CN218301737U - 一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种防护膜，尤其涉及一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层。本专利所述一种特种防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜1、电磁屏蔽层3、导电物质涂层2、导电胶保护膜4。本实用新型主要针对防干扰屏蔽层的结构进行了改进，通过将常用的金属屏蔽层替换为金属网格结构，用以更好的提高防干扰屏蔽层在实际使用过程中的挠性，从而使得防干扰屏蔽层具有整体结构轻薄，提高了防干扰屏蔽层的应用场景和实用寿命，同时为了更好的克服将金属屏蔽层替换为金属网格结构后，会存在电磁波屏蔽效果降低的问题，本专利采用了基于多层不同金属材料的金属网格结构以及与之配合的不同填料厚度的导电物质涂层2相互叠加的机构，更好的提高防干扰屏蔽层的屏蔽效果。

Description

一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层

技术领域

本实用新型涉及一种防护膜，IPC分类号为：H05K1/02，尤其涉及一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层。

背景技术

FPC柔性电路板由于其应用场景较为多样化而普遍受到人们青睐，通常配合使用与各类电子元器件中，为了更好的在柔性电路板的基础上有效的缓解电磁波的发射与屏蔽问题，人们设计并生产出防干扰屏蔽层，但是传统的防干扰屏蔽层存在整体结构较厚，无法更好的应用与精密仪器的电磁屏蔽中，以及挠度较小易发生折叠后崩坏的问题，从而其使用寿命并不高，甚至会连带造成FPC柔性电路板与电子元器件的损坏，造成较大的经济损失。

专利CN201710186385提供了一种可重复贴装使用的防干扰屏蔽层，通过设置压敏胶形的导电物质涂层2用以省略加热固化的工艺，从而进行防干扰屏蔽层的反复粘贴。专利提供了一种 CN201410017526一种应用防干扰屏蔽层及制作方法，通过材料改进减少了FPC表面的一层覆盖膜，并在此基础上简化了防干扰屏蔽层的生产工艺。

但是上述专利所使用的简化防干扰屏蔽层的机构设计上，并未以考虑提高防干扰屏蔽层的屏蔽效率为基础进行的，同时其简化后的结构并不利于提升防干扰屏蔽层整体的使用效率，因此针对现有的防干扰屏蔽层的机构设计中存在的问题，急需推出一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本专利提供了一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，所述一种特种防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜1、电磁屏蔽层3、导电物质涂层2、导电胶保护膜4。

具体的，所述的基层保护膜1与绝缘层的上表面贴合，所述的绝缘层与电磁屏蔽层3的上表面贴合，所述的电磁屏蔽层3与与导电物质涂层2的上表面贴合，所述的导电物质涂层2与导电胶保护膜4的上表面贴合。

优选的，所述导电胶保护膜4与导电物质涂层2的下表面贴合。

具体的，所述的所述基层保护膜1的厚度为15～80μm。

优选的，所述的电磁屏蔽层3为柔性金属屏蔽层，所述的柔性金属屏蔽层为多层，所述的柔性金属屏蔽层由金属丝构成。

具体的，如图2所示，所述的柔性金属屏蔽层的上下表面均匀镂空丝网状结构，其镂空部分形状为圆形，正方形与菱形其中任一种。

优选的，其中所述的电磁屏蔽层3与导电物质涂层2为嵌合排布结构。

具体的，所述的所述柔性金属屏蔽层的厚度为0.03-0.05μm。

优选的，如图1所示，所述的导电物质涂层2与导电胶保护膜4 均为多层结构，各层结构之间按照叠加方式组合安装。

具体的，所述的导电物质涂层2分层通过设置不同填料划分不同的导电物质涂层2结构。

优选的，所述的导电物质涂层2与柔性金属屏蔽层相互嵌合安装。

具体的，所述的导电物质涂层2的厚度为0.5-8μm。

优选的，所述的导电物质涂层2与电磁屏蔽层3相互嵌合安装。

相互嵌合安装。

具体的，所述的柔性金属屏蔽层从下至上分别由铜镍合金层，铜层与铜钛合金层组成。

优选的，所述的电磁屏蔽层3上方设置有绝缘层。

优选的，所述的绝缘层上设置有第二开槽结构，所述的第二开槽结构与电磁屏蔽层3上方嵌合安装。

优选的，所述的第二开槽结构的开槽直径相比于柔性金属屏蔽层的金属直径长1-2㎜。

具体的，通过将所述的第二开槽结构与柔性金属屏蔽层嵌合安装的部分设置预留口，用以防止防干扰屏蔽层长期使用后，内部产生的水蒸气造成的防干扰屏蔽层自动剥离，同时防止绝缘层受热膨胀对柔性金属屏蔽层造成挤压，从而破话柔性金属屏蔽层的电磁屏蔽效果。

