CN218048711U - 一种匀胶装置及半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种匀胶装置及半导体加工设备，解决了现有基片背面容易粘粘残胶、匀胶效率低、加工产能下降的技术问题，提供了一种匀胶装置，其包括用于同轴紧固基片于其上的匀胶盘和架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头的点胶机，驱动组件驱动点胶头自基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶以得到在固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，随着匀胶盘进一步带动基片转动，胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上。本实用新型具有防止基片背面粘粘残胶、提高匀胶效率和加工产能的优点。

Description

一种匀胶装置及半导体加工设备

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种匀胶装置及半导体加工设备。

背景技术

匀胶工艺是光刻工艺的重要环节，目前国内外一般采用旋转涂敷法，匀胶时通过真空吸附把芯片固定在高速旋转的匀胶吸盘上，控制光刻胶的滴胶胶量，高速甩胶，光刻胶就被均匀的涂敷在了衬底的表面，涂胶最主要的指标是胶膜的均匀性和厚度。

现有匀胶工艺在匀胶的过程中，由于匀胶吸盘的高速旋转，光刻胶在匀胶腔内会从芯片表面甩出，导致光刻胶像制作棉花糖一样发生拉丝现象，即便在匀胶腔中有良好抽风也避免不了有残胶粘在不该涂胶的芯片背面，给后续工艺处理带来非常大的不良影响，需要对残胶清除处理，浪费材料且耗费人力。

目前，为了克服上述残胶粘在芯片背面的不利影响，采用增加背洗手段来于匀胶后期在芯片背面向上喷射清洗液以去除残胶，由于即使是非常少的背面残胶都需要去除溶解，相当耗费材料和时间，大大降低了工作效率，进而造成加工产能下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种匀胶装置及半导体加工设备，用以防止基片背面粘粘残胶、提高匀胶效率和加工产能。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：本实用新型提供一种匀胶装置，其包括：匀胶盘，用于同轴紧固基片于其上；点胶机，其架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头；当匀胶盘以第一转速带动基片转动时，驱动组件驱动点胶头自基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶从而得到在固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，待得到胶圆和各个同心胶环后，点胶头停止点胶，且随着匀胶盘进一步带动基片转动，使得胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上。

进一步的，驱动组件包括用于驱动点胶头沿第一方向运动的第一驱动机构和用于驱动点胶头沿第二方向运动的第二驱动机构，第一方向和第二方向相互垂直。

进一步的，驱动组件包括支架，第一方向和第二方向分别设为水平方向和竖直方向，第一驱动机构设为由支架支撑的第一丝杆驱动机构，第一驱动机构设为设置于第一丝杆驱动机构之上的第二丝杆驱动机构，第二丝杆驱动机构与第一丝杆驱动机构的第一滑块相紧固，在第二丝杆驱动机构的第二滑块上设置有点胶头。

进一步的，在相对于基片的中心点的径向方向上，胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的同心胶环之间的径向间距逐渐增大。

进一步的，点胶头在各个点胶位置均均匀出胶。

进一步的，相对于基片的中心点，位于最外圈的同心胶环与涂胶面的圆形边缘之间在径向方向上具有环缘间距。

进一步的，匀胶盘以第二转速带动基片转动以使得胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上，1.2≤第二转速/第一转速≤1.5。

进一步的，在相对于基片的中心点的径向方向上，胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的同心胶环之间的径向间距根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环点胶所对应的给胶量或/和同心胶环的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

进一步的，胶圆的半径和各个同心胶环的环宽均根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环点胶所对应的给胶量或/和同心胶环的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

本实用新型还提供一种半导体加工设备，其包括以上任一的匀胶装置。

本实用新型的有益效果在于：通过采用首先在基片的表面匀出一个与匀胶盘共心的胶圆和多个与匀胶盘同心且间隔设置的同心胶环，再在匀胶盘的离心力作用下，胶圆和各个同心胶环均向着远离基片的中心位置扩散，不仅能够使得胶水匀胶更加均匀，而且还能够避免较多胶水被抛出匀胶盘，继而有效降低了胶水损耗，避免胶水浪费，且提高了加工产能。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的匀胶装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的匀胶装置在基片表面上胶圆和同心胶环的布置示意图；

图中标记如下：

1、匀胶盘；2、基片；3、驱动组件；31、支架；32、第一丝杆驱动机构；33、第二丝杆驱动机构；4、点胶头；5、胶圆；6、同心胶环；H-径向间距。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

参考图1和图2，作为本实用新型的一个目的，提供了一种匀胶装置，其包括匀胶盘1和点胶机，用于同轴紧固基片2于其上，基片2包括塑胶片、玻璃片、晶圆等，匀胶盘1的中心点与基片2的中心点位于同一轴线上，匀胶盘1具有吸附固定基片2的吸盘。点胶机架设于基片2上方并包括驱动连接的驱动组件3和点胶头4。当匀胶盘1以第一转速带动基片2转动时，驱动组件3驱动点胶头4自基片2的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的例如N个的多个相互间隔的点胶位置进行点胶从而得到在固晶的中心点处的1个胶圆5和例如N-1个的多个相互间隔的同心胶环6，较优的是，点胶位置即N为≥3的自然数，待得到胶圆5和各个同心胶环6后，点胶头4停止点胶，且随着匀胶盘1进一步带动基片2转动，使得胶圆5和各个同心胶环6扩散直至均布于基片2的涂胶面上。由于传统匀胶方式是先将胶水一次性的点胶到基片2的中心位置，然后利用离心力作用，从而将胶水向外甩出并铺平于基片2中的表面，因此，相比于传统匀胶方式，由于本实用新型的匀胶装置首先在基片2的表面匀出一个与匀胶盘1共心的胶圆5和多个与匀胶盘1同心且间隔设置的同心胶环6，且合理地设置相互之间的径向方向的间距，再通过对点胶量和匀胶盘1转速的控制，从而在匀胶盘1的离心力作用下，胶圆5和各个同心胶环6均向着远离基片2的中心位置扩散，不仅能够使得胶水匀胶更加均匀，而且还能够避免较多胶水被抛出匀胶盘1，继而有效降低了胶水损耗，避免胶水浪费。

具体地，驱动组件3包括用于驱动点胶头4沿第一方向运动的第一驱动机构和用于驱动点胶头沿第二方向运动的第二驱动机构，第一方向和第二方向相互垂直，这样的话，在利用两个相垂直的方向来对点胶头4进行驱动而运动时，能够相对简化且精准地控制移动点的运动轨迹。

请结合参考图1，具体地，驱动组件3包括支架31，上述第一方向和第二方向分别设为水平方向和竖直方向，第一驱动机构设为由支架31支撑的第一丝杆驱动机构32，第二驱动机构设为设置于第一丝杆驱动机构32之上的第二丝杆驱动机构33，第二丝杆驱动机构33与第一丝杆驱动机构32的第一滑块相紧固，在第二丝杆驱动机构33的第二滑块上设置有点胶头4。由于采用丝杆驱动机构，其步进的精度高，从而高精准度地驱动点胶头4运动至各点胶位置，确保点胶头4准确地在在预设位置进行点胶作业以获得各个期望的胶圆5和同心胶环6。

请结合参考图2，优选地，在相对于基片2的中心点的径向方向上，胶圆5与其相邻的同心胶环6之间以及各个相邻的同心胶环6之间的径向间距H逐渐增大。由于从匀胶盘1的中心位置至匀胶盘1边缘的离心力会逐渐变大，因而将径向间距H逐渐增大，有利于使各径向间距H中的空隙部分经基本相同的时长被同时地均匀涂布胶水。

