CN218211209U - 一种基板测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基板测量装置，包括机架、测量模组及移送模组，测量模组包括测量台、第一激光测量器及第二激光测量器，第一激光测量器、第二激光测量器之间具有间距，通过移送模组从供料位将待测量的基板转移至测量台上，利用测量台支撑在基板，设置第一激光测量器、第二激光测量器为朝位于间距中预设位置的基板发出线激光，通过第一激光测量器、第二激光测量器分别测量与基板上若干位置点的距离，再通过移送模组将测量完成的基板从测量台转移至收料位，可以根据获得的若干位置点的距离值计算获得基板的厚度和/或翘曲度。且，第一激光测量器、第二激光测量器发出的是线激光，相较于点激光，可以更快测量获得基板数据。

Description

一种基板测量装置

技术领域

本实用新型涉及基板测量技术领域，尤其涉及一种基板测量装置。

背景技术

在使用基板(如PCB板等)时，如将基板用于制成显示模组，要求基板的厚度位于一定范围之内；而且，在基板上焊接电子器件(如LED芯片等)时，若基板翘曲度过大，可能会导致电子器件不能正常焊接到基板上，出现虚焊等情形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板测量装置。

为实现上述目的，本实用新型提供一种基板测量装置，包括机架、测量模组以及移送模组，所述测量模组包括测量台、第一激光测量器及第二激光测量器，所述测量台用于支撑基板，所述第一激光测量器、第二激光测量器之间具有间距，所述第一激光测量器、第二激光测量器朝位于所述间距中预设位置的基板发出线激光，以测量所述第一激光测量器、第二激光测量器与基板上若干位置点的距离，以获得基板的厚度和/或翘曲度；所述移送模组用于从供料位将待测量的基板转移至所述测量台上，以及，将测量完成的基板从所述测量台转移至收料位。

在一些实施例中，所述测量模组还包括测量移送组件，所述测量台连接所述测量移送组件，所述测量移送组件用于带动所述测量台移动至所述间距中的预设位置，或带动所述测量台移出所述间距。

在一些实施例中，所述测量模组还包括第一调节组件和第二调节组件，所述第一激光测量器连接所述第一调节组件，所述第一调节组件用于调节所述第一激光测量器的位置和/或角度；所述第二激光测量器连接所述第二调节组件，所述第二调节组件用于调节所述第二激光测量器的位置和/或角度。

在一些实施例中，所述测量台包括承载基体和设置在所述承载基体上的若干测量定位柱，所述承载基体为环状体，用于支撑在基板的边缘，所述测量定位柱用于插接在基板的定位孔。

在一些实施例中，所述测量台包括承载基体，所述承载基体为环状体，用于支撑在基板的边缘，所述承载基体的内侧设有弧形缺口，所述弧形缺口对应于基板的边角位置。

在一些实施例中，所述基板测量装置还包括校准模组，所述校准模组包括校准台和定位组件，所述校准台设有用于放置待检测的基板的放置位，所述定位组件用于限制基板放置在所述校准台的位置，所述移送模组从供料位将待测量的基板转移至所述校准台，再将位置校准后的基板从所述校准台转移至所述测量台上。

在一些实施例中，所述校准模组包括若干校准定位件和位置调节组件，所述若干校准定位件连接在所述位置调节组件，所述位置调节组件用于调整所述若干校准定位件相对于所述校准台的位置，所述若干校准定位件具有凸出于所述放置位的定位部，所述定位部用于限制基板放置在所述校准台的位置。

在一些实施例中，所述校准台用于承载基板的平面与所述测量台用于承载基板的平面位于同一平面上，所述校准台与所述测量台在水平面上正对设置。

在一些实施例中，所述移送模组包括第一移送模组和第二移送模组，所述第一移送模组包括三轴移送组件和第一抓取组件，所述第一抓取组件连接所述三轴移送组件，所述三轴移送组件用于带动所述第一抓取组件从供料位将待测量的基板转移至所述校准台，以及，将测量完成的基板从所述测量台转移至收料位；所述第二移送模组包括两轴移送组件和第二抓取组件，所述第二抓取组件连接所述两轴移送组件，所述两轴移送组件用于带动所述第二抓取组件将位置校准后的基板从所述校准台转移至所述测量台上。

