CN109587606B - 一种发声装置以及电子设备 - Google Patents

一种发声装置以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109587606B
CN109587606B CN201811354335.8A CN201811354335A CN109587606B CN 109587606 B CN109587606 B CN 109587606B CN 201811354335 A CN201811354335 A CN 201811354335A CN 109587606 B CN109587606 B CN 109587606B
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic circuit
metal structural
magnetic
sound
sound generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811354335.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109587606A (zh
Inventor
王兴龙
葛连山
李淑刚
刘春发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201811354335.8A priority Critical patent/CN109587606B/zh
Publication of CN109587606A publication Critical patent/CN109587606A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109587606B publication Critical patent/CN109587606B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/022Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers

Abstract

本发明公开了一种发声装置以及电子设备。该装置包括:磁路系统,所述磁路系统包括边磁路部分;振动系统,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括位于边缘的边缘部;以及导热系统,所述导热系统包括围绕所述音圈设置的金属结构件,所述金属结构件与所述音圈相间隔;所述金属结构件被设置在所述边缘部和所述边磁路部分之间,所述金属结构件的比热容小于或等于0.8kJ/kg·K。

Description

一种发声装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,涉及一种发声装置以及电子设备。
背景技术
微型扬声器通常由振动系统、磁路系统、支撑系统组成。振动系统包含振膜、dome、音圈、定心支片等。磁路系统包含华司、导磁轭以及若干磁铁。支撑系统包含外壳、弹片及其他嵌件等。
外壳多为注塑件,采用嵌件注塑工艺将金属嵌件注塑在外壳中。这种方式的工艺复杂,成本高并且成品率低。
此外,这种外壳的散热效果差。
此外,微型扬声器通常还包括壳体。振动系统、磁路系统和支撑系统被设置在壳体内。壳体的设置使得微型扬声器的空间利用率低,造成微型扬声器的功率较低。
因此,需要提供一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置。该装置包括:磁路系统,所述磁路系统包括边磁路部分;振动系统,所述振动系统包括振膜,所述振膜包括位于边缘的边缘部;以及导热系统,所述导热系统包括围绕所述音圈设置的金属结构件,所述金属结构件与所述音圈相间隔;所述金属结构件被设置在所述边缘部和所述边磁路部分之间,所述金属结构件的比热容小于或等于0.8kJ/kg·K。
可选地,所述金属结构件的比热容小于或等于0.46kJ/kg·K。
可选地,所述磁路系统和所述振动系统围成的腔体的容积为0.02cm3-0.5cm3
可选地,所述磁路系统的外表面的温度为43℃-60℃,所述振膜的外表面温度为43℃-72℃。
可选地,所述金属结构件的外表面温度为46℃-64℃。
可选地,所述发声装置的功率为0.5W-8W。
可选地,所述金属结构件的外侧壁具有齿状结构。
可选地,所述磁路系统包括导磁轭,所述边磁路部分被设置在所述导磁轭上,所述导磁轭和所述金属结构件中的至少一个的边缘向靠近彼此的方向延伸,以形成挡壁,所述导磁轭和所述金属结构件通过所述挡壁连接。
可选地,所述金属结构件包括固定部和支撑部,所述支撑部沿振动方向凸出于所述固定部的上表面,所述固定部被设置在所述边磁路部分上,所述边缘部被设置在所述支撑部上,所述固定部和所述支撑部是一体成型的。
可选地,所述支撑部呈环形结构,所述固定部包括位于所述支撑部的内侧的内侧部分。
可选地,所述支撑部呈连续结构或者所述支撑部包括多段凸起结构,所述多段凸起结构的整体呈环形。
可选地,所述内侧部分与所述引线的引出部分相对应的部位形成镂空区,以使所述引出部分悬空设置。
可选地,所述金属结构件呈矩形环状结构,所述矩形环状结构包括两条长边和两条短边,在所述内侧部分的两条长边的同一端分别设置有所述镂空区;或者两个所述镂空区分别设置在两条长边的相对的端部。
可选地,所述边磁路部分包括边磁铁,所述金属结构件为导磁材料。
可选地,在所述金属结构件上设置有电连接件,所述发声装置的音圈通过所述电连接件与外部电路连接。
可选地,所述磁路系统为单磁路系统、三磁路系统或者五磁路系统。
可选地,所述金属结构件的外侧壁与所述边磁路部分的外侧壁相平齐。
根据本公开的另一个方面,提供了一种电子设备。该电子设备包括上述发声装置。
