CN218195422U - 半导体三极管封装管帽切边装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体三极管封装管帽切边装置，其包括：旋转轴；旋转基体，其一端套设在旋转轴上端并可绕旋转轴旋转，其中部设置有凹槽，其另一端设置有中空的容纳槽；切割刀片，其设置在旋转基体的一端上方且不随旋转基体旋转；移动块，其设置在凹槽内，其上方相对设置有两个以对半导体三极管限位的限位轴承；螺杆，其设置在旋转基体的另一端，其一端穿过设置在容纳槽内的推力球轴承后与移动块连接。本实用新型结构简单、操作方便，有效降低了劳动强度、提高了工作效率。同时，相较于人工用钳子将封装管帽破坏后再取出芯片的方法，长期使用也不存在芯片被夹坏、切割刀片磨损的问题，芯片的成品率也得到了较大提升。

Description

半导体三极管封装管帽切边装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体三极管封装管帽切边装置。

背景技术

半导体三极管在封装的过程中，经常会出现管腿镀金层不均匀、封装溢料、玻璃粉烧结开裂、焊线虚焊等检测不合格的产品，但是里面的芯片并没有受损，还可以进行再次回收利用。如果不将这些芯片再次回收利用，既增加了生产成本，也会造成资源的极大浪费。

目前，针对检测不合格的半导体三极管产品，主要采用人工用钳子将封装管帽破坏后再取出芯片的方法，这种方法的缺点是操作人员的劳动强度大、工作效率低，同时取出的芯片的成品率也较低。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种半导体三极管封装管帽切边装置，以解决现有技术中采用人工将封装管帽破坏后再取出芯片的方法存在的劳动强度大、工作效率低、成品率低等问题。

本实用新型实施例提供一种半导体三极管封装管帽切边装置，包括：

旋转轴；

旋转基体，其一端套设在所述旋转轴上端并可绕所述旋转轴旋转，其中部设置有凹槽，其另一端设置有中空的容纳槽；

切割刀片，其设置在所述旋转基体的一端上方且不随旋转基体旋转；

移动块，其设置在所述凹槽内，其上方相对设置有两个以对半导体三极管限位的限位轴承；

螺杆，其设置在所述旋转基体的另一端，其一端穿过设置在所述容纳槽内的推力球轴承后与所述移动块连接。

作为本实用新型的优选方式，还包括高度调整块，其设置在所述旋转基体与所述切割刀片之间，以调节所述切割刀片的高度。

作为本实用新型的优选方式，还包括压紧块，所述压紧块通过螺丝设置在所述切割刀片上方，以压紧所述切割刀片。

作为本实用新型的优选方式，还包括移动锁紧块，其设置在所述移动块下方，以锁紧所述移动块。

作为本实用新型的优选方式，还包括手柄，其设置在所述螺杆的另一端。

作为本实用新型的优选方式，还包括盖板，其设置在所述旋转基体的另一端的端部，其上还设置有供所述螺杆穿过的通孔。

作为本实用新型的优选方式，还包括垫片，其设置在所述盖板与所述推力球轴承之间。

本实用新型实施例提供的一种半导体三极管封装管帽切边装置，通过设置相匹配的旋转轴和旋转基体，然后在旋转基体上设置移动块以及其上方的两个限位轴承，并使移动块可以通过螺杆移动。对不合格的半导体三极管产品的封装管帽进行切割时，将封装管帽倒放在两个限位轴承之间，再在螺杆的作用下推动移动块使封装管帽贴紧切割刀片，然后握紧手柄沿切割刀片旋转一周，封装管帽在切割刀片的作用下与管基分离，切割过程中不会产生铁屑杂物，此时将里面的芯片安全取出即可。

本实用新型结构简单、操作方便，有效降低了劳动强度、提高了工作效率。同时，相较于人工用钳子将封装管帽破坏后再取出芯片的方法，长期使用也不存在芯片被夹坏、切割刀片磨损的问题，芯片的成品率也由原来的78％提高到了98.8％左右，成品率得到了较大提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体三极管封装管帽切边装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种半导体三极管封装管帽切边装置的另一结构示意图。

