CN218302086U - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及显示装置，属于显示技术领域。显示面板可以包括：衬底、多个子像素、多个焊盘、无机绝缘层和有机绝缘层。由于无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，且无机绝缘层背离衬底一侧的有机绝缘可以位于这些连接内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层与有机绝缘层的接触面积较大，使得无机绝缘层与有机绝缘层连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层与有机绝缘层之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘中位于无机绝缘层与有机绝缘层之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板的良品率。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置的使用越来越广泛。常用的显示装置有智能手机、平板电脑、电视机和显示器等。显示装置通常包括显示面板和驱动芯片。在显示面板制备完成后，通常需要对显示面板进行绑定工艺，以将驱动芯片绑定在显示面板上，使得显示面板能够对驱动芯片电连接。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置。可以解决现有技术的显示面板的良品率较低的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：

衬底；

多个子像素，所述多个子像素位于所述衬底的一侧且位于所述显示区内；

至少位于所述非显示区内的层叠设置的无机绝缘层和有机绝缘层，所述无机绝缘层相对于所述有机绝缘层更靠近所述衬底；

以及，位于所述非显示区内且与所述多个子像素电连接的多个焊盘，所述焊盘中的至少部分位于所述有机绝缘层背离所述衬底的一侧；

其中，所述无机绝缘层具有位于两个相邻的所述焊盘之间的连接槽，所述有机绝缘层中的部分位于所述连接槽内。

可选的，所述连接槽的内壁上具有凹陷结构，所述有机绝缘层中的部分还位于所述凹陷结构内。

可选的，所述无机绝缘层包括：层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述第二无机层相对于所述第一无机层更靠近所述衬底；

所述连接槽贯穿所述第一无机层，且贯穿所述第二无机层中的至少部分，所述第一无机层中靠近所述连接槽的一侧凸出于所述第二无机层中靠近所述连接槽的一侧。

可选的，所述连接槽包括：位于所述第一无机层内的第一子连接槽，以及位于所述第二无机层内的第二子连接槽；

其中，所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影位于所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影内，且所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界与所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界不重合。

可选的，所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界与所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界之间的距离范围为：0.7微米至1微米。

可选的，所述第二子连接槽在垂直于所述衬底的方向上的深度小于或等于所述第二无机层的厚度。

可选的，当所述第二子连接槽在垂直于所述衬底的方向上的深度小于所述第二无机层的厚度时，所述第二子连接槽的底面与所述第二无机层靠近所述衬底的一面之间的距离的范围为：500埃至1000埃。

可选的，所述第一无机层的膜质致密性大于所述第二无机层的膜质致密性。

可选的，所述焊盘包括：沿垂直且远离所述衬底的方向层叠设置的第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘；

其中，所述第一子焊盘位于所述第二无机层与所述第一无机层之间，所述第二子焊盘位于所述第一无机层背离所述衬底的一侧，所述第三子焊盘位于所述第二子焊盘背离所述衬底的一侧；

所述第二无机层具有第一过孔，所述第二子焊盘通过所述第一过孔与所述第一子焊盘搭接，且所述第二子焊盘还与所述第三子焊盘搭接。

可选的，所述显示面板还包括：位于所述有机绝缘层背离所述衬底一侧的辅助无机绝缘层，所述第三子焊盘位于所述辅助无机绝缘层背离所述衬底的一侧，所述辅助无机绝缘层具有第二过孔，所述第三子焊盘通过所述第二过孔与所述第二子焊盘搭接。

可选的，所述有机绝缘层背离所述衬底的一面与所述第二子焊盘背离所述衬底的一面平齐。

可选的，所述多个子像素中的至少一个子像素包括：薄膜晶体管、转接电极和发光器件；

所述转接电极位于所述薄膜晶体管背离所述衬底一侧，所述发光器件位于所述转接电极背离所述衬底一侧；

所述薄膜晶体管包括位于所述衬底上的有源层，位于所述有源层背离所述衬底一侧的栅极，以及位于所述栅极背离所述衬底一侧的源极和漏极，且所述源极和所述漏极中的一个通过所述转接电极与所述发光器件电连接；