根据本公开的一个实施例,该发声装置具有散热效果好的特点。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本公开的一个实施例的发声装置的分解图。
图2是根据本公开的一个实施例的发声装置的剖视图。
图3是根据本公开的一个实施例的金属结构件的示意图。
图4是根据本公开的一个实施例的金属结构件与电连接件的装配图。
图5是根据本公开的一个实施例的金属结构件与磁路系统的装配图。
图6是根据本公开的一个实施例的金属结构件、磁路系统和定心支片的装配图。
图7是根据本公开的一个实施例的金属结构件与音圈的装配图。
图8-11是根据本公开的一个实施例的电连接件与金属结构件的剖视图。
图12是根据本公开的一个实施例的发声装置的结构示意图。
图13是根据本公开的一个实施例的磁路系统的结构示意图。
图14-16是根据本公开的一个实施例的另一种发声装置的结构示意图。
图17是根据本公开的一个实施例的导磁轭与金属结构件的分解图。
图18是根据本公开的一个实施例的导磁轭与金属结构件的装配图。
图19是根据本公开的一个实施例的振膜组件的结构示意图。
图20是根据本公开的一个实施例的固定部与磁路组件的装配图。
图21是根据本公开的一个实施例的电连接件的结构示意图。
图22是根据本公开的一个实施例的金属结构件的结构示意图。
附图标记说明:
11:补强层;12:振膜;13:中心部;14:边缘部;15:音圈;16:引线;17:中心导磁板;18:中心磁铁;19:边磁铁;20:金属结构件;21:支撑部;22:固定部;23:镂空区;24:安装孔;25:电连接件;26:绝缘件;27:焊盘;28:内连接部;29:外连接部;30:凸出部;31:热熔柱;32:环形台阶结构;33:弹片;34:长边;35:短边;36:挡壁;37:第一出声孔;38:第二出声孔;39:导磁轭;40:第一缺口;41:金属框架;42:第二缺口;43:凸起部;44:存胶槽;45:内侧部分;46:涂胶槽;47:溢胶槽;48:定心支片;49:凹陷部;50:定位凸起;51:斜面;52:齿形结构。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本公开的第一个实施例,提供了一种发声装置。该发声装置用于耳机、手机、笔记本电脑、VR设备、AR设备、电视机等设备中。发声装置的正投影为方形结构、圆形结构、椭圆形结构等。下面以长方形结构为例进行说明。
如图1、3所示,发声装置包括两条长边34和两条短边35。长边34的长度大于短边35的长度。音圈15、振膜12、金属结构件20、磁路系统的长边和短边分别与发声装置的长边34和短边35相对应。
该装置包括磁路系统、振动系统和金属结构件20。磁路系统包括中心磁路部分和围绕中心磁路部分设置的边磁路部分。中心磁路部分和边磁路部分中的至少一个设置有永磁体。在中心磁路部分和边磁路部分之间形成磁间隙。
例如,如图1-2所示,中心磁路部分包括中心磁铁18和设置在中心磁铁18上的中心导磁板17。边磁路部分包括边磁铁19。中心磁铁18和边磁铁19被设置在导磁轭39上。在导磁轭39的与中心磁铁18和边磁铁19相对应的位置设置有存胶槽44。存胶槽44能够容纳更多的胶,从而使中心磁铁18和边磁铁19在导磁轭39上的连接强度更高。
可以是,边磁铁19设置有多个。多块边磁铁19围绕中心磁铁18设置;也可以是,边磁铁19包括一块环形永磁体。
磁路系统可以是但不局限于三磁路系统和五磁路系统。其中,三磁路系统包括两个边磁铁19和设置在两个边磁铁19之间的中心磁铁18。五磁路系统包括四个边磁铁19和设置在四个边磁铁19之间的中心磁铁18。上述两种方式的磁路系统具有磁场强度大的特点。
在其他示例中,磁路系统为单体路系统,例如T铁或者U铁。
例如,磁路系统包括U铁和设置在U铁中的中心磁铁18构成。U铁的侧壁为边磁路部分。
例如,磁路系统包括T铁和套设在T铁的芯柱外的环形磁铁。环形磁铁为边磁路部分。
如图1-2所示,振动系统包括振膜12和音圈15。振膜12包括位于边缘的边缘部14和位于中央的中心部13。例如,振膜12还包括位于中心部13和边缘部14之间的折环部。在其他示例中,振膜12为平面结构。振膜12的材质为PEEK或者其他高分子材料。在振膜12的中心部13还设置有补强层11。补强层11能够有效地降低振膜12的分割振动,降低发声装置的杂音。
音圈15的一端与振膜12的中心部13连接,另一端插入磁间隙中。
如图3-4所示,金属结构件20呈环形结构。环形结构为完全闭合的环形或者非完全闭合的环形。金属结构件20包括固定部22和支撑部21。例如,固定部22和支撑部21中的至少一个为环形结构。支撑部21沿振动方向凸出于固定部22的上表面。振动方向是指振动系统振动时的方向。
固定部22被设置在边磁路部分上。例如,通过胶进行固定。边缘部14被设置在支撑部21上。例如,通过胶将边缘部14直接固定在支撑部21上。
还可以是,如图6所示,振膜12和金属结构件20之间设置有定心支片48。通过胶将边缘部14、定心支片48的边缘和固定部22固定在一起。音圈15通过胶与定心支片48的中部、振膜12的中心部13固定在一起。定心支片48能有效地降低振动系统的偏振。定心支片48的结构可以根据实际需要进行设置,在此不做限定。
固定部22和支撑部21是一体成型的。例如,将金属片材通过冲压成型的方式一体形成固定部22和支撑部21;或者采用铸造的方式一体形成固定部22和支撑部21。一体成型的方式具有工艺简单,加工速度快,成品率高的特点。
一体成型的方式还可以是但不局限于等离子切割、激光刻蚀、阳极腐蚀、化学腐蚀等方式。本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
支撑部21能够为振膜12的振动提供振动空间。支撑部21呈连续结构。连续结构的支撑部21与振膜12的边缘部14整体进行粘结。支撑部21与振膜12的连接强度高。