其中：

10、旋转轴；

20、旋转基体，21、凹槽，22、容纳槽，23、盖板，24、垫片；

30、切割刀片，31、高度调整块，32、压紧块，33、螺丝；

40、移动块，41、限位轴承，42、移动锁紧块；

50、螺杆，51、推力球轴承，52、手柄；

60、半导体三极管。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

参照图1和图2所示，本实用新型实施例公开了一种半导体三极管封装管帽切边装置，其主要包括：

旋转轴10；

旋转基体20，其一端套设在旋转轴10上端并可绕旋转轴10旋转，其中部设置有凹槽21，其另一端设置有中空的容纳槽22；

切割刀片30，其设置在旋转基体20的一端上方且不随旋转基体20旋转；

移动块40，其设置在凹槽21内，其上方相对设置有两个以对半导体三极管60限位的限位轴承41；

螺杆50，其设置在旋转基体20的另一端，其一端穿过设置在容纳槽22内的推力球轴承51后与移动块40连接。

本实施例中，该半导体三极管封装管帽切边装置主要包括旋转轴、旋转基体、切割刀片、移动块和螺杆，结构简单，操作方便，有效解决了如何方便地从不合格的半导体三极管产品中取出芯片进行再次回收利用的问题。

具体地，旋转轴采用圆柱状结构，并竖向设置，其上端套设有旋转基体。旋转轴与旋转基体相匹配，旋转基体可绕旋转轴旋转。旋转基体设置为长条状结构，其一端套设在旋转轴上，其中部设置有凹槽，而另一端则设置有中空的容纳槽。切割刀片设置为圆盘状结构，其设置在旋转基体与旋转轴连接的一端上方，且与旋转轴相对固定；当旋转基体绕旋转轴旋转时，其不随旋转基体旋转。移动块设置在旋转凹槽内，其上方还相对设置有两个限位轴承；两个限位轴承之间用于容纳半导体三极管的封装管帽，限位轴承起着对半导体三极管限位并跟随半导体三极管的封装管帽旋转的功能。螺杆设置在旋转基体的另一端，在旋转基体的容纳槽内设置推力球轴承后，该端穿过推力球轴承后进一步与移动块连接；当旋转螺杆时，可带动移动块在旋转基体的凹槽内移动，从而可接近或者远离切割刀片。

上述结构中，旋转轴采用优质黄铜H68加工制作而成，切割刀片采用优质高碳高铬淬火工具钢SKD11加工制作而成，移动块采用优质铍青铜加工制作而成，可使整个装置的性能更加优异，使用寿命更长。

当需要对不合格的半导体三极管封装管帽进行切边时，将该半导体三极管倒放在移动块上并位于两个限位轴承之间，然后旋转螺杆使移动块带动半导体三极管向切割刀片移动。当切割刀片接触到半导体三极管的封装管帽时，停止旋转螺杆，然后握紧螺杆使旋转基体绕旋转轴及切割刀片旋转，旋转基体带动移动块以及移动块上的半导体三极管一起旋转，旋转过程中切割刀片完成对半导体三极管的封装管帽的切割。旋转一周，即可完成一次切割作业，封装管帽在切割刀片的作用下与管基分离，此时将里面的芯片安全取出即可。

采用本实施例中所述的装置对半导体三极管的封装管帽进行切割，整个切割过程中不会产生铁屑杂物，操作方便，有效降低了劳动强度、提高了工作效率。同时，相较于人工用钳子封装管帽破坏后再取出芯片的方法，长期使用也不存在芯片被夹坏、切割刀片磨损的问题，芯片的成品率也由原来的78％提高到了98.8％左右，成品率得到了较大提升。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括高度调整块31，其设置在旋转基体20与切割刀片30之间，以调节切割刀片30的高度。

本实施例中，该装置还包括高度调整块，其设置在旋转基体与切割刀片之间，与旋转轴相对固定，在旋转基体绕旋转轴旋转时其也不随旋转基体旋转。

由于不同型号的半导体三极管的封装管帽的高度不同，通过高度调整块可以调节切割刀片的高度，从而使切割刀片可以更好地对准不同型号的半导体三极管的封装管帽进行切割，实用性更高。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括压紧块32，压紧块32通过螺丝33设置在切割刀片30上方，以压紧切割刀片30。