在一些实施例中，所述基板测量装置还包括读码器，所述读码器用于读取基板上的标识码。

在一些实施例中，多个待测量的基板堆叠在一起，相邻的基板通过离型膜间隔开，所述基板测量装置还包括缓存平台，所述缓存平台用于放置离型膜。

在一些实施例中，所述基板测量装置还包括识别相机和光源，所述识别相机用于识别基板和离型膜，所述光源用于给所述识别相机提供光照，所述移送模组将识别到的离型膜放置在所述缓存平台。

在一些实施例中，所述基板测量装置还包括供料模组和收料模组，所述供料模组设置在供料位，包括供料升降组件和供料盒，所述供料盒用于放置待测量的基板，所述供料升降组件用于将所述供料盒中基板顶至预设高度；所述收料模组设置在收料位，所述收料模组设置在收料位，用于放置测量完成的基板。

本实用新型设有测量模组和移送模组，测量模组包括测量台、第一激光测量器及第二激光测量器，第一激光测量器、第二激光测量器之间具有间距，通过移送模组从供料位将待测量的基板转移至测量台上，利用测量台支撑基板，设置第一激光测量器、第二激光测量器为朝位于间距中预设位置的基板发出线激光，通过第一激光测量器、第二激光测量器分别测量与基板上若干位置点的距离，再通过移送模组将测量完成的基板从测量台转移至收料位，可以根据获得的若干位置点的距离值计算获得基板的厚度和/或翘曲度，进而根据标准厚度和标准翘曲度筛选出厚度和/或翘曲度合格的基板。且，第一激光测量器、第二激光测量器发出的是线激光，相较于点激光，可以更快测量获得基板数据。

附图说明

图1是本实用新型一实施例基板测量装置的立体结构图；

图2是图1所示基板测量装置去掉机壳后的立体结构图；

图3是图2所示基板测量装置的另一角度；

图4是图2所示测量模组的局部立体结构图；

图5是图2所示测量模组的另一局部立体结构图；

图6是图2所示校准模组的立体结构图；

图7是图6所示校准模组的分解图；

图8是图2所示第一移送模组的立体结构图；

图9是图2所示第二移送模组的立体结构图；

图10是图2所示缓存平台的立体结构图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“水平”、“竖直”、“上”、“下”、“左”、“右”、“X轴”、“Y轴”、“Z轴”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

以下，对本实用新型实施例的技术方案进行详细说明：

请参阅图1至图10，本实用新型提供一种基板测量装置100，包括机架1、测量模组以及移送模组3、4(如图1至图3所示)，测量模组包括测量台21、第一激光测量器22及第二激光测量器23(如图3、图4所示)，测量台21用于支撑在基板200的局部区域，第一激光测量器22、第二激光测量器23之间具有间距，第一激光测量器22、第二激光测量器23朝位于间距中预设位置的基板200发出线激光，以测量第一激光测量器22、第二激光测量器23与基板200上若干位置点的距离，从而可以进一步计算获得基板200的厚度和/或翘曲度；移送模组3、4用于从供料位将待测量的基板200转移至测量台21上，以及，将测量完成的基板200从测量台21转移至收料位。

其中，基板200可以是PCB板，也可以为玻璃基板等。

以图3、图4所示角度为例，第一激光测量器22与第二激光测量器23呈上下正对，第一激光测量器22与第二激光测量器23在竖直方向具有间距，间距可以容置测量台21和基板200，且该间距允许测量台21和基板200在其中移动。