或者,支撑部21包括多段凸起结构。多段凸起结构的整体呈环形。气流可以进、出多段凸起结构之间的间隙,从而能够提高散热效果。
金属结构件20的材质为金属,例如,铜、铁、镍等材料。金属材料具有热传导速度快,散热效果好的特点。这使得发声装置在相同功率下,音圈的温度和发声装置的表面温度更低,耐温性更优。
例如,金属结构件20的为导磁材料,例如,SPCC、SPCG等材料。导磁材料具有导磁作用,能够有效地提高磁间隙的磁感强度。这使得发声装置的驱动力更强、振动灵敏度更高。
在一个例子中,如图2所示,在支撑部的上表面的内侧形成有溢胶槽47。在进行涂胶时,多余的胶能够流到溢胶槽47,而不会污染其他部位。
如图2所示,在一个实施例中,金属结构件20的外侧壁与边磁路部分的外侧壁相平齐。边磁路部分和金属结构件20暴露在外。在该例子中,发声装置不需要设置壳体。边磁路部分的外侧壁和金属结构件20的外侧壁从外部可见。这种设置方式能够充分利用空间,从而能够增大边磁铁19或者中心磁铁18的质量,提高磁间隙的磁感强度。
在一个例子中,如图2-4所示,支撑部21呈环形结构。固定部22包括位于支撑部21的内侧的内侧部分45。内侧是指环形结构所包围的一侧。在该例子中,内侧部分45增大了固定部22与边磁路部分,例如边磁铁19的接触面积。在进行固定时,能够涂更多的胶,从而使得金属结构件20与边磁路部分的连接强度更高。
此外,当有导磁材料制作而成时,内侧部分45的设置使得固定部22的导磁作用更显著。磁间隙的磁感强度更强。
在一个例子中,如图4所示,在金属结构件20上设置有电连接件25。例如,电连接件25设置在内侧部分45上。发声装置的音圈15通过电连接件25与外部电路连接。电连接件25与金属结构件20之间是绝缘的。
例如,电连接件25包括焊盘27。焊盘27包括位于发声装置的内侧的内连接部28和位于发声装置的外侧的外连接部29。通过激光焊接将音圈15的引线16与内连接部28进行焊接,以及将外部电路与外连接部29进行焊接。电连接件25的设置避免了将引线16直接从发声装置的内侧引出到外侧,从而降低了引线16布线的难度,使得生产工艺更简单,可靠性更高,并且避免了引线16与其他部件形成干涉。
在一个例子中,如图2-3所示,在内侧部分45上设置有涂胶槽46。引线16被粘结在涂胶槽46内。例如,涂胶槽46沿长边34设置。引线16被布置在长边34上。涂胶槽46能够储存更多的胶,从而使得引线16的固定更加牢固。
在一个例子中,如图3-4所示,内侧部分45与引线16的引出部分相对应的部位形成镂空区23,以使引出部分悬空设置。例如,引线16由音圈15的一个角部引出,并预留出设定长度后再沿长边34走线。内侧部分45在长边34的一端做去料处理,以形成镂空区23。镂空区23能够为引线16预留出运动空间,从而降低了打线的风险。
在一个例子中,如图3、7所示,两条引线16从音圈15的相邻的两个角部引出。金属结构件20呈矩形环状结构。矩形环状结构包括两条长边34和两条短边35。矩形环状结构的长边34和短边35与发声装置的长边34和短边35相对应。在内侧部分45的两条长边34的同一端分别设置有镂空区23。
也可以是,两条引线16从音圈15的相对的两个角部引出。这样,两个镂空区23分别位于两个长边34的相对的端部。
当然,镂空区23的设置位置、大小等可以根据实际需要进行设置,在此不做限定。
在一个例子中,如图4所示,电连接件25被设置在每条长边34的与镂空区23相对的一端。这样,引线16在长边34的一端引出后,在长边34另一端被焊接。这种设置方式,一方面引线16能够具有更长的长度,从而降低了引线16对振动系统的拉扯力,降低了振动系统的偏振;另一方面,电连接件25设置在角部能使得引线16的固定变得容易。
在一个例子中,如图3、5所示,在涂胶槽46的靠近镂空区23的一端形成缺口。例如第一缺口40。第一缺口40的设置能够显著提高引线16的悬空部分的长度,从而进一步降低了引线16对振动系统的拉扯力,避免了由此造成的偏振。
在其他示例中,引线16沿短边35走线。涂胶槽46被设置在内侧部分45的短边35上。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种发声装置。如图1-3所示,磁路系统和振动系统如前所述。该发声装置还包括导热系统。导热系统包括围绕振动系统设置的金属结构件20。金属结构件20与音圈15相间隔。例如,金属结构件20围绕音圈15设置金属结构件20被设置在边缘部和边磁路部分之间。边缘部和边磁路部分如前所述。
在该例子中,音圈15产生的热量传导至金属结构件20。金属结构件20具有比热容大的特点,从而使得热量能够迅速散发,降低了发声装置的使用温度,提高了耐用性。
在该例子中,金属结构件20的比热容小于或等于0.8kJ/kg·K。在通常情况下,塑料材质的比热容为1.35kJ/kg·K以上。
比热容为单位质量的物体变化单位温度时,吸收或释放的热量。比热容的单位为kJ/kg·K。比热容与温度变化存在如下关系:
△Q=c·m·△t
其中,△Q为热量变化量,c为比热容,m为材料的质量,△t为温度变化量。
在吸收相同热量情况下,质量相同的两种材料,比热容c小的材料,其温度变化量△t更大。金属结构件20的比热容远小于塑料材质,故能够比塑料材质更迅速地传导热量。
在本发明实施例中,导热系统包括金属结构件20,这使得发声装置的材质的分布和结构更为对称,从而使得发声装置的温度分布更为均匀、散热效率更高。一方面,避免了因局部温度差异过大,引起结构形变不均,以及造成发声装置的变形;另一方面,避免了因局部温度过高,引起材质变异,导致发声装置出现品质异常。
进一步地,金属结构件20的比热容小于或等于0.46kJ/kg·K。在该范围内,发声装置的散热效果更好。
在一个例子中,如图3所示,金属结构件20呈环形结构。例如,矩形环状、圆形环状、椭圆形环状等。环状结构的对称性良好,散热更均匀。
