CN218162791U - 用于耳机的电路板组件和耳机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于耳机的电路板组件和耳机。用于耳机的电路板组件包括电路板和用于与电源连接的电容，电容的数量为多个，电容的的规格为预定规格以降低电路板与电容作用而形成的噪声。本申请实施方式的电路板组件通过将电路板上的电容设置为多个，电容的规格为预定规格，预定规格的电容使得电容产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板的板震，降低电路板组件产生的噪声。

Description

用于耳机的电路板组件和耳机

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于耳机的电路板组件和耳机。

背景技术

一般地，电路板组件包括电路板和设置在电路板上的电器件。电路板组件在工作的情况下，电路板组件容易产生噪声。对于耳机等头戴产品，若这些头戴产品中的电路板组件产生噪声，则会严重影响用户体验。因此，如何降低电路板组件的噪声成为待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种用于耳机的电路板组件和耳机。

本申请实施方式的用于耳机的电路板组件包括电路板和用于与电源连接的电容，所述电容的数量为多个，所述电容的的规格为预定规格以降低所述电路板与所述电容作用而形成的噪声。

本申请实施方式的电路板组件通过将电路板上的电容设置为多个，电容的规格为预定规格，预定规格的电容使得电容产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板的板震，降低电路板组件产生的噪声。

本申请实施方式的耳机包括电路板组件，所述电路板组件为上述任一项实施方式所述的用于耳机的电路板组件。

本申请实施方式的耳机通过装配有电路板组件可显著地改善噪声，由于电路板组件的板噪减少了，用户通过耳机听到的噪声也减少了，从而改善用户使用耳机的体验；另一方面，耳机无需安装屏蔽盖等降噪装置，降低耳机的生产成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电路板组件的某一视角的平面示意图；

图2是本申请实施方式的电路板组件的另一视角的平面示意图；

图3是本申请实施方式的耳机的结构示意图。

主要元件符号说明：

耳机100；

电路板组件10、电路板11、第一面111、第二面112、电容12、第一电容121、第二电容122、第三电容123、第四电容124；

电源20。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图3，本申请实施方式的用于耳机100的电路板组件10包括电路板11和用于与电源20连接的电容12，电容12的数量为多个，电容12的的规格为预定规格以降低电路板11与电容12作用而形成的噪声。

本申请实施方式的用于耳机100的电路板组件10通过将电路板11上的电容12设置为多个，电容12的规格为预定规格，预定规格的电容12使得电容12产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板11的板震，降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，电路板组件10可以是PCBA,PCBA是英文Printed Circuit BoardAssembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)上件，或经过DIP(dual in-line package双列直插封装)插件的整个制程，简称为PCBA。

电路板11，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

电容12可以是设置在电路板11上具有旁通、去耦、过滤、储能等作用的容器。电容12可通过连接在电路板11上与电路板11共同组成电路板组件10，电容12可与电路板组件10外的电源20相连接，连接电源20的电容12相比电路板组件10上的其他电容消耗的能量更多。电容12的材质可以是贴片电容，例如：贴片电容可以是贴片式瓷器电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容等。多个电容12的规格可相同或不同。多个电容12可通过表面贴装技术、封装技术等连接方式焊接在电路板11上。

在电路板组件10中发声的主要部分为电容12，产生噪声的主要原因可以是电容12的压电效应。由于在相同的纹波下，大体积规格的电容的压电效应会比小体积规格的电容更为明显，所以可通过采用小体积的预定规格的电容12来改善电路板组件的板震。

压电效应：某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后，它又会恢复到不带电的状态，这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时，电荷的极性也随之改变。相反，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形，电场去掉后，电介质的变形随之消失，这种现象称为逆压电效应。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，电容12的长度小于1.52mm；和/或，

电容12的宽度小于0.76mm；和/或，

电容12的高度小于0.36mm。

如此，电容12的长度小于1.52mm、宽度小于0.76mm、高度小于0.36mm可使电容12处于预定规格中，从而能够减小电容12的压电效应，进而改善电路板11的板震，降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，电容12的规格可理解为电容12的外形尺寸。即外形的长宽高尺寸，也可以是电容12的封装尺寸。电路板11的规格应大于多个电容12的规格尺寸之和。

电容12的规格在相关行业中可具有标准尺寸，尺寸规格具有英制和公制两种表示方法，其中，0603的规格可以理解为长度约为1.6mm，宽度约为0.8mm，高度约为0.8mm 外形尺寸的电容，0402的规格可以理解为长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，高度约为0.5mm外形尺寸的电容。

其他标准规格的电容具体尺寸可详见下表：

进一步地，在电容12的规格中，多个电容12中的每个电容12采用的预定规格可以是小于标准规格0603的规格尺寸。因此，多个电容12中的每个电容12的长度可小于1.52mm，每个电容12的宽度可小于0.76mm，每个电容12的高度可小于0.36mm。当然，也可以是电容12的规格小于0603，电容12的长度小于1.52mm或者电容12的宽度小于0.76mm或者电容12的高度小于0.36mm中满足三者中的一者或三者中的任意二者。