与现有技术相比，本专利的有益效果在于：

(1)本实用新型主要针对防干扰屏蔽层的结构进行了改进，通过将常用的金属屏蔽层替换为金属网格结构，用以更好的提高防干扰屏蔽层在实际使用过程中的挠性，从而使得防干扰屏蔽层具有整体结构轻薄，易弯曲贴覆的优势，提高了防干扰屏蔽层的应用场景和实用寿命。

(2)在(1)的基础上，为了更好的克服将金属屏蔽层替换为金属网格结构后，会存在电磁波屏蔽效果降低的问题，本专利采用了基于多层不同金属材料的金属网格结构以及与之配合的不同填料厚度的导电物质涂层2相互叠加的机构，不仅可以根据实际应用场景下，电磁波参数进行合理的结构配合，同时也可以在简化整体结构的基础上提高防干扰屏蔽层的屏蔽效率，更好的提高防干扰屏蔽层的屏蔽效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1中电磁屏蔽层与导电物质涂层嵌合的结构示意图。

其中：1、基层保护膜；2、导电物质涂层；3、电磁屏蔽层；4、导电胶保护膜；21、第三层导电物质涂层；22第二层导电物质涂层、 23、第一层导电物质涂层；31、第二电磁屏蔽层；32、第一电磁屏蔽层。

具体实施方式

实施例1

本实施例中所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，如图1所示，所述一种特种防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜1、电磁屏蔽层3、导电物质涂层2、导电胶保护膜4，其中所述的电磁屏蔽层3 与导电物质涂层2所述的导电物质涂层2上设置有第一开槽结构为嵌合排布结构，所述的绝缘层上设置有第二开槽结构，所述的电磁屏蔽层3上方设置有绝缘层，所述的绝缘层上设置有第二开槽结构，所述的第二开槽结构的开槽直径相比于柔性金属屏蔽层的金属直径长1 ㎜，所述的所述基层保护膜1的厚度为15μm，所述的所述柔性金属屏蔽层的厚度为0.03μm，所述的导电物质涂层2的厚度为0.5μm。

本专利所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层的工作原理：本实用新型的高挠性防断裂防干扰屏蔽层使用时，将导电胶保护膜4剥离，之后将第一层导电物质涂层23贴覆于FPC柔性电路板的基层上，当 FPC柔性电路板内部电磁波向外传输时，首先通过第一电磁屏蔽层32 中的柔性金属屏蔽层对其进行屏蔽，对未屏蔽完全的电磁波通过第二层导电物质涂层22传输至第二电磁屏蔽层31中进行电磁屏蔽，以此通过第三层导电物质涂层21，传输至电磁屏蔽层3，从而在电磁波的传播路径上对电磁波进行逐级削弱，提高电磁波的屏蔽效率，此外通过第一开槽结构与第二开槽结构对电磁屏蔽层3的上下表面进行嵌合固定，用以提高防干扰屏蔽层之间配合的紧密度同时避免在长期使用后出现防干扰屏蔽层的自动脱落。

Claims (10)

1.一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层由上到下依次包括基层保护膜(1)、电磁屏蔽层(3)、导电物质涂层(2)、导电胶保护膜(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的电磁屏蔽层(3)为柔性金属屏蔽层，所述的柔性金属屏蔽层为多层，所述的柔性金属屏蔽层由金属丝构成。

3.根据权利要求1或2所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，其中所述的电磁屏蔽层(3)与导电物质涂层(2)为嵌合排布结构。

4.根据权利要求3所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的导电物质涂层(2)与导电胶保护膜(4)均为多层结构，各层结构之间按照叠加方式组合安装。

5.根据权利要求4所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的导电物质涂层(2)上设置有第一开槽结构。

6.根据权利要求5所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的导电物质涂层(2)与电磁屏蔽层(3)相互嵌合安装。

7.根据权利要求3所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的电磁屏蔽层(3)上方设置有绝缘层。

8.根据权利要求7所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的绝缘层上设置有第二开槽结构。

9.根据权利要求8所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的绝缘层与电磁屏蔽层(3)上方嵌合安装。

10.根据权利要求9所述的一种高挠性防断裂防干扰屏蔽层，其特征在于，所述的第二开槽结构的开槽直径相比于柔性金属屏蔽层的金属直径长1-2㎜。

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