还可以是,金属结构件20设置有多个。多个金属结构件20围绕音圈15间隔设置。例如,金属结构件20为块状结构。多个块状结构围绕音圈15设置。这种设置方式同样能够迅速传导热量。
此外,金属结构件20之间的间隙能够提高热传导的速度,使发声装置降温更快。
在一个例子中,如图22所示,金属结构件20的外侧壁具有齿状结构52。齿状结构52能够显著增大金属结构件20的散热面积。这使得金属结构件20的散热效果更好。
在一个例子中,磁路系统和振动系统围成的腔体的容积为0.02cm3-0.5cm3。该腔体为振膜、边磁路部分、中心磁路部分和导磁轭围城的空间。音圈15位于边磁路部分和中心磁路部分之间。在该范围内,音圈15上的热量能更迅速地传导至金属结构件20上,导热系统的散热性能良好。
在一个例子中,在工作时,磁路系统的外表面的温度为43℃-60℃。振膜的外表面温度为43℃-72℃。在该温度范围内,音圈15的使用温度低,寿命长。
在一个例子中,在工作时,金属结构件的外表面温度为46℃-64℃。在该温度范围内,导热系统的散热性能良好,音圈15的使用温度低,寿命长。
在一个例子中,发声装置的功率为0.5W-8W。在该功率范围内,导热系统的散热性能良好。
在一个例子中,如图14-18所示,磁路系统包括导磁轭39。导磁轭39为导磁材料。边磁路部分被设置在导磁轭上。导磁轭39和金属结构件20中的至少一个的边缘向靠近彼此的方向延伸,以形成挡壁36。导磁轭39和金属结构件20通过挡壁36连接。挡壁36能够将金属结构件20的热量传导至导磁轭39。导磁轭39增大了散热面积,从而使得发声装置的散热效果更好。
在一个例子中,金属结构件20包括固定部22和支撑部21。支撑部21沿振动方向凸出于固定部22的上表面。固定部22被设置在边磁路部分上。边缘部被设置在支撑部21上。固定部22和支撑部21是一体成型的。固定部22和支撑部21如前所述,固定部22和支撑部21能够增大散热面积,使得发声装置的散热效果更好。
在一个例子中,支撑部21呈环形结构。固定部22包括位于支撑部21的内侧的内侧部分45。内侧部分45如前所示。内侧部分使得音圈15与金属结构件20的距离更近,更利于热量的散发。
在一个例子中,支撑部21呈连续结构或者支撑部21包括多段凸起结构。多段凸起结构的整体呈环形。连续结构和多段凸起结构如前所述。
在一个例子中,内侧部分与引线16的引出部分相对应的部位形成镂空区23,以使引出部分悬空设置。镂空区23如前所述。
在一个例子中,金属结构件20呈矩形环状结构。矩形环状结构包括两条长边34和两条短边35。在内侧部分45的两条长边34的同一端分别设置有镂空区23;或者两个镂空区23分别设置在两条长边34的相对的端部。矩形环状结构如前所述。
在一个例子中,边磁路部分包括边磁铁。金属结构件20为导磁材料。导磁材料如前所述。当然,在其他示例中,金属结构件20也可以为其他金属材料,例如不锈钢、铜合金、铝合金等。
在一个例子中,在金属结构件20上设置有电连接件25。发声装置的音圈15通过电连接件25与外部电路连接。
在一个例子中,磁路系统为单磁路系统、三磁路系统或者五磁路系统。磁路系统的具体结构如前所述。
在一个例子中,金属结构件20的外侧壁与边磁路部分的外侧壁相平齐。
塑料壳体 金属结构件
壳体表面的温度 50-68℃ 46-64℃
表1
表1示出了本公开实施例的一个发声装置与相同功率的普通发声装置,在相同工作时长下测得的外部的温度的对比。间隔设定的时间测量各部分的温度。
本公开实施例的发声装置呈方形结构。金属结构件呈矩形环状,设置在振动系统和磁路系统之间。未设置挡壁。普通发声装置在振动系统和磁路系统之间设置有塑料壳体。
由表1可见,本公开实施例的发声装置的金属结构件的温度均比普通发声装置的塑料壳体的温度低。这表明本公开实施例的发声装置具有更加优良的散热效果。
根据本公开另一个实施例,提供了一种电子设备。该电子设备包括上述发声装置。电子设备可以是但不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机、对讲机、VR设备、AR设备等。该电子设备具有散热效果好,使用寿命长的特点。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种发声装置。磁路系统和振动系统如前所述。如图8-11所示,在该例子中在金属结构件20上设置有电连接件25。电连接件25包括焊盘27和设置在焊盘27外的绝缘件26。音圈15的引线16与焊盘27连接,并通过焊盘27与外部电路连接。绝缘件26与金属结构件20进行连接,并且形成绝缘。绝缘件26的材质可以是但不局限于塑料、橡胶、硅胶、陶瓷、玻璃等。焊盘27通过卡接、注塑等方式与绝缘件26进行连接。
例如,焊盘27由不锈钢、铜合金、铝合金等金属材料制备而成。例如,金属板材采用冲压成型、钣金加工等方式一体形成内连接部28、外连接部29以及连接外连接部29和内连接部28的导通部。内连接部28和外连接部29需要进行激光焊接,故设置成具有平面结构,例如,圆形、矩形、椭圆形或者不规则形状等。
在一个例子中,如图8所示,焊盘27的整体呈U形结构。内连接部28和外连接部29分别作为U形结构的两条侧边。导通部作为U形结构的底边。U形结构使得焊盘27呈立体结构,以便于设置内连接部28和外连接部29相对位置。
在一个例子中,如图8-11所示,绝缘件26包括相对的第一表面和第二表面。其中,焊盘27的内连接部28在第一表面露出。外连接部29在第二表面露出。例如,将外连接部29设置在发声装置的内部。则外连接部29位于设置在发声装置的外部。引线16通过激光焊接被固定在内连接部28。引线16不需要引出发声装置,避免了与其他部件形成干涉,并且降低了布线的难度。