在一个实施例中，在测量过程中，第一激光测量器22、第二激光测量器23分别发出垂直于基板200的线激光，第一激光测量器22测量其与基板200的上表面若干位置点的距离，第二激光测量器23测量其与基板200的下表面若干位置点的距离，通过计算在竖直方向上位于同一直线上的位置点对应的距离值，计算获得基板200的厚度。

例如，第一激光测量器22测得其与基板200的上表面位置Q1的距离为L1，第二激光测量器23测得其与基板200的下表面位置Q2的距离为L2，位置Q1与位置Q2在竖直方向上位于同一直线上。在一个实施例中，利用关系式LX＝L-L1-L2，即可计算获得基板200的厚度，其中，LX表示被测基板200的厚度，L表示第一激光测量器22与第二激光测量器23之间的间距值。在一个实施例中，结合标准基板200的厚度，利用关系式LX＝(L3+H+L4)-(L1+L2)，计算获得基板200的厚度，其中，LX表示被测基板200的厚度，L3表示第一激光测量器22测得的与标准基板200上表面的距离值，L4表示第二激光测量器23测得的与标准基板200下表面的距离值，H表示标准基板200的厚度。在一些实施例中，可以通过测量多组距离数据，再通过例如求平均值等方式计算得出基板200的最终厚度。

在一个实施例中，可以进一步求基板200的翘曲度，利用第一激光测量器22与基板200的上表面多个位置点的距离、第二激光测量器23与基板200的下表面多个位置点的距离，求得基板200的翘曲度。具体的，可以计算基板200的上表面的最高点与最低点之间的距离，获得基板200的翘曲度；也可以是计算基板200的下表面的最高点与最低点之间的距离，获得基板200的翘曲度；还可以是计算基板200的上表面的最高点与最低点之间的距离、以及基板200的下表面的最高点与最低点之间的距离，再计算上表面、下表面的最高点与最低点之间的距离的平均值，获得基板200的翘曲度。

可以理解的，第一激光测量器22、第二激光测量器23可以是电连接至计算模组，以将测量获得的与基板200上若干位置点的距离值传送至计算模组，计算模组再根据接收到的距离值进一步计算获得基板200的厚度和/或翘曲度。计算模组可以是任意现有的具有数据计算功能的计算设备，例如，计算机等，至于计算模组如何根据接收到的距离值进一步计算获得基板200的厚度和/或翘曲度，可以是通过现有技术实现，在此不再赘述。

在一个实施例中，第一激光测量器22、第二激光测量器23均为3D激光相机。

在一个实施例中，基板200的工艺边上设置有若干定位孔，后期封装后再切除基板200的工艺边。测量台21包括承载基体211和设置在承载基体211上的若干测量定位柱212，如图5所示，承载基体211为环状体，用于支撑在基板200下表面的边缘位置(即，工艺边)，测量定位柱212用于插接在基板200的定位孔，以在测量过程中定位基板200。

在一个实施例中，测量定位柱212为锥形柱，测量定位柱212的尖端朝上设置，便于插接在基板200的定位孔，可以防止由于基板200的定位孔太小而不能套在测量定位柱212上导致的基板200放置不平。

在一个实施例中，测量定位柱212为发光柱，可以通过定位孔透过的光斑大小确定定位孔卡在测量定位柱212的位置，通过识别出各个定位孔卡接的位置，可以在基板200放置不平时及时调整，提高测量结果的准确性。

为了避免测量台21影响基板200，在一个实施例中，承载基体211的内侧设有弧形缺口2111，弧形缺口2111对应于基板200的边角位置(如图5所示)，弧形缺口2111提供容置空间，可以防止承载基体211挤压基板200而影响测量结果。

