CN218243828U - 一种可多方位焊接的发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及发声装置技术领域，具体为一种可多方位焊接的发声装置，该发声装置包括支架、前盖、膜片、焊盘、音圈和磁路组件，所述支架为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶，所述膜片设置在该承载台阶上，所述前盖设置在膜片的上方，所述焊盘与支架之间采用模内注塑工艺成型，并在支架的底部形成有焊点位，所述磁路组件由磁罩和磁钢构成，其中磁钢固定安装在磁罩上，并与磁罩之间形成一环形的安装槽，所述音圈固定安装在安装槽内，且音圈与膜片的下端面接触连接。本实用新型具备结构简单，设计合理，体积小，可以实现多方位焊接，满足不同的发声装置焊盘焊接位置需求，节约了开模的成本。

Description

一种可多方位焊接的发声装置

技术领域

本实用新型涉及发声装置技术领域，具体为一种可多方位焊接的发声装置。

背景技术

发声装置是电子产品中用于将声音信号转化为声音的电子器件，其广泛应用于消费类电子产品中。近年来消费类电子产品的相关技术飞速发展，电子产品的性能显著提高，更新换代速度加快。消费者也对电子产品的性能要求越来越高。在现有技术中，例如手机、平板电脑等产品设备的发展趋势包括轻薄化、大电量等。在这种发展趋势下，需要限制产品设备整体的体积、厚度，但是，又需要为产品设备配置更大的电池。这种设计要求就造成了产品设备中的其它部件所配置的空间缩小。需要减小设备中各部件的体积。

发声装置是电子产品中占据空间较大的部件，发声装置通常呈扁平的类长方形结构。本领域技术人员尝试减小发声装置模组占据的空间，例如，减小发声装置的宽度，使发声装置趋向于条形结构。但是这种设计对发声装置的各个结构要求很高，为了减小发声装置的体积，往往是将发声装置的焊盘采用模内注塑工艺成型在塑胶的支架上，这样设计的优点是可以大大的缩减发声装置的体积，但是缺点在于，对于不同电子产品的发声装置焊盘的焊接位置不同，这就导致需要开不同焊点位置的模具，增加了发声装置的造价成本。针对于此，申请人设计了一种可多方位焊接的发声装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可多方位焊接的发声装置，具备结构简单，设计合理，体积小，可以实现多方位焊接，满足不同的发声装置焊盘焊接位置需求，节约了开模的成本的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可多方位焊接的发声装置，包括支架、前盖、膜片、焊盘、音圈和磁路组件，所述支架为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶，所述膜片设置在该承载台阶上，且膜片将腔体的上端开口进行密封，所述前盖设置在膜片的上方，且前盖将膜片固定在承载台阶上，所述焊盘与支架之间采用模内注塑工艺成型，并在支架的底部形成有焊点位，所述焊点位上设置有焊线，所述磁路组件由磁罩和磁钢构成，其中磁罩嵌入安装在腔体的下端开口处，并将腔体的下端开口遮挡，所述磁钢固定安装在磁罩上，并与磁罩之间形成一环形的安装槽，所述音圈固定安装在安装槽内，且音圈与膜片的下端面接触连接。

优选的，所述支架的上端面四角设置有固定胶钉,所述固定胶钉与支架一体成型。

优选的，所述前盖上设置有双面胶，且前盖的四角设置有与固定胶钉相适配的下沉台。

优选的，所述膜片与音圈的接触面向外凸出，形成一环形的凸边，该凸边与音圈接触连接。

优选的，所述音圈呈环形状，且音圈位于磁钢的外侧，所述音圈采用铜线绕制而成。

优选的，所述焊点位至少包括有第一焊点位、第二焊点位、第三焊点位和第四焊点位，所述第一焊点位、第二焊点位、第三焊点位和第四焊点位间隔分布在支架的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提供了一种可多方位焊接的发声装置，该发声装置由支架、前盖、膜片、焊盘、音圈和磁路组件构成，整体结构简单，设计合理，其中焊盘与支架之间采用模内注塑工艺成型，并在支架的底部形成有焊点位，采用模内注塑工艺成型可以有效的减小发声装置的体积，焊点位至少包括有第一焊点位、第二焊点位、第三焊点位和第四焊点位和第五焊点位，用户可以通过第一焊点位、第二焊点位、第三焊点位和第四焊点位组合焊接，满足用户对不同发声装置焊盘的焊接位置不同的使用需求，这样就无需多次开模，降低了发声装置的制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；

图2为本实用新型的结构图；

图3为本实用新型膜片的结构图；

图4为本实用新型磁路组件的结构图；

图5为本实用新型另一种焊接图之一；

图6为本实用新型另一种焊接图之二。

图中的附图标记及名称如下：

1、支架；2、前盖；3、膜片；4、焊盘；5、音圈；6、磁路组件；61、磁罩；62、磁钢；63、安装槽；7、承载台阶；8、焊点位；81、第一焊点位；82、第二焊点位；83、第三焊点位；84、第四焊点位；85、第五焊点位；9、固定胶钉；10、双面胶；11、下沉台；12、凸边13、焊线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