在一个例子中,如图3所示,在金属结构件20上设置有安装孔24。绝缘件26安装在安装孔24中。例如,在内侧部分45上设置有安装孔24。安装孔24为通孔。在安装完成后,内连接部28位于内侧部分45的上表面,即发声装置的内侧。外连接部29位于外侧部分的下表面,即发声装置的外侧。在使用时,直接将外部电路与外连接部29形成电连接。安装孔24的设置使得电连接件25的安装更容易,定位更精确。
在一个例子中,如图21所示,第一表面形成有凸出部30。内连接部28在凸出部30露出。安凸出部30嵌入安装孔24中。例如,内连接部28、第一表面与内侧部分45的上表面相平齐。第一表面的位于凸出部30以外的部位与金属结构件20粘结在一起。第一表面的位于凸出部30以外的部位形成涂胶区。通过胶将绝缘件26粘结在内侧部分45的下表面。这使得电连接件25的安装十分容易。
在一个例子中,绝缘件26包括热熔柱。如图9-10所示,热熔柱31为设置在绝缘件26上,例如第一表面的柱状体表面。安装孔24的孔壁形成与热熔柱31的形状相对应的结构。安装孔24的与热熔柱31配合的部位,例如第一表面设置有台阶状结构。
在安装时,先将绝缘件26插入安装孔24中,并通过热熔柱31进行定位。然后,通过热熔的方式将热熔柱31进行热熔,以形成热熔料。热熔料能流动,从而充满台阶状结构。热熔料固化后与台阶状结构形成止挡,从而使绝缘件26固定在安装孔24上。这种方式同样能够使绝缘件26与金属结构件20形成牢固地连接。
在一个例子中,如图11所示,通过嵌件注塑形成绝缘件26,并将绝缘件26安装在安装孔24中。例如,在注塑前先将金属结构件20、焊盘27定位到注塑模具的相应位置,焊盘27位于安装孔24中;然后,将注塑料注塑到模具中,注塑料填充安装孔24并包覆金属结构件20,待注塑料固化后,形成固定连接。
在一个例子中,如图8所示,绝缘件26卡接在安装孔24中。例如,绝缘件26上形成有卡槽。卡槽为环形卡槽或者在绝缘件26的局部设置的卡槽。卡槽的宽度不小于内侧部分45的厚度。绝缘件26能够发生弹性形变。在安装时,将绝缘件26卡入安装孔24中,以形成固定。
例如,绝缘件26的用于插入的一端的侧面具有与第一表面成钝角的斜面51。斜面的设置使得绝缘件26能准确地对准安装孔24,并能沿着斜面51将卡槽卡入安装孔24中。绝缘件26的插入十分容易。
在一个例子中,如图11所示,安装孔24具有环形台阶结构32。绝缘件26的至少局部卡在环形台阶结构32上。例如,在注塑时,注塑料能流到环形台阶结构32上,待固化后形成固定的卡接。环形台阶结构32增大了绝缘件26与安装孔24结合的面积,并能使绝缘件26与金属结构件20形成卡接,从而使得绝缘件26能够牢固地固定在安装孔24中。
在一个例子中,如图12所示,金属结构件20呈矩形环状结构。电连接件25被设置在金属结构件20的角部。边磁路部分对电连接件25形成避让。例如,边磁路部分在角部形成间隙,从而能够有效地避让电连接件25。这种设置方式使得外部电路与外连接部29的连接更加容易。
例如,导磁轭39在角部做去料处理,以形成避让。这使得外部电路与外连接部29的连接更加容易。
在一个例子中,如图21所示,在外连接部29设置有弹片33或者弹簧。外连接部29通过弹片33或者弹簧与外部电路连接。其中,弹片33包括主体部和由主体部向外伸出的弹臂。例如,通过激光焊接将主体部焊接到外连接部29上。弹臂向外伸出,以便与外部电路接触。其中,弹簧的一端通过激光焊接等方式固定在外连接部29上,另一端用于与外部电路接触。
在一个例子中,弹片33作为导体。主体部被设置在绝缘件26中,例如弹片被注塑在绝缘件26中。主体部的局部作为内连接部28。弹片33的弹臂伸出绝缘件26。弹臂作为外连接部29。
弹片33能够形成接触式连接,这种连接方式便于发声装置被装配到外部设备中,并形成电连接。
在一个例子中,弹簧作为导体。弹簧被设置在绝缘件中,例如弹簧被注塑在绝缘件26中。弹簧的一部分作为内连接部。另一部分作为外连接部。弹簧同样能够形成接触式连接。
在其他示例中,电连接件25也可以被设置在支撑部21。
当然,电连接件25的结构,电连接件25与外部设备的连接方式等本领域技术人员可以根据实际需要极性选择。金属结构件20也可以为导磁材料。也可以在振膜12与金属结构件20之间设置定心支片48。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种发声装置。磁路系统和振动系统如前所述。该发声装置包括用于侧出声的出声孔。
在一个例子中,如图13所示,导磁轭39和金属结构件20中的至少一个的边缘向靠近彼此的方向延伸,以形成挡壁36。例如,在边缘的局部位置做翻边处理,以形成挡壁36。挡壁36与边磁路部分之间形成间隙,例如,挡壁36与边磁路部分的端部形成间隙。还可以是,相邻的两个挡壁36之间的形成间隙。间隙与边磁路部分包围的空间连通,以形成第一出声孔37。振膜12的内侧的气流经由第一出声孔37辐射出来。
通过调整挡壁36的大小、设置位置等能够有效地调节第一出声孔37的大小以及出声方向。
在一个例子中,如图13-14所示,在相邻的两个挡壁36之间的形成间隙。发声装置呈方形结构。边磁路部分包括边磁铁19。相邻的边磁铁19在角部相间隔。相邻的两个挡壁36位于发声装置的一个角部的两侧,以在角部形成第一出声孔37。两个挡壁36可以都从导磁轭39引出,或者都从金属结构件20引出,或者一个从导磁轭39引出,另一个从金属结构件20引出。
例如,如图14所示,第一出声孔37为两个。两个第一出声孔37位于方形结构的相邻的两个角部,例如两个第一出声孔37在长边34相邻或者短边35相邻;或者两个出声孔位于相对的两个角部。本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。
还可以是,在发声装置的四个角部均形成有第一出声孔37。上述设置方式,发声装置的发声效果良好。
当然,在其他示例中,在长边34或者短边35上形成有第一出声孔37。例如,边磁铁19在长边34或者短边35的中部形成与内部连通的孔隙。该孔隙与两个挡壁36形成的间隙或者一个挡壁36与一个边磁铁19形成的间隙连通,从而形成第一出声孔37。