其中，所述第一子焊盘与所述源极和所述漏极同层设置且材料相同，所述第二子焊盘与所述转接电极同层设置且材料相同。

可选的，所述显示面板还包括：用于封装所述发光器件的封装层，以及位于所述封装层背离所述衬底一侧的触控层，所述触控层包括：触控电极层和桥接电极层；

其中，所述第三子焊盘与所述桥接电极层同层设置且材料相同。

另一方面，提供了一种显示装置，包括：驱动芯片，以及与所述驱动芯片电连接的显示面板，所述显示面板为上述的显示面板。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种显示面板可以包括：衬底、多个子像素、多个焊盘、无机绝缘层和有机绝缘层。由于无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，且无机绝缘层背离衬底一侧的有机绝缘可以位于这些连接内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层与有机绝缘层的接触面积较大，使得无机绝缘层与有机绝缘层连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层与有机绝缘层之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘中位于无机绝缘层与有机绝缘层之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种显示装置的俯视图；

图2是图1示出的显示装置在A-A’处的膜层示意图；

图3是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图4是图3示出的显示面板在A-A’处的膜层示意图；

图5是图3示出的显示面板在A-A’处的另一种膜层结构示意图；

图6是图5示出的显示面板在B处的局部放大图；

图7是图3示出的显示面板在A-A’处的又一种膜层结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种显示面板在显示区的膜层结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种显示装置的俯视图；

图10是图9示出的显示装置在C-C’处的膜层结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

请参考图1和图2，图1是一种显示装置的俯视图，图2是图1示出的显示装置在A-A’处的膜层示意图。显示装置通常包括：显示面板00和驱动芯片11。驱动芯片11可以通过绑定工艺绑定在显示面板00上，使得显示面板00能够与驱动芯片11电连接。

显示面板00具有显示区0a，以及位于显示区0a外围的非显示区0b。显示面板00可以包括：衬底01，位于显示区0a内的多个子像素，以及位于非显示区0b内的多个焊盘02。

其中，多个焊盘02可以与显示区0a内设置的多个子像素电连接，例如，焊盘02可以通过信号走线(例如，数据线和电源信号线)与子像素电连接；显示面板00可以通过焊盘02与驱动芯片11电连接。这样，驱动芯片11通过向焊盘02提供电信号以使得显示区0a内的子像素发出相应的光线，进而能够让显示面板00显示出相应的图像。

显示面板00还可以包括：位于非显示区0b内的无机绝缘层03和有机绝缘层04。无机绝缘层03相对于有机绝缘层04更靠近衬底01。焊盘02中的部分位于有机绝缘层04背离衬底01的一侧，以使焊盘02能够与驱动芯片11绑定连接。例如，驱动芯片11在通过绑定工艺绑定在显示面板00的非显示区0b内后，驱动芯片11上设置的多个焊脚11a可以通过导电粒子L与非显示区0b内设置的多个焊盘02一一对应电连接。

然而，在驱动芯片11绑定在显示面板00的非显示区0b的过程中，需要对驱动芯片11施加按压力。由于非显示区0b内设置的无机绝缘层03属于无机材料，有机绝缘层04属于有机材料。因此，无机绝缘层03的应力与有机绝缘层04的应力不匹配，在这个按压力的冲击作用下，无机绝缘层03与有机绝缘层04之间极易发生分离的现象。

另外，在将驱动芯片11绑定在显示面板00的非显示区0b内后，需要将显示面板00放置于高温高湿的环境下进行测试。由于无机材料的膨胀系数与有机材料的膨胀系数不同。因此，在对显示面板00的测试过程中，无机绝缘层03与有机绝缘层04的形变程度不同，这样会加剧无机绝缘层03与有机绝缘层04的分离程度。

由于焊盘02中的部分位于无机绝缘层03与有机绝缘层04之间。因此，无机绝缘层03与有机绝缘层04分离之后，外界环境中的水氧(也即，水汽和氧气)极易通过无机绝缘层03与有机绝缘层04之间的缝隙进入显示面板00内，导致焊盘02中位于无机绝缘层03与有机绝缘层04之间的部分极易被腐蚀，进而会影响焊盘02的导电性能。如此，会导致显示面板00的良品率较低。

请参考图3和图4，图3是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图。图4是图3示出的显示面板在A-A’处的膜层示意图。显示面板000具有显示区00a和位于显示区00a外围的非显示区00b。显示面板000可以包括：衬底100、多个子像素(图中未示出)、多个焊盘200、无机绝缘层300和有机绝缘层400。

显示面板000中的多个子像素可以均位于衬底100的一侧，且可以均位于显示区00a内。

显示面板000中的多个焊盘200可以均位于非显示区00b内，且多个焊盘200可以与多个子像素电连接。这里，多个焊盘200可以在非显示区00b内阵列排布为至少一排。

