CN218167857U - 一种集成电路芯片测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片测试设备领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座上方固定设置有夹装承载机构，所述夹装承载机构前后侧固定设置有测试机构。由旋转电机与槽杆连接，利用旋转电机的输出端顺时针旋转作用，从而带动槽杆进行转动，从而使槽杆一侧的槽轮转动，由于在夹装承载机构内设置槽杆与槽轮配合，当测试机检测到合格的集成电路芯片时，顺时针旋转承载台，使得芯片进入传输带上方的第二放置槽内，当测试机检测到不合格的集成电路芯片时，旋转电机逆时针会使得承载台侧翻，将不合格的集成电路芯片下放到不合格芯片装载台内，利用第二液压缸与第二伸缩杆配合，带动合格芯片装载台将不合格芯片带出，避免人工检测，自动化高。

Description

一种集成电路芯片测试机

技术领域

本实用新型属于芯片测试设备领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。目前许多芯片在出厂时需要进行测试，基于FPGA对集成电路芯片件测试是常用到的一种测试方式之一，集成电路的好坏检测：集成电路的好坏可以检测引脚电阻值、引脚电压值和引脚波形等相关的参量，引脚电阻值可以反映集成电路是否损坏的检测参量之一，集成电路引脚电阻值可以外为在线电阻值和非在线电阻值。

经检索，中国专利申请号为CN202121413752.2的中国实用新型专利申请文件公开了一种方便分拣的集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑架的上端前部与上端后部均开有滑槽，所述支撑架的右端上部固定连接有移动装置，所述移动装置的下端固定连接有分拣装置，所述底座的上端中部固定连接有检测板，所述检测板的上端中部固定连接有若干个探针母板，所述检测板的前端与后端均固定连接有稳固板，两个所述稳固板的前端与后端均固定连接有夹持装置，所述底座的前端右部固定连接有控制箱。

针对上述中的相关技术，该装置在对芯片测试完成后，需要对治具上的集成电路芯片进行分拣，将测试合格与测试不合格的的芯片分开存放。但测试设备无法在治具或者芯片上进行标记，在对同一治具上的芯片进行分拣时，不容易区分合格芯片与不合格芯片，导致分拣混乱，所以亟需设计一种集成电路芯片测试机来处理这些问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种集成电路芯片测试机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路芯片测试机，包括底座，所述底座上方固定设置有夹装承载机构，所述夹装承载机构前后侧固定设置有测试机构。

所述夹装承载机构包括固定设置在所述底座上方的第二开槽，所述第二开槽上方设置有承载台，所述承载台上方等距固定设置有第一放置槽，所述承载台一端设置有连接轴，所述承载台另一侧固定设置有竖台，所述连接轴另一端连接有槽轮，所述槽轮一侧设置有槽杆，所述槽杆另一端固定连接在旋转电机的动力输出端，所述底座前侧上方固定设置有第二液压缸，所述第二液压缸的动力伸缩端滑动连接第二伸缩杆，所述第二伸缩杆另一端固定连接有不合格芯片装载台，所述底座下方固定设置有四组传输带连接轴支撑板，且固定安装在所述第二开槽前后侧，四组所述传输带连接轴支撑板内旋转支撑有传输带连接轴，所述传输带连接轴外表面设置有传输带，所述传输带连接轴一端固定设置在第三电机动力输出端，所述传输带上下方等距固定设置有第二放置槽。

优选地，所述测试机构包括固定设置在所述底座上方的立柱，所述立柱一侧贯穿开设有第一开槽，所述第一开槽内竖向设置有第一滚珠丝杠，所述第一滚珠丝杠一端固定连接在第一电机的动力输出端，所述第一滚珠丝杠外表面活动连接有第一滚珠丝杠螺母台，所述第一滚珠丝杠螺母台相对面横向设置有连接台，所述连接台上方横向设置有第二滚珠丝杠，所述第二滚珠丝杠外表面活动连接有第二滚珠丝杠螺母台，所述第二滚珠丝杠一端固定连接在第二电机的动力输出端，所述第二滚珠丝杠螺母台上方开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有第一液压缸，所述第一液压缸的动力伸缩端滑动连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆另一端固定设置有测试机。