在一个实施例中，测量台21还包括微调平台213，承载基体211设置在微调平台213上，可以根据第一激光测量器22、第二激光测量器23与基板200之间距离确定微调平台213是否需要调节。例如，理想状态下，第一激光测量器22、第二激光测量器23的间距为H，第一激光测量器22与标准基板200(板厚5um)之间距离为h1，第二激光测量器23与标准基板200之间距离为h2，则通过H-h1-h2的结果与5um比较，确定微调平台213是否放平，若不平，则调整微调平台213，以调整承载基体211，进而确保测量过程中基板200放置平整。

在一个实施例中，在承载基体211的边缘设置有光电开关，若基板200放置不平导致基板200翘起过大，或基板200本身的翘曲度过大，光电开关发出的光信号将被基板200所遮挡，此时，光电开关输出感测信号报警。

请参阅图3及图5所示，测量模组还包括测量移送组件24，测量台21连接测量移送组件24，测量移送组件24用于带动测量台21沿水平方向移动至间距中的预设位置，或带动测量台21沿水平方向移出间距。

在一个实施例中，在测量过程中，通过测量移送组件24带动测量台21在间距中沿水平方向移动，以获取第一激光测量器22与基板200的上表面全部位置点的距离，获取第二激光测量器23与基板200的下表面全部位置点的距离，通过测量与基板200上下表面全部位置点的距离，可以获得更全面的距离数据，便于计算获得更为准确的厚度和翘曲度结果。

在一个实施例中，测量移送组件24用于带动测量台21在X轴方向和Y轴向作直线移动，X轴方向和Y轴方向平行于水平面，且相互垂直。

具体的，测量移送组件24包括X轴移动结构241和Y轴移动结构242，X轴移动结构241设置在Y轴移动结构242上，测量台21连接X轴移动结构241，Y轴移动结构242用于带动X轴移动结构241在Y轴方向作直线移动，以带动测量台21在Y轴方向作直线移动，X轴移动结构241用于带动测量台21在X轴方向作直线移动。

在一个实施例中，测量移送组件24还可以进一步包括Z轴移动结构，以实现带动测量台21在Z轴方向作直线移动，从而调整测量台21的高度。在一个实施例中，测量移送组件24还可以进一步包括旋转机构，以调整测量台21的角度等。

在一个实施例中，测量模组还进一步包括有第一调节组件25和第二调节组件26，如图5所示，第一激光测量器22连接第一调节组件25，第一调节组件25用于调节第一激光测量器22的位置和/或角度。第二激光测量器23连接第二调节组件26，第二调节组件26用于调节第二激光测量器23的位置和/或角度。通过第一调节组件25和第二调节组件26分别调节第一激光测量器22、第二激光测量器23的位置和/或角度，使得第一激光测量器22、第二激光测量器23上下对准，以便于测量。

在一个实施例中，第一调节组件25可以调节第一激光测量器22在水平方向的位置、在竖直方向上的高度以及旋转第一激光测量器22的角度，同样的，第二调节组件26可以调节第二激光测量器23在水平方向的位置、在竖直方向上的高度以及旋转第二激光测量器23的角度。

在一个实施例中，为了减小测量模组的重量，在测量模组的各种连接板上设置了多个挖空区域。

如图2所示，在一个实施例中，基板测量装置100还包括供料模组5，供料模组5设置在供料位，包括供料升降组件51和供料盒52，供料盒52用于放置待测量的基板200，供料升降组件52用于将供料盒52中的基板200顶至预设高度，以使最上层的基板200始终在最高位，减少移送模组在竖直方向上的移动行程，缩短取料时间。

在一个实施例中，供料盒52对应最高位设置缺口，供料盒52的外侧设有光电开关53，光电开关53对应于缺口位置，当最上层的基板200被取出后，光电开关53发射的光信号不会被遮挡，因而光电开关53可以识别到最上层的基板200已被取出，则使供料升降组件51抬升一层高度，将下一层基板顶至最高位。

如图2所示，在一个实施例中，基板测量装置100还包括收料模组，收料模组设置在收料位，用于放置测量完成的基板200。同样的，收料模组包括收料升降组件61、62和收料盒63、64，收料盒63、64用于放置测量完成的基板200，收料升降组件61、62用于使待放置在收料盒63、64中的已测量完成基板200位于最高位，减少移送模组在竖直方向上的移动行程，缩短收料时间。