在一个例子中,如图16所示,在挡壁36与边磁路部分之间形成间隙。挡壁36位于方形结构的长边34的一端。边磁路部分位于方形结构的短边35上。例如,边磁路部分包括边磁铁19。边磁铁19的端部与挡壁36之间形成间隙。第一出声孔37的出声方向垂直于短边35。
或者
如图15所示,挡壁36位于方形结构的短边35的一端。边磁路部分位于方形结构的长边34上。例如,边磁路部分包括边磁铁19。边磁铁19的端部与挡壁36之间形成间隙。第一出声孔37的出声方向垂直于长边34。
在一个例子中,如图8-11所示,在金属结构件20上设置有电连接件25。电连接件25如前所述。如图15所示,导磁轭39具有用于避让电连接件25的避让部。电连接件25、边磁路部分和导磁轭39一起围成第二出声孔38。第二出声孔38与边磁路部分包围的空间连通。例如,边磁路部分包括多个边磁铁19。相邻的边磁铁19之间形成间隙。第二出声孔38与该间隙连通。第二出声孔38与第一出声孔37共同作为出声孔,这使得发声装置的出声效果更好。
在一个例子中,如图15-16所示,电连接件25位于方形结构的角部,以在角部形成第二出声孔38。这使得电连接件25与外部电路的连接变得容易。
可选地,第二出声孔38位于发声装置的相邻的两个角部或者相对的两个角部。在通常情况下,边磁路部分在角部形成间隙。这使得第二出声孔38的设置变得容易。本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
在一个例子中,如图17所示,电连接件25具有位于第二出声孔38内的凸起部43。通过调整凸起部43的高度、宽度以及设置位置,可以调节第二出声孔38的大小。
此外,凸起部43还能起到阻挡外部杂质进入的作用。例如,在进行激光焊接时,由于外连接部29靠近发声装置的内部空间,故焊点、碎屑等容易进入内部空间。凸起部43能有效地阻止焊点、碎屑进入内部空间。凸起部43为弧形、直线形、波浪线形等。
在一个例子中,如图17-18所示,由导磁轭39延伸,以形成挡壁36。在金属结构件20上设置有与挡壁36的端部结构相匹配的定位部;或者
由金属结构件20延伸,以形成挡壁36。在导磁轭39上设置有与挡壁36的端部结构相匹配的定位部。在进行安装时,挡壁36的端部与定位部进行组装,这使得金属结构件20和导磁轭39的定位精度更高,二者的装配更容易。发声装置的稳定性、一致性更高。
在一个例子中,如图17所示,定位部为缺口。例如第二缺口42。挡壁36的端部卡入第二缺口42中。例如,采用冲压成型的方式形成第二缺口42。在装配时,挡壁36的端部能够正好卡入第二缺口42中。通过这种方式,定位部与端部的安装变得容易,定位速度快。
当然,定位部不限于上述实施例。本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
在一个例子中,导磁轭39和金属结构件20中的至少一个是一体成型的。例如,金属板材通过冲压成型、钣金加工等方式一体制作出导磁轭39或者金属结构件20。一体成型的方式使得导磁轭39和金属结构件20的强度更高,加工速度更快。
本领域技术人员可以根据实际需要设置第一出声孔37和第二出声孔38的位置、数量、大小等。也可以在振膜12与金属结构件20之间设置定心支片48。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种发声装置。磁路系统和振动系统如前所述。在该装置中,金属结构件20采用分体式的设计。
在该例子中,如图19所示,发声装置包括振膜组件。振膜组件包括振膜12和金属框架41。金属框架41作为支撑部21。振膜12包括位于中央的中心部13和位于边缘的边缘部14。边缘部14被设置在金属框架41上。在中心部13还设置有补强层11。
例如,金属框架41呈环形结构。根据需要可以设置成矩形环状、圆形环状或者椭圆形环状等。例如,通过胶将边缘部14粘结在金属框架41上。金属框架41具有第一定位部。
在该例子中,如图20所示,固定部22呈环形结构。固定部22被设置在边磁路部分上。例如通过胶进行固定。金属框架41被设置在固定部22的远离边磁路部分的一侧。即,金属框架41被固定在固定部22的上方。例如,通过胶、激光焊接的方式将金属框架41与固定部22固定连接。在固定部22上设置有与第一定位部进行配合定位的第二定位部。
振膜12的质地柔软,在直接安装时不易进行定位。金属框架41具有设定的形状以便于定位,并且能够有效地撑起振膜12。在进行组装时,直接将振膜组件安装到固定部22上。这使得振膜12的安装精度更高,并且安装速度快,生产效率高,良品率高。
此外,第一定位部和第二定位部的设置能够进一步提高振膜12的安装精度。本领域技术人员可以根据实际需要设置第一定位部和第二定位部的具体结构。
固定部22和金属框架41的材质为铜、铝、不锈钢等金属材料。例如,通过冲压成型的方式一体形成固定部22或者金属框架41。
在一个例子中,如图19-20所示,第一定位部为定位凸起50。第二定位部为凹陷部49或者缺口,例如第三缺口。定位凸起50插入凹陷部49或者缺口中,以进行定位;或者
第二定位部为定位凸起50,第一定位部为凹陷部49或者缺口,例如第三缺口。定位凸起50插入凹陷部49或者缺口中,以进行定位。
定位凸起50与凹陷部49或缺口进行定位的方式能有效地防止振膜组件发生横向移动。这使得金属框架41和固定部22的之间定位的可靠性更高。
在一个例子中,如图19-20所示,金属框架41呈方形结构。固定部22呈矩形环状结构,第一定位,例如定位凸起50部43位于金属框架41的至少两个角部。第二定位部,例如凹陷部49位于固定部22的至少两个角部,并与第一定位部相对应。
角部定位的方式使得形成角部的两条边的定位能更准确,从而使得定位精度更高。
在一个例子中,金属框架41的外侧壁与固定部22的外侧壁相平齐。这种设置方式,金属框架41与固定部22能够充分利用空间,振膜12能够做的更大。
