CN218215213U - 一种芯片表面自动打孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片表面自动打孔装置，涉及芯片打孔技术领域，包括主体，所述主体的顶面开设有移动槽，且移动槽贯穿主体顶面，所述移动槽内设有移动框架，且移动框架与移动槽活动连接，所述移动框架的顶面开设有通槽，所述通槽内设有放置板，所述放置板的顶面阵列开设有芯片槽和顶槽，所述主体的内部底面设有顶出气缸，所述顶出气缸的输出端设有安装板，所述安装板的顶面阵列设有顶块，当移动框架带动放置板移动到顶出气缸的顶部时，顶出气缸会带动安装板上升，而安装板顶面的顶块会将芯片从芯片槽内顶出，而顶块的厚度等于芯片槽深度与顶槽深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。

Description

一种芯片表面自动打孔装置

技术领域

本实用新型涉及芯片打孔技术领域，尤其涉及一种芯片表面自动打孔装置。

背景技术

随着社会不断的发展，科学不断的进步，在我们日常生活中大部分电子产品都具有芯片，而芯片在生产过程中需要使用打孔装置来给芯片打孔。

根据专利号为CN211719565U的专利公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本实用新型设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出，从而方便取出芯片。

现有的芯片表面自动打孔装置，部分是将芯片放入芯片槽内，通过手动按压针孔板，操作繁琐，容易给工人带来一定的负担，同时打孔装置为了更好的固定芯片，所以芯片会卡合在芯片槽内，取出非常的不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片表面自动打孔装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片表面自动打孔装置，包括主体，所述主体的顶面开设有移动槽，且移动槽贯穿主体顶面，所述移动槽内设有移动框架，且移动框架与移动槽活动连接，所述移动框架的顶面开设有通槽，所述通槽内设有放置板，且放置板与通槽卡合连接，所述放置板的顶面阵列开设有芯片槽和顶槽，且顶槽贯穿芯片槽，所述主体的内部底面设有顶出气缸，所述顶出气缸的输出端设有安装板，所述安装板的顶面阵列设有顶块，且顶块与顶槽活动连接。

优选的，所述移动槽内设有移动丝杆，且移动丝杆与移动槽活动连接，且移动丝杆与移动框架螺纹连接，所述主体的侧面设有移动电机，且移动电机的输出端与移动丝杆的一端连接。

优选的，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑架内设有调节丝杆，且调节丝杆与支撑架活动连接，所述支撑架的表面设有调节电机，且调节电机的输出端与调节丝杆的一端连接。

优选的，所述支撑架的底面设有升降气缸，且升降气缸与调节丝杆螺纹连接，所述升降气缸的输出端设有打孔器。

优选的，所述主体的正面开设有收集槽，且收集槽贯穿主体正面，所述收集槽内设有收集箱，且收集箱与收集槽活动连接，所述主体的底面阵列设有万向轮，且万向轮与主体活动连接。

优选的，所述芯片槽的俯视投影面大于顶槽的俯视投影面，所述顶块采用橡胶热塑而成。

优选的，所述支撑架的表面设有控制器，且控制器分别与调节电机、移动电机、打孔器电性连接。

有益效果

本实用新型中，在主体内设有顶出气缸，当移动框架带动放置板移动到顶出气缸的顶部时，顶出气缸会带动安装板上升，而安装板顶面的顶块会将芯片从芯片槽内顶出，而顶块的厚度等于芯片槽深度与顶槽深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。

附图说明

图1为本实用新型的轴侧图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型顶出气缸的结构图；

图4为本实用新型的部分结构剖视图。

图例说明：

1、主体；2、移动槽；3、收集箱；4、万向轮；5、调节电机；6、控制器；7、移动框架；8、移动丝杆；9、移动电机；10、调节丝杆；11、升降气缸；12、打孔器；13、收集槽；14、顶出气缸；15、安装板；16、顶块；17、放置板；18、通槽；19、顶槽；20、芯片槽；21、支撑架。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-4，一种芯片表面自动打孔装置，包括主体1，主体1的顶面开设有移动槽2，且移动槽2贯穿主体1顶面，移动槽2内设有移动框架7，且移动框架7与移动槽2活动连接，移动框架7的顶面开设有通槽18，通槽18内设有放置板17，且放置板17与通槽18卡合连接，放置板17的顶面阵列开设有芯片槽20和顶槽19，且顶槽19贯穿芯片槽20，主体1的内部底面设有顶出气缸14，顶出气缸14的输出端设有安装板15，安装板15的顶面阵列设有顶块16，且顶块16与顶槽19活动连接。

