CN218163414U - 一种pcb测试用散热装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及PCB测试技术领域，具体涉及一种PCB测试用散热装置，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，散热组件设置于横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，竖向支撑部的上端设置有横杆，竖向支撑部设置有两个并分别位于散热组件的两侧，横杆水平设置且竖向支撑部的上端能够沿横杆水平移动。在进行PCB的信号完整性和电源完整性测试时，将待测电路板放置于散热组件的下方，散热组件向下吹风对待测电路板进行散热，可使得待测主板的散热更均匀，避免测试过程中因芯片过热对芯片和元器件造成损坏；可根据待测电路板的大小进行位置调节，即通过调整竖向支撑部在横杆上的位置来调整能容纳待测电路板的大小，适用于各种尺寸的电路板，增大适用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB测试技术领域，具体涉及一种PCB测试用散热装置。
背景技术
随着互联网的兴起，市场对电子产品——比如服务器的需求越来越大，而电路板是电子产品的载体，电路板的设计好坏直接决定了服务器的稳定性。因此，电路板的信号完整性和电源完整性测试是电路板设计中的关键环节，电路板测试时需要通过风扇对其进行散热，以使芯片能正常工作。
现有的测试技术主要是将待测板卡放置于实验台，然后将风扇放置于电路板的一侧，打开风扇对电路板进行吹风散热，但该种散热方式具有以下不足之处：
1)电路板上芯片和元器件有很多，风扇侧风力大，另一侧风力小，散热不均匀，不符合实际情况。
2)风扇侧有CPU散热器等的遮挡，部分芯片和器件无法通过风扇吹到风，因此无法进行散热。
3)测试过程中可能因芯片过热产生故障，而非真正的设计问题。
发明内容
本实用新型针对目前电路板测试时电路板散热不均匀等问题，提出了一种PCB测试用散热装置。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种PCB测试用散热装置，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，所述散热组件设置于所述横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，所述竖向支撑部的上端设置有所述横杆，所述竖向支撑部设置有两个并分别位于所述散热组件的两侧，所述横杆水平设置且所述竖向支撑部的上端能够沿所述横杆水平移动。通过在横杆上移动两个竖向支撑部可调整两个竖向支撑部之间的距离，从而使该散热装置能够适应更多不同尺寸的电路板，同时，待测电路板放置于竖向支撑部之间且散热组件位于待测电路板的上方并对其进行吹风散热，相比一侧吹风的散热方式来说，上方吹风可对待测电路板进行更加均匀的散热，避免某些芯片因散热不良而导致过热产生故障，可使得测试结果更为精准。
优选的，所述散热组件包括连接块、保护外框以及吹风件，所述连接块的上端设置于所述横杆，所述连接块的下端固定有所述保护外框，所述吹风件设置于所述保护外框内，所述吹风件能够通过所述保护外框向下出风。保护外框可对吹风件起到保护的作用。
优选的，所述吹风件设置为风扇。
优选的，所述竖向支撑部包括底座和立柱，所述立柱的下端固定于所述底座的上端面，所述立柱的上端设置有所述横杆。底座选择分开式并分别于立柱固定可方便两个竖向支撑部分别进行移动。
优选的，还包括固定件，所述横杆上间隔设置有多个第一通孔，所述立柱的上端均开设有第二通孔，所述固定件穿过所述第一通孔与所述第二通孔以固定所述横杆与所述立柱。
优选的，所述第一通孔与所述第二通孔均设置为螺丝孔，所述固定件设置为螺钉。
优选的，所述第一通孔间隔且均布于所述横杆。
优选的，所述散热组件设置于所述横杆并能够沿所述横杆水平移动。
优选的，所述横杆设置有沿其轴向延伸的导轨，所述散热组件滑动设置于所述导轨，所述散热组件能够沿所述导轨移动。
优选的，所述导轨滑动设置有滑块，所述连接块的上端固定于所述滑块，所述滑块能够带动所述散热组件沿所述导轨移动。
本实用新型的有益效果是：
1)在进行PCB的信号完整性和电源完整性测试时，将待测电路板放置于本实用新型提供的散热装置的散热组件的下方，散热组件向下吹风对待测电路板进行散热，该种散热方式使得待测主板的散热更均匀，可避免测试过程中因芯片过热对芯片和元器件造成损坏。
2)本实用新型提供的散热装置可根据待测电路板的大小进行位置调节，即通过调整竖向支撑部在横杆上的位置来调整能容纳待测电路板的大小，适用于各种电路板的测试过程中的散热，增大了适用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所述的PCB测试用散热装置的简要结构示意图。
图中：1、横杆，2、底座，3、立柱，4、第一通孔，5、第二通孔，6、连接块，7、保护外框，8、吹风件，100、待测电路板。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
如图1所示，在本实施例中，本实用新型提出的PCB测试用散热装置包括包括竖向支撑部、横杆1以及散热组件，散热组件设置于横杆1并能够向下吹风以对PCB进行散热，竖向支撑部的上端设置有横杆1，竖向支撑部设置有两个并分别位于散热组件的两侧，横杆1水平设置且竖向支撑部的上端能够沿横杆1水平移动。具体的，竖向支撑部包括底座2和立柱3，立柱3的下端固定于底座2的上端面，立柱3的上端设置有横杆1。同时，为实现竖向支撑部能够沿横杆1移动的同时还具有一定的稳定性，在横杆1上间隔设置有多个第一通孔4，立柱3的上端均开设有第二通孔5，通过固定件穿过第一通孔4与第二通孔5来固定横杆1与立柱3。其中，第一通孔4与第二通孔5均设置为螺丝孔，固定件设置为螺钉。同时，为保证散热组件两侧的竖向支撑部能在每次移动时保证平衡，第一通孔4间隔且均布于横杆1，例如可每间隔10cm设置一个第一通孔4。通过在横杆1上移动两个竖向支撑部可调整两个竖向支撑部之间的距离，从而使该散热装置能够适应更多不同尺寸的电路板，同时，待测电路板100放置于竖向支撑部之间且散热组件位于待测电路板100的上方并对其进行吹风散热，相比一侧吹风的散热方式来说，上方吹风可对待测电路板100进行更加均匀的散热，避免某些芯片因散热不良而导致过热产生故障，可使得测试结果更为精准。当竖向支撑部需要进行移动时，可拆除固定件，松开横杆1与立柱3之间的固定结构，并将竖向支撑部横向移动一定距离，将立柱3上方的第二通孔5与另一个第一通孔4对齐，再次将固定件插入第一通孔4与第二通孔5中，固定横杆1与立柱3，整个过程简单快捷且结构稳定性高。