在一个例子中,在固定部22上设置有电连接件25。发声装置的线圈的引线16通过电连接件25与外部电路连接。电连接件25的结构以及与固定部22,例如内侧部分45的连接方式如前所述。
在一个例子中,固定部22的与引线16的引出部分相对应的部位形成镂空区23,以使引出部分悬空设置。
在一个例子中,固定部22还具涂胶槽46,引线16被粘结在涂胶槽46内。
在一个例子中,还包括定心支片48,定心支片48被设置在边磁路部分与固定部22之间。
镂空区23、涂胶槽46、定心支片48的结构以及设置方式如前所述。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置,其特征在于:包括:
磁路系统,所述磁路系统包括边磁路部分;
振动系统,所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈,所述振膜包括位于边缘的边缘部;以及
导热系统,所述导热系统包括围绕所述音圈设置的金属结构件,所述金属结构件呈环形结构,所述金属结构件与所述音圈相间隔;所述金属结构件被设置在所述边缘部和所述边磁路部分之间,所述金属结构件的比热容小于或等于0.8kJ/kg·K。
2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述磁路系统和所述振动系统围成的腔体的容积为0.02cm3-0.5cm3
3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:在工作时,所述磁路系统的外表面的温度为43℃-60℃,所述振膜的外表面温度为43℃-72℃。
4.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:在工作时,所述金属结构件的外表面温度为46℃-64℃。
5.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述发声装置的功率为0.5W-8W。
6.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述金属结构件的外侧壁具有齿状结构。
7.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述磁路系统包括导磁轭,所述边磁路部分被设置在所述导磁轭上,所述导磁轭和所述金属结构件中的至少一个的边缘向靠近彼此的方向延伸,以形成挡壁,所述导磁轭和所述金属结构件通过所述挡壁连接。
8.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述金属结构件包括固定部和支撑部,所述支撑部沿振动方向凸出于所述固定部的上表面,所述固定部被设置在所述边磁路部分上,所述边缘部被设置在所述支撑部上,所述固定部和所述支撑部是一体成型的。
9.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述金属结构件的比热容小于或等于0.46kJ/kg·K。
10.一种电子设备,其特征在于:包括如权利要求1-9中的任意一项所述的发声装置。
CN201811354335.8A 2018-11-14 2018-11-14 一种发声装置以及电子设备 Active CN109587606B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811354335.8A CN109587606B (zh) 2018-11-14 2018-11-14 一种发声装置以及电子设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811354335.8A CN109587606B (zh) 2018-11-14 2018-11-14 一种发声装置以及电子设备
PCT/CN2019/108989 WO2020098403A1 (zh) 2018-11-14 2019-09-29 一种发声装置以及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109587606A CN109587606A (zh) 2019-04-05
CN109587606B true CN109587606B (zh) 2021-01-15

Family

ID=65922487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811354335.8A Active CN109587606B (zh) 2018-11-14 2018-11-14 一种发声装置以及电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109587606B (zh)
WO (1) WO2020098403A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109587606B (zh) * 2018-11-14 2021-01-15 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备
CN110933571A (zh) * 2019-12-13 2020-03-27 歌尔股份有限公司 发声装置和电子设备
CN111131971B (zh) * 2019-12-18 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子终端
WO2021127897A1 (zh) * 2019-12-23 2021-07-01 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种音圈骨架