在一个实施例中，收料盒63、64对应最高位设置缺口，收料盒63的外侧设有光电开关65，收料盒64的外侧设有光电开关66，光电开关65对应于收料盒63的缺口位置，光电开关66对应于收料盒64的缺口位置，当有测试完成的基板200被放至收料盒63/64最高位后，光电开关65/66发射的光信号被遮挡，因而光电开关65/66可以识别到已有基板200放在最高位，则使收料升降组件61/62下降一层高度，提供给下一测量完成的基板200放置。

在一个实施例中，收料盒包括用于放置测量结果为合格基板的第一料盒63和测量结果为不合格基板的第二料盒64，收料升降组件的数目为两个，其中一个收料升降组件61对应于第一料盒63，另一个收料升降组件62对应于第二料盒64。在一个实施例中，第二料盒64可以有多个，以根据不同的不合格原因将不合格基板放置在不同的第二料盒64。

如图2所示，在一个实施例中，供料盒52、第一料盒63、第二料盒64均为设置在机架1的安装台面11上，安装台面11设有滑槽111，供料盒52、第一料盒63、第二料盒64可沿滑槽111滑动，以调整设置在安装台面11上的位置，滑槽111中设置有定位锁块，以定位供料盒52、第一料盒63、第二料盒64。

在一个实施例中，供料盒52、第一料盒63、第二料盒64的容置空间大小为可以根据基板200的大小调节。

在一个实施例中，供料盒52、第一料盒63、第二料盒64的侧壁上均设置开孔，以减少供料盒52、第一料盒63、第二料盒64的重量。

在一个实施例中，基板测量装置100还包括校准模组7，如图6、图7所示，校准模组7包括校准台71和定位组件72，校准台71设有用于放置待检测的基板200的放置位，定位组件72用于限制基板200放置在校准台71的位置，移送模组从供料位将待测量的基板200转移至校准台71，再将位置校准后的基板200从校准台71转移至测量台21上。

如图7所示，在一个实施例中，校准模组7包括若干校准定位件721和位置调节组件722，若干校准定位件721连接在位置调节组件722，位置调节组件722用于调整若干校准定位件721相对于校准台71的位置，若干校准定位件721具有凸出于放置位的定位部，定位部用于限制基板200放置在校准台71的位置，以使基板200移动至测量台21上的位置更好控制。

在一个实施例中，校准台71用于承载基板200的平面(即是，上表面)与测量台21用于承载基板200的平面(即是，上表面)位于同一平面上(如图2所示)，可以减少基板200在竖直方向上的移动行程，提高测量效率。在一个实施例中，测量模组设有Z形连接板27(如图5所示)，Z形连接板27连接在测量台21与测量移送组件24之间，通过Z形连接板27抬高测量台21，以此，在实现避位移送模组的同时，使测量台21用于承载基板200的平面与校准台71用于承载基板200的平面位于同一平面上。

在一个实施例中，进一步的，校准台71与测量台21在水平面上正对设置，可以减少基板200在水平方向上其中一方向的移动行程，进一步提高测量效率。例如，校准台71与测量台21在X轴方向上正对设置(如图2所示)，减少基板200在Y轴方向的移动行程，提高测量效率。

如图2、图8及图9所示，在一个实施例中，移送模组包括第一移送模组3和第二移送模组4，第一移送模组3包括三轴移送组件31和第一抓取组件32，第一抓取组件32连接三轴移送组件31，三轴移送组件31用于带动第一抓取组件32从供料位将待测量的基板200转移至校准台71，以及，将测量完成的基板200从测量台21转移至收料位；第二移送模组4包括两轴移送组件41和第二抓取组件42，第二抓取组件42连接两轴移送组件41，两轴移送组件41用于带动第二抓取组件42将位置校准后的基板200从校准台71转移至测量台21上。通过设置两轴移送组件41，减少等待三轴移送组件31作动的时间，提高测量效率。