优选地，所述承载台与所述第一放置槽焊接，所述承载台与所述连接轴焊接。

优选地，所述连接轴与所述槽轮焊接。

优选地，所述传输带连接轴支撑板与所述传输带连接轴通过轴承连接，所述传输带连接轴与所述第三电机通过联轴器连接。

优选地，所述第一滚珠丝杠与所述第一电机通过联轴器连接，所述第一滚珠丝杠与所述立柱通过轴承连接。

优选地，所述第一滚珠丝杠与所述第一滚珠丝杠螺母台通过螺纹连接，所述第一滚珠丝杠螺母台与所述连接台焊接。

优选地，所述凹槽与所述第一液压缸焊接，所述第一伸缩杆与所述测试机焊接。

有益效果在于：

本实用新型公开了一种集成电路芯片测试机，由旋转电机与槽杆连接，利用旋转电机的输出端顺时针旋转作用，从而带动槽杆进行转动，从而使槽杆一侧的槽轮转动，从而带动承载台外表面的第一放置槽进行旋转，根据测试机位置去调节，由于在夹装承载机构内设置槽杆与槽轮配合，从而使测试的过程中更加稳定，避免出现晃动，当测试机检测到合格的集成电路芯片时，顺时针旋转承载台，使得芯片进入传输带上方的第二放置槽内，当测试机检测到不合格的集成电路芯片时，旋转电机逆时针会使得承载台侧翻，将不合格的集成电路芯片下放到不合格芯片装载台内，利用第二液压缸与第二伸缩杆配合，带动合格芯片装载台将不合格芯片带出，避免了人工检测，自动化程度高，操作简单，且实用。

附图说明

图1是本实用新型的轴等侧结构示意图；

图2是本实用新型的正视结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的第一结构示意图；

图5是本实用新型的第二结构示意图；

图6是图5中A处的局部示意图。

图中：1、底座；

2、测试机构；201、立柱；202、第一电机；203、第一开槽；204、第一滚珠丝杠；205、第一滚珠丝杠螺母台；206、连接台；207、第二电机；208、第二滚珠丝杠；209、第二滚珠丝杠螺母台；210、凹槽；211、第一液压缸；212、第一伸缩杆；213、测试机；

3、夹装承载机构；301、旋转电机；302、槽杆；303、槽轮；304、连接轴；305、承载台；306、第一放置槽；307、竖台；308、第二开槽；309、第二液压缸；310、第二伸缩杆；311、不合格芯片装载台；312、传输带连接轴支撑板；313、传输带连接轴；314、传输带；315、第二放置槽；316、第三电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种集成电路芯片测试机，包括底座1，底座1上方固定设置有夹装承载机构3，夹装承载机构3前后侧固定设置有测试机构2。

本实施例中：测试机构2包括固定设置在底座1上方的立柱201，立柱201一侧贯穿开设有第一开槽203，第一开槽203内竖向设置有第一滚珠丝杠204，第一滚珠丝杠204一端固定连接在第一电机202的动力输出端，第一滚珠丝杠204外表面活动连接有第一滚珠丝杠螺母台205，第一滚珠丝杠螺母台205相对面横向设置有连接台206，连接台206上方横向设置有第二滚珠丝杠208，第二滚珠丝杠208外表面活动连接有第二滚珠丝杠螺母台209，第二滚珠丝杠208一端固定连接在第二电机207的动力输出端，第二滚珠丝杠螺母台209上方开设有凹槽210，凹槽210内固定设置有第一液压缸211，第一液压缸211的动力伸缩端滑动连接有第一伸缩杆212，第一伸缩杆212另一端固定设置有测试机213。第一滚珠丝杠204与第一电机202通过联轴器连接，第一滚珠丝杠204与立柱201通过轴承连接。第一滚珠丝杠204与第一滚珠丝杠螺母台205通过螺纹连接，第一滚珠丝杠螺母台205与连接台206焊接。凹槽210与第一液压缸211焊接，第一伸缩杆212与测试机213焊接。第一液压缸211用于测试机213伸缩的动力源，立柱201用于承载第一电机202与第一滚珠丝杠204。

本实施例中：夹装承载机构3包括固定设置在底座1上方的第二开槽308，第二开槽308上方设置有承载台305，承载台305上方等距固定设置有第一放置槽306，承载台305一端设置有连接轴304，承载台305另一侧固定设置有竖台307，连接轴304另一端连接有槽轮303，槽轮303一侧设置有槽杆302，槽杆302另一端固定连接在旋转电机301的动力输出端，底座1前侧上方固定设置有第二液压缸309，第二液压缸309的动力伸缩端滑动连接第二伸缩杆310，第二伸缩杆310另一端固定连接有不合格芯片装载台311，底座1下方固定设置有四组传输带连接轴支撑板312，且固定安装在第二开槽308前后侧，四组传输带连接轴支撑板312内旋转支撑有传输带连接轴313，传输带连接轴313外表面设置有传输带314，传输带连接轴313一端固定设置在第三电机316动力输出端，传输带314上下方等距固定设置有第二放置槽315。承载台305与第一放置槽306焊接，承载台305与连接轴304焊接。连接轴304与槽轮303焊接。传输带连接轴支撑板312与传输带连接轴313通过轴承连接，传输带连接轴313与第三电机316通过联轴器连接。槽杆302与槽轮303配合用于带动承载台305旋转，第一放置槽306用于放置集成电路芯片，传输带314用于运输测试合格的集成电路芯片，不合格芯片装载台311用于承载不合格的集成电路芯片。