本实施例中，该装置还包括压紧块，其通过螺丝固定设置在切割刀片上方，可以实现切割刀片的压紧，防止其在切割过程中移动而出现切割偏差，可有效避免出现损坏芯片的情况。

当需要对切割刀片进行压紧固定时，通过旋转螺丝使压紧块压紧切割刀片，从而使切割刀片实现紧固。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括移动锁紧块42，其设置在移动块40下方，以锁紧移动块40。

本实施例中，该装置还包括移动锁紧块，其设置在移动块的下方，可以实现移动块的锁紧，防止其在切割过程中移动而使封装管帽出现切割偏差或者无法实现切割，可有效避免出现损坏芯片或切割不完全的情况。

当通过旋转螺杆带动移动块移动到相应位置时，通过旋转移动锁紧块使移动块与旋转基体锁紧，从而在切割过程中不会移动。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括手柄52，其设置在螺杆50的另一端。

本实施例中，该装置还包括手柄，其设置在螺杆远离旋转基体的另一端，方便使操作人员更方便抓握螺杆，从而使操作更加方便。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括盖板23，其设置在旋转基体20的另一端的端部，其上还设置有供螺杆50穿过的通孔。

本实施例中，该装置还包括盖板，其设置在旋转基体靠近螺杆的另一端的端部，可以对旋转基体的容纳槽内的推力球轴承进行限位。为方便螺杆穿过，其上还设置有供螺杆穿过的通孔。

在上述实施例的基础上，在本申请提供的一种可选实施例中，还包括垫片24，其设置在盖板23与推力球轴承51之间。

本实施例中，该装置还包括垫片，其设置在盖板与推力球轴承之间，可在螺杆旋转过程中对推力球轴承施加给盖板的作用力进行缓冲。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种半导体三极管封装管帽切边装置，通过设置相匹配的旋转轴和旋转基体，然后在旋转基体上设置移动块以及其上方的两个限位轴承，并使移动块可以通过螺杆移动。对不合格的半导体三极管产品的封装管帽进行切割时，将封装管帽倒放在两个限位轴承之间，再在螺杆的作用下推动移动块使封装管帽贴紧切割刀片，然后握紧手柄沿切割刀片旋转一周，封装管帽在切割刀片的作用下与管基分离，切割过程中不会产生铁屑杂物，此时将里面的芯片安全取出即可。

本实用新型结构简单、操作方便，有效降低了劳动强度、提高了工作效率。同时，相较于人工用钳子将封装管帽破坏后再取出芯片的方法，长期使用也不存在芯片被夹坏、切割刀片磨损的问题，芯片的成品率也由原来的78％提高到了98.8％左右，成品率得到了较大提升。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本公开实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体三极管封装管帽切边装置，其特征在于，包括：

旋转轴；

旋转基体，其一端套设在所述旋转轴上端并可绕所述旋转轴旋转，其中部设置有凹槽，其另一端设置有中空的容纳槽；

切割刀片，其设置在所述旋转基体的一端上方且不随旋转基体旋转；

移动块，其设置在所述凹槽内，其上方相对设置有两个以对半导体三极管限位的限位轴承；

螺杆，其设置在所述旋转基体的另一端，其一端穿过设置在所述容纳槽内的推力球轴承后与所述移动块连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括高度调整块，其设置在所述旋转基体与所述切割刀片之间，以调节所述切割刀片的高度。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括压紧块，所述压紧块通过螺丝设置在所述切割刀片上方，以压紧所述切割刀片。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括移动锁紧块，其设置在所述移动块下方，以锁紧所述移动块。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括手柄，其设置在所述螺杆的另一端。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的装置，其特征在于，还包括盖板，其设置在所述旋转基体的另一端的端部，其上还设置有供所述螺杆穿过的通孔。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括垫片，其设置在所述盖板与所述推力球轴承之间。

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