需理解的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，电路板11的长度小于或等于60mm；和/或，

电路板11宽度小于或等于10mm。

如此，长度小于或等于60mm或者宽度小于或等于10mm的电路板11相比更大尺寸的电路板11能够产生更少的板震，从而能够降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，电路板11可以方形板结构且尺寸可以是小于或等于60mm的长度，或者是小于或等于10mm的宽度，也可以是电路板11的长度小于或等于60mm同时宽度也小于或等于10mm。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，多个电容12的电容量均小于10μF。

如此，多个电容12的电容量均小于10μF，对应的电容12体积小，可使得多个电容12产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板11的板震，降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，多个电容12的电容量可相同或不同，且多个电容12中的每个电容12的电容量均可大约小于10μF。μF是表示电容量大小的单位，中文称为微法。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，电容12包括第一电容121和紧邻第一电容121设置的第二电容122，第一电容121和第二电容122均设置在电路板11的同一表面，第一电容121的长度与第二电容122的长度交叉。

如此，通过将电容12设置为长度相互交叉的第一电容121和第二电容122可使电容12之间产生的震动不在同一方向，从而可以进一步的将电路板组件10产生的噪声降低。

具体地，第一电容121和第二电容122均可设置在电路板11的同侧表面上，第一电容121与第二电容122的位置距离可相互邻近。第一电容121与第二电容122连接在电路板11上形成的摆放位置可不呈相互平行，第一电容121的长度可与第二电容122 的长度呈交叉的形式。可以理解，第一电容121长度方向的延伸可以与第二电容122长度方向的延伸相交。

需要理解的是，“长度”、“厚度”、“平行”、“垂直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第一电容121的长度垂直于第二电容122的长度。

如此，第一电容121和第二电容122的长度相互垂直可更好的使电容12之间产生的震动不在同一方向，从而可以再进一步的将电路板组件10产生的噪声降低。

具体地，第一电容121与第二电容122在电路板11上形成的摆放位置呈垂直形式。可以理解，第一电容121长度方向的延伸可以与第二电容122长度方向的延伸垂直。例如：当电路板11的平面呈矩形时，第一电容121的长度可与电路板11的长度方向相同，宽度可与电路板11的宽度方向相同。相应的，第二电容122的宽度可与电路板11的长度方向相同，第二电容122的长度。因此，第一电容121的长度可垂直于第二电容122 的长度。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第一电容121和第二电容122的体积相同；和/或，第一电容121和第二电容122的电容量相同。

如此，第一电容121与第二电容122的体积和/或电容量相同可使第一电容121和第二电容122组合具有大电容12的相同功效，但产生的震动减小，从而可以将电路板组件10产生的噪声降低。

具体地，第一电容121和第二电容122的体积可相同，电容量可不相同。例如：第一电容121和第二电容122的预定规格可均在0603的规格以下，其中，第一电容121 可以是长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可为4.7 微法。相同的，第二电容122可与第一电容121同为长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可不为4.7微法。

或者，第一电容121与第二电容122的电容量可相同，体积可不相同。例如：第一电容121的电容量可以是4.7微法，第二电容122的电容量可以与第一电容121的电容量同为4.7微法，第二电容122与第一电容121的体积可不同。

还可以是，第一电容121与第二电容122的体积相同，且第一电容121与第二电容122的电容量相同。例如：第一电容121可以是长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可为4.7微法。第二电容122可与第一电容121的体积和电容量均相同。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，电路板11包括相背的第一面111和第二面112，电容12还包括第三电容123和第四电容124，第三电容123设置在第一面111，第四电容124设置在第二面112，沿电路板11的厚度方向，第三电容123和第四电容 124堆叠设置。

如此，将第三电容123和第四电容124分别设置在电路板11的厚度方向的两面上可将使两电容12之间产生的震动方向相反，相反的震动可相互抵消，从而可降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，电路板11的第一面111可以是电路板11上用于焊接电容12的一侧面，对应的，第二面112可以是与第一面111相背的位于电路板11上的另一侧面。第一面 111至第二面112方向可以是电路板11的厚度方向。第三电容123的一侧可通过焊接等方式将与第一面111连接，第四电容124的一侧可通过焊接等方式与第二面112连接。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第三电容123在第一面111上的投影与第四电容124在第二面112上的投影完全重合。

如此，第三电容123与第四电容124的投影重合可使第三电容123与第四电容124处于电路板11正反面的同一位置，从而可使第三电容123产生的震动的方向与第四电容124产生的震动的方向处于正对相反，进而可实现震动的相互抵消，可进一步地降低电路板组件10产生的噪声。

具体地，第三电容123和第四电容124可分别位于电路板11的第一面111和第二面112上的对应的相同位置处。第三电容123与第一面111连接区域的面积大小可与第四电容124与第二面112连接区域的面积大小相同。第三电容123向第一面111的投影形成的区域可与第四电容124向第二面112投影形成的区域面积相同。因此，第三电容 123在第一面111上的投影与第四电容124在第二面112上的投影可完全重合。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第三电容123和第四电容124的体积相同；和/或，第三电容123和第四电容124的电容量相同。