如图8所示，具体的，三轴移送组件31包括X轴移动结构311、Y轴移动结构312和Z轴移动结构313，三轴移送组件31带动第一抓取组件32在X轴、Y轴、Z轴三个维度上移动，从而可以到达上料位、下料位、测量台21、校准台71，实现从供料位将待测量的基板200转移至校准台71，以及，将测量完成的基板200从测量台21转移至收料位。如图9所示，两轴移送组件41包括X轴移动结构411和Z轴移动结构412，两轴移送组件41带动第二抓取组件42在X轴、Z轴两个维度上移动，从而可以到达测量台21、校准台71，实现将位置校准后的基板200从校准台71转移至测量台21上。

如图8所示，第一抓取组件32包括有气爪321，气爪321上设有多个气嘴322，通过多个气嘴322吸取基板200，实现抓取基板200。气嘴322在气爪321的位置可调，气爪321上设有滑槽3211，通过调整气嘴322相对于滑槽3211的位置，实现气嘴322的位置调整，从而调整气爪321的抓取位置。抓取位置可以根据基板200的大小调整，以便于抓取基板200。

如图9所示，同样的，第二抓取组件42包括有气爪421，气爪421上设有多个气嘴422，通过多个气嘴422吸取基板200，实现抓取基板200。气嘴422在气爪421的位置可调，气爪421上设有滑槽4211，通过调整气嘴422相对于滑槽4211的位置，实现气嘴422的位置调整，从而调整气爪421的抓取位置。抓取位置可以根据基板200的大小调整，以便于抓取基板200。

在一个实施例中，供料盒52中设有多个基板200，多个基板200堆叠在一起，相邻的基板200通过离型膜间隔开，通过离型膜防止相邻的基板200相互摩擦刮伤基板200上的部件，例如刮伤基板200上的焊盘等。基板测量装置100还包括缓存平台8，缓存平台8用于放置离型膜。可以预先在缓存平台8放置一定数量的离型膜，例如，放置五张离型膜，若供料盒52中出现相邻的两基板200之间缺失离型膜，则可以从缓存平台8取离型膜，放置在收料盒的基板200之间。在供料盒52的第一张为离型膜的实施例中，可以将该第一张离型膜放置在缓存平台8。

如图10所示，在一个实施例中，缓存平台8包括放置台81和设置在放置台81上的缓存定位柱82，缓存定位柱82向上凸出于放置台81，通过缓存定位柱82围设成放置位，以供离型膜放置。

如图10所示，在一个实施例中，缓存定位柱82的上部靠近放置位的一侧为从下到上向外倾斜的倾斜面，以便于取放离型膜。

如图10所示，在一个实施例中，放置台81设有若干凹槽811，通过若干凹槽811增加离型膜与放置台81之间的摩擦力。在一个实施例中，放置台81的中部开设有减重孔812，以减少放置台81的重量。

在一个实施例中，基板测量装置100还包括识别相机和光源，识别相机用于识别出是基板200还是离型膜，若是基板200，三轴移送组件31转移至校准台71，若是离型膜，三轴移送组件31转移至缓存平台8。光源用于照亮环境，以便于识别相机识别基板200和离型膜。在一个实施例中，识别相机和光源设置在第一转移模组3上。