工作原理：在使用时，通过在底座1的上方四角均固定安装立柱201，提高了整个装置的稳固性，启动第一电机202带动第一滚珠丝杠204旋转，同时在其外表面的第一滚珠丝杠螺母台205移动，并带动连接台206移动，同时在其上方的第一液压缸211跟随上下移动，当移动至合适位置时停止，此时，启动旋转电机301，带动槽杆302与槽轮303旋转顺时针旋转，同时带动槽轮303一侧的承载台305旋转，当需要测试的电路芯片放置在第一放置槽306内，当时旋转至合适位置时，停止，此时启动第二液压缸309同时第二伸缩杆313带动测试机213伸缩至测试的电路芯片上方，对其进行测试，当测试合格时，承载台305带动在第一放置槽306内的电路芯片顺时针旋转，电路芯片落入传输带314上方的第二放置槽315内，启动第三电机316带动传输带314将测试合格的芯片运输在合格品箱内，如测试机213测试出的电路芯片不合格，在相应的芯片板上打码标记，旋转电机301逆时针旋转，将不合格的芯片运至不合格芯片装载台311内，方便在芯片进行分拣，避免分拣混乱，提高了工作效率，保护芯片的外表面，整个装置结构简单，适应性强，有利于集成电路芯片测试工作中的使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片测试机，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上方固定设置有夹装承载机构(3)，所述夹装承载机构(3)前后侧固定设置有测试机构(2)；

所述夹装承载机构(3)包括固定设置在所述底座(1)上方的第二开槽(308)，所述第二开槽(308)上方设置有承载台(305)，所述承载台(305)上方等距固定设置有第一放置槽(306)，所述承载台(305)一端设置有连接轴(304)，所述承载台(305)另一侧固定设置有竖台(307)，所述连接轴(304)另一端连接有槽轮(303)，所述槽轮(303)一侧设置有槽杆(302)，所述槽杆(302)另一端固定连接在旋转电机(301)的动力输出端，所述底座(1)前侧上方固定设置有第二液压缸(309)，所述第二液压缸(309)的动力伸缩端滑动连接第二伸缩杆(310)，所述第二伸缩杆(310)另一端固定连接有不合格芯片装载台(311)，所述底座(1)下方固定设置有四组传输带连接轴支撑板(312)，且固定安装在所述第二开槽(308)前后侧，四组所述传输带连接轴支撑板(312)内旋转支撑有传输带连接轴(313)，所述传输带连接轴(313)外表面设置有传输带(314)，所述传输带连接轴(313)一端固定设置在第三电机(316)动力输出端，所述传输带(314)上下方等距固定设置有第二放置槽(315)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述测试机构(2)包括固定设置在所述底座(1)上方的立柱(201)，所述立柱(201)一侧贯穿开设有第一开槽(203)，所述第一开槽(203)内竖向设置有第一滚珠丝杠(204)，所述第一滚珠丝杠(204)一端固定连接在第一电机(202)的动力输出端，所述第一滚珠丝杠(204)外表面活动连接有第一滚珠丝杠螺母台(205)，所述第一滚珠丝杠螺母台(205)相对面横向设置有连接台(206)，所述连接台(206)上方横向设置有第二滚珠丝杠(208)，所述第二滚珠丝杠(208)外表面活动连接有第二滚珠丝杠螺母台(209)，所述第二滚珠丝杠(208)一端固定连接在第二电机(207)的动力输出端，所述第二滚珠丝杠螺母台(209)上方开设有凹槽(210)，所述凹槽(210)内固定设置有第一液压缸(211)，所述第一液压缸(211)的动力伸缩端滑动连接有第一伸缩杆(212)，所述第一伸缩杆(212)另一端固定设置有测试机(213)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述承载台(305)与所述第一放置槽(306)焊接，所述承载台(305)与所述连接轴(304)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述连接轴(304)与所述槽轮(303)焊接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述传输带连接轴支撑板(312)与所述传输带连接轴(313)通过轴承连接，所述传输带连接轴(313)与所述第三电机(316)通过联轴器连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述第一滚珠丝杠(204)与所述第一电机(202)通过联轴器连接，所述第一滚珠丝杠(204)与所述立柱(201)通过轴承连接。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述第一滚珠丝杠(204)与所述第一滚珠丝杠螺母台(205)通过螺纹连接，所述第一滚珠丝杠螺母台(205)与所述连接台(206)焊接。

8.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试机，其特征在于：所述凹槽(210)与所述第一液压缸(211)焊接，所述第一伸缩杆(212)与所述测试机(213)焊接。

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