如图1所示，散热组件包括连接块6、保护外框7以及吹风件8，连接块6的上端设置于横杆1，连接块6的下端固定有保护外框7，吹风件8设置于保护外框7内，吹风件8能够通过保护外框7向下出风。具体的，吹风件8设置为风扇。除风扇外，也可选择其他能够散热的吹风件，本申请在此不做赘述。
为进一步增加该散热装置的适用性和灵活性，散热组件设置于横杆1并能够沿横杆1水平移动。横杆1设置有沿其轴向延伸的导轨，散热组件滑动设置于导轨，散热组件能够沿导轨移动。导轨滑动设置有滑块，连接块6的上端固定于滑块，滑块能够带动散热组件沿导轨移动。
如图1所示，该PCB测试用散热装置的工作原理是：
(1)借用待测电路板，并安装主板上的CPU等芯片。
(2)将散热装置放置于待测电路板100的上方并使竖向支撑部分别放置于待测电路板100两侧约20cm的位置。
(3)将散热组件置于待测电路板100的上方。
(4)将第一通孔4和第二通孔5对齐，并用固定件将第一通孔4和第二通孔5固定锁在一起即可。
本实用新型的有益效果是：
1)在进行PCB的信号完整性和电源完整性测试时，将待测电路板放置于本实用新型提供的散热装置的散热组件的下方，散热组件向下吹风对待测电路板进行散热，该种散热方式使得待测主板的散热更均匀，可避免测试过程中因芯片过热对芯片和元器件造成损坏。
2)本实用新型提供的散热装置可根据待测电路板的大小进行位置调节，即通过调整竖向支撑部在横杆上的位置来调整能容纳待测电路板的大小，适用于各种电路板的测试过程中的散热，增大了适用范围。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种PCB测试用散热装置，其特征在于，包括竖向支撑部、横杆以及散热组件，所述散热组件设置于所述横杆并能够向下吹风以对PCB进行散热，所述竖向支撑部的上端设置有所述横杆，所述竖向支撑部设置有两个并分别位于所述散热组件的两侧，所述横杆水平设置且所述竖向支撑部的上端能够沿所述横杆水平移动。
2.根据权利要求1所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述散热组件包括连接块、保护外框以及吹风件，所述连接块的上端设置于所述横杆，所述连接块的下端固定有所述保护外框，所述吹风件设置于所述保护外框内，所述吹风件能够通过所述保护外框向下出风。
3.根据权利要求2所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述吹风件设置为风扇。
4.根据权利要求1所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述竖向支撑部包括底座和立柱，所述立柱的下端固定于所述底座的上端面，所述立柱的上端设置有所述横杆。
5.根据权利要求4所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，还包括固定件，所述横杆上间隔设置有多个第一通孔，所述立柱的上端均开设有第二通孔，所述固定件穿过所述第一通孔与所述第二通孔以固定所述横杆与所述立柱。
6.根据权利要求5所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔均设置为螺丝孔，所述固定件设置为螺钉。
7.根据权利要求5所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述第一通孔间隔且均布于所述横杆。
8.根据权利要求2所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述散热组件设置于所述横杆并能够沿所述横杆水平移动。
9.根据权利要求8所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述横杆设置有沿其轴向延伸的导轨，所述散热组件滑动设置于所述导轨，所述散热组件能够沿所述导轨移动。
10.根据权利要求9所述的PCB测试用散热装置，其特征在于，所述导轨滑动设置有滑块，所述连接块的上端固定于所述滑块，所述滑块能够带动所述散热组件沿所述导轨移动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222170157.1U CN218163414U (zh) | 2022-08-17 | 2022-08-17 | 一种pcb测试用散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222170157.1U CN218163414U (zh) | 2022-08-17 | 2022-08-17 | 一种pcb测试用散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218163414U true CN218163414U (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=84550852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222170157.1U Active CN218163414U (zh) | 2022-08-17 | 2022-08-17 | 一种pcb测试用散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218163414U (zh) |
-
2022
- 2022-08-17 CN CN202222170157.1U patent/CN218163414U/zh active Active
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