CN113314042B - 一种柔性透明led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。

Description

一种柔性透明LED显示屏
技术领域
本发明涉及新型显示领域，尤其涉及一种柔性透明LED显示屏。
背景技术
显示屏是人机交互的重要界面，随着电子信息技术的不断发展，人们对于显示屏的功能提出了越来越多样化的需求。柔性显示屏、透明显示屏等新应用、新需求已经成为行业技术发展的重要趋势。柔性透明LED显示屏能够将LED显示屏的高发光效率、柔性显示屏的异形功能化应用、透明显示屏的场景化切换功能相融合，具有广阔的市场前景。
中国专利CN101088140，把LED的p和n两侧分别与上导电基片和下导电基片表面接触，并用热融粘结剂将上下导电基片粘合，实现柔性LED显示屏，其缺点在于热融粘结剂发生热胀冷缩时，会发生纵向体积变化，导致LED与上下导电基片的电接触不稳定，产品稳定性不足，且经受长期冷热冲击或者多次柔曲折弯后产品极易因LED电接触被破坏而失效。中国专利CN209767686，将LED格栅式显示屏和液晶显示屏合并在一起，两种传统技术相结合的产品稳定性较好，能够实现透明显示，但是无法实现柔性显示。因此，现有技术尚无法实现高可靠性的柔性透明显示屏。
发明内容
本发明在于克服现有技术的不足，提供一种高可靠性的柔性透明LED显示屏。
本发明采用根据下技术方案：
一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述焊盘和LED光源均设置有若干个，所述LED光源排布成阵列；所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。
优选的，所述线路层为金属网格线路，所述金属网格线路的导线区设置有金属线和镂空区，所述镂空区用于透光。
优选的，所述线路层为铜箔线路。
优选的，所述第一透明柔性基板上表面与线路层之间还设置有粘合层和透明树脂基材层，所述透明树脂基材层的下表面由粘合层固定至第一透明柔性基板上表面，所述线路层设置于所述透明树脂基材层上表面。
优选的，所述焊盘包括至少一个端部焊盘，所述端部焊盘上键合有转接板、插接端子或柔性排线。
优选的，所述第二透明柔性基板下表面设置有电容式触控线路层，所述电容式触控线路层还设置有端部FPC。
优选的，所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板的材质均为柔性玻璃，其厚度不大于100微米，所述导电介质的材质为锡膏或者导电胶。
优选的，所述透明封胶层的厚度大于所述LED光源的厚度。
优选的，所述LED光源内设置有LED芯片，所述LED芯片包括三颗，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述LED光源还设置有封装支架、封装胶和遮光胶；所述封装支架设置有一个碗杯，所述LED芯片设置于所述碗杯的内底面上，所述封装胶填充该碗杯并将所述LED芯片完全覆盖，所述遮光胶设置于所述封装胶的上表面。
优选的，所述LED光源内设置有LED芯片，所述LED芯片包括有三颗，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述LED光源还设置有封装支架、封装胶、遮光胶和驱动IC；所述封装支架设置有一个碗杯，所述LED芯片和驱动IC均设置于所述碗杯的内底面上，所述遮光胶包覆于所述驱动IC的外表面，所述封装胶填充该碗杯并将所述LED芯片和所述驱动IC完全覆盖。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明具有根据下有益效果：
本发明一种柔性透明LED显示屏，其中的透明封胶层将第一透明柔性基板和第二透明柔性基板面对面地粘合成一体，所述LED光源键合在所述第一透明柔性基板所在侧的线路层上，因此既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。
根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述及其他目的、优点和特征。
附图说明
图1为本发明实施例一的柔性透明LED显示屏示意图；
图2为本发明实施例一的第一透明柔性基板俯视示意图；
图3为本发明实施例一的LED光源示意图；
图4为本发明实施例二的柔性透明LED显示屏示意图；
图5为本发明实施例四的柔性透明LED显示屏示意图；
图6为本发明实施例四的LED光源示意图；
其中，1、第一透明柔性基板；2、透明封胶层；3、第二透明柔性基板；4、线路层；41、导线区；5、LED光源；51、红光LED芯片；52、绿光LED芯片；53、蓝光LED芯片；54、封装支架；55、封装胶；56、遮光胶；57、驱动IC；6、转接板；7、柔性排线；8、透明树脂基材层；9、电容式触控线路层；10、端部FPC。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例一
参见图1至图3所示，本发明一种柔性透明LED显示屏，设置有第一透明柔性基板1、第二透明柔性基板3和透明封胶层2，所述第一透明柔性基板1上表面设置有线路层4，所述线路层4设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源5，所述LED光源5与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层4的面积小于所述第一透明柔性基板1的面积，所述焊盘和LED光源5均设置有若干个，所述LED光源5排布成阵列；
所述透明封胶层2设置于所述第一透明柔性基板1上表面、第二透明柔性基板3下表面之间，并将第一透明柔性基板1、第二透明柔性基板3面对面地粘合成一体。
本实施例中，所述线路层4为金属网格线路，所述金属网格线路的导线区41设置有金属线和镂空区，所述镂空区可以透光。
本实施例中，所述焊盘包括至少一个端部焊盘，所述端部焊盘上键合有转接板6。
本实施例中，所述第一透明柔性基板1、第二透明柔性基板3的材质为柔性玻璃，其厚度不大于100微米，所述导电介质的材质为导电胶。