在一个实施例中，基板测量装置100还包括读码器，读码器用于读取基板200上的标识码，以便于跟踪各个基板200。在一个实施例中，读码器设置在第二抓取组件42上。

如图2、图3所示，在一个实施例中，测量模组、第一移送模组3、第二移送模组4、校准模组7、缓存平台8、供料盒52、第一料盒63、第二料盒64水平设置在机架1的安装台面11上，缓存平台8、供料盒52、第一料盒63及第二料盒64设置在机架1的左侧(以图2所示角度为例)，测量模组、第二移送模组4及校准模组7设置在机架1的右侧(以图2所示角度为例)，缓存平台8、供料盒52、校准台71在Y轴方向上正对设置，供料盒52设于缓存平台8与校准台71之间，第二料盒64、第一料盒63、测量台21在Y轴方向上正对设置，第二料盒64设于第一料盒63与测量台21之间，供料盒52与第一料盒63在X轴方向上正对设置，第二料盒64与缓存平台8在X轴方向上正对设置，测量台21与校准台71在X轴方向上正对设置。通过此布局方式，可以最大程度上减少第一移送模组3、第二移送模组4的移动行程，提高测量效率。

基板200的翘曲可能是由于受潮引起的，在一个实施例中，基板测量装置100还包括有烘干模组，烘干模组包括烘干风机和重压板，利用烘干风机加热烘干基板200，与此同时，配合重压板压在基板200上，以更好地校正基板200的翘曲。

在一个实施例中，当基板200是从第二料盒64取出的，且不合格的原因是翘曲度不合格，则打开烘干风机，同时用重压板压基板200，以校正基板200翘曲。在一个实施例中，重压板连接第一抓取组件32的气爪321，当识别到需要重压时，则翻转气爪321，将重压板压在基板200上，并通过三轴移送组件31带重压板沿Z轴方向继续下降，以给基板200一定的向下压力。

可以理解的，基板测量装置100还可以包括有内置于机架1的工控模组9，通过工控模组9控制第一移送模组3、第二移送模组4、测量移送组件24、第一激光测量器22、第二激光测量器23、识别相机、光源、读码器等的作动。在一个实施例中，工控模组9可以是集成有计算模组，以根据第一激光测量器22、第二激光测量器23反馈的测量信号计算获得基板200的厚度和翘曲度等。

下面，以一具体实施例为例，对基板测量装置100的测量过程进行说明：

首先，在供料盒52放置一定数量的基板200，在缓存平台8放置一定数量的离型膜；识别相机识别供料盒52最顶层的为基板200还是离型膜，若为离型膜，通过第一移送模组3转移至缓存平台8，若为基板200，通过第一移送模组3转移至校准台71，通过定位组件72校准基板200的位置，然后，通过第二移送模组4转移至测量台21，并通过测量移送组件24带动测量台21沿水平方向移动至第一激光测量器22、第二激光测量器23之间的间距中的预设位置，而后通过第一激光测量器22、第二激光测量器23分别发出垂直于基板200的线激光，获得第一激光测量器22、第二激光测量器23分别与基板200的上表面、下表面多个位置点的距离，从而可以通过多个位置点的距离值计算获得基板200的厚度和/或翘曲度，并根据计算获得的厚度和/或翘曲度，确定基板200为合格基板或不合格基板，若基板200为合格基板，通过第一移送模组3将基板200转移至第一料盒63，若为不合格基板，则通过第一移送模组3将基板200转移至第二料盒64，至此，则完成了第一块基板200的测量过程。在通过校准模组7校准第一块基板的位置以及通过测量模组测量第一块基板的过程中，第一移送模组3返回至上料位，循环第一块基板的过程，实现第二块基板、第三块基板、第N块基板的测量，每将一基板放至第一料盒63/第二料盒64后，通过第一移送模组3从缓存平台8取一离型膜放至第一料盒63/第二料盒64最上层的基板之上。