示例的，如图3所示，显示面板000还可以包括：位于显示区00a内的多条数据信号线L1和多条栅线L2，以及位于非显示区00b内多条扇出引线L3和多条转接引线L4。

这里，显示区00a内分布的数据信号线L1的延伸方向可以与栅线L2的延伸方向垂直。这样，任意两条相邻的数据信号线L1与任意两条相邻的栅线L2可以围成一个子像素区域P，每个子像素区域P内可以分布有至少一个子像素，且每个子像素区域P内分布的子像素可以与相邻的一条数据信号线L1和相邻的一条栅线L2电连接。例如，每个子像素区域P内分布的子像素可以包括：像素驱动电路，以及与像素驱动电路电连接的发光器件，像素驱动电路可以与相邻的数据信号线L1和相邻的栅线L2电连接。

显示区00a内排布的多条数据信号线L1可以与非显示区00b内的多条扇出引线L3对应电连接，多条扇出引线L3可以与多个焊盘200中的一部分焊盘对应电连接。这样，多个焊盘200中的一部分焊盘可以依次通过多条扇出引线L3和多条数据信号线L1与显示区00a内的多个子像素电连接。

显示面板000通常还包括：位于非显示区00b内设置的栅极驱动(英文：GateDriver On Array，中文：GOA)电路00b1，显示区00a内排布的多条栅线L2可以均与GOA电路00b1电连接，且GOA电路00b1可以通过多条转接引线L4与多个焊盘200中的另一部分焊盘对应电连接。这样，多个焊盘200中的另一部分焊盘可以依次通过多条转接引线L4、GOA电路00b1和多条栅线L2与显示区00a内的多个子像素电连接。

在本申请中，在将驱动芯片绑定在显示面板000的非显示区00b内后，驱动芯片内的多个焊脚可以与非显示区00b内设置的多个焊盘200一一对应电连接。因此，驱动芯片可以通过多个焊盘200向多条数据信号线L1和多条栅线L2发送相应驱动信号，使得子像素中的像素驱动电路能够正常工作，进而使得子像素中的像素驱动电路能够驱动发光器件正常发光，以保证显示面板000能够显示出相应的画面。

显示面板000中的无机绝缘层300中的至少部分和有机绝缘层400中的至少部分可以层叠设置在非显示区00b内。这里，无机绝缘层300相对于有机绝缘层400更靠近衬底100。

其中，无机绝缘层300具有位于两个相邻的焊盘200之间的连接槽U，有机绝缘层300中的部分位于无机绝缘层300中的连接槽U内。

在本申请实施例中，由于无机绝缘层300具有位于两个相邻的焊盘200之间的连接槽U，且无机绝缘层300背离衬底100一侧的有机绝缘层400可以位于这些连接槽300内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层300与有机绝缘层400的接触面积较大，使得无机绝缘层300与有机绝缘层400连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层300与有机绝缘层400之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘200中位于无机绝缘层300与有机绝缘层400之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘200的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板000的良品率。

综上所述，本申请实例提供的显示面板，包括：衬底、多个子像素、多个焊盘、无机绝缘层和有机绝缘层。由于无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，且无机绝缘层背离衬底一侧的有机绝缘可以位于这些连接内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层与有机绝缘层的接触面积较大，使得无机绝缘层与有机绝缘层连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层与有机绝缘层之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘中位于无机绝缘层与有机绝缘层之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板的良品率。

在本申请实施例中，请参考图5，图5是图3示出的显示面板在A-A’处的另一种膜层结构示意图。显示面板000中的无机绝缘层300的连接槽U的内壁上具有凹陷结构O，显示面板000中的有机绝缘层400中的部分不仅位于连接槽U内，其还可以位于连接槽U的内壁上设置的凹陷结构O内。

在这种情况下，当无机绝缘层300的连接槽U的内壁上设置有凹陷结构O，且在无机绝缘层300背离衬底100的一侧通过喷墨打印工艺形成有机绝缘层400时，有机绝缘层400中的部分可以位于这个凹陷结构O内。如此，无机绝缘层300内设置的凹槽结构O，以及有机绝缘层400中位于凹陷结构O内的部分，可以在无机绝缘层300与有机绝缘层400之间形成类似相互卡接的咬合结构，进一步提高了无机绝缘层300与有机绝缘层400连接的紧密性，从而进一步的降低了焊盘200中位于无机绝缘层300与有机绝缘层400之间的部分被腐蚀的概率。

在本申请实例中，如图5所示，显示面板000中的无机绝缘层300可以包括：层叠设置的第一无机层301和第二无机层302。其中，第二无机层302相对于第一无机层301更靠近衬底100。