如此，第三电容123与第四电容124的体积和/或电容量相同可以使第三电容123和第四电容124产生相同的震动，相同的震动可在相反方向产生更好的抵消作用，从而可以更好的将电路板组件10产生的噪声降低。

具体地，第三电容123和第四电容124的体积可相同，电容量可不相同。例如：第三电容123和第二电容124的预定规格可均在规格0603以下，其中，第三电容123可以是长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可为4.7微法。相同的，第四电容124可与第三电容123同为长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可不为4.7微法。

或者，第三电容123与第四电容124的电容量可相同，体积可不相同。例如：第三电容123的电容量可以是4.7微法，第四电容124的电容量可以与第三电容123的电容量同为4.7微法，第四电容124与第三电容123的体积可不同。

还可以是，第三电容123与第四电容124的体积相同，且第三电容123与第四电容124的电容量相同。例如：第三电容123可以是长度为1.02mm，宽度为0.51mm，高度为0.50mm的体积大小，电容量可为4.7微法。第四电容124可与第三电容123的体积和电容量均相同。

请参阅图1-图3，本申请实施方式的耳机100包括电路板组件10，电路板组件10 为上述任一项实施方式的用于耳机100的电路板组件10。

本申请实施方式的耳机100通过装配有电路板组件10可显著地改善噪声，由于电路板组件10的板噪减少了，用户通过耳机100听到的噪声也减少了，从而改善用户使用耳机100的体验；另一方面，耳机100无需安装屏蔽盖等降噪装置，降低耳机100的生产成本。

具体地，耳机100可以是具有电声转换单元，接收声频信号转换为声波的电子装置。例如：耳机100可以是真无线立体声耳机、有线耳机、头戴式耳机、骨传导耳机等。电路板组件10可设置在耳机100的外壳内，电路板组件10上可设置有耳机100的主要元件。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，耳机100包括电源20，电源20被配置为向电容12输出信号，或者说，电容20用于直接接受电源20的信号。进一步地，电源20 被配置为向电容12输出连续信号。

如此，通过电源20向电容12输出连续的信号可改善电容12产生的压电效应，从而可以降低电路板组件10产生的板噪，进而可以改善用户通过耳机100听到的噪声。

具体地，电源20可以是DC-DC电源，电源20可连接至电路板组件10上的电容 12同时向电容12输出连续的信号，电容12产生的压电效应会减弱。原理是通过改变电源20输出的波纹特性来实现的。例如：当电源20处于间歇工作状态时，即电源20处于间歇性启闭状态，电源20向电容12输出信号脉冲具有固定时间差和频段，而电容12 受到的压电效应会在产生相对应的频段噪声。

当通过改变电源20的工作模式为连续模式时，即电源20处于连续工作状态，电源20向电容12输出信号脉冲没有固定时间差和频段，因此，电容12不会产生对应频段的噪声，从而可以减少电路板组件10的震动。

进一步地，还可以通过改变电源20外围的负载等其他方式来降低电容12的压电效应，例如：将外围工作负载加重、将消耗的电流变大等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种用于耳机的电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

用于与电源连接的电容，所述电容的数量为多个，所述电容的规格为预定规格以降低所述电路板与所述电容作用而形成的噪声；

其中，所述预定规格表示为所述电容的规格尺寸小于标准规格0603的规格尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电路板的长度与所述电容的长度比值大于30；和/或，

所述电路板的宽度与所述电容的宽度比值大于13。

3.根据权利要求2所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电容的长度小于1.52mm；和/或，

所述电容的宽度小于0.76mm；和/或，

所述电容的高度小于0.36mm。

4.根据权利要求2所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电路板的长度小于或等于60mm；和/或，

所述电路板宽度小于或等于10mm。

5.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述多个电容的电容量均小于10μF。

6.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电容包括第一电容和紧邻所述第一电容设置的第二电容，所述第一电容和所述第二电容均设置在所述电路板的同一表面，所述第一电容的长度与所述第二电容的长度交叉。

7.根据权利要求6所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述第一电容的长度垂直于所述第二电容的长度。

8.根据权利要求6所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述第一电容和所述第二电容的体积相同；和/或，所述第一电容和所述第二电容的电容量相同。

9.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括相背的第一面和第二面，所述电容还包括第三电容和第四电容，所述第三电容设置在所述第一面，所述第四电容设置在所述第二面，沿所述电路板的厚度方向，所述第三电容和所述第四电容堆叠设置。

10.根据权利要求9所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述第三电容在所述第一面上的投影与所述第四电容在所述第二面上的投影完全重合。

11.根据权利要求9所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述第三电容和所述第四电容的体积相同；和/或，所述第三电容和所述第四电容的电容量相同。

12.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的用于耳机的电路板组件。

13.根据权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述耳机包括电源，所述电源被配置为向所述电容输出连续信号。

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