综上，本实用新型设有测量模组和移送模组3、4，测量模组包括测量台21、第一激光测量器22及第二激光测量器23，第一激光测量器22、第二激光测量器23之间具有间距，通过移送模组从供料位将待测量的基板转移至测量台21上，利用测量台21支撑基板200，设置第一激光测量器22、第二激光测量器23为朝位于间距中预设位置的基板200发出线激光，通过第一激光测量器22、第二激光测量器23分别测量与基板200上若干位置点的距离，再通过移送模组将测量完成的基板200从测量台21转移至收料位，可以根据获得的若干位置点的距离值计算获得基板200的厚度和/或翘曲度，进而根据标准厚度和/或标准翘曲度筛选出厚度和/或翘曲度合格的基板200。且，第一激光测量器22、第二激光测量器23发出的是线激光，相较于点激光，可以更快测量获得基板200数据，也能实现获取基板200上全部位置点的数据。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种基板测量装置，其特征在于，包括：

机架；

测量模组，包括：测量台、第一激光测量器及第二激光测量器，所述测量台用于支撑基板，所述第一激光测量器、第二激光测量器之间具有间距，所述第一激光测量器、第二激光测量器朝位于所述间距中预设位置的基板发出线激光，以测量所述第一激光测量器、第二激光测量器与基板上若干位置点的距离，以获得基板的厚度和/或翘曲度；以及

移送模组，用于从供料位将待测量的基板转移至所述测量台上，以及，将测量完成的基板从所述测量台转移至收料位。

2.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，所述测量模组还包括测量移送组件，所述测量台连接所述测量移送组件，所述测量移送组件用于带动所述测量台移动至所述间距中的预设位置，或带动所述测量台移出所述间距。

3.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，所述测量模组还包括第一调节组件和第二调节组件，所述第一激光测量器连接所述第一调节组件，所述第一调节组件用于调节所述第一激光测量器的位置和/或角度；所述第二激光测量器连接所述第二调节组件，所述第二调节组件用于调节所述第二激光测量器的位置和/或角度。

4.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，所述测量台包括承载基体和设置在所述承载基体上的若干测量定位柱，所述承载基体为环状体，用于支撑在基板的边缘，所述测量定位柱用于插接在基板的定位孔。

5.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，所述测量台包括承载基体，所述承载基体为环状体，用于支撑在基板的边缘，所述承载基体的内侧设有弧形缺口，所述弧形缺口对应于基板的边角位置。

6.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，还包括校准模组，所述校准模组包括校准台和定位组件，所述校准台设有用于放置待检测的基板的放置位，所述定位组件用于限制基板放置在所述校准台的位置，所述移送模组从供料位将待测量的基板转移至所述校准台，再将位置校准后的基板从所述校准台转移至所述测量台上。

7.如权利要求6所述的基板测量装置，其特征在于，所述校准模组包括若干校准定位件和位置调节组件，所述若干校准定位件连接在所述位置调节组件，所述位置调节组件用于调整所述若干校准定位件相对于所述校准台的位置，所述若干校准定位件具有凸出于所述放置位的定位部，所述定位部用于限制基板放置在所述校准台的位置。

8.如权利要求6所述的基板测量装置，其特征在于，所述校准台用于承载基板的平面与所述测量台用于承载基板的平面位于同一平面上，所述校准台与所述测量台在水平面上正对设置。

9.如权利要求8所述的基板测量装置，其特征在于，所述移送模组包括第一移送模组和第二移送模组，所述第一移送模组包括三轴移送组件和第一抓取组件，所述第一抓取组件连接所述三轴移送组件，所述三轴移送组件用于带动所述第一抓取组件从供料位将待测量的基板转移至所述校准台，以及，将测量完成的基板从所述测量台转移至收料位；所述第二移送模组包括两轴移送组件和第二抓取组件，所述第二抓取组件连接所述两轴移送组件，所述两轴移送组件用于带动所述第二抓取组件将位置校准后的基板从所述校准台转移至所述测量台上。

10.如权利要求1所述的基板测量装置，其特征在于，多个待测量的基板堆叠在一起，相邻的基板通过离型膜间隔开，所述基板测量装置还包括识别相机和光源，所述识别相机用于识别基板和离型膜，所述光源用于给所述识别相机提供光照，所述移送模组将识别到的离型膜放置在用于放置所述离型膜的缓存平台。

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