CN218232273U - 一种绝缘导热胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种绝缘导热胶带，由下至上分别是离型膜层、第一导热胶黏层、铜箔片层、第二导热胶黏层、石墨烯膜层、导热硅胶层，所述第一导热胶黏层涂布在铜箔片层下层，所述第二导热胶黏层涂布在铜箔片层的上层，所述第二导热胶黏层粘接在石墨烯膜层下层，所述离型膜层粘接在第一导热胶黏层下层，所述离型膜层、第一导热胶黏层、铜箔片层、第二导热胶黏层、石墨烯膜层、导热硅胶层依次组合在一起后整体呈上、下两端为水平状态、整体为条带形结构，本实用新型的绝缘导热胶带具有绝缘、防漏电，且导热性能良好，实现有效均热，充分提升电子产品使用寿命的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带的技术领域，特别是一种绝缘导热胶带。
背景技术
受益于半导体、显示面板、PCB产业蓬勃发展的趋势，导热材料也随之进入了高速发展期。在各类电子设备小型化、大功率、多功能的趋势下，设备的导热均热能力成为衡量其好坏的重要指标之一，如何选用高导热材料结构组合设计是提升导热性能的关键，可以有效的提升电子产品的使用寿命。
有鉴于此，本发明人专门设计了一种绝缘导热胶带，本案由此产生。
实用新型内容
为了达到水平方向上均热效果好和垂直方向上导热效果的效果，本实用新型的技术方案如下：
一种绝缘导热胶带，由六层结构构成，由下至上分别是离型膜层、第一导热胶黏层、铜箔片层、第二导热胶黏层、石墨烯膜层、导热硅胶层，所述第一导热胶黏层涂布在铜箔片层下层，所述第二导热胶黏层涂布在铜箔片层的上层，所述第二导热胶黏层粘接在石墨烯膜层下层，所述离型膜层粘接在第一导热胶黏层下层，所述离型膜层、第一导热胶黏层、铜箔片层、第二导热胶黏层、石墨烯膜层、导热硅胶层依次组合在一起后整体呈上、下两端为水平状态、整体为条带形结构。
优选的，所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层采用导热粉体混合丙烯酸胶、热熔胶中的一种。
优选的，所述石墨烯膜层为石墨烯膜。
优选的，所述离型膜层为涂硅离型膜或涂氟离型膜。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型使用时根据电子产品部件的安装位置需要，把胶带截取一段，将离型膜层撕开后粘接在电子产品部件上，本新型的铜箔片层上层粘贴有石墨烯膜层，铜箔片层具有良好的导热性，而且中间层有石墨烯膜层，水平均热性好，下层导热硅胶层的垂直导热性能优秀，因此能互相配合有效将电子产品工作时产生的热量经铜箔片层和石墨烯膜层散发。由于具有导热硅胶层，可以绝缘防止漏电，而且在实际使用中铜箔片层导热性能好，还能通过石墨烯膜层有效均热，有效提升了电子产品的使用寿命。
普通导热胶采用的胶水导热性差，导致传热路径缺陷中断，大大影响了整个热量传导路径，本方案采用导热的胶水，解决了热传导中断的缺陷，大大提升了绝缘导热胶带的导热性能。
基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
其中：
图1是本实用新型的剖视结构示意图。
标号说明：
1、离型膜层；2、第一导热胶黏层；3、铜箔片层；4、第二导热胶黏层；5、石墨烯膜层；6、导热硅胶层。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，是作为本实用新型的最佳实施例的一种绝缘导热胶带，由六层结构构成，由下至上分别是离型膜层1、第一导热胶黏层2、铜箔片层3、第二导热胶黏层4、石墨烯膜层5、导热硅胶层6，第一导热胶黏层2涂布在铜箔片层3下层，第二导热胶黏层4涂布在铜箔片层3的上层，第二导热胶黏层4粘接在石墨烯膜层5下层，离型膜层1粘接在第一导热胶黏层2下层，离型膜层1、第一导热胶黏层2、铜箔片层3、第二导热胶黏层4、石墨烯膜层5、导热硅胶层6依次组合在一起后整体呈上、下两端为水平状态、整体为条带形结构。
优选的，第一导热胶黏层2、第二导热胶黏层4采用导热粉体混合丙烯酸胶、热熔胶中的一种，本实施例中优选丙烯酸胶，导热性能更佳，导热粉体混合丙烯酸胶后，使导热胶黏层整体具备导热能力，与相邻的层之间构成热传导路径，使得热量可以垂直传递，避免热传导因胶黏层不具备导热能力而中断。
优选的，石墨烯膜层5为石墨烯膜，水平均热性好。
优选的，离型膜层1为涂硅离型膜或涂氟离型膜，进一步增强导热性。
具体的，本方案的绝缘导热胶带制备过程如下：
步骤一：铜箔片层3上层和下层两面涂布导电胶黏剂层，采用凹版或者逗号刮刀涂布方式涂布，然后经过烘箱，恒温烘烤形成第一导热胶黏层2及第二导热胶黏层4，最后用离型膜保护第一导热胶黏层2。
步骤二：用铜箔片层3上层的第二导热胶黏层4粘结石墨烯膜层5。
步骤三：导热硅胶层6粘合步骤二中铜箔片层3上层的石墨烯膜层5，组合完毕后成卷状复合导热胶带结构。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型使用时根据电子产品部件的安装位置需要，把胶带截取一段，将离型膜层1撕开后粘接在电子产品部件上，本新型的铜箔片层3上层粘贴有石墨烯膜层5，铜箔片层3具有良好的导热性，而且中间层有石墨烯膜层5，水平均热性好，下层导热硅胶层6的垂直导热性能优秀，因此能互相配合有效将电子产品工作时产生的热量经铜箔片层3和石墨烯膜层5散发。由于具有导热硅胶层6，可以绝缘防止漏电，而且在实际使用中铜箔片层3导热性能好，还能通过石墨烯膜层5有效均热，有效提升了电子产品的使用寿命。
普通导热胶采用的胶水导热性差，导致传热路径缺陷中断，大大影响了整个热量传导路径，本方案采用导热的胶水，解决了热传导中断的缺陷，大大提升了绝缘导热胶带的导热性能。
综上，本实用新型的绝缘导热胶带具有绝缘、防漏电，且导热性能良好，实现有效均热，充分提升电子产品使用寿命的优点。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种绝缘导热胶带，其特征在于，由六层结构构成，由下至上分别是离型膜层(1)、第一导热胶黏层(2)、铜箔片层(3)、第二导热胶黏层(4)、石墨烯膜层(5)、导热硅胶层(6)，所述第一导热胶黏层(2)涂布在铜箔片层(3)下层，所述第二导热胶黏层(4)涂布在铜箔片层(3)的上层，所述第二导热胶黏层(4)粘接在石墨烯膜层(5)下层，所述离型膜层(1)粘接在第一导热胶黏层(2)下层，所述离型膜层(1)、第一导热胶黏层(2)、铜箔片层(3)、第二导热胶黏层(4)、石墨烯膜层(5)、导热硅胶层(6)依次组合在一起后整体呈上、下两端为水平状态、整体为条带形结构。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述石墨烯膜层(5)为石墨烯膜。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述离型膜层(1)为涂硅离型膜或涂氟离型膜。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222743163.1U CN218232273U (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种绝缘导热胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218232273U true CN218232273U (zh) | 2023-01-06 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202222743163.1U Active CN218232273U (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种绝缘导热胶带 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-10-18 CN CN202222743163.1U patent/CN218232273U/zh active Active
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