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08237793A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Alpine Electron Inc スピーカ
CN201312378Y (zh) * 2008-08-22 2009-09-16 富祐鸿科技股份有限公司 薄型小喇叭散热装置
CN102802100A (zh) * 2012-08-25 2012-11-28 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN104066037A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 摩拓泰有限公司 扬声器装置
CN205793317U (zh) * 2016-06-13 2016-12-07 广州市锐丰音响科技股份有限公司 新型t铁、扬声器及音频播放设备
CN207732967U (zh) * 2018-01-29 2018-08-14 歌尔科技有限公司 磁路系统及设有该磁路系统的发声器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070053545A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Steff Lin Speaker
KR101495990B1 (ko) * 2013-03-21 2015-02-27 (주) 모토텍 진동판 조립체 및 이를 포함하는 스피커 장치
CN105491489B (zh) * 2015-12-31 2019-04-23 歌尔股份有限公司 具有振动功能和发声功能的多功能装置
CN107040851B (zh) * 2017-05-26 2020-11-24 歌尔股份有限公司 磁路组件及设有该磁路组件的微型发声器
CN206993405U (zh) * 2017-06-26 2018-02-09 厦门东声电子有限公司 一种易于散热的扬声器
CN109587606B (zh) * 2018-11-14 2021-01-15 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08237793A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Alpine Electron Inc スピーカ
CN201312378Y (zh) * 2008-08-22 2009-09-16 富祐鸿科技股份有限公司 薄型小喇叭散热装置
CN102802100A (zh) * 2012-08-25 2012-11-28 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN104066037A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 摩拓泰有限公司 扬声器装置
CN205793317U (zh) * 2016-06-13 2016-12-07 广州市锐丰音响科技股份有限公司 新型t铁、扬声器及音频播放设备
CN207732967U (zh) * 2018-01-29 2018-08-14 歌尔科技有限公司 磁路系统及设有该磁路系统的发声器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020098403A1 (zh) 2020-05-22
CN109587606A (zh) 2019-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109587606B (zh) 一种发声装置以及电子设备
US20210274289A1 (en) Sound device and portable terminal
US6754362B2 (en) Speaker and speaker system
JP2016152368A (ja) リアクトル
EP0618752B1 (en) Loudspeaker structure
KR101495523B1 (ko) 표면실장을 위한 마이크로 스피커
JP5061202B2 (ja) スピーカ磁束収集システム
CN109040925B (zh) 扬声器和耳机
WO2021135690A1 (zh) 扬声器模组和电子设备
JP2017028084A (ja) リアクトル
CN210868143U (zh) 发声装置
CN111147986A (zh) 发声装置
KR102006184B1 (ko) 슬림화 및 음량 성능이 개선되는 마이크로 스피커
US20190104368A1 (en) Multi-Purpose Tweeter Yoke
KR101811730B1 (ko) 두 개의 보이스코일을 구비한 고출력 마이크로스피커
US5953437A (en) Electroacoustic transducer
JP2018014460A (ja) リアクトル
CN208783091U (zh) 一种扬声器
CN212183743U (zh) 一种扬声器
CN208940221U (zh) 一种发声装置
CN212211376U (zh) 一种新型扬声器
JP4255116B2 (ja) 動電型発音体
CN208940222U (zh) 一种发声装置
CN208940234U (zh) 一种发声装置
CN212344051U (zh) 扬声器模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant