CN218103634U - 一种辅助焊接的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种辅助焊接的线路板，包括线路板本体及设于线路板本体上的线路和焊盘，所述线路板本体的侧壁上设有数个焊接辅助点；所述焊接辅助点与线路板待连接件上的电气连接点相对应；所述侧壁面积小于等于线路板正面面积以及电气连接点所在表面面积，且所述侧壁的长度小于等于电气连接点所在表面的宽度。本实用新型能够用来解决现有的微小电子器件焊线困难的技术问题，能够辅助焊接，降低焊接难度的同时，完全不增加电子器件整体的横截面积，有效保有微小电子器件的尺寸优势，结构简单，经济性好。

Description

一种辅助焊接的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种辅助焊接的线路板。

背景技术

线路板作为大部分电子器件中的重要组成材料之一，线路板可以较为快速且方便地固定各种电子元器件，同时可以把各个电子器件采用该线路板所敷设的导线层连接起来。采用线路板，有效避免了人工接线的差错，并便于自动插装或贴装电子元器件以及自动焊锡等。

而随着工业的繁荣发展，以医疗领域、电子领域、航空领域等为引领，这些领域在变革发展的过程中，对精密微小电子器件的要求越来越高，而微小电子器件在加工中，受其尺寸限制，加工上存在许多困难，例如：微小型芯片在连接数据线时，难以准确地对点连接，现有焊线设备精度不足，现阶段的常用加工方式通常都是采用人工对4根仅发丝粗细的导线各剥除一段绝缘层后在显微镜的观察下与芯片触点进行焊接，由于导线微细、芯片体型微小、导线与芯片触点的接触面小且胶水固定的面积小，导致芯片的封装效率低、封装不牢固且经常出现导线接触不良或短路致使器件整体不能工作的情况，此种方式焊线难度较高，焊线效率较低，可靠性较差。针对于此，可采用线路板进行转接以辅助焊线，将芯片固定到线路板上，再经由线路板上所敷设的导线层，快速连接芯片与数据线。

但是，这种方法，会使得微小型器件丧失掉其尺寸优势，特别是对于应用场景为微小狭长空间的电子器件(如：医疗用内窥镜、管道内窥镜、管道勘测镜之类的电子器件)而言，此种方法并不适用，此类器件在保证整体尺寸较微小的同时，特别要求模组的横截面积较小，以适应狭长的人体天然孔道或是工业管道；若是直接采用线路板进行贴合，尺寸较大的线路板会增加模组的横截面积，而尺寸较小的线路板无法起到较好的转接效果，后续连线仍然需要在较小的平面上进行，焊接难度仍然较高。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种辅助焊接的线路板，用来解决现有的微小电子器件焊线困难的技术问题，能够辅助焊接，降低焊接难度的同时，完全不增加电子器件整体的横截面积，有效保有微小电子器件的尺寸优势，结构简单，经济性好。

本实用新型提供的基础方案为：一种辅助焊接的线路板，包括线路板本体及设于线路板本体上的线路层和焊盘，所述线路板本体的侧壁上设有数个焊接辅助点；所述焊接辅助点与线路板待连接件上的电气连接点相对应；所述侧壁面积小于等于线路板正面面积以及电气连接点所在表面面积，且所述侧壁的长度小于等于电气连接点所在表面的宽度。

本实用新型的工作原理及优点在于：焊接辅助点与电气连接点一一对应，后续连接时，将焊接辅助点与电气连接点贴合连接，即可快速且准确的将线路板与待连接件连接在一起，并实现电性导通，进而通过线路板连接其他电子器件。并且，本方案采用线路板的侧壁作为焊接辅助点的设置表面，侧壁的面积小于电气连接点所在表面面积，可保证线路板的设置不会增加整体器件的横截面积，有效保有微小电子器件在狭长空间运作的尺寸优势。而且，侧壁的面积还小于等于线路板正面面积，以侧壁作为和待连接件的连接面，将线路板的正面等面积更大的面空出，便于后续连接其他器件，为后续焊接其他器件或焊连数据线提供了更为充裕的操作空间，进而能够有效辅助焊接，降低焊接难度。

并且，相比于常规的线路板，常规线路板与其他器件的连接面往往是线路板的正面或是背面，由于常规电路板的导线层均设置在正面或背面，为便于电路连接，器件也多设置在正面或背面，并且电路板面积均大于器件电气连接点所在面积，两面贴覆时采用整体贴覆，操作简单，但是，在实际应用中，对于应用场景为微小狭长空间的电子器件而言，这种常规方式并不适用，会增加器件的横截面积，影响器件工作。本方案则突破了常规线路板设置的局限，将线路板的侧壁也进行了充分利用，并通过对侧壁的简单改造，使得线路板侧壁作为和待连接件的连接面，以更小的表面积，点对点式地与待连接件连接，而不再采用整体贴覆，能够将待连接件的电气连接点有效导通至线路板的其余表面，并保有微小电子器件在狭长空间运作的尺寸优势。

此外，本方案中的线路板结构设置简单，对于常规线路板而言，通过简单的结构改进(在侧壁上增设焊接辅助点)即可完成改进，改进成本较低，经济性好。

进一步，所述线路板为硬质电路板或软硬结合电路板。

根据具体的使用场景和不同的待连接件，可选用不同材质的线路板，其中，硬质电路板成本更低，经济性更好；软硬结合电路板同时具备FPC特性和PCB特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，适用性更强。

进一步，所述线路板的正面、背面和焊接辅助点所在的侧壁上均设有线路层。

这样设置，线路板的三个表面均可起到电性连接作用，焊接辅助点能够有效连通线路板与待连接件，同时还可通过正面或背面连接其他组件或导线。

进一步，所述焊接辅助点所在的侧壁与线路板的正面的面积比值为1:4—1:15。

这样设置，焊接辅助点所在侧壁面积小于线路板正面面积，且二者呈一定比例值，线路板正面面积数倍大于侧壁，能够为后续加工提供充裕的操作空间。

进一步，所述焊接辅助点为雕刻焊点或曝光焊点。

这样设置，焊接辅助点为雕刻焊点或曝光焊点，可由激光雕刻机、曝光雕刻机等机器雕刻而成，其设置位置能够通过机器精准把控，焊接辅助点的位置精准度较高。

进一步，所述电气连接点为焊接锡球或键合金手指。

线路板可与不同类型的电气连接点适配，使用范围较广。

进一步，所述焊接辅助点所在侧壁的长度小于2mm。

这样设置，对于侧壁尺寸作了明确限定，侧壁面积尺寸较小，与微小型器件更为适配。

进一步，所述线路板正面的长度小于75mm。

这样设置，对于线路板的正面长度值作了明确限定，线路板的整体尺寸不过大，与微小型器件更为适配。

附图说明

图1为本实用新型一种辅助焊接的线路板实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的标记包括：线路板1、焊接辅助点2、侧壁3、正面4。

实施例基本如附图1所示：一种辅助焊接的线路板，包括线路板1本体及设于线路板1本体上的线路层和焊盘，本实施例中，线路层及焊盘的设置按照常规线路板1的设置方式进行设置，在此不做赘述。并且，所述线路板1为硬质电路板或软硬结合电路板，本实施例中采用硬质电路板，成本更低，经济性更好。可选地，若采用软硬结合电路板，以软硬结合电路板中的硬质部分的侧壁3作为焊接辅助点2所在侧壁3面，便于与待连接件连接。

所述线路板1的正面4、背面和焊接辅助点2所在的侧壁3上均设有线路层，这样设置，焊接辅助点2所在的侧壁3与电气连接点相连后，进而通过线路层导通至线路板1的其他面，便于后续通过其他面转连数据线等。

所述线路板1本体的侧壁3上设有数个焊接辅助点2；所述焊接辅助点2为雕刻焊点或曝光焊点，本实施例中采用雕刻焊点，且雕刻焊点设有四个，可以理解的是，实际应用时，雕刻焊点个数可按需调整。雕刻焊点可采用常规的激光雕刻机在线路板1侧面上雕刻制成。所述焊接辅助点2与线路板1待连接件上的电气连接点相对应；即指：焊接辅助点2的个数、排布方式、相邻焊接辅助点2之间的间隔等均与待连接件上电气连接点的个数、排布方式、相邻电气连接点之间的间隔等一致。所述电气连接点为焊接锡球或键合金手指，本实施例中为焊接锡球。

所述焊接辅助点2所在的侧壁3面积小于线路板1正面4面积，所述侧壁3的长度和宽度均小于线路板1正面4的长度和宽度。所述焊接辅助点2所在的侧壁3与线路板1的正面4的面积比值为1:4—1:15，本实施例中设置为1:5。这样设置，线路板1正面4面积数倍大于侧壁3面积，通过本线路板1的侧壁3与微小型器件连接后，可将微小型器件的电气连接点导通至线路板1正面4，进而相当于数倍放大了电气连接点，为后续焊接其他器件或焊连数据线提供了更为充裕的操作空间，能够有效降低焊接难度。

所述焊接辅助点2所在的侧壁3面积还小于等于电气连接点所在表面面积，且所述侧壁3的长度小于等于电气连接点所在表面的宽度。所述焊接辅助点2所在侧壁3的长度小于2mm。所述线路板1正面4的长度小于75mm。这样设置，可保证线路板1的设置不会增加整体器件的横截面积，有效保有微小电子器件在狭长空间运作的尺寸优势。

本实施例提供的一种辅助焊接的线路板，将线路板1中常规不会作为工作面的侧壁3进行了充分利用，通过简单的结构改进——在侧壁3上设置焊接辅助点2，使得侧壁3作为与待连接件的主要接触连接面，并且，限定了侧壁3的尺寸，侧壁3的面积需小于电气连接点所在表面面积，进而使得线路板1的设置不会增加整体器件的横截面积，充分利用了线路板1的接线效用，将电气连接点导通至面积更大的面上，进而达到辅助焊接，降低焊接难度的效果。

相比于常规的线路板1设置中，以线路板1的正面4或是背面作为常规线路板1与待连接件的接触面，常规线路板1接触面面积往往大于待连接件对应电气连接点所在表面的面积，因为惯常焊接线路板1与待连接件时，均采用整体贴覆方式，将待连接件的电气面整体贴覆在线路板1上，而不在意电气连接点的位置，因为此种方式操作更为简单且线路板1能覆盖住待连接件电气面的所有位置，但是此种方式会增加待连接件的横截面积，对于微小型待连接件而言，会使得其丧失其尺寸优势，使得常规的线路板1变得并不适用。而本方案则可以有效解决上述问题，线路板1通过限定尺寸的侧壁3与待连接件连接，并不增加横截面积的同时，将电气连接点导通至线路板1的正面4参与正式焊接，焊接空间充裕。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (8)

1.一种辅助焊接的线路板，包括线路板本体及设于线路板本体上的线路层和焊盘，其特征在于，所述线路板本体的侧壁上设有数个焊接辅助点；所述焊接辅助点与线路板待连接件上的电气连接点相对应；所述侧壁面积小于等于线路板正面面积以及电气连接点所在表面面积，且所述侧壁的长度小于等于电气连接点所在表面的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述线路板为硬质电路板或软硬结合电路板。

3.根据权利要求1所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述线路板的正面、背面和焊接辅助点所在的侧壁上均设有线路层。

4.根据权利要求1所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述焊接辅助点所在的侧壁与线路板的正面的面积比值为1:4—1:15。

5.根据权利要求1所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述焊接辅助点为雕刻焊点或曝光焊点。

6.根据权利要求1所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述电气连接点为焊接锡球或键合金手指。

7.根据权利要求4所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述焊接辅助点所在侧壁的长度小于2mm。

8.根据权利要求4所述的一种辅助焊接的线路板，其特征在于，所述线路板正面的长度小于75mm。

Images