)之间有间隙。

4.根据权利要求2所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第二外壳(4)的外表面设置有第一外壳(5)，所述第一外壳(5)的内表面设置有第三台阶孔(51)、第四台阶孔(52)和第五台阶孔(53)，所述第二外壳(4)处于第三台阶孔(51)内。

5.根据权利要求4所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第四台阶孔(52)内设置有绝缘子(6)，所述绝缘子(6)包括绝缘子(6)大端和绝缘子(6)小端，所述绝缘子(6)大端处于第四台阶孔(52)内，所述绝缘子(6)小端处在第五台阶孔(53)内，所述内导体(2)的一端伸入到绝缘子(6)内。

6.根据权利要求5所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述绝缘子(6)小端和第五台阶孔(53)之间设置有空气槽(7)。

7.根据权利要求1所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第一插孔(21)的孔底与第二插孔(31)的孔底设置成平面。

8.根据权利要求4所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第一外壳(5)远离绝缘子一端的内表面设置有压盖(8)，所述压盖(8)与第一外壳(5)的内表面过盈配合。