本实施例中，所述透明封胶层2的厚度大于所述LED光源5的厚度。从而第二透明柔性基板3下表面不会压到LED光源5，确保LED光源5的可靠性。
本实施例中，所述LED光源5内设置有LED芯片，所述LED芯片设置有三颗，分别为红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53，所述LED光源5还设置有封装支架54、封装胶55和遮光胶56，所述封装支架54设置有一个碗杯，所述LED芯片设置于所述碗杯的内底面上，所述封装胶55填充该碗杯并将LED芯片完全覆盖，所述遮光胶56设置于所述封装胶55上表面。
本发明的透明封胶层2将第一透明柔性基板1和第二透明柔性基板3面对面地粘合成一体，所述LED光源5键合在所述第一透明柔性基板1所在侧的线路层上，因此既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。
实施例二
参见图4所示，所述第一透明柔性基板1上表面与线路层4之间还设置有粘合层、透明树脂基材层8，所述透明树脂基材层8的下表面由粘合层固定至第一透明柔性基板1上表面，线路层4设置于所述透明树脂基材层8上表面。
所述线路层4为铜箔线路。铜箔线路具有优良的可焊接性，LED光源5的焊接更为便利。
所述端部焊盘上键合有柔性排线7。柔性透明LED显示屏应用于柔性卷曲安装或异形曲面安装时，外接的柔性排线也可以柔顺地进行异形折曲安装，不会对柔性透明LED显示屏的应用场景造成限制。
所述导电介质的材质为锡膏。从而可以采用回流焊的方式进行高效率贴片焊接。
其余与实施例一相同。
本实施例的有益效果与实施例一具有相同的有益效果相同，不再赘述。
实施例三
所述端部焊盘上键合有插接端子。从而柔性透明LED显示屏可以与外部驱动板之间通过插接端子进行连接，实现电信号传输，插接端子安装便利，可靠性高，使得柔性透明LED显示屏使用时可快速组装。
其余与实施例二相同。
本实施例的有益效果与实施例一具有相同的有益效果相同，不再赘述。
实施例四
如图5至图6所示，所述第二透明柔性基板3下表面设置有电容式触控线路层9，所述电容式触控线路层9还设置有端部FPC 10。
所述LED光源5内设置有LED芯片，所述LED芯片设置有三颗，分别为红光LED芯片51、绿光LED芯片52、蓝光LED芯片53，所述LED光源5还设置有封装支架54、封装胶55、遮光胶56、驱动IC 57，所述封装支架54设置有一个碗杯，所述LED芯片、驱动IC 57均设置于所述碗杯底面上，所述遮光胶56包覆于所述驱动IC 57的外表面，所述封装胶55填充该碗杯并将LED芯片、驱动IC 57完全覆盖。所述封装胶55对LED芯片和驱动IC 57形成隔水隔氧保护，提高其可靠性。所述遮光胶56内设置有二氧化钛发光颗粒，能够起到发光作用，其包覆于所述驱动IC 57的外表面，一方面避免表面驱动IC 57吸收LED芯片发出的可见光，使得LED光源5有更高的出光效率；另一方面，避免LED芯片发出的可见光照射IC 57造成驱动IC 57内部产生漏电流，提高驱动IC 57的工作性能。
其余与实施例二相同。
本实施例的有益效果与实施例一具有相同的有益效果相同，不再赘述。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层，其特征在于，所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述焊盘和LED光源均设置有若干个，所述LED光源排布成阵列；所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体；
所述LED光源内设置有LED芯片，所述LED芯片包括有三颗，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述LED光源还设置有封装支架、封装胶、遮光胶和驱动IC；所述封装支架设置有一个碗杯，所述LED芯片和驱动IC均设置于所述碗杯的内底面上，所述遮光胶包覆于所述驱动IC的外表面，所述封装胶填充该碗杯并将所述LED芯片和所述驱动IC完全覆盖。
2.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述线路层为金属网格线路，所述金属网格线路的导线区设置有金属线和镂空区，所述镂空区用于透光。
3.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述线路层为铜箔线路。
4.根据权利要求2或3所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述第一透明柔性基板上表面与线路层之间还设置有粘合层和透明树脂基材层，所述透明树脂基材层的下表面由粘合层固定至第一透明柔性基板上表面，所述线路层设置于所述透明树脂基材层上表面。
5.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述焊盘包括至少一个端部焊盘，所述端部焊盘上键合有转接板、插接端子或柔性排线。
6.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述第二透明柔性基板下表面设置有电容式触控线路层，所述电容式触控线路层还设置有端部FPC。
7.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板的材质均为柔性玻璃，其厚度不大于100微米，所述导电介质的材质为锡膏或者导电胶。
8.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述透明封胶层的厚度大于所述LED光源的厚度。
9.根据权利要求1所述的一种柔性透明LED显示屏，其特征在于，所述LED光源内设置有LED芯片，所述LED芯片包括三颗，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述LED光源还设置有封装支架、封装胶和遮光胶；所述封装支架设置有一个碗杯，所述LED芯片设置于所述碗杯的内底面上，所述封装胶填充该碗杯并将所述LED芯片完全覆盖，所述遮光胶设置于所述封装胶的上表面。
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