在本申请中，无机绝缘层300中在两个焊盘200之间设置的连接槽U可以贯穿无机绝缘层300的第一无机层301，且可以贯穿第二无机层302中的至少部分。这里，第一无机层301中靠近连接槽300的一侧凸出于第二无机层302靠近连接槽300的一侧。

如此，当连接槽U贯穿整个第二无机层302时，第一无机层301相对于第二无机层302的凸出部分，第二无机层302的侧面及连接槽U靠近衬底100的底部能够组成凹陷结构O；当连接槽U仅贯穿第二无机层302中的一部分，而未贯穿第二无机层302中的另一部分时，第一无机层301相对于第二无机层302的凸出部分，与第二无机层302中未被连接槽U贯穿的部分及第二无机层302中被第一无机层301覆盖的部分组成凹陷结构O。

这里，第一无机层301可以采用高致密性的无机材料制备，第二无机层302可以采用低致密性的无机材料制备。也即是，第一无机层301的膜质致密性大于第二无机层302的膜质致密性。示例的，第一无机层301与第二无机层302均可以是采用氮化硅材料的制成的，在通过沉积工艺形成第一无机层301与第二无机层302的过程中，可以通过调整沉积工艺参数的方式，使第一无机层301内的氮硅化学键的分布密度较高，且使第二无机层302内的氮硅化学键的分布密度较低，进而使得第一无机层301的氮化硅的膜质较为紧密，第二无机层302的氮化硅的膜质较为疏松。

在这种情况下，由于第一无机层301与第二无机层302均是由氮化硅材料制成的。因此，在通过刻蚀工艺形成连接槽U的过程中，可以采用能够对氮化硅材料进行刻蚀的刻蚀物质，依次对第一无机层301和第二无机层302进行刻蚀。又由于第一无机层301的膜质致密性大于第二无机层302的膜质致密性。因此，这种刻蚀物质对第一无机层301的刻蚀速率较慢，而对第二无机层302的刻蚀速率较快。这样，这种刻蚀物质将第一无机层301刻蚀完成后，可以继续对第二无机层302进行刻蚀，由于这种刻蚀物质对第二无机层302的刻蚀速率较快，因此，在这种刻蚀物质对第二无机层302进行刻蚀过程中，刻蚀物质不仅能够纵向刻蚀第二无机层302，也能够横向刻蚀第二无机层302。为此，在刻蚀物质对第二无机层302刻蚀完成后，可以在连接槽U的侧壁上形成凹陷结构O。

在本申请实例中，如图6所示，图6是图5示出的显示面板在B处的局部放大图，无机绝缘层300内设置的连接槽U可以包括：位于第一无机层301内的第一子连接槽U1和位于第二无机层302内的第二子连接槽U2。其中，第一子连接槽U1在衬底100上的正投影位于第二子连接槽U2在衬底100上的正投影内，且第一子连接槽U1在衬底100上的正投影的外边界与第二子连接槽U2在衬底100上的正投影的外边界不重合。这样，第一无机层301内的第一子连接槽U1的侧壁会凸出于第二无机层302的第二连接槽U2的侧壁，也即是，可以在连接槽U的侧壁上形成凹陷结构O。

可选的，第一连接槽U1在衬底100上的正投影的外边界与第二子连接槽U2在衬底100上的正投影的外边界之间的距离d范围为：0.7微米至1微米。这样，不仅可以保证通过凹槽结构O以及有机绝缘层400中位于凹槽结构O内的部分，让无机绝缘层300与有机绝缘层400之间进行咬合时的强度较高，以保证无机绝缘层300与有机绝缘层400的连接强度较高，还能够保证无机绝缘层300中的第一无机层301相对于第二有机层302凸出的部分宽度较小，以使第一无机层靠近第一连接槽U1的部分不会出现塌陷的情况，进而保证连接槽U的结构较为稳定。

在本申请实施例中，如图5和图6所示，第二无机层302内的第二子连接槽U2在垂直于衬底100的方向上的深度小于或等于第二无机层302的厚度。也即是，当第二子连接槽U2在垂直于衬底100的方向上的深度等于第二无机层302的厚度时，第二子连接槽U2需要贯穿整个第二无机层302；当第二子连接槽U2在垂直于衬底100的方向上的深度小于第二无机层302的厚度时，第二子连接槽U2仅贯穿第二无机层302中的一部分，而未贯穿第二无机层302的另一部分。