移动槽2内设有移动丝杆8，且移动丝杆8与移动槽2活动连接，且移动丝杆8与移动框架7螺纹连接，主体1的侧面设有移动电机9，且移动电机9的输出端与移动丝杆8的一端连接。主体1的顶面设有支撑架21，支撑架21内设有调节丝杆10，且调节丝杆10与支撑架21活动连接，支撑架21的表面设有调节电机5，且调节电机5的输出端与调节丝杆10的一端连接。支撑架21的底面设有升降气缸11，且升降气缸11与调节丝杆10螺纹连接，升降气缸11的输出端设有打孔器12。主体1的正面开设有收集槽13，且收集槽13贯穿主体1正面，收集槽13内设有收集箱3，且收集箱3与收集槽13活动连接，主体1的底面阵列设有万向轮4，且万向轮4与主体1活动连接。芯片槽20的俯视投影面大于顶槽19的俯视投影面，顶块16采用橡胶热塑而成。支撑架21的表面设有控制器6，且控制器6分别与调节电机5、移动电机9、打孔器12电性连接。

本实用新型的工作原理：将芯片放置在芯片槽20内，然后在移动电机9的带动下，移动框架7移动至收集箱3的正上方，然后升降气缸11带动打孔器12下降对芯片进行打孔操作，打孔过程中产生的碎屑通过通槽18进入收集箱3内，可以通过收集槽13对收集箱3进行清理，当打孔完成后，移动框架7移动到顶出气缸14的上方，然后顶块16将芯片顶出，在主体1内设有顶出气缸14，当移动框架7带动放置板17移动到顶出气缸14的顶部时，顶出气缸14会带动安装板15上升，而安装板15顶面的顶块16会将芯片从芯片槽20内顶出，而顶块16的厚度等于芯片槽20深度与顶槽19深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种芯片表面自动打孔装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶面开设有移动槽(2)，且移动槽(2)贯穿主体(1)顶面，所述移动槽(2)内设有移动框架(7)，且移动框架(7)与移动槽(2)活动连接，所述移动框架(7)的顶面开设有通槽(18)，所述通槽(18)内设有放置板(17)，且放置板(17)与通槽(18)卡合连接，所述放置板(17)的顶面阵列开设有芯片槽(20)和顶槽(19)，且顶槽(19)贯穿芯片槽(20)，所述主体(1)的内部底面设有顶出气缸(14)，所述顶出气缸(14)的输出端设有安装板(15)，所述安装板(15)的顶面阵列设有顶块(16)，且顶块(16)与顶槽(19)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述移动槽(2)内设有移动丝杆(8)，且移动丝杆(8)与移动槽(2)活动连接，且移动丝杆(8)与移动框架(7)螺纹连接，所述主体(1)的侧面设有移动电机(9)，且移动电机(9)的输出端与移动丝杆(8)的一端连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述主体(1)的顶面设有支撑架(21)，所述支撑架(21)内设有调节丝杆(10)，且调节丝杆(10)与支撑架(21)活动连接，所述支撑架(21)的表面设有调节电机(5)，且调节电机(5)的输出端与调节丝杆(10)的一端连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述支撑架(21)的底面设有升降气缸(11)，且升降气缸(11)与调节丝杆(10)螺纹连接，所述升降气缸(11)的输出端设有打孔器(12)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述主体(1)的正面开设有收集槽(13)，且收集槽(13)贯穿主体(1)正面，所述收集槽(13)内设有收集箱(3)，且收集箱(3)与收集槽(13)活动连接，所述主体(1)的底面阵列设有万向轮(4)，且万向轮(4)与主体(1)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述芯片槽(20)的俯视投影面大于顶槽(19)的俯视投影面，所述顶块(16)采用橡胶热塑而成。

7.根据权利要求3所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述支撑架(21)的表面设有控制器(6)，且控制器(6)分别与调节电机(5)、移动电机(9)、打孔器(12)电性连接。

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