优选地，点胶头4在各个点胶位置均均匀出胶，也就是，在各个点胶位置处，点胶头4在单位时间内对应于滴落到基片2表面上的胶水量的给胶量均相等，因此，这样可以确保点胶头向基片2的表面均匀地提供胶水，从而保证在基片2的表面上形成厚度均匀的胶水层。

优选地，相对于基片2的中心点，位于最外圈的同心胶环6与涂胶面的圆形边缘之间在径向方向上具有环缘间距，这样能够避免最外圈同心胶环6的胶水超出涂胶面的圆形边缘也即基片2的最大匀胶区域。

优选地，匀胶盘1以第二转速带动基片2转动以使得是胶圆5和各个同心胶环6扩散直至均布于基片2的涂胶面上，1.2≤第二转速/第一转速≤1.5，由于，第一转速设置为小于第二转速，一方面，确保形成形状规则的胶圆5和各同心胶环6，另一方面，提高了胶圆5和各同心胶环6扩散而均布于径向间距H之中的速度。

优选地，在相对于基片2的中心点的径向方向上，胶圆5与其相邻的同心胶环6之间以及各个相邻的同心胶环6之间的径向间距H根据匀胶盘1的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环6点胶所对应的给胶量或/和同心胶环6的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。因而，通过灵活调整各径向间距H，可以获得匀胶均匀、胶水损耗低的技术效果，提高了本实用新型匀胶装置的适用性。

优选地，胶圆5的半径和各个同心胶环6的环宽均根据匀胶盘1的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环6点胶所对应的给胶量或/和同心胶环6的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。因而，通过灵活调整各环宽数值，能够获得匀胶均匀、胶水损耗低的技术效果，可以增加本实用新型匀胶装置的使用场合。

作为本实用新型的另一个目的，提供了一种半导体加工设备，其包括以上任一种的匀胶装置，半导体加工设备能获得由任一种匀胶装置所带来的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种匀胶装置，其特征在于，包括：

匀胶盘，用于同轴紧固基片于其上；

点胶机，其架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头；

当所述匀胶盘以第一转速带动所述基片转动时，所述驱动组件驱动所述点胶头自所述基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶从而得到在所述固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，待得到所述胶圆和各个所述同心胶环后，所述点胶头停止点胶，且随着所述匀胶盘进一步带动所述基片转动，使得所述胶圆和各个所述同心胶环扩散直至均布于所述基片的涂胶面上。

2.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述驱动组件包括用于驱动所述点胶头沿第一方向运动的第一驱动机构和用于驱动所述点胶头沿第二方向运动的第二驱动机构，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

3.根据权利要求2所述的匀胶装置，其特征在于，所述驱动组件包括支架，所述第一方向和所述第二方向分别设为水平方向和竖直方向，所述第一驱动机构设为由所述支架支撑的第一丝杆驱动机构，所述第一驱动机构设为设置于第一丝杆驱动机构之上的第二丝杆驱动机构，所述第二丝杆驱动机构与所述第一丝杆驱动机构的第一滑块相紧固，在所述第二丝杆驱动机构的第二滑块上设置有所述点胶头。

4.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，在相对于基片的中心点的径向方向上，所述胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的所述同心胶环之间的径向间距逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述点胶头在各个所述点胶位置均匀出胶。

6.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，相对于所述基片的中心点，位于最外圈的所述同心胶环与所述涂胶面的圆形边缘之间在径向方向上具有环缘间距。

7.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述匀胶盘以第二转速带动所述基片转动以使得所述胶圆和各个所述同心胶环扩散直至均布于所述基片的涂胶面上，1.2≤第二转速/第一转速≤1.5。

8.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，在相对于基片的中心点的径向方向上，所述胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的所述同心胶环之间的径向间距根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个所述同心胶环点胶所对应的给胶量或/和所述同心胶环的数量以使所述涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

9.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，

所述胶圆的半径和各个同心胶环的环宽均根据所述匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个所述同心胶环点胶所对应的给胶量或/和所述同心胶环的数量以使所述涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的匀胶装置。

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