可选的，当第二子连接槽U2在垂直于衬底100的方向上的深度小于第二无机层302的厚度时，第二子连接槽U2的底面与第二无机层302靠近衬底100的一面之间的距离的范围为：500埃至1000埃。也即是，第二无机层302中未被第二子连接槽U2贯穿的部分的厚度的范围为：500埃至1000埃。这里，第二子连接槽U2的底面是指：第二子连接槽U2中与衬底100平行的一面。在这样的情况下，第二无机层302未被第二子连接槽U2贯穿的部分能够阻隔从连接槽U的底部进入的水氧，以进一步的降低水氧侵蚀焊盘200导致焊盘200受到腐蚀的概率。

在本申请中，无机绝缘层300内的第一无机层301与第二无机层302均是由氮化硅材料制成的，而氮化硅材料虽然具有较好的水氧阻隔能力，但是其韧性较差。因此，为了提高显示面板000的韧性，需要在显示面板000中设置一层韧性较好的绝缘层。示例的，如图5所示，无机绝缘层300还可以包括：位于第二无机层302靠近衬底100一侧的第三无机层303。其中，第三无机层303由韧性较好的氧化硅材料制成。

这里，氧化硅材料虽然韧性较好，但是，氧化硅材料的水氧阻隔能力较差。为此，当第二子连接槽U2在垂直于衬底100的方向上的深度小于第二无机层302的厚度时，第三无机层303中位于两个相邻的焊盘200之间的部分，可以被第二无机层302中未被第二子连接槽U2贯穿的部分覆盖，而第三无机层303中的其他部分可以被第二无机层302中未设置第二子连接槽U2的部分覆盖。为此，第三无机层303的任一位置均可以被第二无机层302覆盖，第三无机层303吸收的水氧可以被第二无机层302阻隔，进一步的降低了水氧侵蚀焊盘200导致焊盘200受到腐蚀的概率。如此，本申请实施例提供的显示面板000不仅具有较好的韧性，还具有较好的水氧阻隔能力。

在本申请中，如图7所示，图7是图3示出的显示面板在A-A’处的又一种膜层结构示意图。显示面板000中的焊盘200包括：沿垂直且远离衬底100的方向层叠设置的第一子焊盘201、第二子焊盘202和第三子焊盘203。

其中，焊盘200中的第一子焊盘位于无机绝缘层300中的第二无机层302与第一无机层301之间。焊盘200中的第二子焊盘202位于第一无机层201背离衬底100的一侧。焊盘200中的第三子焊盘203位于第二子焊盘202背离衬底10的一侧。

这里，第二无机层302具有第一过孔V1，第二子焊盘202可以通过第一过孔V1与第一子焊盘201搭接，且第二子焊盘202还与第三子焊盘203搭接。这样，第一子焊盘201、第二子焊盘202与第三子焊盘203能够顺次搭接，使得由第一子焊盘201、第二子焊盘202与第三子焊盘203组成的焊盘200的电阻较小，有效的提高了焊盘200的导电能力，使得后续驱动芯片在通过焊盘200驱动显示区00a内设置的子像素中的发光器件发光时的效果较好，进而使得显示面板000的显示效果较好。

在本申请实施例中，如图7所示，显示面板000还可以包括：位于有机绝缘层400背离衬底100一侧的辅助无机绝缘层500。焊盘200中的第三子焊盘203可以位于辅助无机绝缘层500背离衬底100的一侧，且辅助无机绝缘层500具有第二过孔V2。这样，焊盘200中的第三子焊盘203可以通过第二过孔V2与第二子焊盘202搭接。在本申请中，在有机绝缘层400背离衬底100的一侧设置辅助无机绝缘层500后，可以通过辅助无机绝缘层500阻隔从显示面板000的正面进入的水氧，使得水氧进入有机绝缘层400的概率较低，进而使得因有机绝缘层400侵入水氧，导致水氧通过有机绝缘层400侵入发光器件的概率较低。

可选的，显示面板000内的有机绝缘层400背离衬底100的一面与焊盘200中的第二子焊盘202背离衬底100的一面平齐。也即是，有机绝缘层400背离衬底100的一面与第二子焊盘202背离衬底100的一面共面。在这种情况下，可以保证在有机绝缘层400背离衬底100的一侧设置的辅助无机绝缘层500的平坦性较好，进而减小了在辅助无机绝缘层500背离衬底100一侧设置的第三子焊盘203的段差。由于后续在显示面板000的非显示区00b上绑定驱动芯片时，驱动芯片的焊脚需要与焊盘200中的第三子焊盘203电连接。因此，当第三子焊盘203的段差较小时，在将驱动芯片绑定在显示面板000的非显示区00b内的过程中对驱动芯片施加的按压力，不会让显示面板000的非显示区00b产生应力较为集中的现象，进而可以保证焊盘200不会在该按压力的作用下出现损坏的现象，进而进一步的提高了焊盘200的导电性能。