实施例一：

请参阅图1至图4，本实用新型提供的一种实施例：一种可多方位焊接的发声装置，该发声装置包括支架1、前盖2、膜片3、焊盘4、音圈5和磁路组件6，所述支架1为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶7，所述膜片3设置在该承载台阶7上，且膜片3将腔体的上端开口进行密封，所述前盖2设置在膜片3的上方，且前盖2将膜片3固定在承载台阶7上，所述焊盘4与支架1之间采用模内注塑工艺成型，并在支架1的底部形成有焊点位8，所述焊点位8至少包括有第一焊点位81、第二焊点位82、第三焊点位83和第四焊点位84，所述第一焊点位81、第二焊点位82、第三焊点位83和第四焊点位84间隔分布在支架1的底部，在本实施例中在所述第一焊点位81和第二焊点位82上设置有焊线13，所述磁路组件6由磁罩61和磁钢62构成，其中磁罩61嵌入安装在腔体的下端开口处，并将腔体的下端开口遮挡，所述磁钢62固定安装在磁罩61上，并与磁罩61之间形成一环形的安装槽63，所述音圈5固定安装在安装槽63内，且音圈5与膜片3的下端面接触连接。

具体的，所述支架1的上端面四角设置有固定胶钉9,所述固定胶钉9与支架1一体成型。

具体的，为了方便发声装置的安装，在所述前盖2上设置有双面胶10，所述前盖2的四角还设置有与固定胶钉9相适配的下沉台11，在对前盖2固定时，采用热熔工艺将固定胶钉9热熔在下沉台11上，这样可以使得产品的稳固性好，产品体积更加小巧。

具体的，所述膜片3与音圈5的接触面向外凸出，形成一环形的凸边12，该凸边12与音圈5接触连接。

具体的，所述音圈5呈环形状，且音圈5位于磁钢62的外侧，所述音圈5采用铜线绕制而成。

本实用新型中的发声装置在组装过程中，首先将焊盘4放置在预先设计的模具中，成型支架2，这样支架2和焊盘4模内注塑呈一体，注塑后的支架2的底部预留有焊点位8，再将膜片3放置在支架2上的承载台阶7上，并由前盖2固定，在将磁钢62固定安装在磁罩61上来形成磁路组件6，之后将音圈5安装在磁钢62与磁罩61之间形成的安装槽63内，最后将带有音圈5的磁路组件6安装在支架的底部，并将支架底部的开口遮挡而形成发声装置。

实施例二：

请参阅图5，本实施例与实施例一基本相同，其不同之处在于在第二焊点位82和第四焊点位84上焊接有焊线13，其他未说明的地方均采用实施例一，这里不再进行赘述。

实施例三：

请参阅图6，本实施例与实施例一基本相同，其不同之处在于在第二焊点位82和第三焊点位83上焊接有焊线13，其他未说明的地方均采用实施例一，这里不再进行赘述。

通过以上三种实施例可以满足用户对不同发声装置焊盘4的焊接位置不同的使用需求，这样就无需多次开模，降低了发声装置的制作成本，值得大力推广运用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：包括支架(1)、前盖(2)、膜片(3)、焊盘(4)、音圈(5)和磁路组件(6)，所述支架(1)为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶(7)，所述膜片(3)设置在该承载台阶(7)上，且膜片(3)将腔体的上端开口进行密封，所述前盖(2)设置在膜片(3)的上方，且前盖(2)将膜片(3)固定在承载台阶(7)上，所述焊盘(4)与支架(1)之间采用模内注塑工艺成型，并在支架(1)的底部形成有焊点位(8)，所述焊点位(8)上设置有焊线(13)，所述磁路组件(6)由磁罩(61)和磁钢(62)构成，其中磁罩(61)嵌入安装在腔体的下端开口处，并将腔体的下端开口遮挡，所述磁钢(62)固定安装在磁罩(61)上，并与磁罩(61)之间形成一环形的安装槽(63)，所述音圈(5)固定安装在安装槽(63)内，且音圈(5)与膜片(3)的下端面接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：所述支架(1)的上端面四角设置有固定胶钉(9),所述固定胶钉(9)与支架(1)一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：所述前盖(2)上设置有双面胶(10)，且前盖(2)的四角设置有与固定胶钉(9)相适配的下沉台(11)。

4.根据权利要求1所述的一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：所述膜片(3)与音圈(5)的接触面向外凸出，形成一环形的凸边(12)，该凸边(12)与音圈(5)接触连接。

5.根据权利要求1所述的一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：所述音圈(5)呈环形状，且音圈(5)位于磁钢(62)的外侧，所述音圈(5)采用铜线绕制而成。

6.根据权利要求1所述的一种可多方位焊接的发声装置，其特征在于：所述焊点位(8)至少包括有第一焊点位(81)、第二焊点位(82)、第三焊点位(83)和第四焊点位(84)，所述第一焊点位(81)、第二焊点位(82)、第三焊点位(83)和第四焊点位(84)间隔分布在支架(1)的底部。

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