在本申请实施例中，如图8所示，图8是本申请实施例提供的一种显示面板在显示区的膜层结构示意图。显示面板000还可以包括：位于衬底100上像素定义层600、阳极层700、发光层800和阴极层900。这里，像素定义层600具有多个像素开口601，阳极层700具有与多个像素开口601一一对应的多个阳极块，每个阳极块可以位于对应的像素开口601内。其中，对于任意一个像素开口601，阳极层700中对应的阳极块位于这个像素开口601内的部分，发光层800中位于这个像素开口601内的部分，以及阴极层900中位于这个像素开口内的部分用于组成一个子像素中的发光器件。

可选的，如图8所示，多个子像素中的至少一个子像素内的像素驱动电路1000可以包括：转接电极1002和薄膜晶体管1001。其中，转接电极1002可以位于薄膜晶体管1001背离衬底100的一侧。在同一个子像素内，这个子像素中的发光器件可以位于转接电极1002背离衬底100的一侧。需要说明的是，像素驱动电路1000中的薄膜晶体管1001的个数通常为多个。

这里，薄膜晶体管1001可以包括：源极S、漏极D、栅极G和有源层Act。其中，薄膜晶体管1001的源极S和漏极D均可以与有源层Act电连接，薄膜晶体管1001的栅极G可以与有源层Act绝缘，例如，薄膜晶体管1001的栅极G与有源层Act之间可以通过栅极绝缘层层1003绝缘。薄膜晶体管1001的源极S和漏极D中的一个可以通过转接电极1002与对应的发光器件内的阳极电连接，另一个可以与数据信号线电连接。

在本申请中，薄膜晶体管1001的源极S和漏极D是同层设置且材料相同的。且薄膜晶体管1001属于顶栅型晶体管，也即是，薄膜晶体管1001的有源层Act相对于栅极G更靠近衬底100。

在这种情况下，薄膜晶体管1001的有源层Act可以位于衬底100上，薄膜晶体管1001的栅极G可以位于有源层Act背离衬底100的一侧，薄膜晶体管1001的源极S和漏极D均可以位于栅极G背离衬底100的一侧。

并且，薄膜晶体管1001的源极S和漏极D所在的导电层与栅极G所在的导电层之间存在绝缘层，例如，该绝缘层可以为层叠设置的第一层间介电层1004和第二层间介电层1005。其中，第二层间介电层1005相对于第一层间介电层1004更靠近衬底100。需要说明的是，在其他的可能的实现方式中，薄膜晶体管1001也可以为底栅型晶体管，本申请实施例在此不做限定。

在本申请实施例中，为了能够对薄膜晶体管1001进行保护，可以在薄膜晶体管1001背离衬底100的一侧设置钝化层1006，通过钝化层1006可以对薄膜晶体管1001进行保护，以提高薄膜晶体管1001的稳定性。

在本申请中，薄膜晶体管1001的源漏极所在的导电层与转接电极1002所在的导电层之间设置有第一平坦层1007，转接电极1002所在的导电层与阳极层700之间设置有第二平坦层1008。通过第一平坦层1007可以提高转接电极1002所在的导电层的平坦性，使得转接电极1002所在的导电层内设置的信号线的信号传输性能较好。通过第二平坦层1008可以提高后续形成的发光器件的平坦性，使得发光器件能够稳定的进行发光。

可选的，如图8所示，显示面板000还可以包括：用于封装发光器件的封装层1100，以及位于封装层1100背离发光器件一侧的触控层1200。其中，触控层1200可以分布在显示区00a内。这里，通过触控层1200可以让显示面板000实现触控功能。

在本申请实施例中，触控层1200可以包括：触控电极层1201和桥接电极层1202。示例的，触控电极层1201与桥接电极层1202可以异层设置，例如，触控电极层1201与桥接电极层1202之间可以设置有触控绝缘层1203。

这里，触控电极层1201可以包括：同层设置的多个触控驱动电极和多个触控感应电极。一行触控驱动电极中的每两个相邻的触控驱动电极可以电连接，一列触控感应电极中每两个相邻的触控感应电极可以电连接。例如，触控电极层1201还可以包括：连接电极。当每两个相邻的触控驱动电极之间直接通过连接电极电连接时，每两个相邻的触控感应电极可以通过桥接电极层1202中的桥接电极电连接。或者，当每两个相邻的触控感应电极之间直接通过连接电极电连接时，每两个相邻的触控驱动电极可以通过桥接电极层1202中的桥接电极电连接。

在本申请中，触控电极层1201可以采用透明导材料制备，桥接电极层1202可以采用金属材料制备，且桥接电极层1202中的桥接电极均可以布置在像素开口601外。如此，可以在保证显示面板000内设备中的触控层1200不影响显示面板000正常显示的前提下，通过金属材料制成的桥接电极层1202高其对电信号的传输性能，使得触控层1200的触控信号效果较好。

结合上述实施例，为了简化显示面板000的制备过程，可以将显示区00a内的部分结构与非显示区00b内的部分用同一次构图工艺形成。

示例的，焊盘200中的第一子焊盘201可以与薄膜晶体管1001的源漏极(也即源极S和漏极D)同层设置且材料相同；焊盘200中的第二子焊盘202可以与转接电极1002同层设置且材料相同；焊盘200中的第三子焊盘203可以与触控层1200内的桥接电极层1202同层设置且材料相同。

在这种情况下，非显示区00b内的设置的无机绝缘层300中的第一无机层301可以与显示区00a内设置的钝化层1006同层设置且材料相同。非显示区00b内的设置的无机绝缘层300中的第二无机层302可以与显示区00a内设置的第一层间介电层1004同层设置且材料相同。非显示区00b内的设置的无机绝缘层300中的第三无机层303可以与显示区00a内设置的第二层间介电层1005同层设置且材料相同。非显示区00b内的设置的有机绝缘层400可以与显示区00a内设置的第二平坦层1008同层设置且材料相同。非显示区00b内的设置的辅助无机绝缘层500可以与显示区00a内设置的触控绝缘层1203同层设置且材料相同。

需要说明的是，本申请实施例中的某两个部分同层设置且材料相同是指：这两个部分是采用同一次构图工艺形成的。例如，第二子焊盘201与转接电极1002同层设置且材料相同是指：第二子焊盘201与转接电极1002是采用同一次构图工艺形成的。这里，一次构图工艺可以包括：形成薄膜、光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

综上所述，本申请实例提供的显示面板，包括：衬底、多个子像素、多个焊盘、无机绝缘层和有机绝缘层。由于无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，且无机绝缘层背离衬底一侧的有机绝缘可以位于这些连接内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层与有机绝缘层的接触面积较大，使得无机绝缘层与有机绝缘层连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层与有机绝缘层之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘中位于无机绝缘层与有机绝缘层之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板的良品率。

本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板的制造方法用于制造图4示出的显示面板000。该显示面板的制造方法可以包括：

在衬底上形成多个子像素、无机绝缘层、有机绝缘层和多个焊盘。

其中，显示面板具有显示区和位于显示区外围的非显示区，多个子像素位于衬底的一侧且位于显示区内，无机绝缘层中的至少部分、有机绝缘层中的至少部分和多个焊盘均位于非显示区内。

多个焊盘与多个子像素电连接，且焊盘中的至少部分位于有机绝缘层背离衬底的一侧。

无机绝缘层相对于有机绝缘层更靠近衬底，且无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，有机绝缘层中的部分位于连接槽内。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的显示面板具体原理，可以参考前述显示面板结构的实施例中的对应内容，在此不再赘述。

综上所述，本申请实例提供的显示面板的制造方法，包括：在衬底上形成多个子像素、多个焊盘、无机绝缘层和有机绝缘层。由于无机绝缘层具有位于两个相邻的焊盘之间的连接槽，且无机绝缘层背离衬底一侧的有机绝缘可以位于这些连接内。因此，可以保证相邻设置的无机绝缘层与有机绝缘层的接触面积较大，使得无机绝缘层与有机绝缘层连接的紧密性较高，以保证无机绝缘层与有机绝缘层之间出现分离的概率较低，进而有效的降低了焊盘中位于无机绝缘层与有机绝缘层之间的部分被腐蚀的概率，使得焊盘的导电性能较好。如此，可以有效的提高显示面板的良品率。

本申请实施例还提供了一种显示装置。请参考图9和图10，图9是本申请实施例提供的一种显示装置的俯视图，图10是图9示出的显示装置在C-C’处的膜层结构示意图。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置可以包括：驱动芯片111和显示面板000。其中，显示面板000可以为有机发光二极管(英文：Organic Light Emitting Diode；简称：OELD)显示面板或者有源矩阵有机发光二极体(英文：Active Matrix-Organic Light Emitting Diode；简称：AM-OLED)显示面板。

在本申请实施例中，显示面板000可以为上述实施例中的显示面板000。例如，其可以为图4、图5或图7示出的显示面板。该驱动芯片111上的多个焊脚111a可以与显示面板000的非显示区00b内设置的多个焊盘200一一对应电连接，例如，每个焊脚111a可以通过导电粒子L与对应的焊盘200电连接。其中，驱动芯片111用于为显示面板000提供电信号，以使显示面板000能够显示图像。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：

衬底；

多个子像素，所述多个子像素位于所述衬底的一侧且位于所述显示区内；

至少位于所述非显示区内的层叠设置的无机绝缘层和有机绝缘层，所述无机绝缘层相对于所述有机绝缘层更靠近所述衬底；

以及，位于所述非显示区内且与所述多个子像素电连接的多个焊盘，所述焊盘中的至少部分位于所述有机绝缘层背离所述衬底的一侧；

其中，所述无机绝缘层具有位于两个相邻的所述焊盘之间的连接槽，所述有机绝缘层中的部分位于所述连接槽内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接槽的内壁上具有凹陷结构，所述有机绝缘层中的部分还位于所述凹陷结构内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述无机绝缘层包括：层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述第二无机层相对于所述第一无机层更靠近所述衬底；

所述连接槽贯穿所述第一无机层，且贯穿所述第二无机层中的至少部分，所述第一无机层中靠近所述连接槽的一侧凸出于所述第二无机层中靠近所述连接槽的一侧。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述连接槽包括：位于所述第一无机层内的第一子连接槽，以及位于所述第二无机层内的第二子连接槽；

其中，所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影位于所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影内，且所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界与所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界不重合。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界与所述第二子连接槽在所述衬底上的正投影的外边界之间的距离范围为：0.7微米至1微米。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二子连接槽在垂直于所述衬底的方向上的深度小于或等于所述第二无机层的厚度。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，当所述第二子连接槽在垂直于所述衬底的方向上的深度小于所述第二无机层的厚度时，所述第二子连接槽的底面与所述第二无机层靠近所述衬底的一面之间的距离的范围为：500埃至1000埃。

8.根据权利要求3至7任一所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的膜质致密性大于所述第二无机层的膜质致密性。

9.根据权利要求3至7任一所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘包括：沿垂直且远离所述衬底的方向层叠设置的第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘；

其中，所述第一子焊盘位于所述第二无机层与所述第一无机层之间，所述第二子焊盘位于所述第一无机层背离所述衬底的一侧，所述第三子焊盘位于所述第二子焊盘背离所述衬底的一侧；

所述第二无机层具有第一过孔，所述第二子焊盘通过所述第一过孔与所述第一子焊盘搭接，且所述第二子焊盘还与所述第三子焊盘搭接。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述有机绝缘层背离所述衬底一侧的辅助无机绝缘层，所述第三子焊盘位于所述辅助无机绝缘层背离所述衬底的一侧，所述辅助无机绝缘层具有第二过孔，所述第三子焊盘通过所述第二过孔与所述第二子焊盘搭接。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述有机绝缘层背离所述衬底的一面与所述第二子焊盘背离所述衬底的一面平齐。

12.根据权利要求10或11所述的显示面板，其特征在于，所述多个子像素中的至少一个子像素包括：薄膜晶体管、转接电极和发光器件；

所述转接电极位于所述薄膜晶体管背离所述衬底一侧，所述发光器件位于所述转接电极背离所述衬底一侧；

所述薄膜晶体管包括位于所述衬底上的有源层，位于所述有源层背离所述衬底一侧的栅极，以及位于所述栅极背离所述衬底一侧的源极和漏极，且所述源极和所述漏极中的一个通过所述转接电极与所述发光器件电连接；

其中，所述第一子焊盘与所述源极和所述漏极同层设置且材料相同，所述第二子焊盘与所述转接电极同层设置且材料相同。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：用于封装所述发光器件的封装层，以及位于所述封装层背离所述衬底一侧的触控层，所述触控层包括：触控电极层和桥接电极层；

其中，所述第三子焊盘与所述桥接电极层同层设置且材料相同。

14.一种显示装置，其特征在于，包括：驱动芯片，以及与驱动芯片电连接的显示面板，所述显示面板为权利要求1至13任一所述的显示面板。

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